RF MEMS 移相器具有傳統(tǒng)移相器所無(wú)法比擬的體積小、損耗小、成本低、頻帶寬、易于集成等突出優(yōu)點(diǎn)。通過(guò)在共面波導(dǎo)信號(hào)線上貼敷低介電常數(shù)的薄層絕緣介質(zhì),使得MEMS 金屬橋與共面波導(dǎo)信號(hào)線在“關(guān)”態(tài)下形成MIM 電容的方法,實(shí)現(xiàn)了提高“關(guān)”“開(kāi)”兩種狀態(tài)下的電容比,從而提高了單位長(zhǎng)度上的相移量。在Ka 波段下,建立90°分布式MEMS 移相器的等效電路,并對(duì)其進(jìn)行了仿真優(yōu)化,達(dá)到要求的技術(shù)指標(biāo)。
華新麗華自2000年即投入微機(jī)電技術(shù)開(kāi)發(fā),公司致力于集成光源、晶圓級(jí)封裝等技術(shù),并研發(fā)微型投影、傳感器等產(chǎn)品,目前已取得200件專利技術(shù)。華新麗華旗下的探微科技(Touch Micro-System Tech.)擁有8吋微機(jī)電晶圓制造
“3D封裝領(lǐng)域?qū)ξ覀冞@些后進(jìn)入的公司成長(zhǎng)空間更大?!鄙虾N㈦娮友b備有限公司市場(chǎng)與關(guān)系客戶部經(jīng)理洪肇棠在SEMICONChina2010展會(huì)上表示。 “從摩爾定律發(fā)展角度來(lái)看,到28nm以下很大可能要走3D的道路,3D封裝要用到
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Developpement發(fā)表的最新報(bào)告指出,全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)芯片市場(chǎng)在2009年衰退了5%,主要原因是汽車與消費(fèi)性市場(chǎng)的低迷景氣。不過(guò)某些創(chuàng)新的MEMS產(chǎn)品還是取得亮眼的成長(zhǎng)表現(xiàn),例如InvenSense由臺(tái)積
采用LSI多層布線工藝形成MEMS的驅(qū)動(dòng)部分(下)。數(shù)據(jù)由西班牙Baolab Microsystems, S.L.提供。(點(diǎn)擊放大) 制成的MEMS開(kāi)關(guān)驅(qū)動(dòng)部分。數(shù)據(jù)由西班牙Baolab Microsystems, S.L.提供。(點(diǎn)擊放大) 西班牙Baolab Microsyst
“MEMS是一個(gè)古老而年輕的行業(yè)。說(shuō)它古老,是因?yàn)樗Q生已有多年;說(shuō)它年輕,是因?yàn)檫@是一個(gè)新應(yīng)用層出不窮的領(lǐng)域?!北本┐髮W(xué)上海微電子研究院院長(zhǎng)程玉華教授在3月16日的“MEMS的應(yīng)用與機(jī)遇”研討會(huì)上說(shuō),“MEMS產(chǎn)業(yè)
“MEMS是一個(gè)古老而年輕的行業(yè)。說(shuō)它古老,是因?yàn)樗Q生已有多年;說(shuō)它年輕,是因?yàn)檫@是一個(gè)新應(yīng)用層出不窮的領(lǐng)域。”北京大學(xué)上海微電子研究院院長(zhǎng)程玉華教授在3月16日的“MEMS的應(yīng)用與機(jī)遇”研
胡世萬(wàn) 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics),推出LSM320HAY30多軸動(dòng)作傳感器模塊,在單一模塊內(nèi)整合一個(gè)3軸數(shù)字加速度計(jì)和一個(gè)2軸模擬陀螺儀。線性和角動(dòng)作傳感器達(dá)成封裝級(jí)整合,可提高應(yīng)用的性能和可靠性,縮減制造成
SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))指出,MEMS(微機(jī)電)以其微型化的結(jié)構(gòu)性發(fā)展優(yōu)勢(shì),持續(xù)在大陸消費(fèi)性電子、醫(yī)療電子與汽車電子等市場(chǎng)上,發(fā)展出寬闊的應(yīng)用前景;據(jù)該機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì),MEMS在3C應(yīng)用領(lǐng)域總量占大陸MEMS整體市
【eNet硅谷動(dòng)力消息】富迪科技近日發(fā)布專門面向個(gè)人電腦的小型陣列麥克風(fēng)軟件:SAMSoftG3軟件和MEMS麥克風(fēng)集成電路FL201。 上網(wǎng)本自2008年出現(xiàn)以來(lái)即迅速成為個(gè)人電腦發(fā)展史上增長(zhǎng)速度最快的產(chǎn)品。2009年,英特爾通過(guò)
美國(guó),加利福尼亞州,桑尼維爾,2010年3月8日 -- 全球領(lǐng)先的陣列麥克風(fēng)解決方案提供商富迪科技近日發(fā)布專門面向個(gè)人電腦的小型陣列麥克風(fēng)軟件:SAMSoft? G3軟件和MEMS麥克風(fēng)集成電路FL201。 上網(wǎng)本自2008年出現(xiàn)以來(lái)即
TDK的關(guān)聯(lián)公司TDK-EPC發(fā)布了外形尺寸為3.25mm×2.25mm×1.1mm的MEMS麥克風(fēng)“T4030”。該產(chǎn)品將MEMS麥克風(fēng)芯片和負(fù)責(zé)數(shù)字輸出處理等的IC集成在一個(gè)封裝內(nèi)?!霸谥С?jǐn)?shù)字輸出的MEMS麥克風(fēng)中全球最小。與其他競(jìng)爭(zhēng)公司的
據(jù)iSuppli公司,日本任天堂在2009年超越韓國(guó)的三星,成為用于消費(fèi)電子產(chǎn)品和手機(jī)的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的全球最大買家。雖然消費(fèi)者在電子產(chǎn)品上面的支出大幅縮減,但2009年用于消費(fèi)電子產(chǎn)品和手機(jī)的MEMS市場(chǎng)仍然增長(zhǎng)了7
TDK 集團(tuán)的分公司TDK-EPC推出了一款商用MEMS麥克風(fēng),成為迄今全球最小的、集成了數(shù)字界面的麥克風(fēng)。愛(ài)普科斯T4030的尺寸僅為3.25 × 2.25 × 1.1 mm³,比同類產(chǎn)品小60%。這使手機(jī)、MP3和數(shù)碼相機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品
應(yīng)用在消費(fèi)性電子產(chǎn)品的微機(jī)電組件(MEMS),已成為近來(lái)半導(dǎo)體業(yè)者爭(zhēng)相分食的龐大市場(chǎng),看好全球MEMS市場(chǎng)成長(zhǎng)性,包括臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)、亞太優(yōu)勢(shì)、意法半導(dǎo)體、日月光(2311)、硅品(2325)、京元
由于看好臺(tái)灣在全球MEMS(微機(jī)電)的市場(chǎng)前景,半導(dǎo)體大廠包括臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)、意法半導(dǎo)體、日月光(2311)、硅品(2325)、京元電(2449)等,共同齊聚于SEMI臺(tái)灣MEMS委員會(huì)商討如何連結(jié)產(chǎn)業(yè)上下游,共同在臺(tái)建立
最近一段時(shí)間,半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商又開(kāi)始忙碌起來(lái),因?yàn)榫眠`了的訂單又開(kāi)始紛至沓來(lái)。SUSS MicroTec公司2010年3月2日宣布,已從安靠公司獲得多種300毫米光刻設(shè)備的后續(xù)訂單。本次設(shè)備采購(gòu)訂單包括MA300 Gen2光刻機(jī)以及
三美電機(jī)試制了激光投影儀用MEMS反光鏡。利用壓電元件(PZT)驅(qū)動(dòng)反光鏡,搜索激光并投影影像。解說(shuō)員表示,“驅(qū)動(dòng)功耗僅為10mW,電壓也只有 數(shù)V”。在會(huì)場(chǎng)上,以試制反光鏡掃描綠色激光,顯示出了512×512像素、60幀
三美電機(jī)在“MITSUMI SHOW 2010”(三美電機(jī)集團(tuán)綜合技術(shù)展,2月25~26日)上介紹了采用千歲事業(yè)所(北海道)150mm晶圓生產(chǎn)線的代工服務(wù)。該生產(chǎn)線此前一直量產(chǎn)功率半 導(dǎo)體、模擬IC及MCU等,還接受MEMS的受托加工訂
意法半導(dǎo)體(ST)推出全新的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)產(chǎn)品線──三軸數(shù)字加速計(jì)系列產(chǎn)品,不但將傳感器尺寸縮小到2 x 2mm,在100Hz取樣頻率時(shí)的功耗也降至10微安培以下(Microampere),大幅降低的電流消耗,并強(qiáng)化了功能。