MEMS
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鑫創(chuàng)推出CMOS MEMS麥克風(fēng) 積極備戰(zhàn)引爆商機(jī)
周維棻／臺北 在MEMS(微機(jī)電)麥克風(fēng)領(lǐng)域中，鑫創(chuàng)(3S)可說是最早切入的臺灣業(yè)者之一，憑借既有的音訊IC技術(shù)、自行開發(fā)的薄膜結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及材質(zhì)，以及臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)的厚實(shí)基礎(chǔ)，鑫創(chuàng)以CMOS MEMS麥克風(fēng)勇闖市場，即將在
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MEMS產(chǎn)業(yè)日本震后率先復(fù)原，歸功僥幸還是產(chǎn)業(yè)特性？
據(jù)IHS iSuppli公司的研究，日本地震與海嘯沖擊全球產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈將近兩個月之后，全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)產(chǎn)業(yè)完全復(fù)原，相對來說幾乎未受到這次嚴(yán)重災(zāi)害的打擊。 迄今為止，MEMS傳感器與激勵器的供應(yīng)只受到輕微影響，日
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日本MEMS工廠逐漸復(fù)工
日本為電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈重心，自311地震迄今，將屆滿2個月，全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)產(chǎn)業(yè)已重新站穩(wěn)腳步，安然度過地震危機(jī)。迄今MEMS傳感器供給狀況受地震影響甚微，日本地震對全球MEMS市場的沖擊主要反應(yīng)在需求方面，調(diào)
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SEMI總裁談未來十年高科技發(fā)展趨勢
矽谷臺美產(chǎn)業(yè)科技協(xié)會﹐日前在圣荷西舉行2011年會﹐半導(dǎo)體器材及材料國際公司(SEMI)總裁邁爾斯(Stanley T.Myers)﹐就今后十年的高科技新啟產(chǎn)業(yè)﹐發(fā)表演講。邁爾斯認(rèn)為﹐高亮度發(fā)光二極管(LED)將更替普通照明﹐成為今
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MEMS光開關(guān)市場分析
微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）就是將幾何尺寸或操作尺寸僅在微米、亞微米甚至納米量級的微機(jī)電裝置（如微機(jī)構(gòu)、微驅(qū)動器等）與控制電路高度集成在硅基或非硅基材料上的一個非常小的空間里，構(gòu)成一個機(jī)電一體化的器件或系統(tǒng)
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全球MEMS產(chǎn)業(yè)相對未受日本地震影響
據(jù)IHS iSuppli公司的研究，日本地震與海嘯沖擊全球產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈將近兩個月之后，全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)產(chǎn)業(yè)完全復(fù)原，相對來說幾乎未受到這次嚴(yán)重災(zāi)害的打擊。迄今為止，MEMS傳感器與激勵器的供應(yīng)只受到輕微影響，日本
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美國國際貿(mào)易委員會裁定禁止向美國進(jìn)口樓氏MEMS麥克風(fēng)
ITC確認(rèn)了之前有利于亞德諾的專利裁決 馬薩諸塞州諾伍德--(美國商業(yè)資訊)--信號處理應(yīng)用領(lǐng)域全球領(lǐng)先的高性能半導(dǎo)體公司亞德諾半導(dǎo)體公司(Analog DevicES， Inc.)（紐約證券交易所代碼：ADI）今天宣布，美國國際貿(mào)
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MEMS代工漸興 半導(dǎo)體廠勢力抬頭
半導(dǎo)體晶圓代工廠跨足微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)代工業(yè)務(wù)的比例已愈來愈高，包括臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(GlobalFoundries)，甚至中國大陸中 芯半導(dǎo)體，都積極擴(kuò)大布局。市場研究機(jī)構(gòu)Yole Developpement認(rèn)為，盡管目前大多數(shù)M
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集成電路技術(shù)大幅提升MEMS性能
MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）傳感器深受運(yùn)動、加速度、傾斜度和振動測量市場的歡迎。MEMS傳感器是系統(tǒng)級封裝解決方案，具有高分辨率、低功耗和尺寸緊湊等諸多優(yōu)點(diǎn)。 MEMS完全不同于主要利用硅的電性質(zhì)的半導(dǎo)體芯片
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集成電路技術(shù)大幅提升MEMS性能
MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）傳感器深受運(yùn)動、加速度、傾斜度和振動測量市場的歡迎。MEMS傳感器是系統(tǒng)級封裝解決方案，具有高分辨率、低功耗和尺寸緊湊等諸多優(yōu)點(diǎn)。MEMS完全不同于主要利用硅的電性質(zhì)的半導(dǎo)體芯片。MEMS的核心
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日本MEMS供應(yīng)最新評估：只有5家受影響
日震對于全球電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的影響程度持續(xù)受到關(guān)注。智慧型手機(jī)、媒體平板裝置以及其他消費(fèi)電子產(chǎn)品內(nèi)、功能角色越來越關(guān)鍵的微機(jī)電MEMS元件，目前看起來供應(yīng)鏈并沒有受到嚴(yán)重沖擊，情況比預(yù)期還要來得審慎樂觀。根
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GF用MEMS深挖200mm生產(chǎn)線潛能
對于300毫米晶圓來說，在過去的5-8年中已有越來越多的IDM開始進(jìn)行外包生產(chǎn)，交給Foundry廠來進(jìn)行晶圓制造，即便是像TI這樣一個IDM大廠，也已經(jīng)開始其生產(chǎn)外包，即采取fab-lite策略。GLOBAL FOUNDRIES新加坡200mm制
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2010年全球MEMS代工廠TOP20出爐,Silex成最大黑馬
在2010年MEMS（微機(jī)電）市場25%的增長中，各MEMS代工廠所獲份額并不均等。 2010年，排名前20的代工廠的收入約為5.35億美元，比2009年增長了10%，這是因?yàn)楦鞴緸閾屨枷M(fèi)者和汽車市場的份額，也在公司內(nèi)部進(jìn)行自
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意法半導(dǎo)體MEMS麥克風(fēng)
胡皓婷 全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)元件供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics；STM)，推出2款數(shù)位MEMS麥克風(fēng)MP34DB01和MP45DT02，其低功耗可為可攜式裝置帶來更長的電池使用壽命，延長用戶的使用時(shí)間。在該產(chǎn)品中還可在1個
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消費(fèi)性應(yīng)用對于MEMS需求依舊強(qiáng)勁 大陸市場值得期待
胡皓婷／專訪 受惠于智慧型手機(jī)(Smartphone)以及游戲機(jī)(gaming)的帶動，微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)產(chǎn)品逐漸應(yīng)用在消費(fèi)性產(chǎn)品中，并逐步帶動出貨量成長，近來再加上平板電腦(Tablet PC)的加持，年出貨量備受期待。全球晶片大廠
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應(yīng)用端帶動 MEMS麥克風(fēng)市場成長 臺廠積極切入
胡皓婷／臺北 近來透過多顆麥克風(fēng)系統(tǒng)抑制雜音的技術(shù)，除了帶動微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)市場成長，在應(yīng)用方面也已有所突破，持續(xù)打入智慧型手機(jī)(Smartphone)和筆記型電腦(NB)等市場，以及平板電腦(Tablet PC)和游戲機(jī)
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意法半導(dǎo)體推出全新MEMS麥克風(fēng)
全球第一大消費(fèi)性電子和可攜式應(yīng)用MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）元件供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（ST）推出兩款全新數(shù)碼MEMS麥克風(fēng)MP34DB01和MP45DT02。 意法半導(dǎo)體指出，新系列產(chǎn)品集優(yōu)異的音質(zhì)、穩(wěn)健性、可靠性、小尺寸以及實(shí)惠的價(jià)
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意法半導(dǎo)體上市“小型低功耗”MEMS麥克風(fēng)
“小型低功耗”MEMS麥克風(fēng)（點(diǎn)擊放大） 意法合資公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）上市了兩款以小型低功耗為特點(diǎn)的微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）麥克風(fēng)（英文發(fā)布資料）。一款是封裝在外形尺寸為3mm×4mm×1mm的4端子RH
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研究人員發(fā)明微機(jī)械加工壓電MEMS提升振動能量采集效率
密歇根大學(xué)(University of Michigan)的工程師稱發(fā)明了一種針對壓電MEMS的微機(jī)械加工技術(shù)，可使傳統(tǒng)能源收集器收集的能量增加10倍以上。這個研究小組表示，一個硬幣大小的壓電MEMS就可以收集足夠驅(qū)動植入人體內(nèi)的醫(yī)療
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ST推出全新MEMS麥克風(fēng) 提升手機(jī)和便攜電腦用戶的音頻體驗(yàn)
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商及全球第一大消費(fèi)電子和便攜式應(yīng)用MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）元器件供應(yīng)商意法半導(dǎo)體[1]（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出兩款全新數(shù)字MEMS麥克風(fēng)
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