市場(chǎng)上對(duì)于消費(fèi)電子或汽車電子領(lǐng)域的微機(jī)電MEMS供應(yīng)商或許如數(shù)家珍,但對(duì)于制造MEMS的晶圓大廠生態(tài)可能就會(huì)有點(diǎn)陌生了。市調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli最新的2010年MEMS晶圓廠營(yíng)收排名資料,或許可以讓我們更瞭解全球MEMS晶圓廠的主
據(jù)IHS iSuppli公司的研究,2010年無(wú)晶圓制造半導(dǎo)體公司擴(kuò)大了在全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場(chǎng)的份額,去年占總體MEMS營(yíng)業(yè)收入的近四分之一。 2010年無(wú)晶圓制造半導(dǎo)體公司占總體MEMS營(yíng)業(yè)收入的23.2%,高于四年前的21.3
CNET科技資訊網(wǎng) 6月27日 北京消息 據(jù)IHS iSuppli研究,意法半導(dǎo)體(STM)在2010年仍然是最大的MEMS傳感器生產(chǎn)商,營(yíng)業(yè)收入幾乎是排名第二的德州儀器的五倍。 STM是一家由意大利和法國(guó)公司合并而成的公司,總部設(shè)在瑞
晶圓雙雄臺(tái)積電及聯(lián)電第3季接單旺季不旺,受到電子產(chǎn)品主流易位的沖擊,包括功能型手機(jī)(feature phone)、筆記本電腦等芯片需求大幅衰退,取而代之的需求則來(lái)自于智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)等行動(dòng)裝置。當(dāng)然,芯片主流
據(jù)IHS iSuppli公司的研究,意法半導(dǎo)體(STM)在2010年仍然是最大的MEMS傳感器生產(chǎn)商,營(yíng)業(yè)收入幾乎是排名第二的德州儀器的五倍。STM是一家由意大利和法國(guó)公司合并而成的公司,總部設(shè)在瑞士日內(nèi)瓦。該公司2010年MEMS制造
全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商ADI,近日正式全面推出慣性測(cè)量單元,在單個(gè)封裝中集成一個(gè)三軸陀螺儀、一個(gè)三軸加速度計(jì)、一個(gè)三軸磁力計(jì)和一個(gè)壓力傳感器。ADIS16407 中的每個(gè)傳感器都結(jié)合了 ADI 公司
個(gè)人電腦(PC)中央處理器(CPU)整合時(shí)脈勢(shì)不可當(dāng),導(dǎo)致傳統(tǒng)獨(dú)立時(shí)脈晶片商面臨收益威脅,且時(shí)序市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,無(wú)單一廠商可通吃市場(chǎng),芯科實(shí)驗(yàn)室(Silicon Labs)正積極透過(guò)創(chuàng)新的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)突顯產(chǎn)品差異化,并
據(jù)IHSiSuppli公司的研究,2010年無(wú)晶圓制造半導(dǎo)體公司擴(kuò)大了在全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場(chǎng)的份額,去年占總體MEMS營(yíng)業(yè)收入的近四分之一。2010年無(wú)晶圓制造半導(dǎo)體公司占總體MEMS營(yíng)業(yè)收入的23.2%,高于四年前的21.3%。這
據(jù)IHS iSuppli公司的研究,2010年無(wú)晶圓制造半導(dǎo)體公司擴(kuò)大了在全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場(chǎng)的份額,去年占總體MEMS營(yíng)業(yè)收入的近四分之一。 2010年無(wú)晶圓制造半導(dǎo)體公司占總體MEMS營(yíng)業(yè)收入的23.2%,高于四年前的21.3%。
摘要:介紹了一種基于MEMS加速度傳感器的自動(dòng)校準(zhǔn)平臺(tái)的設(shè)計(jì)方案。從數(shù)學(xué)模型入手,推導(dǎo)了傾角測(cè)量算法并設(shè)計(jì)了調(diào)平控制方案。在電機(jī)控制環(huán)節(jié)加入改進(jìn)后的PID算法,解決了輸出突變導(dǎo)致系統(tǒng)性能下降的問(wèn)題??炻龣n的設(shè)
Analog Devices, Inc. (ADI),最近正式全面推出 ADIS16407 i Sensor ® IMU(慣性測(cè)量單元),它在單個(gè)封裝中集成一個(gè)三軸陀螺儀、一個(gè)三軸加速度計(jì)、一個(gè)三軸磁力計(jì)和一個(gè)壓力傳感器。ADIS16407 中的每個(gè)
MEMS壓力傳感器可以用類似集成電路(IC)設(shè)計(jì)技術(shù)和制造工藝,進(jìn)行高精度、低成本的大批量生產(chǎn),從而為消費(fèi)電子和工業(yè)過(guò)程控制產(chǎn)品用低廉的成本大量使用MEMS傳感器打開(kāi)方便之門(mén),使壓力控制變得簡(jiǎn)單易用和智能化。M
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期以來(lái)均仰賴于高端聚焦離子束(FIB)工具來(lái)切割橫截面,以了解納米級(jí)先進(jìn)芯片制程的細(xì)節(jié)。然而,要用這些工具來(lái)解剖微米和毫米級(jí)的MEMS芯片以及采用如過(guò)孔硅(TSV)技術(shù)的3D堆疊芯片時(shí),可能需要花費(fèi)長(zhǎng)達(dá)12
MEMS壓力傳感器可以用類似集成電路(IC)設(shè)計(jì)技術(shù)和制造工藝,進(jìn)行高精度、低成本的大批量生產(chǎn),從而為消費(fèi)電子和工業(yè)過(guò)程控制產(chǎn)品用低廉的成本大量使用MEMS傳感器打開(kāi)方便之門(mén),使壓力控制變得簡(jiǎn)單易用和智能化。M
賴品如 意法半導(dǎo)體擴(kuò)大MEMS生產(chǎn)線產(chǎn)能,至2011年底預(yù)計(jì)感測(cè)器日產(chǎn)能將超過(guò)300萬(wàn)顆,以滿足客戶對(duì)高性能、低價(jià)格感測(cè)器的爆炸性成長(zhǎng)需求。 意法半導(dǎo)體部門(mén)副總裁暨M(jìn)EMS、感測(cè)器和高性能類比產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto
德州儀器(TI)發(fā)布首款單晶片被動(dòng)式紅外線(IR)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)溫度感測(cè)器TMP006,藉由整合采用MEMS制程的熱電堆(Thermopile)感測(cè)器,讓紅外線溫度感測(cè)器體積大幅縮小,并從原本工業(yè)應(yīng)用跨足至智慧型手機(jī)、平板裝置(T
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期以來(lái)均仰賴于高階聚焦離子束( FIB )工具來(lái)切割橫截面,以了解奈米級(jí)先進(jìn)晶片制程的細(xì)節(jié)。然而,要用這些工具來(lái)解剖微米和毫米級(jí)的 MEMS 晶片以及采用如 矽穿孔 (TSV)技術(shù)的3D堆疊晶片時(shí),可能需要花費(fèi)
所有數(shù)字電路都需要使用晶振,晶振每年的出貨量驚人。水清木華研究中心指出,2009年晶振的出貨量大約120億顆,2010年增長(zhǎng)25%達(dá)到150億顆。不過(guò)晶振的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)一直沒(méi)有停止,這導(dǎo)致晶振銷售額并沒(méi)有增加太多,2010年晶
驗(yàn)證測(cè)試廠宜特(3289-TW)今(13)日宣布,獲得國(guó)內(nèi)經(jīng)營(yíng)權(quán)威與專家學(xué)者所組成的中華民國(guó)優(yōu)良廠商協(xié)會(huì)頒發(fā)“金萃獎(jiǎng)-第一品牌”殊榮,顯示協(xié)會(huì)肯定宜特在客戶服務(wù)品質(zhì)、創(chuàng)新技術(shù)突破與經(jīng)營(yíng)方向的努力,也奠定宜特在產(chǎn)業(yè)驗(yàn)
北京2011年6月9日電 /美通社亞洲/ 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款單芯片無(wú)源紅外線 (IR) MEMS 溫度傳感器,首次為便攜式消費(fèi)類電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)非接觸溫度測(cè)量功能。該 TMP006 數(shù)字溫度傳感器可幫助智能電話、平板