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Multitest歐洲3D TSV峰會重點關(guān)注3D封裝芯片
【導(dǎo)讀】Multitest公司將在歐洲3D TSV峰會上(格勒諾布爾——2013年1月22-23日)發(fā)表論文主題演講。報告將重點關(guān)注3D封裝芯片的質(zhì)量與測試相關(guān)問題。 摘要： Multitest公司將在歐洲3D TSV峰會上(格勒諾布爾——201
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2-8-LTX-Credence收購Multitest
LTX -Credence正式宣布收購Dover集團旗下的Multitest和Everett Charles Technologies(ECT)兩家公司，藉以拓展在半導(dǎo)體測試領(lǐng)域的布局。 LTX - Credence和多弗公司已經(jīng)簽署一項最終協(xié)議，此交易將于2013年11月完成。L
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Multitest全整合測試解決方案滿足行動應(yīng)用需求
因應(yīng)用于行動設(shè)備的半導(dǎo)體與感測器強勁成長態(tài)勢以及隨之而來的封裝與整合等挑戰(zhàn)，德國Multitest公司提供先進的全整合測試解決方案，包括 MT2168 貼裝處理器、 Quad Tech 接觸器與高性能負(fù)載板等行動介面方案，期望為
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Multitest的高效測試解決方案
移動是電子產(chǎn)品的驅(qū)動力。分析師看到用于移動設(shè)備的半導(dǎo)體及傳感器的強勁增長勢頭。相應(yīng)地，云服務(wù)器需要配備充足的性能和功能以支持龐大的用戶群。 移動設(shè)備的功能和性能不斷提高。與此相結(jié)合的形狀趨小型化因素
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移動驅(qū)動電子 Multitest的高效測試解決方案
Rosenheim，德國，2013年8月：移動是電子產(chǎn)品的驅(qū)動力。分析師看到用于移動設(shè)備的半導(dǎo)體及傳感器的強勁增長勢頭。相應(yīng)地，云服務(wù)器需要配備充足的性能和功能以支持龐大的用戶群。移動設(shè)備的功能和性能不斷提高。與此
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Multitest講將在歐洲3D TSV峰會發(fā)表主題演講
面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最終測試分包商，設(shè)計和制造最終測試分選機、測試座和負(fù)載板的領(lǐng)先廠商Multitest公司，將在歐洲3D TSV峰會上（格勒諾布爾——2013年1月22-23日）發(fā)表論文主題演講。報告將重點
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Multitest宣布其設(shè)備全面支持MEMS振蕩器
MEMS振蕩器被視為已得到長期應(yīng)用的石英晶體振蕩器技術(shù)的良好替代方案。今天，它們大約占定時市場的1%份額，但是預(yù)計未來將呈現(xiàn)顯著增長。Multitest公司近日宣布其設(shè)備全面支持MEMS振蕩器的相關(guān)優(yōu)勢。除了卓越性能、可
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Multitest副總裁James Quinn成歐洲制造測試會議委員會最新成員
德國羅森海姆，2012年10月：面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最終測試分包商，設(shè)計和制造測試分選機、測試座和負(fù)載板的領(lǐng)先廠商Multitest公司，日前欣然宣布Multitest營銷副總裁James Quinn被任命為歐洲制造測
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Multitest InCarrier 現(xiàn)提供一系列上下料配置
面向世界各地集成設(shè)備制造商(IDM)和最終測試分包商，設(shè)計和制造測試分選機、測試座、測試負(fù)載板的領(lǐng)先廠商Multitest公司，日前宣布其InCarrier設(shè)備可提供各種配置的上料和下料模式，例如從料管、震動盤和托盤上料，以
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Multitest InCarrier?現(xiàn)提供一系列上下料配置
2012年6月---面向世界各地集成設(shè)備制造商（IDM）和最終測試分包商，設(shè)計和制造測試分選機、測試座、測試負(fù)載板的領(lǐng)先廠商Multitest公司，日前宣布其InCarrier?設(shè)備可提供各種配置的上料和下料模式，例如從料管、震動
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Multitest InCarrier現(xiàn)提供一系列上下料配置
2012年6月，面向世界各地集成設(shè)備制造商（IDM）和最終測試分包商，設(shè)計和制造測試分選機、測試座、測試負(fù)載板的領(lǐng)先廠商Multitest公司，日前宣布其InCarrier設(shè)備可提供各種配置的上料和下料模式，例如從料管、震動盤
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Multitest InStrip®測試分選機市場持續(xù)增加
為全球集成元件制造商(IDM)和最終測試分包商，提供設(shè)計和制造最終測試分選機、測試座和負(fù)載板的領(lǐng)先廠商Multitest公司，日前宣布InStrip®不僅為料條中的ASICS和傳感器，而且為單粒器件的測試提供了高平行測試分選
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Multitest發(fā)布Kelvin測試座綜合教程
為全球(集成元件制造商（IDM）和最終測試分包商，提供設(shè)計和制造最終測試分選機、測試座和負(fù)載板的Multitest公司，日前宣布推出Kelvin教程。 若要低成本測試其測量值相對于接觸電阻值很敏感的元件，Kelvin測試座是不
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Multitest MEMS推出適用于MT9510產(chǎn)品
IDM和Multitest公司，現(xiàn)已將首臺適于MT9510水平拿放式測試分選機的Multitest MEMS設(shè)備發(fā)送到美國的一家IDM。這種新型組合以兩種成熟平臺為基礎(chǔ)：MT MEMS和MT9510。該裝置適合MEMS陀螺儀測試，并已成功安裝。它充分利
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Multitest MEMS推出適用于MT9510產(chǎn)品
IDM和Multitest公司，現(xiàn)已將首臺適于MT9510水平拿放式測試分選機的Multitest MEMS設(shè)備發(fā)送到美國的一家IDM。這種新型組合以兩種成熟平臺為基礎(chǔ)：MT MEMS和MT9510。 該裝置適合MEMS陀螺儀測試，并已成功安裝。它充分利
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Multitest的UltraFlat工藝達到高測試要求
面向世界各地的集成元件制造商(IDM)和最終測試分包商，設(shè)計和制造最終測試分選機、測試座和負(fù)載板的領(lǐng)先廠商Multitest公司，日前宣布其UltraFlat?工藝達到高測試并行度垂直探針卡應(yīng)用要求。對于DDR3內(nèi)存等應(yīng)用來說，
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Multitest的UltraFlat?工藝達到要求
IDM與Multitest公司日前宣布其UltraFlat?工藝達到高測試并行度垂直探針卡應(yīng)用要求。對于DDR3內(nèi)存等應(yīng)用，晶圓級測試中的電路板平面度要求變得日益重要。為優(yōu)化MLO/MLC附屬裝置和接觸單元界面，需要一個更佳的表面。此
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Multitest的Mercury產(chǎn)品實現(xiàn)最低測試成本
Multitest公司，日前宣布其Mercury測試座在一家國際集成元件制造商嚴(yán)格的BGA測試評估中表現(xiàn)出色，現(xiàn)已被所有業(yè)務(wù)部門列為合格產(chǎn)品。此次評估重點是尋找測試通過率穩(wěn)定可靠、并具有高度成本效益的測試座解決方案。為實
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評估證明Multitest的Mercury產(chǎn)品實現(xiàn)最低測試成本
Multitest公司，日前宣布其Mercury測試座在一家國際集成元件制造商嚴(yán)格的BGA測試評估中表現(xiàn)出色，現(xiàn)已被所有業(yè)務(wù)部門列為合格產(chǎn)品。此次評估重點是尋找測試通過率穩(wěn)定可靠、并具有高度成本效益的測試座解決方案。為實
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評估證明Multitest的Mercury產(chǎn)品實現(xiàn)最低測試成本
Multitest公司，日前宣布其Mercury測試座在一家國際集成元件制造商嚴(yán)格的BGA測試評估中表現(xiàn)出色，現(xiàn)已被所有業(yè)務(wù)部門列為合格產(chǎn)品。此次評估重點是尋找測試通過率穩(wěn)定可靠、并具有高度成本效益的測試座解決方案。為實
