隨著全球汽車市場電氣化和智能化趨勢的加速,越來越多的數(shù)據(jù)顯示,汽車芯片市場規(guī)模將在未來幾年內(nèi)實現(xiàn)大幅增長。Statista預(yù)測,到2030年,全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計將超過670億美元。同時,麥肯錫也指出,隨著電動汽車和高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的普及,功能安全和智能化成為汽車發(fā)展的關(guān)鍵方向。這些趨勢為Microchip科技公司提供了巨大的機遇,其創(chuàng)新的解決方案為汽車產(chǎn)業(yè)的變革提供了強大支持。
業(yè)內(nèi)消息,美國MCU制造商Microchip Technology(微芯科技)正在實施員工減薪措施,同時該公司在美國的三家最大的半導(dǎo)體工廠將于3月和6月停工兩周,以期在疲弱的宏觀環(huán)境下更好地管理庫存。盡管官方?jīng)]有透露受減薪影響的員工人數(shù),但Business Journal的研究顯示,微芯科技在硅谷擁有2380多名員工。
如何把握住2024年的行業(yè)新機遇,實現(xiàn)技術(shù)突破創(chuàng)新,賦能各類新興應(yīng)用的發(fā)展?在新一年伊始,我們采訪到了Microchip Technology Inc. 總裁兼首席執(zhí)行官Ganesh Moorthy,他和我們分享了Microchip這一年來的成績,以及對于明年的趨勢展望。
2023年7月6日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Microchip Technology的ECC204安全認證IC。ECC204安全認證IC是一種加密認證器件,為私鑰、證書、對稱密鑰或用戶數(shù)據(jù)提供受保護的存儲空間。此款基于硬件的密鑰存儲解決方案支持一系列安全認證應(yīng)用,包括生態(tài)系統(tǒng)控制、一次性和附件認證、使用HMAC密鑰的對稱認證,以及可選擇用途的一次性應(yīng)用。
追溯到20世紀70年代,單片機(MCU)在控制各種汽車、消費品和工業(yè)產(chǎn)品方面發(fā)揮了重要作用。如今,單片機的應(yīng)用已擴展到包括便攜式、無線和可穿戴物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)品。除了物聯(lián)網(wǎng)以外,醫(yī)療保健行業(yè)也出現(xiàn)了大規(guī)模發(fā)展,各種應(yīng)用中都采用了8位MCU。
這款高度集成和可配置的三相電源模塊是新系列產(chǎn)品的首款型號,可使用碳化硅或硅進行定制,從而減少電動飛機電源解決方案的尺寸和重量
空間系統(tǒng)開發(fā)人員可以利用基于熟悉的塑料COTS器件的耐輻射器件,快速開發(fā)電源管理系統(tǒng)的原型和最終設(shè)計
隨著更快的圖形處理單元(GPU)能夠提供明顯更高的計算能力,存儲設(shè)備和GPU存儲器之間的數(shù)據(jù)路徑瓶頸已經(jīng)無法實現(xiàn)最佳應(yīng)用程序性能。NVIDIA的Magnum IO GPUDirect存儲解決方案通過在存儲設(shè)備和GPU存儲器之間實現(xiàn)直接路徑,可以極大地幫助解決該問題。然而,同等重要的是要使用容錯系統(tǒng)來優(yōu)化其已經(jīng)非常出色的能力,從而確保在發(fā)生災(zāi)難性故障時備份關(guān)鍵數(shù)據(jù)。該解決方案通過PCIe?結(jié)構(gòu)連接邏輯RAID卷,在PCIe 4.0規(guī)范下,這可以將數(shù)據(jù)速率提高到26 GB/s。為了解如何實現(xiàn)這些優(yōu)勢,首先需要檢查該解決方案的關(guān)鍵組件及其如何協(xié)同工作來提供結(jié)果。
[導(dǎo)讀]疫情已近尾聲,但其積累的不利影響仍需持續(xù)消化。面臨著諸多的不確定性因素,我們度過了不平凡的2022,并將令來令人期待的2023年。站在2022年的尾巴上,我們特地邀請到了Microchip總裁兼首席執(zhí)行官Ganesh·Moorthy,來參與21ic電子網(wǎng) “2022回顧及2023年展望”的專題采訪,和我們分享Microchip這一年來的成績,以及對于明年的趨勢展望。
世界上充斥著大量數(shù)據(jù)通信協(xié)議,其中大多數(shù)都是為了提供盡可能高的數(shù)據(jù)速率而設(shè)計的。但是,絕大多數(shù)設(shè)備(例如,開關(guān)和執(zhí)行器)都很簡單,不會產(chǎn)生海量數(shù)據(jù),因此不需要高速通信。世界上有數(shù)十億這樣的設(shè)備,并且其數(shù)量還在呈指數(shù)級增長。一段時間以來,人們需要的是一種簡單、低成本的數(shù)據(jù)通信解決方案,同時它還要能夠為工業(yè)、汽車和其他市場中的所有此類設(shè)備提供服務(wù)。該解決方案已于2019年底以IEEE? 802.3cg標準的形式推出。我們將會看到,它具有巨大的潛力,因為它可將低成本的單對以太網(wǎng)布線引入到網(wǎng)絡(luò)邊緣。
據(jù)IoT Analytics最新報告,2021 年全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量增長了 8%,達到 122 億個活動端點。2022 年全球聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量增長 18%,達到 144 億個端點。物聯(lián)網(wǎng)的市場前景廣闊,但當前的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計方案復(fù)雜度和安全要求也越來越高,絕不是5年前、10年前的物聯(lián)網(wǎng)方案所能比擬。當前物聯(lián)網(wǎng)市場需求如何?如何打造智能和安全的物聯(lián)網(wǎng)連接方案?帶著這些問題,我們有幸采訪到了Microchip Technology Inc.全球市場主管Mike Ballard,他針對這些話題進行了深入的分享。
領(lǐng)先的PolarFire?器件可提供兩倍能效、軍用級安全和最高可靠性,PolarFire 2 FPGA路線圖將進一步擴大其領(lǐng)先優(yōu)勢
2022年11月21日,第二十屆TOP10 POWER電源產(chǎn)品獎結(jié)果揭曉,Microchip的 3.3 kV碳化硅MOSFET和碳化硅SBD產(chǎn)品從眾多參評產(chǎn)品中脫穎而出,榮獲TOP10POWER電源產(chǎn)品獎。
2022年11月16日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Microchip Technology的PIC32CM LE00 (PIC32CM Lx) 超低功耗MCU。PIC32CM Lx系列擁有32位的性能、超低功耗特性,以及高達512KB閃存和64KB SRAM的存儲器配置,為尋求解決物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、消費、工業(yè)和醫(yī)療市場挑戰(zhàn)的設(shè)計師提供了三種不同的產(chǎn)品選擇。
工業(yè)自動化系統(tǒng)開發(fā)人員正尋求從依賴專有的過程同步解決方案轉(zhuǎn)向基于標準的解決方案,以提供更廣泛的兼容性并降低設(shè)計成本。為了提供關(guān)鍵的過程同步,Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布推出符合IEEE? 1588v2精確計時協(xié)議標準的LAN8840。LAN8840/41以太網(wǎng)器件支持Linux?驅(qū)動程序,提供靈活的以太網(wǎng)速度選項,包括10BASE-T、10BASE-Te、100BASE-TX和1000BASE-T。
綠色倡議持續(xù)推動工業(yè)、航空航天和國防應(yīng)用,尤其是運輸行業(yè)的電力電子系統(tǒng)設(shè)計轉(zhuǎn)型。碳化硅(SiC)是引領(lǐng)這一趨勢的核心技術(shù),可提供多種新功能不斷推動各種車輛和飛機實現(xiàn)電氣化,從而減少溫室氣體(GHG)排放。
隨著不同的通信解決方案被集成到設(shè)計框架中,以及監(jiān)管合規(guī)性要求的規(guī)定,智能儀表的設(shè)計復(fù)雜性也在不斷增加。為了滿足對開發(fā)功能豐富且簡單的智能儀表設(shè)計方案的日益增長的需求,Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今日宣布推出配備全新。這款新的單片機(MCU)器件是下一代智能儀表平臺,適用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、商業(yè)和工業(yè)儀表應(yīng)用。該平臺擁有最高可達200 MHz的運行性能和高達560 KB存儲空間(SRAM)的廣泛可擴展性。
無線連接已成為許多產(chǎn)品的必備功能,但往往會增加系統(tǒng)設(shè)計的成本和復(fù)雜性,因為它通常必須作為更大應(yīng)用的附加功能。Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今日推出首款基于Arm Cortex?-M4F的PIC單片機(MCU)系列產(chǎn)品,以解決這一無線連接設(shè)計挑戰(zhàn)。新系列產(chǎn)品將藍牙低功耗功能直接集成為系統(tǒng)的最基本組件之一,并得到業(yè)界最全面的開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)的支持。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,在之前的芯片法案中,美國政府將為在本土從事半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的公司提供巨額的財政補貼,Microchip在芯片的補貼分配之際考慮將在美國選址進行工廠的擴建,目前正在考慮的地點為Gresham, East Multnomah County, in Oregon。
制造業(yè)已經(jīng)發(fā)展了200多年。工業(yè)4.0是第四次工業(yè)革命,其重點在于互聯(lián)互通、自動化、機器學習和實時數(shù)據(jù)處理。隨著各種制造業(yè)都在向工業(yè)4.0邁進,為了保持競爭力并降低制造成本,制造商正致力于為工廠投入更多的設(shè)備,同時削減員工數(shù)量。