Mark點也叫基準點,為裝配工藝中的所有步驟提供共同的可地定位電路圖案。因此,Mark點對SMT生產至關重要。
今天就和大家講講pcb線路板沉金和鍍金的區(qū)別,沉金板與鍍金板是PCB電路板經常使用的工藝,許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同,甚至有一些工程師認為兩者不存在差別,這是非常錯誤的觀點,必須及時更正。
時鐘晶體和相關電路應布置在PCB的中央位置并且要有良好的地層,而不是靠近I/O接口處。不可將時鐘產生電路做成子卡或者子板的形式,必須做在單獨的時鐘板上或者承載板上。
由于電源層與地層之間的電場是變化的,在板的邊緣會向外輻射電磁干擾。稱為邊緣效應??梢詫㈦娫磳觾瓤s,使得電場只在接地層的范圍內傳導。以一個H(電源和地之間的介質厚度)為單位,若內縮20H則可以將70%的電場限制在接地邊沿內;內縮100H則可以將98%的電場限制在內。
為了減少線間串擾,應保證線間距足夠大,當線中心間距不少于3倍線寬時,則可保持70%的電場不互相干擾,稱為3W規(guī)則。如要達到98%的電場不互相干擾,可使用10W的間距。
在PCB設計 中,可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設計。在設計過程中,通過預測可以將絕大多數設計修改僅限于增減元器件。通過調整PCB布局布線,能夠很好地防范ESD。
初學者在PCB繪圖時邊布線邊逐條對照以上基本原則,布線完成后再用此規(guī)則檢查一遍。久之,必有效果。古人云:履,堅冰至。天下之事,天才者畢竟居少,惟有持之以恒,方見成效。一個“漸”字,幾乎蘊涵所有事物發(fā)展成熟之道理……
球柵陣列(BGA)封裝是目前FPGA和微處理器等各種高度先進和復雜的半導體器件采用的標準封裝類型。用于嵌入式設計的BGA封裝技術在跟隨芯片制造商的技術發(fā)展而不斷進步,這類封裝一般分成標準和微型BGA兩種。
我們預想中的完整 PCB 通常都是規(guī)整的矩形形狀。雖然大多數設計確實是矩形的,但是很多設計都需要不規(guī)則形狀的電路板,而這類形狀往往不太容易設計。本文介紹了如何設計不規(guī)則形狀的 PCB。
產品設計的可測試性(De sign For Testability. OFT) 也是產品可制造性的主要內容從生產角度考慮也是設計的工藝性之一。
在進行針對電子產品的電磁干擾設計中,開發(fā)者們越來越意識到在PCB電路中進行EMI處理的重要性。如果能在這一階段對EMI問題進行抑制,那么可以解決6成左右的干擾問題。那么如何在電路板設計過程中最大程度的進行干擾抑制呢?
本文將討論新手和老手都適用的七個基本(而且重要的)技巧和策略。只要在設計過程中對這些技巧多加注意,就能減少設計回爐次數、設計時間和總體診斷難點。
四層板布線原則 PCB產業(yè)發(fā)展迅猛,如今除了少數的家用小電器等是兩層板以外,大多數的PCB板設計都是多層,很多為8層、12層、甚至更高。我們傳統(tǒng)所稱的四層板,即是頂層、底層和兩個中間層。下面我們就以四層板設計為例,闡述多層板布線時所應該注意的事項,以供電子設計者參考。
盡管現(xiàn)在的EDA工具很強大,但隨著PCB尺寸要求越來越小,器件密度越來越高,PCB設計的難度并不小。如何實現(xiàn)PCB高的布通率以及縮短設計時間呢?本文介紹PCB規(guī)劃、布局和布線的設計技巧和要點。
PCB設計問答集分為7大部分來將關于pcb設計中遇到的問題,根據pcb設計遇到問題分類劃分,將pcb設計中遇到的問題列出,給pcb學習者提供學習方面。
但是設計人員要在各種設計規(guī)則之間做取舍,兼顧性能,成本,工藝等各個方面,又要注意到板子布局的合理整齊,并沒有看上去的那么簡單,需要更多的智慧。下面我們就來說說在設計時養(yǎng)成一些好的工作習慣,會讓你的設計更合理,生產更容易,性能更好。
作為一個電子工程師設計電路是一項必備的硬功夫,但是原理設計再完美,如果電路板設計不合理性能將大打折扣,嚴重時甚至不能正常工作。根據公司工程師的經驗,總結出以下一些PCB設計中應該注意的地方,希望能對您有所啟示。
一般PCB基本設計流程如下:前期準備->PCB結構設計->PCB布局->布線->布線優(yōu)化和絲印->網絡和DRC檢查和結構檢查->制版。
電源電路是一個電子產品的重要組成部分,電源電路設計的好壞,直接牽連產品性能的好壞。我們電子產品的電源電路主要有線性電源和高頻開關電源。從理論上講,線性電源是用戶需要多少電流,輸入端就要提供多少電流;開關電源是用戶需要多少功率,輸入端就提供多少功率。
電子設備的電子信號和處理器的頻率不斷提升,電子系統(tǒng)已是一個包含多種元器件和許多分系統(tǒng)的復雜設備。高密和高速會令系統(tǒng)的輻射加重,而低壓和高靈敏度 會使系統(tǒng)的抗擾度降低。