現(xiàn)在的社會(huì)離不開(kāi)電路誰(shuí)工程師,為我們的各個(gè)設(shè)備設(shè)計(jì)保駕護(hù)航。今天討論一個(gè)很多初學(xué)者都關(guān)注的一個(gè)問(wèn)題。也是很多小伙伴最近老問(wèn)到的一個(gè)問(wèn)題:目前PCB設(shè)計(jì)軟件這么多,到底應(yīng)該學(xué)哪個(gè)PCB設(shè)計(jì)軟件?(僅供參考)
很多人都知道PCB,那么它如何反推呢?現(xiàn)在網(wǎng)上有許多關(guān)于PCB電路的經(jīng)驗(yàn)與知識(shí),讓人目不暇接,像信號(hào)完整性這類問(wèn)題準(zhǔn)會(huì)把你搞暈。一個(gè)PCB工程師到底需要做什么?下面一起來(lái)了解一下,讀完這篇文章,相信你就懂了。
相信現(xiàn)在很多人都接觸過(guò)電路,難免會(huì)遇到很多問(wèn)題,搞電路設(shè)計(jì)不是件容易的事,是要有豐富的實(shí)驗(yàn)經(jīng)驗(yàn)才能避開(kāi)誤區(qū)走向勝利的。在沒(méi)有成為專家級(jí)別的工程師,踩坑是很正常不過(guò)的事情了,下面我們盤點(diǎn)下電路設(shè)計(jì)的誤區(qū),各位對(duì)號(hào)入座看看有你們踩過(guò)的坑嗎?
H1是導(dǎo)線到參考層之間CORE的厚度,H2是導(dǎo)線到參考層之間PP的厚度(考慮pp流膠情況);如圖一所示層疊,若阻抗線在ART03層,那么H1就是GND02到ART03之間的 介質(zhì)厚度,而H2則是GND04到ART03之間的介質(zhì)厚度再加上銅厚。
越早解決效率越高的關(guān)鍵
本文從最基本的PCB布板出發(fā),討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
近日,Altium在北京的辦公室正式投入運(yùn)營(yíng),同時(shí)也帶來(lái)了專為中國(guó)定制的“本土化”服務(wù),憑借Altium專注的3D PCB設(shè)計(jì)和嵌入式軟件,可以有效降低PCB設(shè)計(jì)成本。
PCB設(shè)計(jì)對(duì)于電源電路設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)至關(guān)重要,也是新手必要攻下的技術(shù)之一,小編在本文中就將分享關(guān)于PCB設(shè)計(jì)中的一些精髓看點(diǎn)。前期準(zhǔn)備這包括準(zhǔn)備元件庫(kù)和原理圖。要做出一塊好
涉及塑料集成電路(IC)潮濕敏感性的情況漸漸地變得越來(lái)越壞,這是由于許多工業(yè)趨勢(shì)所造成的,其中包括對(duì)用來(lái)支持關(guān)鍵通信和技術(shù)應(yīng)用的更高可靠性產(chǎn)品的不斷尋求。單單潮
作為一個(gè)工程師設(shè)計(jì)電路是一項(xiàng)必備的硬功夫,但是原理設(shè)計(jì)再完美,如果電路板設(shè)計(jì)不合理性能將大打折扣,嚴(yán)重時(shí)甚至不能正常工作。根據(jù)我的經(jīng)驗(yàn),我總結(jié)出以下一些PCB設(shè)計(jì)中
PCB設(shè)計(jì)對(duì)于電源電路設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)其重要作用不必贅述。PCB是進(jìn)行電路設(shè)計(jì)的物理平臺(tái),也是用于原始組件進(jìn)行設(shè)計(jì)制作的最靈活部件。那么怎樣才能更好的利用設(shè)計(jì)軟件對(duì)PCB進(jìn)行布
各位電子工程師想必都知道,設(shè)計(jì)時(shí),PCB設(shè)計(jì)占據(jù)很重要的地位。以電源為例,PCB設(shè)計(jì)會(huì)直接影響電源的EMC性能、輸出噪聲、抗干擾能力,甚至是基本功能。電源部分的PCB布線與其他硬件稍有不同,該如何設(shè)計(jì)?本文為你揭秘。
在高頻PCB板中,較重要的一類干擾便是電源噪聲。筆者通過(guò)對(duì)高頻PCB板上出現(xiàn)的電源噪聲特性和產(chǎn)生原因進(jìn)行系統(tǒng)分析,并結(jié)合工程應(yīng)用,提出了一些非常有效而又簡(jiǎn)便的解決辦法
1 LVDS介紹 LVDS(Low Voltage Differential Signaling)是一種低擺幅的差分信號(hào)技術(shù),它使得信號(hào)能在差分PCB線對(duì)或平衡電纜上以幾百M(fèi)bps的速率傳輸,其低壓幅和低電流驅(qū)動(dòng)
您是否有過(guò)這樣的經(jīng)歷:銷售人員宣稱他們的產(chǎn)品是“改進(jìn)型”或者“升級(jí)版”等,但卻還是沒(méi)能滿足您的需要?比如說(shuō),您正打算在亞利桑那州買一輛車。汽
觸摸感應(yīng)解決方案受到越來(lái)越多的IC設(shè)計(jì)廠家的關(guān)注,不斷有新的技術(shù)和IC面世,國(guó)內(nèi)的公司也紛紛上馬類似方案。但是目前所有的觸摸解決方案都使用專用IC,因而開(kāi)發(fā)成本高,難
PCB設(shè)計(jì)紛繁復(fù)雜,各種意料之外的因素頻頻來(lái)影響整體方案的達(dá)成,如何能馴服性格各異的零散部件?怎樣才能畫出一份整齊、高效、可靠的PCB圖?今天讓我們來(lái)盤點(diǎn)一下。
21IC訊 楷登電子(美國(guó)Cadence公司)今日宣布發(fā)布Cadence® Sigrity™ 2018版本,該版本包含最新的3D解決方案,幫助PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)縮短設(shè)計(jì)周期的同時(shí)實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)成本和性能的最優(yōu)化。
在許多情況中,鍍銅不良,接著在錫焊操作過(guò)程中發(fā)生膨脹,使得金屬化孔壁上產(chǎn)生空穴或爆破孔。如果這是在濕法加工工藝過(guò)程中產(chǎn)生的,吸收的揮發(fā)物被鍍層掩蓋起來(lái),然后在浸焊的加熱作用下被驅(qū)趕出來(lái),這就會(huì)產(chǎn)生噴口或爆破孔。
近幾年,網(wǎng)絡(luò)數(shù)量的增加、更嚴(yán)格的設(shè)計(jì)約束和布線密度,以及向高速度、高密度項(xiàng)目的逐步遷移,加劇了PCB的復(fù)雜性。幸運(yùn)的是,PCB設(shè)計(jì)工具近年來(lái)已得到穩(wěn)步發(fā)展,以應(yīng)對(duì)這種日漸復(fù)雜的設(shè)計(jì)領(lǐng)域所帶來(lái)的挑戰(zhàn)。