PCB設計
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PCB拼版的一些小方法
現(xiàn)在的科學技術的發(fā)展，推動了PCB的不斷革新，PCB拼板其實就是把幾個PCB單元板采用各種可能的連接方式組合在一起。通常情況下，硬件設計師在設計一塊PCB時，他考慮的是電氣信號和線路板上元件的排布，關注的是產(chǎn)品的功能問題。而對于PCB的制造及組裝方面就考慮較少。要實現(xiàn)PCB的制造順利，特別是SMT組裝方面，就需要特別關注PCB的拼板設計了。接下來，我們就來介紹一下PCB拼版的10個小技巧，跟著小編一起來學習吧!
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PCB覆銅注意事項
現(xiàn)在從事電子行業(yè)的工程師越來越多，為社會的發(fā)展提供電子產(chǎn)品的支撐，從事電子行業(yè)的工程師都知道，PCB覆銅是再普遍不過的事了，那么關于覆銅，究竟是“利大于弊”還是“弊大于利”，這個問題你有沒有好好想過呢?
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PCB設計需要什么軟件?
現(xiàn)在的社會離不開電路誰工程師，為我們的各個設備設計保駕護航。今天討論一個很多初學者都關注的一個問題。也是很多小伙伴最近老問到的一個問題：目前PCB設計軟件這么多，到底應該學哪個PCB設計軟件?(僅供參考)
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PCB原理圖反推步驟方法
很多人都知道PCB，那么它如何反推呢?現(xiàn)在網(wǎng)上有許多關于PCB電路的經(jīng)驗與知識，讓人目不暇接，像信號完整性這類問題準會把你搞暈。一個PCB工程師到底需要做什么?下面一起來了解一下，讀完這篇文章，相信你就懂了。
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電路設計的一些誤區(qū)
相信現(xiàn)在很多人都接觸過電路，難免會遇到很多問題，搞電路設計不是件容易的事，是要有豐富的實驗經(jīng)驗才能避開誤區(qū)走向勝利的。在沒有成為專家級別的工程師，踩坑是很正常不過的事情了，下面我們盤點下電路設計的誤區(qū)，各位對號入座看看有你們踩過的坑嗎?
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教你怎樣算pcb設計中的阻抗
H1是導線到參考層之間CORE的厚度，H2是導線到參考層之間PP的厚度（考慮pp流膠情況）；如圖一所示層疊，若阻抗線在ART03層，那么H1就是GND02到ART03之間的 介質厚度，而H2則是GND04到ART03之間的介質厚度再加上銅厚。
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PCB設計中越早解決效率越高的關鍵——信號完整性（SI）
越早解決效率越高的關鍵
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多層PCB設計時EMI問題怎么破？
本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。
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如何從軟件方面有效降低PCB設計成本？這家公司成了“及時雨”
近日，Altium在北京的辦公室正式投入運營，同時也帶來了專為中國定制的“本土化”服務，憑借Altium專注的3D PCB設計和嵌入式軟件，可以有效降低PCB設計成本。
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想要搞定PCB設計 看看經(jīng)驗總結
PCB設計對于電源電路設計來說至關重要，也是新手必要攻下的技術之一，小編在本文中就將分享關于PCB設計中的一些精髓看點。前期準備這包括準備元件庫和原理圖。要做出一塊好
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PCB設計中如何處理潮濕敏感性元件
涉及塑料集成電路(IC)潮濕敏感性的情況漸漸地變得越來越壞，這是由于許多工業(yè)趨勢所造成的，其中包括對用來支持關鍵通信和技術應用的更高可靠性產(chǎn)品的不斷尋求。單單潮
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資深工程師經(jīng)驗：PCB設計要注意的問題
作為一個工程師設計電路是一項必備的硬功夫，但是原理設計再完美，如果電路板設計不合理性能將大打折扣，嚴重時甚至不能正常工作。根據(jù)我的經(jīng)驗，我總結出以下一些PCB設計中
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“亙古不變” 十大PCB設計黃金法則
PCB設計對于電源電路設計來說其重要作用不必贅述。PCB是進行電路設計的物理平臺，也是用于原始組件進行設計制作的最靈活部件。那么怎樣才能更好的利用設計軟件對PCB進行布
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開關電源PCB設計經(jīng)驗
各位電子工程師想必都知道，設計時，PCB設計占據(jù)很重要的地位。以電源為例，PCB設計會直接影響電源的EMC性能、輸出噪聲、抗干擾能力，甚至是基本功能。電源部分的PCB布線與其他硬件稍有不同，該如何設計?本文為你揭秘。
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高頻PCB設計過程中的電源噪聲的分析及對策
在高頻PCB板中，較重要的一類干擾便是電源噪聲。筆者通過對高頻PCB板上出現(xiàn)的電源噪聲特性和產(chǎn)生原因進行系統(tǒng)分析，并結合工程應用，提出了一些非常有效而又簡便的解決辦法
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LVDS技術原理和設計簡介
１ LVDS介紹 LVDS（Low Voltage Differential Signaling)是一種低擺幅的差分信號技術，它使得信號能在差分PCB線對或平衡電纜上以幾百Mbps的速率傳輸，其低壓幅和低電流驅動
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產(chǎn)品說明書之外的收獲—IBIS
您是否有過這樣的經(jīng)歷：銷售人員宣稱他們的產(chǎn)品是“改進型”或者“升級版”等，但卻還是沒能滿足您的需要？比如說，您正打算在亞利桑那州買一輛車。汽
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使用普通I/O口實現(xiàn)電容觸摸感應方案
觸摸感應解決方案受到越來越多的IC設計廠家的關注，不斷有新的技術和IC面世，國內的公司也紛紛上馬類似方案。但是目前所有的觸摸解決方案都使用專用IC，因而開發(fā)成本高，難
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PCB設計規(guī)范其實就是“怎么擺”和“怎么連”
PCB設計紛繁復雜，各種意料之外的因素頻頻來影響整體方案的達成，如何能馴服性格各異的零散部件?怎樣才能畫出一份整齊、高效、可靠的PCB圖?今天讓我們來盤點一下。
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Cadence Sigrity 2018最新版集成3D設計與分析，大幅縮短PCB設計周期
21IC訊 楷登電子(美國Cadence公司)今日宣布發(fā)布Cadence® Sigrity™ 2018版本，該版本包含最新的3D解決方案，幫助PCB設計團隊縮短設計周期的同時實現(xiàn)設計成本和性能的最優(yōu)化。
