PCB又被稱為印刷電路板(Printed Circuit Board),它可以實(shí)現(xiàn)電子元器件間的線路連接和功能實(shí)現(xiàn),也是電源電路設(shè)計(jì)中重要的組成部分。今天就將以本文來介紹PCB板布局布線的基本規(guī)則。 一、元件布局基本規(guī)則 1.?按電路模塊進(jìn)行布局,實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為
學(xué)過PCB或者做過PCB的小伙伴都知道,PCB板的表面工藝處理有很多種,比如:沉金、沉銀、無鉛噴錫、有鉛噴錫、OSP等,這么多種類的表面處理是為什么要這么做呢?或者說為什么要做成這種表面處理,有什么作用呢?那我們今天先來說說沉金工藝,PCB板為什么要做沉金?
PCB線路板目前在各大電子產(chǎn)品中的運(yùn)用,PCB線路板的維修也成為一門熱門的行業(yè)。今天小捷哥就針對目前PCB線路板的維修為大家簡單的分享一下自己的觀點(diǎn)。
1、PCB設(shè)計(jì)者在打開文件后,可以將部分網(wǎng)絡(luò)放大并點(diǎn)亮,檢查線路之間的距離,把連接最接近的地方特別注意一下,預(yù)防短路現(xiàn)象;
我們用的線路板絕大多數(shù)都是綠色的?這是為什么呢?其實(shí)呢,pcb線路板生產(chǎn)的不一定是綠色的,要看設(shè)計(jì)人員想把它做成什么顏色那它就是什么顏色。
PCB分為單層板和多層板,今天以PCB四層板為例子,為大家簡單的介紹一下多層板在布線時應(yīng)該注意的相關(guān)事項(xiàng):
線路板也是有很多種類的,按照層數(shù)來區(qū)分,單面、雙面、和多層線路板三種類別,根據(jù)里面的線路層來區(qū)分。
現(xiàn)在PCB行業(yè)快速發(fā)展,今天小編就簡單的為大家介紹一下PCB制板過程中的常規(guī)需求:
近年來,幾乎人手一部以上電子設(shè)備,電子行業(yè)迅速發(fā)展,同時也推動了PCB線路板產(chǎn)業(yè)的快速崛起。近年來,人們對電子產(chǎn)品的性能要求越來越高,這也導(dǎo)致了對線路板的品質(zhì)的要求越來越高,如何分辨PCB線路板質(zhì)量好壞也成為了人們?nèi)找骊P(guān)注的話題。今天小編在這里介紹兩種分辨線路板質(zhì)量好壞的方法。
我們在做PCB板的時候,常常需要用到布線設(shè)計(jì),PCB布線設(shè)置規(guī)范說明如下:
什么是瞳孔呢?通孔傳統(tǒng)上被分為兩組:電鍍的(支持的)孔和非電鍍的(不支持的)孔?!爸С值摹敝缚妆谏系碾婂?。非電鍍的或不支持的孔也許有或者沒有焊盤,例如安裝孔和無孔壁電鍍。這是制造上的術(shù)語,但是對于設(shè)計(jì)而言,孔應(yīng)當(dāng)分為被焊接和不被焊接的兩類。
先看什么叫做PCB板蝕刻工藝,它用傳統(tǒng)的化學(xué)蝕刻過程腐蝕未被保護(hù)的區(qū)域。有點(diǎn)像是挖溝,是一種可行但低效的方法。
PCB的設(shè)計(jì)指的是版面圖的設(shè)計(jì),同時需要考慮與 外部連接的整體的布局。最后通過內(nèi)部的電子元件的協(xié)調(diào)整體的布局。金屬化連線和過孔(通孔)的協(xié)調(diào)整體的布局。電磁保護(hù)。熱耗散等等各種因素。合理完美的版圖設(shè)計(jì)不僅可以節(jié)省生產(chǎn)的成本,還能夠是線路板得到最大的達(dá)到良好的電路使用性能和散熱功能。統(tǒng)常簡單的版圖設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn),復(fù)雜的版圖設(shè)計(jì)可能需要借助計(jì)算機(jī)的功能實(shí)現(xiàn)。
首先我們看下什么叫PCB打樣。打樣,顧名思義,就是產(chǎn)品批量生產(chǎn)前的小批量試產(chǎn),只有打樣通過檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),才能安心下大貨,這種方式在一定程度上規(guī)避了生產(chǎn)風(fēng)險。那作為電子元器件中極為重要的一部分—PCB,PCB打樣流程又是如何的呢?
在PCB的EMC設(shè)計(jì)考慮中,首先涉及的便是層的設(shè)置;單板的層數(shù)由電源、地的層數(shù)和信號層數(shù)組成;在產(chǎn)品的EMC設(shè)計(jì)中,除了元器件的選擇和電路設(shè)計(jì)之外,良好的PCB設(shè)計(jì)也是一個非常重要的因素。 PCB的EMC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵,是盡可能減小回流面積,讓回流路徑按照我們設(shè)計(jì)
? 在PCB的EMC設(shè)計(jì)考慮中,首先涉及的便是層的設(shè)置;單板的層數(shù)由電源、地的層數(shù)和信號層數(shù)組成;在產(chǎn)品的EMC設(shè)計(jì)中,除了元器件的選擇和電路設(shè)計(jì)之外,良好的PCB設(shè)計(jì)也是一個非常重要的因素。 PCB的EMC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵,是盡可能減小回流面積,讓回流路徑按照我們設(shè)
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Allegro軟件繪制PCB封裝,比其它EDA軟件相對于復(fù)雜一些,步驟更多一些,我們這里簡單的列一下通過Allegro軟件繪制的PCB封裝的步驟,分2類不同封裝,即貼片類型封裝和插件類型封裝,具體的操作步驟如下所示: 貼片類型封裝制作過程可按以下步驟: 第一步,需要制
PCB設(shè)計(jì)中有著各種各樣的法則和規(guī)則,這里介紹10個PCB設(shè)計(jì)的黃金法則。