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打破國外壟斷！新型國產(chǎn)存儲芯片發(fā)布
業(yè)內(nèi)消息，上周國內(nèi)DRAM芯片廠商長鑫存儲正式推出LPDDR5系列產(chǎn)品，并成功完成了與小米、傳音等國產(chǎn)手機(jī)品牌機(jī)型的上機(jī)驗(yàn)證。包括12Gb的LPDDR5顆粒，POP封裝的12GB LPDDR5芯片以及DSC封裝的6GB LPDDR5芯片。
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堆棧寄存器與數(shù)據(jù)寄存器
堆棧指針寄存器在堆棧操作中使用，PUSH和POP指令是從SP寄存器得到現(xiàn)行堆棧段的段內(nèi)偏移量，所以稱SP寄存器為堆棧指針，SP始終指向棧頂。堆棧是計(jì)算機(jī)中廣泛應(yīng)用的技術(shù)，基于堆棧具有的數(shù)據(jù)進(jìn)出FIFO特性，常應(yīng)用于保存中斷斷點(diǎn)、保存子程序調(diào)用返回點(diǎn)、保存CPU現(xiàn)場數(shù)據(jù)等，也用于程序間傳遞參數(shù)。
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3D封裝技術(shù)簡介
3D晶圓級封裝，英文簡稱(WLP)，包括CIS發(fā)射器、MEMS封裝、標(biāo)準(zhǔn)器件封裝。是指在不改變封裝體尺寸的前提下，在同一個(gè)封裝體內(nèi)于垂直方向疊放兩個(gè)以上芯片的封裝技術(shù)，它起源于快閃存儲器(NOR/NAND)及SDRAM的疊層封裝。主要特點(diǎn)包括：多功能、高效能;大容量高密度，單位體積上的功能及應(yīng)用成倍提升以及低成本。
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基于區(qū)塊鏈技術(shù)的娛樂生態(tài)鏈Seeker Chain介紹
基于區(qū)塊鏈技術(shù)和 Token 價(jià)值經(jīng)濟(jì)思想，是首個(gè)全球娛樂生態(tài)鏈，是全球通證經(jīng)濟(jì)生態(tài)公鏈WILL 的首個(gè)主鏈項(xiàng)目。Seeker 將引領(lǐng)全球娛樂新方向，從游戲、直播、社群線上娛樂生態(tài)，到馬術(shù)、潛水
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System76發(fā)布Linux專用鍵盤
著名的PC制造商Linux System76剛剛為業(yè)余愛好者推出了一種特殊的鍵盤設(shè)備。 公司首席執(zhí)行官卡爾·里切爾（Carl Richell）說，用戶將從與Pop！OS的完全集成中受益。 Pop！OS 20.04 Linux發(fā)行版將為鍵盤帶來新的用戶體驗(yàn)，這將有助于公司打破軟件和硬件之間的界限。
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PoP裝配SMT工藝的的控制
（1）元器件翹曲變形對裝配良率的影響至為關(guān)鍵元器件翹曲變形導(dǎo)致在裝配之后焊點(diǎn)開路，其翹曲變形既有來自元件在封裝過程中的變形，也有因?yàn)榛亓?焊接過程中的高溫引起的熱變形。由于堆疊裝配的元件很薄，底部元件甚
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談?wù)凱oP的SMT工藝的可靠性
可靠性是另一關(guān)注的重點(diǎn)。目前，環(huán)球儀器SMT工藝實(shí)驗(yàn)室正在進(jìn)行的另一個(gè)項(xiàng)目就是堆疊裝配可靠性研究。從目前采用跌落測試的研究結(jié)果來看，失效主要發(fā)生在兩層元件之間的連接。位置主要集中在元件角落處的焊點(diǎn)。失效模
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元器件PIP（堆疊封裝）和PoP（堆疊組裝）的比較
1． PiP （Package In Package,堆疊封裝）PiP一般稱堆疊封裝又稱封裝內(nèi)的封裝，還稱器件內(nèi)置器件。封裝內(nèi)芯片通過金線鍵合堆疊到基板上，同樣 的堆疊，通過金線再將兩個(gè)堆疊之間的基板鍵合，然后整個(gè)封裝成一個(gè)元件便
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PoP的SMT工藝的返修工藝的控制
對多層堆疊裝配的返修是需要面臨的重大挑戰(zhàn)，如何將需要返修的元件移除并成功重新貼裝而不影響其他 堆疊元件和周圍元件及電路板是值得我們研究的重要課題。雖然業(yè)界已有上下溫度可以單獨(dú)控制的返修臺， 但要處理如此
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典型PoP的SMT工藝流程
①非PoP面元件組裝（印刷，貼片，回流和檢查）；② PoP面錫膏印刷：③底部元件和其他器件貼裝；④頂部元件蘸取助焊劑或錫膏；⑥項(xiàng)部元件貼裝：⑥回流焊接及檢測。由于錫膏印刷已經(jīng)不可能在底部元件上完成，頂層CSP元
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業(yè)界最強(qiáng)大人工智能系統(tǒng)在 GTC 2018 上發(fā)布
日前，在 GTC 2018 上，Vicor 團(tuán)隊(duì)見證了 英偉達(dá) DGX-2 的發(fā)布，它是迄今為止最強(qiáng)大的 AI 系統(tǒng)。DGX-2 使用 16 個(gè) SXM3 GPU 卡提供每秒 2 千萬億次浮點(diǎn)運(yùn)算的計(jì)算性能，與前一代 DGX-1 相比，可提供 10 倍的深度學(xué)習(xí)性能，而功耗僅為 10kW。在展廳內(nèi)，DGX-2 與 SXM3 卡一同展出，您可以在上面看到最新的Vicor 合封電源 (PoP) 解決方案以及我們的 PI3526 ZVS 降壓穩(wěn)壓器。就在不久前的3 月 6 日，我們推出了 600A 穩(wěn)定電流輸出
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Synopsys擴(kuò)大與ARM的合作，提供基于IC Compiler II的ArtisanPhysical Libraries和POP IP支持
新思科技日前宣布已與ARM展開合作，從而提供與Synopsys IC Compiler II布局布線系統(tǒng)兼容的Artisan標(biāo)準(zhǔn)單元、內(nèi)存、ARM POP IP及內(nèi)核硬化加速技術(shù)。IC Compiler II于2014年推出，是行業(yè)領(lǐng)先的解決方案，適用于所有工藝節(jié)點(diǎn)的高級物理設(shè)計(jì)，能夠以最快設(shè)計(jì)速度提供優(yōu)質(zhì)成果(QoR)。
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ARM針對臺積電16FFC工藝的ARM Cortex-A73 推出POP IP
21ic訊 ARM公司近日宣布ARM® Artisan®物理IP，包括POP™ IP現(xiàn)已面市，針對基于全新ARM Cortex®-A73處理器，并采用臺積電16FFC(FinFETCompact)工藝的主流移動系統(tǒng)芯片(SoC)。
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