作為“AI加速年”,2024年AI進(jìn)展迅猛。得益于GPU、TPU等硬件計(jì)算能力的持續(xù)提升、算法優(yōu)化的深化以及數(shù)據(jù)收集規(guī)模的擴(kuò)大,AI模型在自然語(yǔ)言處理、計(jì)算機(jī)視覺(jué)、自動(dòng)駕駛等多個(gè)領(lǐng)域取得了顯著突破。例如,OpenAI、Google和Meta等公司推出的超大規(guī)模模型推動(dòng)了AI技術(shù)的前沿發(fā)展,且模型訓(xùn)練的規(guī)模不斷創(chuàng)下新紀(jì)錄。
面對(duì)數(shù)據(jù)中心多種多樣的加速器IC,以及多種全新的內(nèi)存技術(shù),如何將兩者完美結(jié)合實(shí)現(xiàn)高效安全的數(shù)據(jù)搬運(yùn)?Rambus給出了答案。
據(jù)OpenAI的研究,AlexNet 到 AlphaGo Zero,數(shù)據(jù)的計(jì)算量增加了 300,000 倍。從2012年進(jìn)入現(xiàn)代AI時(shí)代后,GPU開(kāi)始逐漸在AI領(lǐng)域大放異彩。通過(guò)GPU更強(qiáng)的并行計(jì)算能力,加速了AI的算法發(fā)展。從去年開(kāi)始大熱的ChatGPT等大模型的發(fā)展,也離不開(kāi)對(duì)大規(guī)模數(shù)據(jù)集的訓(xùn)練。這些人工智能應(yīng)用的快速發(fā)展,對(duì)處理器及帶寬進(jìn)一步提出了更高的要求和標(biāo)準(zhǔn)。
從最近Intel、AMD等大廠的服務(wù)器CPU最新發(fā)布來(lái)推斷,DDR5在服務(wù)器市場(chǎng)的滲透率有望進(jìn)一步提高,進(jìn)入放量期。而為了迎合未來(lái)服務(wù)器高速大帶寬的應(yīng)用需求,內(nèi)存接口相關(guān)的技術(shù)迭代同樣也在積極跟進(jìn)。近日,Rambus發(fā)布了其最新的第3代DDR5 RCD,將DDR5 DIMM的數(shù)據(jù)傳輸速率進(jìn)一步提升到了6400MT/s,為未來(lái)CPU以及服務(wù)器應(yīng)用的穩(wěn)定發(fā)展提供了更好的技術(shù)支持。
通過(guò)Rambus提供的IP產(chǎn)品、開(kāi)發(fā)工具套件,以及全面系統(tǒng)級(jí)集成支持,減少了客戶設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的難度,大幅縮短了開(kāi)發(fā)時(shí)間。
隨著服務(wù)器和個(gè)人電腦制造商相繼發(fā)布支持DDR5內(nèi)存的產(chǎn)品,越來(lái)越多的系統(tǒng)正在轉(zhuǎn)向新一代內(nèi)存模塊,2022年也成為了DDR5的啟用年。特別是在數(shù)據(jù)中心,處理器內(nèi)核數(shù)量的增加所帶動(dòng)的內(nèi)存帶寬和容量需求正在推動(dòng)DDR5內(nèi)存的普及。
近二十年來(lái),PCI Express?(PCIe?)規(guī)范一直是計(jì)算領(lǐng)域的首選互連標(biāo)準(zhǔn)。從2010年發(fā)布的PCIe 3.0開(kāi)始,每一代新標(biāo)準(zhǔn)的信號(hào)傳輸速率都比上一代增加一倍,而且在滿足各種用例的帶寬需求方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于市場(chǎng)。
在DDR4出現(xiàn)十年之后,DDR5翩翩來(lái)遲。作為十年之久的換代,DDR5的設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)了諸多突破:新的通道設(shè)計(jì)、片內(nèi)ECC、片上PMIC、更多溫度傳感器乃至插槽缺口的位移等。新的設(shè)計(jì)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn),讓內(nèi)存容量、帶寬和傳輸速率得以大幅提升,但同時(shí)新的標(biāo)準(zhǔn)使得內(nèi)存條的設(shè)計(jì)復(fù)雜度增加。
中國(guó)北京,2022年8月18日——作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商,致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全,Rambus Inc.(納斯達(dá)克股票代碼:RMBS)今日宣布,擴(kuò)大其DDR5內(nèi)存接口芯片組合,推出Rambus串行檢測(cè)集線器(SPD Hub)和溫度傳感器,為業(yè)界領(lǐng)先的Rambus 寄存器時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器(RCD)提供補(bǔ)充。DDR5通過(guò)采用帶有擴(kuò)展芯片組的新模塊架構(gòu),實(shí)現(xiàn)了更大的內(nèi)存帶寬和容量。同時(shí),SPD Hub和溫度傳感器還改進(jìn)了DDR5 雙列直插式內(nèi)存模塊(DIMM)的系統(tǒng)管理和熱控制,在服務(wù)器、臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦所需的功率范圍內(nèi)提供更高的性能。
將先進(jìn)的人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的性能提升至64 GT/s。優(yōu)化了功耗、面積和延遲,全方位實(shí)現(xiàn)PCIe 6.0特性。集成IDE引擎提供最先進(jìn)的數(shù)據(jù)安全。
Rambus RT-640信任根和MACsec-IP-160協(xié)議引擎為NextChip下一代Apache6系統(tǒng)級(jí)芯片提供安全保障。Rambus信任根和MACsec引擎實(shí)現(xiàn)了集中式域/區(qū)處理器的安全啟動(dòng),為自動(dòng)泊車(AVP)和其他要求嚴(yán)苛的高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng)(ADAS)應(yīng)用提供鏈接保護(hù)。Rambus安全解決方案符合ISO 26262 ASIL-B標(biāo)準(zhǔn),并能夠保護(hù)處于靜態(tài)或動(dòng)態(tài)的關(guān)鍵任務(wù)數(shù)據(jù)。
在科技創(chuàng)新浪潮的助力下,中國(guó)將在未來(lái)五年邁向數(shù)字經(jīng)濟(jì)新時(shí)代。由于國(guó)家政策的大力扶持,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)已成為驅(qū)動(dòng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的主流趨勢(shì)之一。目前,中國(guó)正在加速推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)的部署和廣泛使用,從而更好地支持智能家居、智能工業(yè)和智慧城市解決方案的應(yīng)用和落地,推動(dòng)經(jīng)濟(jì)社會(huì)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型和升級(jí)。
在5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)等大趨勢(shì)的共同推動(dòng)下,中國(guó)的數(shù)據(jù)流量正在呈指數(shù)增長(zhǎng)。據(jù)IDC預(yù)測(cè),到2025年,中國(guó)將擁有約占全球三分之一的數(shù)據(jù),即大約48.6 ZB,約為美國(guó)的1.6倍。
隨著數(shù)據(jù)中心對(duì)和機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML)的利用率越來(lái)越高,大量數(shù)據(jù)不斷被產(chǎn)生和消耗,這給數(shù)據(jù)中心快速而高效地存儲(chǔ)、移動(dòng)和分析數(shù)據(jù)提出了巨大挑戰(zhàn)。
經(jīng)過(guò)了數(shù)年的時(shí)間,DDR5來(lái)了。全新的設(shè)計(jì)帶來(lái)了更大容量和更高帶寬的同時(shí),也帶來(lái)了更多周邊芯片和方案的升級(jí)。熟悉內(nèi)存條的用戶會(huì)知道,有一個(gè)非常關(guān)鍵的芯片是RCD(寄存器時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器),它起著非常關(guān)鍵的作用。Rambus于近日發(fā)布了全新的第二代RCD產(chǎn)品,這是業(yè)界首款5600 MT/s DDR5 RCD,可以為下一代數(shù)據(jù)中心DDR5 RDIMM提供關(guān)鍵支持。
第二代寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器(RCD)將DDR5數(shù)據(jù)速率提高17%,同時(shí)降低延時(shí)和功耗; 為服務(wù)器主存儲(chǔ)器提供5600MT/s DDR5 RDIMM的關(guān)鍵支持; 展現(xiàn)了Rambus在下一代服務(wù)器DDR5內(nèi)存接口芯片領(lǐng)域的持續(xù)領(lǐng)先地位。
通過(guò)集成的IDE模塊實(shí)現(xiàn)超高速數(shù)據(jù)傳輸中的安全性,幫助數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施實(shí)現(xiàn)無(wú)與倫比的性能。 為CXL.mem和CXL.cache協(xié)議提供零延遲數(shù)據(jù)加密功能。 與Rambus CXL 2.0 PHY集成,構(gòu)建完整的CXL互連子系統(tǒng)。
關(guān)于HBM3的消息,海力士早前曾表示單芯片可以達(dá)到5.2Gbps的I/O速率,帶寬達(dá)到665GB/s,將遠(yuǎn)超HBM2E。但從Rambus最新發(fā)布的HBM3內(nèi)存子系統(tǒng)來(lái)看,數(shù)據(jù)傳輸速率達(dá)到了8.4Gbps,寬帶達(dá)到1TB/s,說(shuō)明HBM3還有著更大的潛力。而且作為集成了PHY和控制器的完整內(nèi)存接口子系統(tǒng),Rambus HBM3方案的推出也意味著HBM3的真正面世也將不遠(yuǎn)了。
中國(guó)北京,2021年8月25日 —— 作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和IP核供應(yīng)商,致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全,Rambus Inc.今日宣布推出支持HBM3的內(nèi)存接口子系統(tǒng),內(nèi)含完全集成的PHY和數(shù)字控制器。
中國(guó)北京,2021年7月20日 —— 作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和IP核供應(yīng)商,致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全,Rambus Inc.今日宣布將于2021年7月21日線上舉辦2021年中國(guó)設(shè)計(jì)峰會(huì),并公布了會(huì)議議程和發(fā)言人陣容。