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長(zhǎng)信科技TFT減薄業(yè)務(wù)處高成長(zhǎng)階段
長(zhǎng)信科技主業(yè)由ITO導(dǎo)電玻璃、觸摸屏Sensor及模組、TFT減薄三部分組成。公司已成為ITO導(dǎo)電玻璃行業(yè)龍頭，目前該項(xiàng)業(yè)務(wù)進(jìn)入到穩(wěn)定成長(zhǎng)階段；而順應(yīng)消費(fèi)電子產(chǎn)品輕薄化趨勢(shì)發(fā)展起來(lái)的減薄業(yè)務(wù)，是公司目前明星業(yè)務(wù)，雖然
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博世看好MEMS成長(zhǎng)今年挑戰(zhàn)40億顆
【楊喻斐／臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】Bosch Sensortec（博世）亞太區(qū)總裁百里博（Leopold Beer）今日來(lái)臺(tái)舉行媒體說(shuō)明會(huì)，百里博表示，博世自2006年就開(kāi)始投入MEMS（Micro-electro-mechanical Systems，微機(jī)電系統(tǒng)）市場(chǎng)，2011年MEM
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Bosch攜手MCU廠 爭(zhēng)搶Sensor Hub商機(jī)
面對(duì)意法半導(dǎo)體(ST)與飛思卡爾(Freescale)競(jìng)相采用系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)或矽穿孔(TSV)技術(shù)，發(fā)布整合微控制器和微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)器的微型化Sensor Hub方案，Bosch Sensortec亦不甘示弱，積極拉攏MCU合作夥伴開(kāi)發(fā)高整合
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借力SiP/TSV技術(shù) Sensor Hub整合MEMS傳感器
Sensor Hub方案整合度將再大幅提升。微控制器(MCU)供應(yīng)商正借重系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)和矽穿孔(TSV)技術(shù)，整合微控制器和多軸微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)器，以開(kāi)發(fā)出尺寸更小的Sensor Hub方案，助力智慧型手機(jī)品牌商打造輕薄外觀
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G-Sensor需求爆 矽創(chuàng)出貨飆
大陸中低價(jià)智慧型手機(jī)需求強(qiáng)勁，隨著搭載的手機(jī)晶片進(jìn)入四核心時(shí)代，新款手機(jī)硬體出現(xiàn)升級(jí)潮，重力感測(cè)器（G-Sensor）因已成為標(biāo)準(zhǔn)配備，國(guó)內(nèi)唯一卡位G-Sensor市場(chǎng)成功的IC設(shè)計(jì)廠矽創(chuàng)（8016）等於搶得頭香，明年出貨
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穿戴式裝置漸夯，半導(dǎo)體大廠積極布局
為了迅速卡位切入穿戴式裝置商機(jī)，半導(dǎo)體大廠紛紛投入此一戰(zhàn)場(chǎng)。工研院IEK指出，大廠資源相對(duì)夠，穿戴裝置佈局以建構(gòu)完整產(chǎn)業(yè)鏈為主，如Intel、三星，臺(tái)廠則以切入健康運(yùn)\動(dòng)穿戴裝置應(yīng)用市場(chǎng)為主。工研院IEK系統(tǒng)IC與製
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工研院：穿戴裝置 商機(jī)大爆發(fā)
穿戴式裝置議題夯，工研院產(chǎn)經(jīng)中心（IEK）預(yù)估，全球穿戴式市場(chǎng)規(guī)模在2018年將達(dá)206億美元（約6,092億新臺(tái)幣），出貨量達(dá)1.91億臺(tái)。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體大廠臺(tái)積電（2330）、聯(lián)發(fā)科、日月光、新唐等都已搶進(jìn)爭(zhēng)食穿戴式裝置市場(chǎng)
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觸屏之戰(zhàn) 大陸完勝臺(tái)企
大行情下的弱市場(chǎng)今年無(wú)疑是觸摸屏市場(chǎng)的行情大年，電容觸摸屏通過(guò)前兩年安卓系統(tǒng)的培育，在安卓系統(tǒng)上升到市場(chǎng)80%的份額以上的情況下，出貨量增長(zhǎng)速度一直保持在50%左右，即使是在這個(gè)觸摸屏“寒冬&rdqu
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低價(jià)Sensor Hub需求起,MCU廠力推Cortex-M0方案
中低價(jià)智慧型手機(jī)品牌商正緊鑼密鼓于新一代產(chǎn)品內(nèi)建Sensor Hub功能，激勵(lì)微控制器(MCU)業(yè)者加緊推出以Cortex-M0或Cortex-M0核心開(kāi)發(fā)而成的新產(chǎn)品，打造更經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的Sensor Hub解決方案。 飛思卡爾(Freescale)市場(chǎng)開(kāi)發(fā)
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整合Sensor Hub功能 i.MX 7滿足手機(jī)多元感測(cè)應(yīng)用
瞄準(zhǔn)智慧型手機(jī)Sensor Hub應(yīng)用，飛思卡爾(Freescale)推出系統(tǒng)單晶片(SoC)方案Vybrid，其將整合Cortex-A5或Cortex-A7雙核心應(yīng)用處理器i.MX，以及Cortex-M0或Cortex-M4核心微控制器，具備更高的運(yùn)算效能，準(zhǔn)備在市場(chǎng)攻
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Sensor Hub橫行：MCU業(yè)者防守 可編程業(yè)者強(qiáng)力突圍
訊：智慧型手機(jī)的興起，連帶使得感測(cè)元件的重要性也跟著水漲船高，像是MEMS領(lǐng)域的三軸加速度計(jì)、陀螺儀與磁力計(jì)等，都可說(shuō)是智慧型手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配備。也因?yàn)槿绱?，諸如ST（意法半導(dǎo)體）或是TI（德州儀器）都提
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宜特研發(fā)出MEMS G-Sensor失效分析標(biāo)準(zhǔn)流程
為了降低企業(yè)投入 MEMS 開(kāi)發(fā)時(shí)面臨 失效等挑戰(zhàn)，宜特(iST)宣布成功建構(gòu)出 MEMS G-Sensor 的標(biāo)準(zhǔn)失效分析流程。宜特指出，該流程已經(jīng)被許多公司實(shí)際采用，在全臺(tái)開(kāi)發(fā) MEMS G-sensor 的公司中，約有九成采用該流程解決
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智能手機(jī)Sensor Hub點(diǎn)火 協(xié)同處理器身價(jià)高漲
在智慧型手機(jī)品牌商力拱之下，智慧手機(jī)搭載Sensor Hub比重正大幅攀升，并激勵(lì)協(xié)同處理器(Co-Processor)需求上揚(yáng)，也因此，包括意法半導(dǎo)體(ST)、恩智浦(NXP)、飛思卡爾(Freescale)等微控制器(MCU)廠商正競(jìng)相擴(kuò)大旗下C
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南玻A觸摸屏成功牽手微軟業(yè)內(nèi)看好
南玻A(000012)5月28日發(fā)布澄清公告表示，對(duì)于媒體報(bào)道“南玻A研發(fā)生產(chǎn)的13.3英寸OGS觸摸屏已順利通過(guò)微軟Win8touch認(rèn)證，南玻也由此成為取得WIN8認(rèn)證的首批企業(yè)?！被緦賹?shí)。業(yè)內(nèi)評(píng)價(jià)普遍看好。今年受到智能手機(jī)、平
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牧東退長(zhǎng)信進(jìn)，觸控市場(chǎng)陷入價(jià)格戰(zhàn)泥潭
宸鴻平潭5.5代廠今年11月投產(chǎn)：宸鴻投資30億元人民幣建設(shè)觸控面板廠投產(chǎn)后，將可放大宸鴻中大尺寸觸控模組切割的經(jīng)濟(jì)效益。此外，該廠透過(guò)整合前段感測(cè)模組及中后段涂布、貼合和組裝產(chǎn)線，更將提升全貼合觸控方案的量
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牧東退長(zhǎng)信進(jìn) 觸控市場(chǎng)陷入價(jià)格戰(zhàn)泥潭
宸鴻平潭5.5代廠今年11月投產(chǎn)：宸鴻投資30億元人民幣建設(shè)觸控面板廠投產(chǎn)后，將可放大宸鴻中大尺寸觸控模組切割的經(jīng)濟(jì)效益。此外，該廠透過(guò)整合前段感測(cè)模組及中后段涂布、貼合和組裝產(chǎn)線，更將提升全貼合觸控方案的量
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進(jìn)軍穿戴式設(shè)備Sensor Hub打造數(shù)位第六感
轉(zhuǎn)自臺(tái)灣新電子的消息，感測(cè)器集線器(Sensor Hub)揮軍穿戴式市場(chǎng)。穿戴式電子產(chǎn)品為打造更多元的感測(cè)應(yīng)用，搭載的感測(cè)器數(shù)量已逐漸增加，造成功耗問(wèn)題日益嚴(yán)重；因此半導(dǎo)體業(yè)者開(kāi)發(fā)出僅會(huì)消耗1～2%電池能量的超低功耗
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低功耗傳感器中樞瞄準(zhǔn)Android裝置
轉(zhuǎn)自eettaiwan的消息，Hillcrest Laboratories近日于美國(guó)馬里蘭州舉行的ARM TechCon Expo上展示首款專為 Android 設(shè)計(jì)可執(zhí)行于ARM的感測(cè)器中樞(sensor hub)。Hillcrest的首款sensor hub名為SH-1相容于 Android 4.3”
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Sensor Hubs Arrive for Android
PORTLAND, Ore. — The first sensor hub specifically designed for Android running on ARM was demonstrated today by Hillcrest Laboratories Inc., of Rockville, Md., at the ARM TechCon Expo (Oct. 30-31, S
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【最新專題】?jī)砂队|控面板產(chǎn)業(yè)最新動(dòng)態(tài)解讀
隨著牧東光電退出觸控面板，“價(jià)格戰(zhàn)”及“無(wú)序競(jìng)爭(zhēng)”成為觸控行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。微軟公司倡導(dǎo)的觸控筆電及平板電腦，并沒(méi)有如預(yù)期般給觸控產(chǎn)業(yè)帶來(lái)增長(zhǎng)的活力。觸控面板已不是以前的“高獲利
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