長信科技主業(yè)由ITO導(dǎo)電玻璃、觸摸屏Sensor及模組、TFT減薄三部分組成。公司已成為ITO導(dǎo)電玻璃行業(yè)龍頭,目前該項(xiàng)業(yè)務(wù)進(jìn)入到穩(wěn)定成長階段;而順應(yīng)消費(fèi)電子產(chǎn)品輕薄化趨勢發(fā)展起來的減薄業(yè)務(wù),是公司目前明星業(yè)務(wù),雖然
【楊喻斐/臺北報(bào)導(dǎo)】Bosch Sensortec(博世)亞太區(qū)總裁百里博(Leopold Beer)今日來臺舉行媒體說明會,百里博表示,博世自2006年就開始投入MEMS(Micro-electro-mechanical Systems,微機(jī)電系統(tǒng))市場,2011年MEM
面對意法半導(dǎo)體(ST)與飛思卡爾(Freescale)競相采用系統(tǒng)級封裝(SiP)或矽穿孔(TSV)技術(shù),發(fā)布整合微控制器和微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測器的微型化Sensor Hub方案,Bosch Sensortec亦不甘示弱,積極拉攏MCU合作夥伴開發(fā)高整合
Sensor Hub方案整合度將再大幅提升。微控制器(MCU)供應(yīng)商正借重系統(tǒng)級封裝(SiP)和矽穿孔(TSV)技術(shù),整合微控制器和多軸微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測器,以開發(fā)出尺寸更小的Sensor Hub方案,助力智慧型手機(jī)品牌商打造輕薄外觀
大陸中低價(jià)智慧型手機(jī)需求強(qiáng)勁,隨著搭載的手機(jī)晶片進(jìn)入四核心時(shí)代,新款手機(jī)硬體出現(xiàn)升級潮,重力感測器(G-Sensor)因已成為標(biāo)準(zhǔn)配備,國內(nèi)唯一卡位G-Sensor市場成功的IC設(shè)計(jì)廠矽創(chuàng)(8016)等於搶得頭香,明年出貨
為了迅速卡位切入穿戴式裝置商機(jī),半導(dǎo)體大廠紛紛投入此一戰(zhàn)場。工研院IEK指出,大廠資源相對夠,穿戴裝置佈局以建構(gòu)完整產(chǎn)業(yè)鏈為主,如Intel、三星,臺廠則以切入健康運(yùn)\動(dòng)穿戴裝置應(yīng)用市場為主。工研院IEK系統(tǒng)IC與製
穿戴式裝置議題夯,工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)預(yù)估,全球穿戴式市場規(guī)模在2018年將達(dá)206億美元(約6,092億新臺幣),出貨量達(dá)1.91億臺。國內(nèi)半導(dǎo)體大廠臺積電(2330)、聯(lián)發(fā)科、日月光、新唐等都已搶進(jìn)爭食穿戴式裝置市場
大行情下的弱市場今年無疑是觸摸屏市場的行情大年,電容觸摸屏通過前兩年安卓系統(tǒng)的培育,在安卓系統(tǒng)上升到市場80%的份額以上的情況下,出貨量增長速度一直保持在50%左右,即使是在這個(gè)觸摸屏“寒冬&rdqu
中低價(jià)智慧型手機(jī)品牌商正緊鑼密鼓于新一代產(chǎn)品內(nèi)建Sensor Hub功能,激勵(lì)微控制器(MCU)業(yè)者加緊推出以Cortex-M0或Cortex-M0核心開發(fā)而成的新產(chǎn)品,打造更經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的Sensor Hub解決方案。 飛思卡爾(Freescale)市場開發(fā)
瞄準(zhǔn)智慧型手機(jī)Sensor Hub應(yīng)用,飛思卡爾(Freescale)推出系統(tǒng)單晶片(SoC)方案Vybrid,其將整合Cortex-A5或Cortex-A7雙核心應(yīng)用處理器i.MX,以及Cortex-M0或Cortex-M4核心微控制器,具備更高的運(yùn)算效能,準(zhǔn)備在市場攻
訊:智慧型手機(jī)的興起,連帶使得感測元件的重要性也跟著水漲船高,像是MEMS領(lǐng)域的三軸加速度計(jì)、陀螺儀與磁力計(jì)等,都可說是智慧型手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配備。也因?yàn)槿绱耍T如ST(意法半導(dǎo)體)或是TI(德州儀器)都提
為了降低企業(yè)投入 MEMS 開發(fā)時(shí)面臨 失效等挑戰(zhàn),宜特(iST)宣布成功建構(gòu)出 MEMS G-Sensor 的標(biāo)準(zhǔn)失效分析流程。宜特指出,該流程已經(jīng)被許多公司實(shí)際采用,在全臺開發(fā) MEMS G-sensor 的公司中,約有九成采用該流程解決
在智慧型手機(jī)品牌商力拱之下,智慧手機(jī)搭載Sensor Hub比重正大幅攀升,并激勵(lì)協(xié)同處理器(Co-Processor)需求上揚(yáng),也因此,包括意法半導(dǎo)體(ST)、恩智浦(NXP)、飛思卡爾(Freescale)等微控制器(MCU)廠商正競相擴(kuò)大旗下C
南玻A(000012)5月28日發(fā)布澄清公告表示,對于媒體報(bào)道“南玻A研發(fā)生產(chǎn)的13.3英寸OGS觸摸屏已順利通過微軟Win8touch認(rèn)證,南玻也由此成為取得WIN8認(rèn)證的首批企業(yè)?!被緦賹?shí)。業(yè)內(nèi)評價(jià)普遍看好。今年受到智能手機(jī)、平
宸鴻平潭5.5代廠今年11月投產(chǎn):宸鴻投資30億元人民幣建設(shè)觸控面板廠投產(chǎn)后,將可放大宸鴻中大尺寸觸控模組切割的經(jīng)濟(jì)效益。此外,該廠透過整合前段感測模組及中后段涂布、貼合和組裝產(chǎn)線,更將提升全貼合觸控方案的量
宸鴻平潭5.5代廠今年11月投產(chǎn):宸鴻投資30億元人民幣建設(shè)觸控面板廠投產(chǎn)后,將可放大宸鴻中大尺寸觸控模組切割的經(jīng)濟(jì)效益。此外,該廠透過整合前段感測模組及中后段涂布、貼合和組裝產(chǎn)線,更將提升全貼合觸控方案的量
轉(zhuǎn)自臺灣新電子的消息,感測器集線器(Sensor Hub)揮軍穿戴式市場。穿戴式電子產(chǎn)品為打造更多元的感測應(yīng)用,搭載的感測器數(shù)量已逐漸增加,造成功耗問題日益嚴(yán)重;因此半導(dǎo)體業(yè)者開發(fā)出僅會消耗1~2%電池能量的超低功耗
轉(zhuǎn)自eettaiwan的消息,Hillcrest Laboratories近日于美國馬里蘭州舉行的ARM TechCon Expo上展示首款專為 Android 設(shè)計(jì)可執(zhí)行于ARM的感測器中樞(sensor hub)。Hillcrest的首款sensor hub名為SH-1相容于 Android 4.3”
PORTLAND, Ore. — The first sensor hub specifically designed for Android running on ARM was demonstrated today by Hillcrest Laboratories Inc., of Rockville, Md., at the ARM TechCon Expo (Oct. 30-31, S
隨著牧東光電退出觸控面板,“價(jià)格戰(zhàn)”及“無序競爭”成為觸控行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。微軟公司倡導(dǎo)的觸控筆電及平板電腦,并沒有如預(yù)期般給觸控產(chǎn)業(yè)帶來增長的活力。觸控面板已不是以前的“高獲利