物聯網中的設備能耗管理是一項具有挑戰(zhàn)性的任務,設備可以位于遠程的任何一個地方且必須需要電能方可工作。 一、如何實現物聯網設備能耗管理 物聯網中的設備能耗管理涉及與設計過程相關的所
今天介紹下我新完成的為Microchip的32位單片機PIC32MZ2048ECH144開發(fā)的UART bootloader程序。整個工程分兩部分,第一部分是單片機端用XC32編譯的bootloader程序PhsBoot_v5.0,另一部分是PC端用C#編譯的bootloade
為什么自己寫bootloader 我的第一款自己的serial bootloader是為Microchip PIC16單片機寫的UART bootloader,我命其名為HyperBootloader_PIC16. 為什么取這個名字,下面會講。很多朋友可能會問為什么要自己寫
從15年12月份以來我的空余時間都在折騰15年底買的PIC32MZ EC Starter kit。并陸續(xù)寫了十多篇隨筆記錄我折騰的歷程。最近新完成的是用C語言實現了PIC32的UART bootloader, 采用串口通信,適用于Microchip的PIC32M
HyperBootloader_dsPIC HyperBootloader_dsPIC是我用C語言實現的UART bootloader, 采用串口通信,適用于Microchip的dsPIC30, dsPIC33,同樣適用于PIC24。單片機端bootloader是用XC16編譯的,電腦端的通信軟件
HyperBootloader_PIC18_J 和 HyperBootloader_PIC18_None_J 完成PIC16 bootloader (詳細情況請閱讀我的上一篇隨筆《自己用C語言寫單片機PIC16serial bootloader》) 后,接著就開始寫PIC18的UART bootloader。
前面寫了兩篇XML解析的Dom和SAX方式,Dom比較符合思維方式,SAX事件驅動注重效率,除了這兩種方式以外也可以使用Android內置的Pull解析器解析XML文件。 Pull解析器的運行
在嵌入式應用中,使用RTOS的主要原因是為了提高系統(tǒng)的可靠性,其次是提高開發(fā)效率、縮短開發(fā)周期。μC/OS-II是一個占先式實時多任務內核,使用對象是嵌入式系統(tǒng),對源代碼
在嵌入式應用中,使用RTOS的主要原因是為了提高系統(tǒng)的可靠性,其次是提高開發(fā)效率、縮短開發(fā)周期。μC/OS-II是一個占先式實時多任務內核,使用對象是嵌入式系統(tǒng),對源代
1988年,Intel研發(fā)的NORFlash技術徹底改變了原先由電可編程序只讀存儲器和電可擦只讀存儲器一統(tǒng)天下的局面,為計算機技術的發(fā)展提供了又一助推利器。近年來,由于技術的突飛猛進,價格低廉的SerialFlash開始快速替代
ALCOR Micro推出Single Lun card reader& USB2.0 Hub-Reader Controller解決方案:Single Lun card reader:1、SD spec up to v3.0 (SDXC) ,MMC spec up to v4.5 (HC-MMC)2、External clock source selection3、Bu
Altera公司近日宣布,開始提供新的Serial RapidIO® Gen2 MegaCore®功能知識產權(IP),滿足全球通信基礎設施系統(tǒng)日益增長的帶寬需求。該IP新解決方案成功實現了所有硬件與最新Integrated Device Technology (
21ic訊 Altera公司日前宣布,開始提供新的Serial RapidIO® Gen2 MegaCore®功能知識產權(IP),滿足全球通信基礎設施系統(tǒng)日益增長的帶寬需求。該IP新解決方案成功實現了所有硬件與最新Integrated Device Tec
新一款FIN210照相機模塊轉換方式的設計
快閃記憶體在嵌入式市場的創(chuàng)新應用
21ic訊 Altera公司日前宣布,開始提供業(yè)界第一款基于Serial RapidIO® Gen2 FPGA的解決方案,進一步提高下一代3G和4G無線基站的帶寬,鏈路更加靈活。Altera成功的實現了Stratix® IV GX FPGA中的RapidIO MegaC
持續(xù)深根亞洲市場的測試服務暨咨詢機構百佳泰(Allion Test Labs, Inc),宣布其位于深圳的百佳泰數碼測試實驗室(Allion Shenzhen Inc)已于日前正式通過SATA-IO(The Serial ATA International Organization)審核
內存大廠華邦新產品線連番出招,正式宣示進入多芯片封裝(MCP)領域,2010年第4季正式推出以序列式閃存(Serial Flash)為主的MCP產品,目前送交給聯發(fā)科、展訊等手機芯片廠認證,也直接與品牌手機大廠合作。同時,華邦也
IDT® 公司(Integrated Device Technology, Inc.)宣布,推出基于其業(yè)界領先 Serial RapidIO 1.3 交換器的全新 Serial RapidIO® Gen2 交換器系列。這些新的交換器支持 Serial RapidIO 2.1 標準,利用了來自
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