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電流型控制和工作在DCM方式的電源設計
作為工程師，每天接觸的是電源的設計工程師，發(fā)現(xiàn)不管是電源的老手、高手、新手，幾乎對控制環(huán)路的設計一籌莫展，基本上靠實驗。
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常見問題解答：如何在SPICE中構建鉑RTD傳感器模型
KWIK（技術訣竅與綜合知識）電路應用筆記提供應對特定設計挑戰(zhàn)的分步指南。對于給定的一組應用電路要求，本文說明了如何利用通用公式應對這些要求，并使它們輕松擴展到其他類似的應用規(guī)格。該傳感器模型支持對電阻溫度檢測器(RTD)的電氣和物理特性進行SPICE仿真。SPICE模型使用了描述RTD（其將溫度轉化為電阻）物理行為特性的參數(shù)。它還提供了一個典型的激勵和信號調(diào)理電路，利用該電路可演示RTD模型的行為。
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什么是PSpice for TI的高級仿真技術？
你知道PSpice for TI的高級仿真技術嗎?許多硬件工程師面臨的需要在緊湊的項目時間內(nèi)進行精確設計的需求日漸增長。如無法可靠地測試設計，可能會導致生產(chǎn)時間表嚴重滯后并帶來高昂的代價，因此仿真軟件成為每個工程師設計過程中的關鍵工具。
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技術文章：ADC的前端仿真
逐次逼近、模數(shù)轉換器 (SAR-ADC) 很簡單直接，用戶將模擬電壓接在輸入端上 (AINP, AINN, REF)，會看到一個輸出數(shù)字代碼，這個代碼表示相對于基準的模擬輸入電壓。 此時，用
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運放穩(wěn)定性的SPICE仿真
SPICE是一種檢查電路潛在穩(wěn)定性問題的有用工具 。本文將介紹一種使用SPICE工具來檢查電路潛在穩(wěn)定性的簡單方法。圖1是使用OPA211 搭建 的一個同相放大器，在許多應用中，只是對圖1做了較小的變動。R3和C1構成了輸入
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高速互連SPICE仿真模型介紹
SPICE(Simulation Program for Integrated Circuits Emphasis)是由美國加州大學伯克利分校的電子研究實驗室于1975年開發(fā)出來的一種功能非常強大的通用模擬電路仿真器。正如同SPICE的名字所表示的，它最初主要被用來驗
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放大器建模為模擬濾波器可提高SPICE仿真速度（二）
設計示例：10倍增益放大器 在第二個示例中，考慮一個無過沖10倍增益放大器的脈沖響應，如圖9所示。建立時間約為7 μs。由于無過沖，脈沖響應可以近似為具有臨界阻尼，
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放大器建模為模擬濾波器可提高SPICE仿真速度（一）
簡介 放大器的仿真模型通常是利用電阻、電容、晶體管、二極管、獨立和非獨立的信號源以及其它模擬元件來實現(xiàn)的。一種替代方法是使用放大器行為的二階近似(拉普拉斯轉
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ADI公司的SPICE仿真工具最新升級
21ic訊 Analog Devices, Inc. (ADI) 與 National Instruments (NI) 聯(lián)手推出新版 NI Multisim™ 器件評估工具，借助其新增特性和功能，工程師便能在一個易于使用的環(huán)境中利用 ADI 公司器件進行線性電路仿真。這
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TLi選擇FineSim SPICE作為模擬IC設計的標準驗證工具
芯片設計解決方案供應商微捷碼(Magma®)設計自動化有限公司日前宣布，消費電子產(chǎn)品全球供應商Technology Leaders & Innovators (TLi)公司已采用FineSim™ SPICE作為大型模擬IP設計的標準驗證工具。TLi是在對
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阻變型非易失性存儲器單元電路結構設計與Spice仿真
O 引 言 隨著微電子工藝進入45 nm技術節(jié)點，基于傳統(tǒng)浮柵MOSFET結構的FLASH存儲器將遇到極為嚴重的挑戰(zhàn)，相鄰存儲器件單元之間的交叉串擾(Cross—Talk)變得顯著而無法忽略。對此學術界和工業(yè)界主要從阻變型非易
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阻變型非易失性存儲器單元電路結構設計與Spice仿真
O 引 言 隨著微電子工藝進入45 nm技術節(jié)點，基于傳統(tǒng)浮柵MOSFET結構的FLASH存儲器將遇到極為嚴重的挑戰(zhàn)，相鄰存儲器件單元之間的交叉串擾(Cross—Talk)變得顯著而無法忽略。對此學術界和工業(yè)界主要從阻變型非易
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下一代的模擬和射頻設計驗證工具
目前最先進的模擬和射頻電路，正廣泛應用于消費電子產(chǎn)品、無線通訊設備、計算機和網(wǎng)絡設備的SoC中。它們帶來了一系列驗證方面的挑戰(zhàn)，而這些挑戰(zhàn)往往是傳統(tǒng)SPICE、FastSPICE和射頻仿真軟件無法完全解決的。這些挑戰(zhàn)包括：多于10萬個器件的設計復雜度、大于幾GHz的時鐘主頻、納米級的CMOS工藝技術、低功耗、工藝變化、非常明顯的非線性效應、極度復雜的噪聲環(huán)境以及無線/有線通訊協(xié)議的支持問題。
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下一代的模擬和射頻設計驗證工具
目前最先進的模擬和射頻電路，正廣泛應用于消費電子產(chǎn)品、無線通訊設備、計算機和網(wǎng)絡設備的SoC中。它們帶來了一系列驗證方面的挑戰(zhàn)，而這些挑戰(zhàn)往往是傳統(tǒng)SPICE、FastSPICE和射頻仿真軟件無法完全解決的。這些挑戰(zhàn)包括：多于10萬個器件的設計復雜度、大于幾GHz的時鐘主頻、納米級的CMOS工藝技術、低功耗、工藝變化、非常明顯的非線性效應、極度復雜的噪聲環(huán)境以及無線/有線通訊協(xié)議的支持問題。
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開關電容器現(xiàn)場可編程模擬陣列的頻域SPICE仿真
根據(jù)C.F.KURTH和G.S.MOSCHYTZ采用z域四口等效電路對開關電容器網(wǎng)絡進行雙口分析的理論，以現(xiàn)場可編程模擬陣列實現(xiàn)的PID控制器為例
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潛力變實力
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快意恩仇
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太陽系的天體
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