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東電電子與田中貴金屬開發(fā)成功釕回收技術(shù)
東電電子（TEL）與田中貴金屬工業(yè)宣布，兩公司共同開發(fā)的釕（Ru）回收技術(shù)已成功確立。該技術(shù)可在使用CVD裝置形成作為銅（Cu）布線的下層膜（Liner膜）的Ru膜時，對CVD用Ru材料（釕前驅(qū)體）中未用于成膜而廢棄的Ru進
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新訂單顯弱10月北美設(shè)備訂單出貨比跌破1
SEMI日前公布了2010年10月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，10月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為15.9億美元，訂單出貨比為0.98。訂單出貨比為0.98意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可
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SEMI北美HB-LED標(biāo)準(zhǔn)委員會成立
近日，SEMI宣布成立HB-LED標(biāo)準(zhǔn)委員會。該委員會于11月4日獲批成立，并于11月11日舉行第一次會議，討論并初步確立了該委員會將致力于襯底、wafercarrier、裝配及自動化的標(biāo)準(zhǔn)制定。該委員會由來自LED行業(yè)的多家公司組
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北美半導(dǎo)體訂單跌破1
按三個月移動平均額統(tǒng)計，10月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為15.9億美元，訂單出貨比為0.98。訂單出貨比為0.98意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲得價值98美元的訂單。報告顯示，10月份15.9億美元的訂單額較9月
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10月北美設(shè)備訂單出貨比跌破1
SEMI日前公布了2010年10月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，10月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為15.9億美元，訂單出貨比為0.98。訂單出貨比為0.98意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可
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SEMI產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略論壇2011將關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最新動態(tài)
SEMI產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略論壇(ISS)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界討論產(chǎn)業(yè)趨勢與挑戰(zhàn)的有效平臺，ISS 2011將于2011年1月9日至12日在美國加州Half Moon Bay舉行，關(guān)注于推動半導(dǎo)體市場周期的驅(qū)動力和動態(tài)。今年的欄目將匯集業(yè)界領(lǐng)袖的演講，以及
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2010Q3硅晶圓出貨量繼續(xù)增長
根據(jù)SEMI SMG的統(tǒng)計，2010年第三季度全球硅晶圓出貨面積較第二季度有所增長。第三季度硅晶圓出貨面積總量為24.89億平方英寸，較上一季度的23.65平方英寸增長5%，較去年同期增長26%，達到歷史高位。“硅晶圓出貨
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SEMI SMG：2010Q3硅晶圓出貨量繼續(xù)增長
根據(jù)SEMI SMG的統(tǒng)計，2010年第三季度全球硅晶圓出貨面積較第二季度有所增長。第三季度硅晶圓出貨面積總量為24.89億平方英寸，較上一季度的23.65平方英寸增長5%，較去年同期增長26%，達到歷史高位?！肮杈A出貨量在最
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SEMI:Q3硅晶圓供貨量再創(chuàng)歷史新紀(jì)錄
國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會（SEMI）公布了半導(dǎo)體用硅晶圓2010年第三季度（2010年7～9月）的供貨業(yè)績。發(fā)布資料顯示，硅晶圓供貨面積自2009年第一季度（2009年1～3月）觸底后連續(xù)6個月增加，繼2010年第二季度（2010年
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2010年Q3全球硅片出貨量上升
按SEMI SMG小組有關(guān)硅片工業(yè)季度分析報告，2010 Q3全球硅片出貨面積與Q2相比增長5.2%。據(jù)SMG分析，全球硅片出貨面積在Q3達到2489 百萬平方英寸，與上個季度的2365百萬平方英寸相比增長5.2%，與去年同期相比增長26.2%
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SEMI：中國LED電視市場預(yù)估成長32%
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）主辦的FPD China熱鬧開展，包括友達、奇美、中強光電，以及均豪、志圣、利機、中勤、悠景等臺灣面板大廠和設(shè)備廠商都參與展出。 友達技術(shù)長兼副總經(jīng)理羅方禎指出，優(yōu)異的影像質(zhì)量
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2010年9月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報告公布
SEMI日前公布了2010年9月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，9月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為16.2億美元，訂單出貨比為1.03。訂單出貨比為1.03意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲
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市調(diào)公司Semico調(diào)整ASIC市場
在由Xilinx主辦的會議上市調(diào)公司Semico的Richard Wawrzyniak’s作了有關(guān)全球ASIC市場的報告。Semico對于傳統(tǒng)的ASIC市場將只有低增長的預(yù)測,而可編程邏輯電路(PLD)在帶寬與可移動聯(lián)結(jié)等日益增長的需求推動下將有
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9月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單額開始下滑
SEMI日前公布了2010年9月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，9月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為16.2億美元，訂單出貨比為1.03。訂單出貨比為1.03意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲
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SEMI9月北美半導(dǎo)體BB值驟降至1.03
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)21日公布，2010年9月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為1.03，遠低于前月的1.17(下修值)，創(chuàng)2009年6月以來新低。1.03意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品就會接獲價值
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未來幾年硅晶圓供貨面積預(yù)測
國際半導(dǎo)體制造設(shè)備材料協(xié)會(SEMI)公布了半導(dǎo)體用硅晶圓供貨面積(不含非拋光晶圓)的預(yù)測。該預(yù)測對象為2010年～2012年的硅晶圓供貨面積。2009年硅晶圓供貨面積(按300mm晶圓換算)比上年降低17%、為5795萬片。但預(yù)計20
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SEMI:2010年硅晶圓供貨面積激增39％，2012年之前保持1位數(shù)增長
國際半導(dǎo)體制造設(shè)備材料協(xié)會（SEMI）公布了半導(dǎo)體用硅晶圓供貨面積（不含非拋光晶圓）的預(yù)測。該預(yù)測對象為2010年～2012年的硅晶圓供貨面積。 2009年硅晶圓供貨面積（按300mm晶圓換算）比上年降低17％、為5795萬
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SEMI：2010年全球硅晶圓出貨量成長率可達39%
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預(yù)測， 2010年全球硅晶圓(silicon wafer)出貨量可望成長39%，但 2011年該成長率數(shù)字將縮水為6%。 根據(jù)SEMI近期完成的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)硅晶圓出貨年度預(yù)測報告，2010年硅晶圓出貨
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美國再次放寬對華高技術(shù)產(chǎn)品出口 65nm以下刻蝕設(shè)備不再受限
在SEMI及會員公司的共同努力下，經(jīng)過9個月的等待，美國聯(lián)邦政府正式實施放寬刻蝕設(shè)備的出口條件，原來180nm的技術(shù)審核指標(biāo)被正式放寬到了65nma。
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2010年硅晶圓出貨面積將猛增39%
據(jù)SEMI預(yù)測，2010年硅晶圓出貨面積預(yù)計增長39%，但2011年增速將下降至6%。SEMI近期完成了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)硅晶圓出貨年度預(yù)測報告。結(jié)果顯示，2010年拋光硅晶圓出貨總量為91.42億平方英寸，2011年和2012年分別為97.02和101
