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SEMI：2010年硅晶圓出貨面積將猛增39%
據(jù)SEMI預(yù)測，2010年硅晶圓出貨面積預(yù)計(jì)增長39%，但2011年增速將下降至6%。SEMI近期完成了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)硅晶圓出貨年度預(yù)測報(bào)告。結(jié)果顯示，2010年拋光硅晶圓出貨總量為91.42億平方英寸，2011年和2012年分別為97.02和101
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SIP市場反彈 2010成長17.1%
在2年前襲卷全球的金融海嘯來襲前，2008年曾被預(yù)期是可呈現(xiàn)良好成長的年份──而在歷經(jīng)這一切之后， SIP 市場也無法幸免始于2008年的強(qiáng)大沖擊。2009年，該市場總共衰退了21.9%。 然而，隨著2009年下半年全球經(jīng)濟(jì)
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友達(dá)提出「八七七」生產(chǎn)目標(biāo)臺(tái)積電供應(yīng)鏈完成集體碳盤查
今年的SEMICON Taiwan展覽，首度推「綠色制程及廠務(wù)管理專區(qū)」，就是希望協(xié)助高科技產(chǎn)業(yè)能早日啟動(dòng)綠色管理，以永續(xù)經(jīng)營為目標(biāo)。SEMI更特別采訪了臺(tái)灣半導(dǎo)體與平面顯示器制造大廠－臺(tái)積電與友達(dá)光電，針對(duì)綠色制造進(jìn)
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半導(dǎo)體設(shè)備商保守看待明年資本支出
近期市場上對(duì)于晶圓代工廠2011年資本支出將持續(xù)走揚(yáng)或較2010年保守，出現(xiàn)兩派論戰(zhàn)，半導(dǎo)體設(shè)備商則指出，其實(shí)大多數(shù)晶圓廠對(duì)于 2011年仍看法相當(dāng)謹(jǐn)慎，因此資本支出尚未到最終出爐階段，然而肯定的是，由于2010年的大
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全球LED投資動(dòng)能將持續(xù)至2011年
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走出衰退期之后，2010年注定是產(chǎn)業(yè)創(chuàng)紀(jì)錄的一年。近期市場紛紛預(yù)測今年銷售收入將增長30%，銷售額和出貨量均將創(chuàng)下歷史新高。此外，SEMI World Fab Forecast預(yù)計(jì)今年半導(dǎo)體晶圓廠支出將增長117%，超過2008
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全球LED投資動(dòng)能將持續(xù)至2011年
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走出衰退期之后，2010年注定是產(chǎn)業(yè)創(chuàng)紀(jì)錄的一年。近期市場紛紛預(yù)測今年銷售收入將增長30%，銷售額和出貨量均將創(chuàng)下歷史新高。此外，SEMI World Fab Forecast預(yù)計(jì)今年半導(dǎo)體晶圓廠支出將增長117%，超過2008
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8月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比1.17設(shè)備市場增長今年將創(chuàng)紀(jì)錄
SEMI日前公布了2010年8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì)，8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為18.2億美元，訂單出貨比為1.17。訂單出貨比為1.17意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲
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惠瑞捷榮獲SEMI首屆先進(jìn)測試創(chuàng)新獎(jiǎng)
半導(dǎo)體測試公司惠瑞捷(Verigy)日前榮獲SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))首屆先進(jìn)測試創(chuàng)新獎(jiǎng)。此獎(jiǎng)項(xiàng)的創(chuàng)立旨在表揚(yáng)在半導(dǎo)體測試領(lǐng)域，對(duì)功能和效能有著重大改良貢獻(xiàn)杰出的典范。獎(jiǎng)項(xiàng)于9月8日SEMICON Taiwan展會(huì)開
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SEMI：半導(dǎo)體投資降溫 明年走勢偏向保守
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）昨（17）日公布8月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比（B/B值）為1.17，較7月的1.23拉回，訂單金額更較7月下滑1.1%，意味半導(dǎo)體廠對(duì)設(shè)備采購降溫，明年上半年景氣走勢偏向保守。B/B值是觀察
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2010年54個(gè)在建晶圓廠LED類占五成 大多位于中國
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)測，2010年全球晶圓廠前段制程設(shè)備支出規(guī)模，將較2009年成長133%，并在2011年再度取得18%的成長率。而全球已建置晶圓廠產(chǎn)能，包括分立元器件廠在內(nèi)，估計(jì)在2010年成長7%，并在201
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全球兩年內(nèi)將涌現(xiàn)150座新晶圓廠
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)測，2010年全球晶圓廠前段制程設(shè)備支出規(guī)模，將較2009年成長133%，并在2011年再度取得18%的成長率。而全球已建置晶圓廠產(chǎn)能，包括離散組件廠在內(nèi)，估計(jì)在2010年成長7%，并在2011年
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8月北美芯片制造設(shè)備訂單較前月下降1.1%
國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)報(bào)告稱,北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商8月共接到18.2億美元訂單,較7月下降1.1%,為2009年10月以來首次下降.不過SEMI報(bào)告稱,8月訂單較上年同期的6.145億美元增加了將近兩倍."盡管8月訂單略有下降
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SEMI成立設(shè)備在地化委員會(huì) 提升半導(dǎo)體設(shè)備商機(jī)
臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備2010年采購額排名全球第1，金額逾90億美元，然而針對(duì)龐大的采購商機(jī)，臺(tái)系設(shè)備及材料供貨商卻占不到5%，高達(dá)9成以上的商機(jī)都由外商囊括。為推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備在地化，國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)臺(tái)灣
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2010-2011年全球半導(dǎo)體投資額達(dá)830億美元
國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)(SEMI)公布了有關(guān)半導(dǎo)體生產(chǎn)線的預(yù)測“WorldFabForecaST".該預(yù)測分析了在2010年和2011年兩年內(nèi)，包括MEMS、LED、離散半導(dǎo)體、LED和MEMS在內(nèi)的大規(guī)模量產(chǎn)以及少量生產(chǎn)用生產(chǎn)線的新建計(jì)
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2010～2011年全球半導(dǎo)體投資額達(dá)830億美元
國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)（SEMI）公布了有關(guān)半導(dǎo)體生產(chǎn)線的預(yù)測“WorldFabForecast".該預(yù)測分析了在2010年和2011年兩年內(nèi)，包括MEMS、LED、離散半導(dǎo)體、LED和MEMS在內(nèi)的大規(guī)模量產(chǎn)以及少量生產(chǎn)用生產(chǎn)線的新建
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2010～2011年全球半導(dǎo)體投資額達(dá)830億美元
國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)（SEMI）公布了有關(guān)半導(dǎo)體生產(chǎn)線的預(yù)測“WorldFabForecast".該預(yù)測分析了在2010年和2011年兩年內(nèi)，包括MEMS、LED、離散半導(dǎo)體、LED和MEMS在內(nèi)的大規(guī)模量產(chǎn)以及少量生產(chǎn)用生產(chǎn)線的新建
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SEMI 150個(gè)大半導(dǎo)體規(guī)劃推動(dòng)2010及2011投資
按SEMI貿(mào)易部的預(yù)測，與2009年相比今年半導(dǎo)體前道設(shè)備的投資增長133%及2011年再增長18%。SEMI的World Fab預(yù)測 2010年全球安裝產(chǎn)能，不計(jì)分立器件，可增長7%，及2011年再增長8%，報(bào)告中表示2010年全球fab建廠費(fèi)用投資
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2010年臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備成長104%
SEMICON Taiwan 2010國際半導(dǎo)體展開展前夕，主辦單位SEMI公布最新半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測，指出2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備及材料總投資金額近730億美元，臺(tái)灣的投資金額占24%，單一地區(qū)投資金額最高。其中，臺(tái)灣2010年半導(dǎo)體設(shè)備投
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臺(tái)灣今年半導(dǎo)體投資額或超百億美元 居全球之冠
國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)6日指出，盡管各大廠積極擴(kuò)產(chǎn)，短期并無供過于求問題，對(duì)下半年設(shè)備市場依舊看好。臺(tái)灣今年在晶圓廠投資額有望突破100億美元大關(guān)(約新臺(tái)幣3,200億元)，居全球之冠，明年也可望維持第一
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兩年內(nèi)全球?qū)⒄Q生150座新晶圓廠
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)測， 2010年全球晶圓廠前段制程設(shè)備支出規(guī)模，將較2009年成長133%，并在 2011年再度取得18%的成長率。而全球已建置晶圓廠產(chǎn)能，包括離散組件廠在內(nèi)，估計(jì)在2010年成長7%，并在
