SEMI (國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))公布2010第二季硅晶圓出貨報(bào)告,第二季全球硅晶圓出貨總面積達(dá)23.65億平方英吋,較上一季成長(zhǎng)7%,更比去年同期增加40%,創(chuàng)歷年新高。 SEMI SMG主席暨SUMCO總經(jīng)理Takashi Ya
據(jù)SEMI SMG發(fā)布的季度統(tǒng)計(jì),2010年第二季度全球硅晶圓出貨量較第一季度有所增長(zhǎng)。第二季度硅晶圓出貨總面積為23.65億平方英寸,較第一季度的22.14億平方英寸增長(zhǎng)7%,較去年第二季度增長(zhǎng)40%,創(chuàng)下了歷史新高?!暗诙?/p>
SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))于今(5)日公布2010年第二季SMG(Silicon manufacturers Group)硅晶圓出貨統(tǒng)計(jì)報(bào)告,第二季全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨總面積達(dá)23.65億平方英吋,季成長(zhǎng)7%、年增率達(dá)40%,并創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄
SEMI日前公布了2010年6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì),6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為16.8億美元,訂單出貨比為1.19。訂單出貨比為1.19意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲
據(jù)日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)的資料顯示,日本半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商公布,6月份,日本半導(dǎo)體設(shè)備的訂單出貨比為1.40,較5月份的1.13有所提升。同時(shí),據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)的統(tǒng)計(jì)顯示,6月份,美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)
今年以來(lái)幾乎也沒(méi)有聽到有關(guān)任何450mm硅片進(jìn)展的報(bào)道,雖然有些純?nèi)皇菆?bào)道,也可能是傳聞,但是可以相信從技術(shù)上450mm仍在進(jìn)步。在近期舉行的美國(guó)半導(dǎo)體展覽會(huì)上,大部分設(shè)備制造商仍是表示由于技術(shù)太貴,所以過(guò)渡到
在近期舉行的美國(guó)半導(dǎo)體展覽會(huì)上,大部分設(shè)備制造商仍是表示由于技術(shù)太貴,所以過(guò)渡到下一代450mm硅片還不是時(shí)候。今年以來(lái)幾乎也沒(méi)有聽到有關(guān)任何450mm硅片進(jìn)展的報(bào)道,雖然有些純?nèi)皇菆?bào)道,也可能是傳聞,但是可以
SEMI日前公布了2010年6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì),6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為16.8億美元,訂單出貨比為1.19。訂單出貨比為1.19意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲
SEMI日前公布了2010年6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì),6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為16.8億美元,訂單出貨比為1.19.訂單出貨比為1.19意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)報(bào)告稱稱,北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商6月共接到16.8億美元訂單,較5月上升10.5%,為三年來(lái)最為強(qiáng)勁,因手機(jī)和個(gè)人電腦推動(dòng)芯片需求.6月訂單出貨比為1.19,表示每完成100美元產(chǎn)品出貨,就接到價(jià)值
應(yīng)用材料公司再次提高它的設(shè)備銷售額增長(zhǎng)預(yù)測(cè)。由于全球半導(dǎo)體業(yè)的強(qiáng)勁復(fù)蘇,公司把之前預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額增長(zhǎng)大於120%,再次修正為增長(zhǎng)大於140%。在SEMICON West的產(chǎn)業(yè)形勢(shì)分析討論會(huì)上應(yīng)用材料公司總裁Mich
根據(jù)SEMI于SEMICON West上最新的數(shù)據(jù)報(bào)道,由于IC出貨量的持續(xù)增加,導(dǎo)致半導(dǎo)體材料用量己經(jīng)回到近08年水平,但是預(yù)期2011年的增速減緩。2010年總的半導(dǎo)體前道材料(fab Materials)將由09年的178.5億美元(與08年相比下
SEMI統(tǒng)計(jì),2010年全球晶圓廠資本支出年增率高達(dá)117%,總金額上看355.1億美元,明年可望持續(xù)增加。臺(tái)灣在晶圓雙雄等大廠加碼投資帶動(dòng)下,今年設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模上看79億美元,成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備投資市場(chǎng)。
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的發(fā)布半導(dǎo)體設(shè)備年中預(yù)測(cè)指出,今年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將由谷底翻揚(yáng),預(yù)計(jì)增長(zhǎng)達(dá)104%,明年市場(chǎng)仍審慎樂(lè)觀,將持續(xù)有9%的增長(zhǎng)幅度。半導(dǎo)體設(shè)備與西于14日起于美西舊金山展開,主辦單位半
SEMI近日宣布就委任SOI晶圓巨頭Soitec公司總裁兼CEO André-Jacques Auberton-Hervé博士擔(dān)任SEMI European顧問(wèn)委員會(huì)主席。此前該職位由Thin Materials AG公司CEO Franz Richter博士擔(dān)任。
SEMI宣布了年度選舉結(jié)果,并正式委任KLA-Tencor總裁兼CEO Richard P. Wallace為SEMI全球董事會(huì)主席。同時(shí)日本TEL公司董事會(huì)副主席Tetsuo Tsuneishi和韓國(guó)Wonik Group主席Yong Han Lee成為董事會(huì)新成員。
在產(chǎn)業(yè)低谷期受沖擊最大的半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)終于開始恢復(fù)了元?dú)?,而且似?ldquo;火”的有些讓人驚訝。全球半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)SEMI 剛剛發(fā)布了最新的數(shù)據(jù),2010年全球芯片制造商的投資將超過(guò)360億,這個(gè)數(shù)字意味著
SEMI近日在SEMICON West展會(huì)上發(fā)布了SEMI Capital Equipment Forecast年中報(bào)告,根據(jù)該報(bào)告2010年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)到325億美元。報(bào)告指出,在2009年市場(chǎng)下滑46%之后,設(shè)備市場(chǎng)今年將增長(zhǎng)104%,2011年約增長(zhǎng)9%。&
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的發(fā)布半導(dǎo)體設(shè)備年中預(yù)測(cè)指出,今年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將由谷底翻揚(yáng),預(yù)計(jì)增長(zhǎng)達(dá)104%,明年市場(chǎng)仍審慎樂(lè)觀,將持續(xù)有9%的增長(zhǎng)幅度。半導(dǎo)體設(shè)備與西將于今(14)日起于美西舊金山展開,主
中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 (AMEC) 近日在舊金山宣布公司在亞洲市場(chǎng)的份額不斷增長(zhǎng)。自從2007年在日本的SEMICON隆重推出其高端的雙反應(yīng)臺(tái),去耦合反應(yīng)離子刻蝕設(shè)備以來(lái),中微公司的設(shè)備已經(jīng)先后進(jìn)入亞洲3個(gè)地區(qū)5家先進(jìn)的