-
應(yīng)用材料逾3億美元收購硅片處理設(shè)備生產(chǎn)商
據(jù)國外媒體報道，應(yīng)用材料公司周二稱，將以約3.64億美元收購硅片處理設(shè)備生產(chǎn)商Semitool。 在應(yīng)用材料宣布將以每股11美元的價格收購Semitool所有流通股后，應(yīng)用材料股價飆升逾30%。這一出價較后者周一在納斯達克的收
-
應(yīng)用材料借3.64億收購拓展移動設(shè)備芯片市場
全球最大芯片生產(chǎn)設(shè)備制造商應(yīng)用材料(Applied Materials Inc.；AMAT-US)周二(17日)宣布，欲斥資3.64億美元現(xiàn)金收購同業(yè)Semitool Inc(SMTL-US)，擴展公司的市場營業(yè)范疇。 據(jù)國外媒體報道，應(yīng)用材料首席執(zhí)行官Mike
-
五大消費電子領(lǐng)域助推半導體業(yè)走向復蘇
據(jù)國外媒體報道，市場研究公司Semico Research發(fā)表報告稱，半導體業(yè)正開始復蘇，五大高成長性消費電子領(lǐng)域?qū)⒅七@種復蘇。Semico總裁吉姆－費德漢（Jim Feldhan）指出，消費者的消費模式正發(fā)生變化，越來越重視高價
-
全球硅晶圓出貨量持續(xù)回溫 第三季度環(huán)比增長17%
據(jù)SEMI SMG的季度數(shù)據(jù)，2009年第三季度全球硅晶圓出貨面積較第二季度大幅增長。第三季度硅晶圓出貨面積為19.72億平方英寸，較第二季度的16.86億平方英寸增長17%，但較2008年同期仍然減少13%?！肮杈A出貨繼第一季度
-
SEMI SMG：全球硅晶圓出貨量持續(xù)回溫 第三季度環(huán)比增長17%
據(jù)SEMI SMG的季度數(shù)據(jù)，2009年第三季度全球硅晶圓出貨面積較第二季度大幅增長。第三季度硅晶圓出貨面積為19.72億平方英寸，較第二季度的16.86億平方英寸增長17%，但較2008年同期仍然減少13%?！肮杈A出貨繼第一季度
-
SEMI發(fā)布新標準用于鑒別偽劣半導體產(chǎn)品
SEMI發(fā)布了三項適用于半導體產(chǎn)業(yè)的新標準。這兩項新標準通過驗證來自非認證分銷商產(chǎn)品的完整性來識別產(chǎn)品真?zhèn)?。這些新標準可使受信制造商使用加密條碼。通過使用免費的認證服務(wù)，任何人只要想識別所采購的產(chǎn)品，都可
-
SEMI：九月半導體設(shè)備訂單年成長率恢復正值
國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新發(fā)表的Book-to-Bill訂單出貨報告顯示，2009年九月份北美半導體設(shè)備制造商三個月平均訂單金額為7.328億美元，訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio，B/B Ratio)為1.17。 該報告指出，北
-
Semico研究認為2010年全球IC業(yè)將強勁增長
Semico總裁Jim Feldhan在奧斯汀舉行的ISMI討論會上表示，明年半導體工業(yè)將有20%的高增長，因而設(shè)備制造商有望得到未來數(shù)年的好年景?！ ∨c在兩天會議中部分經(jīng)濟學家認為未來5年全球經(jīng)濟將是暗淡的看法大相徑庭，Jim
-
2010年全球硅晶圓出貨量將成長23%
國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新公布的硅晶圓出貨報告預估，2010年全球硅晶圓出貨量將較今年成長23%。該報告顯示2009年的硅晶圓出貨量為6,331百萬平方英吋，較2008年下跌20%；但預測2010年與2011年市場則將穩(wěn)定
-
9月北美半導體設(shè)備訂單出貨比1.17 訂單額恢復同比增長
SEMI日前公布了2009年9月份北美半導體設(shè)備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，9月份北美半導體設(shè)備制造商訂單額為7.328億美元，訂單出貨比為1.17。訂單出貨比為1.17意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可
