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SEMI：全球硅晶圓出貨量2010年可成長23%
國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新公布的硅晶圓出貨報告預估，2010年全球硅晶圓出貨量將較今年成長23%。該報告顯示2009年的硅晶圓出貨量為6,331百萬平方英吋，較2008年下跌20%；但預測2010年與2011年市場則將穩(wěn)定
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SEMI：2010年全球硅晶圓出貨面積將增長23% 2011年將創(chuàng)歷史新高
SEMI近期最全球半導體產(chǎn)業(yè)硅晶圓出貨量做出預測，預計2010年硅晶圓出貨面積將叫2009年增長23%。該預測包括對2009年-2011年全球硅晶圓市場的展望，其中2009年硅晶圓出貨面積將減少20%至63.31億平方英寸，2010年和2011
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SEMI：明年全球硅晶圓出貨面積將增長23%
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">SEMI近期最全球半導體產(chǎn)業(yè)硅晶圓出貨量做出預測，預計2010年硅晶圓出貨面積將叫2009年增長23%。該預測包括對2009年
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SEMI：2010年全球硅晶圓出貨面積將增長23% 2011年將創(chuàng)歷史新高
SEMI近期最全球半導體產(chǎn)業(yè)硅晶圓出貨量做出預測，預計2010年硅晶圓出貨面積將叫2009年增長23%。該預測包括對2009年-2011年全球硅晶圓市場的展望，其中2009年硅晶圓出貨面積將減少20%至63.31億平方英寸，2010年和2011
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分析師看好全球生產(chǎn)線的擴張版圖
按SEMI的資深分析師Christian Dieseldorff報道，SEMI的全球Fab預測于2010年時全球Fab投資再增加64%，達240億美元。ICInsight的McClean認為，今年第三季度的全球產(chǎn)能利用率可達88%，接近去年金融危機之前的水平。它還
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MEMS創(chuàng)新技術(shù)展覽專區(qū)亮相
臺北國際半導體大展盛大開幕，SEMI臺灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸等人共同剪彩。圖文/王清發(fā) Wii游戲機、iPhone智能型手機、小筆電等3C商品所掀起的「虛實并存」、「智慧生活」旋風讓半導體業(yè)界再次吹起MEMS熱潮，
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MEMS專區(qū) 今年亮點
SEMICON Taiwan 2009于9月30日至10月2日于臺北世貿(mào)1館盛大展出，SEMICON在臺灣今年已邁入第14年，參展廠商總計有520家企業(yè)，其中有來自全球22國 共260家外商企業(yè)參展，合計共展出1,000個攤位，預估將吸引超過
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北美半導體設(shè)備訂單額連續(xù)5個月增長 8月訂單出貨比為1.03
SEMI日前公布了2009年8月份北美半導體設(shè)備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計，8月份北美半導體設(shè)備制造商訂單額為5.99億美元，訂單出貨比為1.03。訂單出貨比為1.03意味著該月每出貨價值100美元的產(chǎn)品可獲
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8月北美芯片設(shè)備廠商獲近6億美元訂單環(huán)比增5%
北京時間9月18日上午消息，據(jù)國外媒體今日報道，8月份北美芯片設(shè)備廠商新獲5.99億美元訂單，環(huán)比增長5%，表明手機、PC等產(chǎn)品需求在慢慢復蘇?！ H半導體設(shè)備和材料協(xié)會(以下簡稱“SEMI”)在一份報告中稱，8月份北
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SEMI發(fā)布2009年第二季度全球半導體設(shè)備出貨量26.9億美元
全球半導體設(shè)備與材料行業(yè)協(xié)會SEMI日前公布了2009年第二季度全球半導體制造設(shè)備訂單出貨數(shù)據(jù)統(tǒng)計狀況。 2009年第二季度全球半導體設(shè)備出貨量為26.9億美元，較上個季度下滑13%，而較去年同期下滑幅度達66%。此數(shù)據(jù)是
