Atmel的ATA8520高性能片上系統(tǒng)可為運(yùn)行于SIGFOX專有物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)上的設(shè)備提供一個(gè)易于連接的低功耗解決方案全球微控制器(MCU)及觸控技術(shù)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Atmel®公司 以及經(jīng)濟(jì)高效、遠(yuǎn)程、低速、高能效物聯(lián)網(wǎng)連
近日,Plunify Pte. Ltd. 發(fā)布了其支持Altera 的FPGA和SoC的InTimeTM設(shè)計(jì)優(yōu)化軟件。Plunify的InTime軟件借助于運(yùn)算資源和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù),快速地生成解決設(shè)計(jì)問(wèn)題的優(yōu)化策略。Altera軟件和IP市場(chǎng)總監(jiān)Alex Grbic說(shuō),&l
Vivante Corporation(Vivante), 嵌入式GPU處理器IP核的提供商,與VeriSilicon(芯原),集成電路設(shè)計(jì)代工公司及SOC解決方案的技術(shù)提供商,1月6日共同宣 布:Vivante 授權(quán)芯原將前者可擴(kuò)展的2D、3D圖形技術(shù)方案引入
富士通微電子(上海)有限公司今日宣布推出一款新型圖形控制器片上系統(tǒng)(SoC),用于汽車(chē)信息娛樂(lè)系統(tǒng),如:下一代汽車(chē)導(dǎo)航和數(shù)字儀表板。該款新 型控制器 MB86298,不僅為嵌入式系統(tǒng)提供目前級(jí)別最高的圖形處理能力,還
21ic訊—AMD (NYSE: AMD)近日宣布AMD嵌入式G系列SoC開(kāi)始為一家名為GizmoSphere的非盈利開(kāi)發(fā)板社區(qū)推出的全新Gizmo 2開(kāi)發(fā)板,提供計(jì)算與圖形動(dòng)力。Gizmo 2是第二代開(kāi)源開(kāi)發(fā)板,通過(guò)單一平臺(tái)為嵌入式程序員和高端
21ic訊 大聯(lián)大旗下友尚推出基于TI MSP430F67641 SoC的三相智能電表解決方案。大聯(lián)大友尚代理的TI MSP430F67641 SoC 內(nèi)置了高效能 ΔΣ 模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器 (ADC),適用于需要在寬動(dòng)態(tài)范圍內(nèi)提供高準(zhǔn)確度的能量
2014年11月11日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先電子元器件分銷(xiāo)商—大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出基于TI MSP430F67641 SoC的三相智能電表解決方案。大聯(lián)大友尚代理的TI MSP430F67641 SoC 內(nèi)置了高效能 Δ&Si
日前,Altera公司發(fā)布聲明稱,將使用MathWorks的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)工作流程,為其基于ARM的SoC提供新支持。MathWorks 2014b版包括了適用于Altera SoC的基于模型、高度集成、自動(dòng)設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)工作流程。設(shè)計(jì)人員通過(guò)使用這一流程
超低電壓(ULV)制程將成物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)。半導(dǎo)體廠除加緊投入先進(jìn)納米制程外,亦已積極開(kāi)發(fā)超低電壓制程;相較于現(xiàn)今電壓約1伏特(V)的標(biāo)準(zhǔn)制程,超低電壓制程可降至0.7或0.3~0.4伏特,讓系統(tǒng)單芯片(SoC)動(dòng)態(tài)功耗
21ic訊 Altera公司今天宣布,使用MathWorks的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)工作流程,為其基于ARM的SoC提供新支持。MathWorks 2014b版包括了適用于Altera SoC的自動(dòng)、高度集成、基于模型設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)工作流程。設(shè)計(jì)人員使用這一流程可以在
21ic訊 推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào):ONNN)推出全新重要的NCS3651x系列系統(tǒng)單芯片(SoC)收發(fā)器,支持高性能、可靠及高效通信,用于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)及智能電表應(yīng)用。NCS3651x系
21ic訊 安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出全新重要的NCS3651x系列系統(tǒng)單芯片(SoC)收發(fā)器,支持高性能、可靠及高效通信,用于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)及智能電表應(yīng)用。NCS3651x系列以安森美半導(dǎo)體的高集成度混合信號(hào)集成器件技
Maxim Integrated的ZON™系列計(jì)量SoC允許用戶在不更改固件的前提下構(gòu)建全系列產(chǎn)品。Maxim Integrated Products, Inc. 推出ZON™系列表計(jì) SoC,工程師可以利用一個(gè)公共的核心平臺(tái)滿足全球范圍電力行業(yè)的標(biāo)
21ic訊 Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)推出ZON™系列表計(jì) SoC,工程師可以利用一個(gè)公共的核心平臺(tái)滿足全球范圍電力行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)要求,大大縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間。世界各地的電表標(biāo)準(zhǔn)各有不同,電力公司
21ic訊 Nordic Semiconductor ASA (OSE: NOD) 宣布改進(jìn)其獲獎(jiǎng)的nRF51 系列系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC),最新增強(qiáng)特性包括32kB RAM和128kB快閃晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝(WLCSP)選項(xiàng)。這些改進(jìn)適用于nRF51822 藍(lán)牙智能 (Bluetooth®
美國(guó)麻省ACTON 2009年1月19日訊 –自動(dòng)創(chuàng)建、驗(yàn)證和實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)仿真模型的供應(yīng)商Carbon Design Systems公司和嵌入式可配置處理器內(nèi)核供應(yīng)商Tensilica公司日前宣布,已
你的手機(jī)是幾核的?在比較兩款手機(jī)區(qū)別時(shí),這是我們最常問(wèn)的一個(gè)問(wèn)題。CPU核心數(shù)量的多寡的確是衡量手機(jī)性能的重要指標(biāo),但卻不是最準(zhǔn)確的指標(biāo)。以市面上最常見(jiàn)的高通驍龍?zhí)幚砥鳛槔?,在整個(gè)“處理器”中,
21ic訊 近日,Altera公司宣布,九款A(yù)ltera® Enpirion®電源芯片系統(tǒng)(PowerSoC)新器件完全符合汽車(chē)電子協(xié)會(huì)(AEC-Q100)溫度2級(jí)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn),這一標(biāo)準(zhǔn)對(duì)汽車(chē)集成電路(IC)產(chǎn)品進(jìn)行關(guān)鍵的壓力測(cè)試認(rèn)證。最新認(rèn)證的En
21ic訊 美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào):MSCC)宣布提供新型超安全SmartFusion2® SoC FPGA和 IGLOO2® FPGA器件,它們?cè)谄骷?、設(shè)計(jì)和系統(tǒng)層次上的安全特性都比其他領(lǐng)先FPGA制造
引言 在工業(yè)系統(tǒng)中選擇器件需要考慮多個(gè)因素,其中包括:性能、工程變更的成本、上市時(shí)間、人員的技能、重用現(xiàn)有IP/程序庫(kù)的可能性、現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)的成本,以及低功耗和低