日本瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布車用SoC產(chǎn)品R-Car系列,將推出第三代產(chǎn)品R-Car H3,即日起推出樣品,預(yù)計(jì)于2018年3月正式量產(chǎn)。

瑞薩自2012年展開組織
福特(Ford Motor)在1983年首次于Escort車系導(dǎo)入16位元英特爾(Intel)微控制器(MCU)為基礎(chǔ)的引擎噴射系統(tǒng),而汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今,市面上許多高階汽車已搭載超過100個微處理器
高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明(SSL)和Bluetooth Smart(藍(lán)牙智能)技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司,日前發(fā)布Dialog微信軟件開發(fā)工具包(WeChat SDK),開始支持微信通信協(xié)議。
最近兩年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)生了許多變化,呈現(xiàn)出以下三個特點(diǎn):第一,并購頻繁。Intel斥資167億美元并購Altera,Avago 耗費(fèi)370億美元并購Broadcom,NXP花費(fèi) 118億收購了飛思卡
三星在大約兩周前披露了其下一代Exynos 8 Octa SoC,而現(xiàn)在,該公司又宣布了Exynos 8890將會是該家族首款成員的消息。
21ic訊 提供嵌入式計(jì)算機(jī)模塊、單板計(jì)算機(jī)以及嵌入式設(shè)計(jì)與制造(EDMS)定制服務(wù)的領(lǐng)先技術(shù)公司—德國康佳特科技,推出全新COM Express Basic 模塊搭配AMD最新一代高端嵌
德州儀器(TI)(NASDAQ: TXN)日前宣布推出業(yè)內(nèi)首款支持模擬與數(shù)字位置傳感器的片上解決方案。全新的TMS320F28379D和TMS320F28379S微控制器(MCU)是TI C2000™ Delfino™MCU產(chǎn)品組合的延伸,搭配DesignDRIVE Position Manager技術(shù),這些器件可以實(shí)現(xiàn)與位置傳感器的簡單對接。通過在片上完成解碼任務(wù)并減少通信延遲,該解決方案可實(shí)現(xiàn)更快的控制環(huán)路性能,從而進(jìn)一步提升系統(tǒng)的整體性能表現(xiàn)。此外,通過減少基于FPGA或ASIC的解決方案對電路板面積的需求,其還能幫助開發(fā)人員降低系統(tǒng)成本。Position Manager能夠?yàn)殚_發(fā)人員提供與EnDat2.2、BiSS-C、Resolver和SIN/COS傳感器對接時所需的基礎(chǔ)功能,從而節(jié)省了開發(fā)、支持和測試的時間。基于TI C2000 MCU的實(shí)時控制架構(gòu),DesignDRIVE平臺為開發(fā)應(yīng)用于運(yùn)輸和其他工業(yè)制造應(yīng)用中的工業(yè)逆變器和伺服器驅(qū)動提供了理想的解決方案。
21ic訊 最近兩年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)生了許多變化,呈現(xiàn)出以下三個特點(diǎn)。第一是并購頻繁;Intel斥資167億美元并購Altera,Avago370億美元并購Broadcom,NXP 118億收購了飛思卡爾
ARM近日宣布,推出全新ARM® CoreLink™ 系統(tǒng) IP,旨在提高下一代高端移動設(shè)備的系統(tǒng)性能和功效。CoreLink CCI-550互連 支持ARM big.LITTLE™ 處理技術(shù)和完全
高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明(SSL)和Bluetooth Smart(智能藍(lán)牙)技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司,日前宣布其SmartBond DA14582藍(lán)牙SoC(系統(tǒng)級芯片)成為小米公司的全新小米藍(lán)牙語音遙控器的核心部件。小米公司在最近的小米電視3(60英寸智能電視)和OTT機(jī)頂盒發(fā)布會上推出了這款遙控器(RCU)。該語音遙控器可與電視和機(jī)頂盒一起使用,支持進(jìn)行語音搜索和其他功能,包括網(wǎng)絡(luò)瀏覽及體感游戲。
安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)近日推出最新的高分辨率音頻處理系統(tǒng)級芯片(SoC),具有1656KB 靜態(tài)隨機(jī)存儲器(SRAM)和高電源能效的硬件加速功能,為智能手機(jī)、可穿戴配件和錄音機(jī)等設(shè)備節(jié)省更多空間和延長電池使用時間。
本文敘述概括了FPGA應(yīng)用設(shè)計(jì)中的要點(diǎn),包括,時鐘樹、FSM、latch、邏輯仿真四個部分。FPGA的用處比我們平時想象的用處更廣泛,原因在于其中集成的模塊種類更多,而不僅僅是
物聯(lián)網(wǎng)時代到2020年,將會有750億個產(chǎn)品掛到網(wǎng)絡(luò)上。那么,我們怎樣在未來的5到10年尋找商機(jī),推出合適的產(chǎn)品?對于這個話題,合泰半導(dǎo)體(Holtek)日前在深圳舉辦的2015新產(chǎn)品
21ic訊 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor),已推出最新的高分辨率音頻處理系統(tǒng)級芯片(SoC),具有1656KB 靜態(tài)隨機(jī)存儲器(SRAM)和高電源能效的硬件加速功能,為智能手機(jī)、可穿戴配件和錄音機(jī)等設(shè)備節(jié)省
21ic訊 致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號:MSCC) 宣布發(fā)布用于其最新
基于不斷發(fā)展的硅技術(shù)的集成電路使得集成了若干模塊的復(fù)雜SoC的制造得以實(shí)現(xiàn)。最早的SoC是微控制器,其中包括CPU、緩存SDRAM和用于連接傳感器和制動器(actuator)的外設(shè)模塊
日前,德州儀器(TI)宣布推出其處理器平臺中性能最高的器件 -- Sitara™ AM57x處理器系列,旨在為開發(fā)人員提供集高級集成、可擴(kuò)展性和外設(shè)于一體的芯片。Sitara AM57
21ic訊 Altera公司和Intrinsic-ID公司——物理不可克隆功能(“PUF”)技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商,宣布雙方在Altera Stratix® 10 FPGA和SoC高級安全解決方
Holtek繼BS66F340/350/360之后,再度推出Enhanced Touch Voice Flash MCU系列BS66FV340/350/360,內(nèi)建最新版本的Enhanced Touch Key Engine,具有硬件加速電路,可增強(qiáng)Touch Key算法的執(zhí)行效率,內(nèi)建16-bit DAC與
AMD (NASDAQ: AMD )宣布AMD嵌入式G系列SoC將被網(wǎng)絡(luò)附加存儲(NAS)系統(tǒng)領(lǐng)導(dǎo)廠商QNAP采用,搭載在其新的TVS-836+和TVS-x63平臺上。該平臺功能表現(xiàn)遙遙領(lǐng)先其他同級產(chǎn)品,是這