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智能電表六合一SoC功能強大 滿足對整合度更高的產(chǎn)品需求
【導讀】“智慧電表市場對體積更小、功耗更低的晶片需求日益攀升，但採用來自不同供應商的晶片進行設計，將增加智慧電表設計難度，因此Maxim推出整合六項功能的智慧電表SoC，以滿足智慧電表製造商對整合度更高的產(chǎn)品
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SoC FPGA功能安全與效能出色 坐大工業(yè)市場
【導讀】SoC FPGA整合多元硅智財(IP)與工業(yè)以太網(wǎng)路(Industry Ethernet)通訊協(xié)議，不僅兼具高效能和軟硬件可編程靈活性，更符合IEC61508功能安全(Functional Safety)規(guī)范嚴格的元件失效率要求，正逐步侵蝕數(shù)字信號處
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IDT 智能電網(wǎng)單相電能計量SoC榮獲2012年度EDN China創(chuàng)新獎
【導讀】擁有模擬和數(shù)字領域的優(yōu)勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT®公司 (Integrated Device Technology， Inc.; NASDAQ: IDTI) 今天宣布，IDT 單相電能計量SoC在第八屆EDN China創(chuàng)新獎中榮
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高通架構革新：打造終極系統(tǒng)單晶片SOC
【導讀】高整合處理器定義即將改寫。面對行動裝置日益嚴格的效能與功耗要求，高通(Qualcomm)近期已展開處理器微架構革新，并計畫在既有中央處理器(CPU)與繪圖處理器(GPU)之外，再整合數(shù)據(jù)機(Modem)、無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi
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Altera正式發(fā)售28nm SoC器件
【導讀】12月13日，Altera公司宣布，首次正式發(fā)售其28nm SoC器件。通過寬帶互聯(lián)干線鏈接，Altera SoC FPGA緊密集成了雙核ARM® Cortex™-A9 MPCore™處理器、存儲器控制器、多種外設以及Cyclone® V
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Altera版DS-5開發(fā)套件的好處
【導讀】在FPGA廠商打響28nm之戰(zhàn)的兩年時間里，從宣布基于28nm工藝節(jié)點的技術特點，到產(chǎn)品系列的規(guī)劃，再到產(chǎn)品的出貨和量產(chǎn)，起初Altera占據(jù)上風，率先發(fā)布新產(chǎn)品的技術特點，同時也打亂了賽靈思一貫穩(wěn)步推進的產(chǎn)品
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Altera計劃推28納米SoC FPGA 2013年正式導入量產(chǎn)
【導讀】隨著FPGA需求增溫，Altera也打鐵趁熱，計劃在年底前推出28納米SoC FPGA，并于2013年正式導入量產(chǎn)。Altera28、20納米(nm)現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)壯大發(fā)展聲勢。 摘要： 隨著FPGA需求增溫，Altera也打鐵趁
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SoC無需3D晶體管便可微細化至10nm
【導讀】SoC(systemonachip)是智能手機及平板電腦等移動產(chǎn)品的心臟。推動其低成本化和高性能化的微細化技術又有了新選擇。那就是最近意法半導體(ST)已開始面向28nm工藝SoC量產(chǎn)的完全耗盡型SOI(fullydepletedsilicono
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賽靈思Zynq-7000 All Programmable SoC獲年度最具潛力新技術獎提名
【導讀】賽靈思公司宣布，其業(yè)界首款Zynq-7000 All Programmable SoC獲得2012年電子成就獎(ACE Awards)之年度最具潛力新技術獎提名。此次提名是對Zynq-7000 All Programmable SoC團隊成功推出這款芯片的充分肯定。
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AMD、Intel積極進軍嵌入式市場
【導讀】在2013年CES展中，雖然因為平板電腦、智慧型手機的熱潮，使得採ARM基礎的嵌入式SoC產(chǎn)品持續(xù)加溫，但實際上Intel、AMD兩大x86處理器業(yè)者，面對嵌入式SoC產(chǎn)品的挑戰(zhàn)，仍然推出在功耗與性能持續(xù)精進的運算解決方
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IDT 面向智能電網(wǎng)的單相電能計量 SoC榮獲“2012 年全國優(yōu)秀 IC 與電子產(chǎn)品解決方案獎”
【導讀】擁有模擬和數(shù)字領域的優(yōu)勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT®公司 (Integrated Device Technology， Inc.; NASDAQ: IDTI) 今天宣布，IDT 單相電能計量 SoC 在“2012 年全國優(yōu)秀 IC 與
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英偉達聯(lián)手瑞薩發(fā)布整合型SoC 威脅高通龍頭地位
【導讀】4G整合型手機系統(tǒng)單晶片(SoC)市場又加入兩大悍將。英偉達(NVIDIA)與瑞薩移動(Renesas Mobile)在今年全球移動通訊大會(MWC)上，分別發(fā)布首款結合四核心應用處理器和長程演進計劃(LTE)數(shù)據(jù)機的整合型SoC，將大
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SoC FPGA成FPGA演進趨勢 Altera鞏固江山
【導讀】考慮到2012年的技術亮點，相信最重要的一點是Altera全線28nm的FPGA產(chǎn)品組合，包括分別對應高、中、低端的Stratix、Arria、Cyclone。如以SoC FPGA為代表的高集成、多功能整合，勢必成為未來FPGA演進趨勢。
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便攜產(chǎn)品使用頻率快速增加 音頻SoC漸成主流
【導讀】隨著便攜產(chǎn)品(如手機、平板以及音箱等)在人們生活中使用頻率快速增加，聽音樂、通話以及錄音等功能頻繁使用，優(yōu)越的音效體驗也日益受關注。 摘要： 隨著便攜產(chǎn)品(如手機、平板以及音箱等)在人們生活中使
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Xilinx向All Programmable解決方案供貨商邁進
【導讀】除了在FPGA技術上不斷的創(chuàng)新，Xilinx未來策略將朝向更智能的All Programmable解決方案供貨商邁進。 摘要： 除了在FPGA技術上不斷的創(chuàng)新，Xilinx未來策略將朝向更智能的All Programmable解決方案供貨商邁
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瑞薩新社長：“改變商務模式，專注有趣且有魅力的產(chǎn)品”
【導讀】今年2月，鶴丸哲哉接替赤尾泰出任瑞薩電子代表董事社長一職.鶴丸哲哉認為瑞薩長期業(yè)績低迷的原因是離客戶太遠。今后，將走近客戶，與客戶多溝通，創(chuàng)造“讓客戶感覺有趣、有魅力”的產(chǎn)品。 摘要： 今年2月
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QNX 與瑞薩協(xié)同合作整合Renesas R-Car SoC與QNX CAR應用平臺
【導讀】2013年5月16日，北京訊—— 全球車載信息娛樂嵌入式系統(tǒng)軟件平臺領導廠商QNX軟件系統(tǒng)有限公司和瑞薩電子株式會社(TSE：6723，以下稱“瑞薩電子”)近日宣布，雙方為Renesas R-Car SoC(片上系統(tǒng)) 支持QNX CAR&
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觸控IC業(yè)者發(fā)力大尺寸觸控方案以鞏固市場
【導讀】觸控芯片業(yè)者將挾大尺寸觸控方案，改變處理器大廠在觸控芯片市場版圖一家獨大的局面。處理器大廠相繼透過入股、收購及策略結盟掌握觸控芯片及相關演算法，計劃開發(fā)出整合觸控功能的系統(tǒng)單芯片(SoC)，威脅既有
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Xilinx/Altera之戰(zhàn)一觸即發(fā)
【導讀】FPGA巨頭殊死戰(zhàn)愈演愈烈。Altera近來頻頻加碼先進制程投資，并發(fā)動IP廠購并攻勢，全面向FPGA龍頭賽靈思宣戰(zhàn);對此，賽靈思也正面迎戰(zhàn)，透過新一代設計套件，加速旗下28納米制程SoC FPGA開發(fā)時程，以持續(xù)擴大市
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SoC整合觸控功能熱燒 高通、TI力擴處理器勢力版圖
【導讀】處理器大廠將陸續(xù)開發(fā)出整合觸控演算法的系統(tǒng)單芯片(SoC)方案。繼輝達(NVIDIA)之后，英特爾(Intel)、聯(lián)發(fā)科、高通 (Qualcomm)、德州儀器(TI)等處理器大廠亦有意展開整合觸控演算法的SoC部署，藉此突顯旗下產(chǎn)
