SoC

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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù)，用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計的整個過程。

海思擴(kuò)大采用Cadence Palladium XP平臺運(yùn)用于移動和數(shù)字媒體SoC與ASIC開發(fā)

21ic訊全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布，海思半導(dǎo)體(HiSilicon Semi)進(jìn)一步擴(kuò)大采用Cadence® Palladium® XP 驗證運(yùn)算平臺作為其仿真方案，運(yùn)用于移動和數(shù)字媒體System

消費(fèi)電子
2014-05-14

SoC ADI ASIC CADENCE
可穿戴式裝置亟需專用SoC

根據(jù)Linley Tech行動技術(shù)研討會(Linley Tech Mobile Conference)中一場座談會的小組成員表示，穿戴式裝置必須等到取得量身打造的專用SoC后才能邁向主流市場。目前，這個新興的市場還需要更清楚定義的應(yīng)用案例以及可實

單片機(jī)
2014-05-13

可穿戴穿戴式 SoC
產(chǎn)業(yè)專家：可穿戴式裝置亟需專用SoC

根據(jù)LinleyTech行動技術(shù)研討會(LinleyTechMobileConference)中一場座談會的小組成員表示，穿戴式裝置必須等到取得量身打造的專用SoC后才能邁向主流市場。目前，這個新興的市場還需要更清楚定義的應(yīng)用案例以及可實現(xiàn)低

半導(dǎo)體
2014-05-11

可穿戴穿戴式 SoC
為ASIC和SoC選擇最優(yōu)嵌入式存儲器IP

在傳統(tǒng)的大規(guī)模ASIC和SoC設(shè)計中，芯片的物理空間大致可分為以下三部分：1.用于新的定制邏輯2.用于可復(fù)用邏輯(第三方IP或傳統(tǒng)的內(nèi)部IP)3.用于嵌入式存儲如圖1所示，當(dāng)各廠商

數(shù)字電源
2014-05-07

嵌入式存儲器 IP SoC ASIC
Altera采用Stratix 10 FPGA和SoC，內(nèi)核性能提高了兩倍

HyperFlex新體系結(jié)構(gòu)以及Intel 14 nm三柵極工藝技術(shù)前所未有的提高了性能21ic訊 Altera公司今天宣布，與前一代高性能可編程器件相比，Stratix® 10 FPGA和SoC客戶設(shè)計的內(nèi)核性能成功提高了兩倍。Altera與幾家早期

電子設(shè)計自動化
2014-05-07

Altera FPGA STRATIX SoC
無線充電IC商強(qiáng)打定制方案

看好手機(jī)導(dǎo)入無線充電功能的市場前景，高通(Qualcomm)與聯(lián)發(fā)科正積極開發(fā)，整合無線充電接收器(Rx)的應(yīng)用處理器系統(tǒng)單晶片(SoC)，有鑒于此，獨(dú)立型無線充電晶片供應(yīng)商，已計

消費(fèi)電子
2014-05-06

晶片無線充電充電IC SoC
產(chǎn)業(yè)專家：可穿戴式裝置亟需專用SoC

根據(jù)LinleyTech行動技術(shù)研討會(LinleyTechMobileConference)中一場座談會的小組成員表示，穿戴式裝置必須等到取得量身打造的專用SoC后才能邁向主流市場。目前，這個新興的市場還需要更清楚定義的應(yīng)用案例以及可實現(xiàn)低

模擬
2014-05-06

可穿戴穿戴式 SoC
韓國IT-SoC協(xié)會組團(tuán)參展IIC，數(shù)字多媒體芯片表現(xiàn)亮麗

繼2005年首次組團(tuán)參展IIC之后，韓國IT-SoC協(xié)會于再次亮相IIC 2006上海站，并以鮮明的橙色外墻以及響亮的“Dynamic u-Korea”(動感韓國)口號吸引了眾多工程師的駐

嵌入式硬件
2014-05-05

數(shù)字多媒體多媒體芯片 IIC SoC
Cadence收購Jasper Design Automation擴(kuò)展其驗證解決方案

重點(diǎn):- 日益增長的驗證復(fù)雜性正推動著包括形式分析的多種互補(bǔ)驗證方法的需求- Jasper是快速增長形式分析行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，目標(biāo)針對各種復(fù)雜驗證的挑戰(zhàn)- Cadence與Jasper的結(jié)合將擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)最強(qiáng)與最廣泛的系統(tǒng)驗證產(chǎn)品的差

電子設(shè)計自動化
2014-05-05

DESIGN AUTOMATION SoC CADENCE
Arteris：為提升SoC生產(chǎn)力提供中立服務(wù)

硅谷2014之行(五)說起Arteris，可能會有一些人感到陌生，但是，談起高通去年的一場收購，或許能喚起大家的記憶。“高通收購Arteris團(tuán)隊及FlexNoc技術(shù)”曾被列入“2013年度電子行業(yè)十大收購事件&rdqu

21ic專訪
2014-05-04

TE FLEX SoC
芯片業(yè)向65納米工藝變遷，SoC取代時鐘速率成為主推力量

日前在美國加州舉行的SNUG Synopsys用戶研討會上，Synopsys公司總裁兼首席執(zhí)行官Aart de Geus指出：“促使芯片節(jié)點(diǎn)工藝向更高層次發(fā)展的動力將不再是芯片性能的提高，

嵌入式硬件
2014-04-29

芯片時鐘 GE SoC
Altera發(fā)表整合硬式核心浮點(diǎn)DSP

Altera在現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)中整合硬式核心IEEE 754相容浮點(diǎn)運(yùn)算功能的可程式設(shè)計邏輯，大幅提高數(shù)位訊號處理器(DSP)的性能、設(shè)計人員效能和邏輯效率。整合硬式核心浮點(diǎn)DSP模組結(jié)合先進(jìn)的高階工具流程，客戶能使

半導(dǎo)體
2014-04-29

DSP Altera FPGA SoC
SoC攻勢難施展高通插旗平板大不易

轉(zhuǎn)自臺灣新電子的消息，高通(Qualcomm)進(jìn)軍平板攻勢受阻。高通針對平板市場接連推出多核心、高整合型3G/4G系統(tǒng)單芯片(SoC)，但由于高達(dá)七成以上比重的平板僅搭載Wi-Fi技術(shù)，因而顯得無用武之地；加上平板M型化趨勢明

半導(dǎo)體
2014-04-28

平板平板市 SoC
Cadence收購Jasper Design Automation 擴(kuò)展其驗證解決方案

[導(dǎo)讀] 日益增長的驗證復(fù)雜性正推動著包括形式分析的多種互補(bǔ)驗證方法的需求，而 Jasper是快速增長形式分析行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，目標(biāo)針對各種復(fù)雜驗證的挑戰(zhàn)，Cadence與Jasper的結(jié)合將擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)最強(qiáng)與最廣泛的系統(tǒng)驗證產(chǎn)品的

半導(dǎo)體
2014-04-28

DESIGN AUTOMATION SoC CADENCE
SoC攻勢難施展　高通插旗平板大不易

[導(dǎo)讀] 高通（Qualcomm）進(jìn)軍平板攻勢受阻。高通針對平板市場接連推出多核心、高整合型3G/4G系統(tǒng)單晶片（SoC），但由于高達(dá)七成以上比重的平板僅搭載Wi-Fi技術(shù)，因而顯得無用武之地；加上平板M型化趨勢明顯，使得高通

半導(dǎo)體
2014-04-28

平板平板市 SoC
Cadence以1億7千萬美元現(xiàn)金收購Jasper

益華計算機(jī)(Cadence Design Systems)宣布簽署最終合約，以大約1億7,000萬美元現(xiàn)金收購形式分析(formal analysis)解決方案領(lǐng)導(dǎo)供貨商 Jasper Design Automation 。至2013年12月31日為止，Jasper擁有約2,400萬美元現(xiàn)金

半導(dǎo)體
2014-04-28

APPS VERIFICATION SoC CADENCE
Cadence宣布收購形式分析方案供應(yīng)商Jasper

益華電腦(CadenceDesignSystems)宣布簽署最終合約，以大約1億7,000萬美元現(xiàn)金收購形式分析(formalanalysis)解決方案領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商JasperDesignAutomation。至2013年12月31日為止，Jasper擁有約2,400萬美元現(xiàn)金、約當(dāng)現(xiàn)金

半導(dǎo)體
2014-04-28

晶片 VERIFICATION SoC CADENCE
2019年MRAM市場規(guī)模可達(dá)21億美元

市場研究機(jī)構(gòu) Coughlin Associates 的最新報告預(yù)測，磁阻式隨機(jī)存取內(nèi)存(MRAM)──包含磁場感應(yīng)(field-induced)以及自旋力矩轉(zhuǎn)移(spin-torque transition，STT)等形式──將在未來因為取代DRAM與SRAM而繁榮發(fā)展。Cou

半導(dǎo)體
2014-04-28

內(nèi)存 RAM TE SoC
分析師預(yù)測2019年MRAM市場可達(dá)21億

市場研究機(jī)構(gòu) Coughlin Associates 的最新報告預(yù)測，磁阻式隨機(jī)存取記憶體(MRAM)──包含磁場感應(yīng)(field-induced)以及自旋力矩轉(zhuǎn)移(spin-torque transition，STT)等形式─

嵌入式硬件
2014-04-25

RAM TE UG SoC
基于FA526處理器SoC平臺的Linux操作系統(tǒng)實現(xiàn)

引言智原科技的FIE8100 SoC平臺是一種低功耗、便攜式視頻相關(guān)應(yīng)用開發(fā)SoC平臺，也可用于基于FA526 CPU的SoC設(shè)計驗證。基于FA526的Linux軟件開發(fā)套件，開發(fā)人員可將Linux一2

嵌入式硬件
2014-04-25

處理器 LINUX操作系統(tǒng) ARM-LINUX SoC

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SoC

海思擴(kuò)大采用Cadence Palladium XP平臺運(yùn)用于移動和數(shù)字媒體SoC與ASIC開發(fā)

可穿戴式裝置亟需專用SoC

產(chǎn)業(yè)專家：可穿戴式裝置亟需專用SoC

為ASIC和SoC選擇最優(yōu)嵌入式存儲器IP

Altera采用Stratix 10 FPGA和SoC，內(nèi)核性能提高了兩倍

無線充電IC商強(qiáng)打定制方案

產(chǎn)業(yè)專家：可穿戴式裝置亟需專用SoC

韓國IT-SoC協(xié)會組團(tuán)參展IIC，數(shù)字多媒體芯片表現(xiàn)亮麗

Cadence收購Jasper Design Automation擴(kuò)展其驗證解決方案

Arteris：為提升SoC生產(chǎn)力提供中立服務(wù)

芯片業(yè)向65納米工藝變遷，SoC取代時鐘速率成為主推力量

Altera發(fā)表整合硬式核心浮點(diǎn)DSP

SoC攻勢難施展高通插旗平板大不易

Cadence收購Jasper Design Automation 擴(kuò)展其驗證解決方案

SoC攻勢難施展　高通插旗平板大不易

Cadence以1億7千萬美元現(xiàn)金收購Jasper

Cadence宣布收購形式分析方案供應(yīng)商Jasper

2019年MRAM市場規(guī)模可達(dá)21億美元

分析師預(yù)測2019年MRAM市場可達(dá)21億

基于FA526處理器SoC平臺的Linux操作系統(tǒng)實現(xiàn)

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