MEMS,即微機電系統(tǒng)(Micro-Electro-Mechanical Systems)。MEMS是隨著半導(dǎo)體集成電路微細(xì)加工技術(shù)和超精密機械加工技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展起來的21世紀(jì)前沿技術(shù),它是指對微米/納米材料進(jìn)行設(shè)計、加工、制造、測量和控制的技術(shù)。它可將機械構(gòu)件、光學(xué)系統(tǒng)、驅(qū)動部件、電控系統(tǒng)集成為一個整體單元的微型系統(tǒng)。
MEMS主要由微型機構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器和相應(yīng)的處理電路等組成的一體化微型器件系統(tǒng)。相對于傳統(tǒng)的機械,它們的尺寸更小,最大的不超過一個厘米,甚至僅僅為幾個微米,其厚度就更加微小。采用以硅為主的材料,電氣性能優(yōu)良,硅材料的強度、硬度和楊氏模量與鐵相當(dāng),密度與鋁類似,熱傳導(dǎo)率接近鉬和鎢。采用與集成電路(IC)類似的生成技術(shù),可大量利用IC生產(chǎn)中的成熟技術(shù)、工藝 ,進(jìn)行大批量、低成本生產(chǎn),使性價比相對于傳統(tǒng)"機械"制造技術(shù)大幅度提高。
MEMS技術(shù)是采用微制造技術(shù),在一個公共硅片基礎(chǔ)上整合了傳感器、機械元件、致動器(actuator)與電子元件。MEMS通常會被看作是一種系統(tǒng)單晶片(SoC),它讓智能型產(chǎn)品得以開發(fā),并得以進(jìn)入很多的次級市場,為包括汽車、保健、手機、生物技術(shù)、消費性產(chǎn)品等各領(lǐng)域提供解決方案。
在今后,MEMS的應(yīng)用優(yōu)勢在于體積越來越小,精度越來越高;工藝和封裝技術(shù)日趨成熟;工程應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展,成功案例越來越多;為冗余控制、精度控制設(shè)計與實現(xiàn)奠定基礎(chǔ)。

MEMS陀螺儀
MEMS陀螺儀是利用 coriolis 定理,將旋轉(zhuǎn)物體的角速度轉(zhuǎn)換成與角速度成正比的直流電壓信號,其核心部件通過摻雜技術(shù)、光刻技術(shù)、腐蝕技術(shù)、LIGA技術(shù)、封裝技術(shù)等批量生產(chǎn)的。 (更多)

MEMS麥克風(fēng)
MEMS麥克風(fēng)在不同溫度下的性能都十分穩(wěn)定,其敏感性不會受溫度、振動、濕度和時間的影響。MEMS傳感器是采用微電子和微機械加工技術(shù)制造出來的新型傳感器。它具有體積小、重量輕、成本低、功耗低、可靠性高、適于批量化生產(chǎn)、易于集成和實現(xiàn)智能化的特點。 (更多)

生物醫(yī)學(xué)
基于MEMS工藝的生物醫(yī)學(xué)微針陣列可以廣泛應(yīng)用于生物醫(yī)學(xué)測量, 藥物傳送, 微流體采樣等領(lǐng)域, 它具有尺寸小, 強度高, 用材具有生物兼容性等特點, 從而減少刺入位置的損傷。 (更多)

硅MEMS晶振
硅MEMS時種器件由低功耗MEMS與可編程的模擬電路集成,采用完全的硅制程工藝。由Tower-Jazz提供晶園、Bosch提供MEMS、TSMC提供硅制程代工,而封裝也是最主流的ASE、Cersem和UTAC。 (更多)

MEMS微型投影儀
MEMS陀螺儀是利用 coriolis 定理,將旋轉(zhuǎn)物體的角速度轉(zhuǎn)換成與角速度成正比的直流電壓信號,其核心部件通過摻雜技術(shù)、光刻技術(shù)、腐蝕技術(shù)、LIGA技術(shù)、封裝技術(shù)等批量生產(chǎn)的。 (更多)
MEMS把電子技術(shù)與機械特性有機地結(jié)合了起來。它可以同時實現(xiàn)物理、化學(xué)、生物等方面的功能。MEMS技術(shù)正發(fā)展成為一個巨大的產(chǎn)業(yè),就像近20年來微電子產(chǎn)業(yè)和計算機產(chǎn)業(yè)給人類帶來的巨大變化一樣,MEMS也正在孕育一場深刻的技術(shù)變革并對人類社會產(chǎn)生新一輪的影響。本次專題就是一次與神奇的MEMS熟知的好機會。