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21ic新聞大爆炸：2014谷歌很忙手機平板汽車打造生態(tài)帝國

1、2014谷歌很忙：手機平板汽車打造生態(tài)帝國2014年初洛杉磯消費者電子展上，谷歌宣布聯(lián)合通用、本田、奧迪、現(xiàn)代四家車企，以及芯片制造商英偉達(Nvidia)共同成立“開放汽車聯(lián)盟”(Open Automotive Alli

21ic專訪
2014-02-13

平板汽車 IC
安捷倫M8000系列模塊化設(shè)計靈活應(yīng)對新趨勢

不知何時，我們已經(jīng)習(xí)慣了顯卡的PCI ExPress(以下簡稱PCI-E)接口，曾經(jīng)流行的AGP接口已經(jīng)完全被主流市場淘汰。而PCI-E接口同樣“與時俱進”，不久之前我們還在談PCIe3.0，現(xiàn)在開始越來越多的涉足PCIe第四

21ic專訪
2014-02-12

安捷倫測試解決方案接口模塊化設(shè)計
21ic新聞大爆炸：我國斥資5千億力挺半導(dǎo)體打造“中國芯”

1、我國斥資5千億力挺半導(dǎo)體打造“中國芯”大陸近期將推出10年總規(guī)模達5千億元(人民幣，下同)的產(chǎn)業(yè)基金，打造半導(dǎo)體上、中、下游產(chǎn)業(yè)鏈，希望在十二五規(guī)劃結(jié)束時(2015年)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模翻一翻，達到4千

21ic專訪
2014-02-11

半導(dǎo)體 IBM 中國芯 IC
21ic新聞大爆炸：韓半導(dǎo)體全球市占有望首超日本居全球第二

1、韓國半導(dǎo)體全球市占有望首度超越日本居全球第二近日消息，據(jù)韓聯(lián)社報道，2013年韓國半導(dǎo)體出口可望較前一年躍增16%至500.6億美元，在全球市占達15.8%，僅次于美國初估的52.4%。日本在全球排名第三，市占約為13.9%

21ic專訪
2014-01-23

半導(dǎo)體英特爾 PI IC
21ic新聞大爆炸：騰訊將加入智能硬件戰(zhàn) 正在秘密研發(fā)

1、騰訊將加入智能硬件戰(zhàn) 正在秘密研發(fā)據(jù)稱騰訊的硬件團隊已經(jīng)成立，而且規(guī)模不小，可能比360的智能路由器團隊規(guī)模還要大。具體做什么項目，鎖定在智能家居、穿戴健康這幾個領(lǐng)域。智能硬件強調(diào)的是“軟硬結(jié)合&r

21ic專訪
2014-01-21

騰訊智能硬件 BSP IC
21ic新聞大爆炸：納米材料或讓計算機芯片告別硅時代

1、納米材料或讓計算機芯片告別硅時代最近，業(yè)界專家的警告越發(fā)明確：半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展正走向停滯，英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人摩爾博士的說法將要畫上句號。不過，持樂觀態(tài)度的科學(xué)家和工程師說，摩爾定律并沒有死，只不過它在

21ic專訪
2014-01-14

英特爾納米材料計算機芯片 IC
21ic新聞大爆炸：手機芯片廠商上演TD四核大戰(zhàn)

1、手機芯片廠商上演TD四核大戰(zhàn) 六廠商爭霸在中國移動發(fā)出2014年預(yù)計銷售1.9-2.2億TD終端的信息后，TD終端芯片大戰(zhàn)已經(jīng)上演，高通、展訊、聯(lián)芯、聯(lián)發(fā)科、Marvell、重郵信科已紛紛推出自己的強勢產(chǎn)品，尤其是中低端TD

21ic專訪
2014-01-09

芯片廠商手機芯片四核 IC
Altium發(fā)展關(guān)鍵詞：向市場高低兩端拓展

Altium是一家專注3D PCB設(shè)計、電子設(shè)計和嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的EDA公司，過去Altium重點服務(wù)于數(shù)量眾多的中端客戶群。“現(xiàn)在，Altium準備不再固守中端市場，向高端、低端兩端挺近。” Altium全球產(chǎn)品營銷總監(jiān)Da

21ic專訪
2014-01-08

軟件 VI ALTIUM DESIGNER
21ic新聞大爆炸：傳NSA研發(fā)量子計算機欲破全部加密技術(shù)

1、傳NSA正研發(fā)量子計算機欲破解全部加密技術(shù)據(jù)國外媒體報道稱，《華盛頓郵報》爆料稱美國國安局(NSA)正在計劃研制量子計算機，用來破解幾乎所有類型的加密技術(shù)。《郵報》的消息來源是美國國安局前外聘員工愛德華&m

21ic專訪
2014-01-07

加密技術(shù) 量子計算機 NSA IC
21ic新聞大爆炸：半導(dǎo)體2013風(fēng)云榜美光大躍進

1、半導(dǎo)體2013風(fēng)云榜美光大躍進全球半導(dǎo)體市場在2012年衰退2.5%后，2013年恢復(fù)成長，年成長率達4.9%。2013年全球半導(dǎo)體公司營業(yè)額前三甲，英特爾估469.6億美元，年減1%，不如整體產(chǎn)業(yè)年成長;三星，營業(yè)額334.6億美元

21ic專訪
2014-01-02

半導(dǎo)體美光 FINFET IC
21ic新聞大爆炸：新一代功率半導(dǎo)體開發(fā)競爭激烈

1、新一代功率半導(dǎo)體開發(fā)競爭激烈亞洲企業(yè)紛紛涉足今后在從事GaN功率元件的半導(dǎo)體廠商之間，估計會展開激烈的價格競爭。尤其是韓國、中國大陸和臺灣等亞洲半導(dǎo)體廠商全面涉足GaN功率元件業(yè)務(wù)之后，價格競爭將更為激

21ic專訪
2013-12-31

功率半導(dǎo)體 IGBT LTE IC
李廷偉：2014年博通瞄準物聯(lián)網(wǎng)等6大技術(shù)領(lǐng)域

自2013年7月8日李廷偉博士就任博通公司大中國區(qū)總裁、全球銷售高級副總裁，主管大中國區(qū)的銷售戰(zhàn)略及運營、業(yè)務(wù)發(fā)展和合作伙伴計劃以來，首次召開媒體見面會，從2014年消費技術(shù)趨勢、博通公司介紹以及博通中國未來發(fā)

21ic專訪
2013-12-31

博通芯片物聯(lián)網(wǎng) 博通公司
手機處理器：請別被“多核”蒙蔽

手機處理器多核之殤智能手機處理器已經(jīng)逐步從單核芯片發(fā)展到雙核、四核，三星、聯(lián)發(fā)科等手機廠商相繼發(fā)布了八核處理器，多核處理器正在成為微電子商業(yè)化的一個重要趨勢和方向，手機市場之爭逐漸的演變成了核心之爭。

21ic專訪
2013-12-30

CPU 雙核四核手機處理器
21ic新聞大爆炸：“近似計算”可顯著降低芯片能耗

1、“近似計算”可顯著降低芯片能耗美國科研人員研究發(fā)現(xiàn),一種被稱為“近似計算”的方法,可以有效降低芯片消耗的能量,從而讓移動智能設(shè)備更加“聰明”。據(jù)麻省理工《科技創(chuàng)業(yè)》雜志周

21ic專訪
2013-12-26

芯片智能手機 CE IC
賽靈思20nm UltraScale完整產(chǎn)品陣列浮現(xiàn) 密度再次翻倍

以All Programmable核心架構(gòu)體系和高性能密度著稱的賽靈思，再次在20nm重要節(jié)點發(fā)力，近日發(fā)布了完整的20nm All Programmable UltraScale產(chǎn)品系列陣容，而且已經(jīng)開始發(fā)貨其中一款器件，同時具備相關(guān)文檔、選型表以及

21ic專訪
2013-12-25

FPGA 賽靈思 VIVADO ULTRASCALE

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