從手機(jī)配備相機(jī)開始,影像系統(tǒng)便成為了手機(jī)的一個重要組成部分,而拍照質(zhì)量自然成為衡量手機(jī)價值的一個重要賣點(diǎn)。即便當(dāng)時的手機(jī)攝像頭普遍只有數(shù)百萬像素,即便當(dāng)時的手機(jī)影像能力基本只能圖一樂,但是大家依然熱衷于用手機(jī)記錄下生活里的點(diǎn)點(diǎn)滴滴。沒有別的,就圖個方便。
隨著科技的發(fā)展,智能手機(jī)的功能變得越來越豐富,用戶對于影像功能的要求也越來越高。多攝像頭、潛望式超長焦、長焦微距鏡頭、億級像素主攝、超大底主攝...從手機(jī)廠商在手機(jī)影像規(guī)格上的不懈努力來看,影像功能儼然成為了近幾年手機(jī)廠商們最著重發(fā)展的領(lǐng)域之一。
當(dāng)前,幾乎所有國產(chǎn)主流手機(jī)廠商都在推進(jìn)芯片研發(fā)計劃,OPPO也不例外。為了盡快推動芯片戰(zhàn)略,OPPO一方面準(zhǔn)備了500億,一方面瞄準(zhǔn)聯(lián)發(fā)科、高通、華為、紫光展銳的工程師,近日相繼拿下聯(lián)發(fā)科首席運(yùn)營官朱尚祖,以及聯(lián)發(fā)科無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖。
不過,手機(jī)行業(yè)有句俗話:做芯片,九死一生。在OPPO之前,小米澎湃S1胎死腹中,紫光展銳運(yùn)作六年還在功能機(jī)和低端機(jī)上打轉(zhuǎn),聯(lián)發(fā)科幾乎一蹶不振。OPPO的兄弟公司,vivo也只敢選擇抱三星大腿。僅有華為海思走過悲壯長征,獲得碩果。那么,后來者OPPO能破局中國芯?
OPPO的芯片研發(fā)之路,在過去三年多中一直有跡可循。2016年,OPPO創(chuàng)始人陳明永投資過一家蘇州芯片公司“雄立科技”,金額是2000萬元,成為持股21.88%的第二大股東。另外,這家公司也獲得了步步高創(chuàng)始人段永平的投資,甚至拼多多的黃崢一度出現(xiàn)在股東名單上。
近日,《日經(jīng)亞洲評論》發(fā)布消息稱,OPPO正在為其高檔手機(jī)自主研發(fā)高端移動芯片,以獲得對核心組件的控制權(quán),降低對高通、聯(lián)發(fā)科等半導(dǎo)體企業(yè)的依賴。
細(xì)節(jié)方面,OPPO計劃在2023年或2024年推出的手機(jī)上使用自研移動系統(tǒng)級芯片 ,不過這還是要取決于OPPO芯片的開發(fā)速度。據(jù)悉,OPPO希望使用臺積電的3納米制程工藝打造自家的芯片,這也意味著OPPO將成為繼蘋果公司、英特爾公司之后,使用臺積電前沿技術(shù)的客戶。
事實上,在華為事件之后,大部分頭部的手機(jī)企業(yè)都開始了芯片的自主研發(fā)。比如小米、vivo等企業(yè)都已經(jīng)推出了自主研發(fā)的圖像信號處理器。因此,可以預(yù)見的是,隨著頭部企業(yè)的努力,未來國際芯片的陣地,或許也將轉(zhuǎn)移到中國。
在OPPO的A55 5G宣布一月同一個Dimensity 700芯片組,但它從來沒有達(dá)到過印度。相反,該國正在獲得僅限 4G 的 A55 型號,盡管命名夸大了這兩款手機(jī)的相似程度。例如,4G 型號具有更好的攝像頭和更快的充電速度。
在OPPO的A55是由供電的Helio G35 -一個從Dimensity相去甚遠(yuǎn),該芯片為12nm有八個的Cortex-A53核心和的PowerVR GPU GE8320。它可以配置 4GB 內(nèi)存和 64GB 存儲或 6/128 GB。即使您使用兩張 SIM 卡,三卡槽也可以增加額外的存儲空間。
因此,手機(jī)失去了一些性能,但為主攝像頭增加了 50 MP 傳感器(而 5G 型號為 13 MP)。它具有更亮的光圈、f/1.8 與 f/2.2 以及像素合并,使其在低光性能方面比 5G 同類產(chǎn)品更具優(yōu)勢。視頻錄制 1080p 的最高速度為 30 fps,但 A55 5G 盡管具有更強(qiáng)大的芯片組,但并沒有做得更好。
前置攝像頭也進(jìn)行了升級,現(xiàn)在配備了 16 MP 傳感器(從 8 MP 提高)。這個還可以錄制 1080p/30 fps 的視頻。如果您沒有注意到,這款相機(jī)位于打孔內(nèi)而不是凹口內(nèi)。
接下來是畫面。這里沒有太大變化,這是一個 6.51 英寸 LCD,分辨率為 720 x 1,600 像素 (20:9)。它覆蓋了 NTSC 色域的 70%,并保證了 1,500:1 的對比度。屏幕以 60Hz 刷新率和 120Hz 觸摸采樣率運(yùn)行。屏幕由 NEG T2X-1 化學(xué)強(qiáng)化玻璃保護(hù)。
知情人士表示,預(yù)計OPPO會在2023年或2024年推出的手機(jī)中采用自研SoC,具體取決于研發(fā)速度,其計劃采用臺積電3nm生產(chǎn)工藝,是繼蘋果和英特爾之后的第二波采用該技術(shù)的臺積電客戶,這標(biāo)志著OPPO致力于開發(fā)能夠與全球頂級半導(dǎo)體開發(fā)商競爭的高端移動芯片。
自美國對華為采取制裁以來,OPPO一直在加大芯片投資,根據(jù)行業(yè)高管和招聘信息顯示,OPPO已經(jīng)從聯(lián)發(fā)科、高通和華為聘請了頂級芯片開發(fā)商和人工智能專家,還在美國、中國臺灣地區(qū)和日本開展招聘。
OPPO對此回應(yīng)表示,任何研發(fā)投資都是為了提升產(chǎn)品競爭力和用戶體驗,公司的核心戰(zhàn)略是制造好產(chǎn)品,同時沒有透露其具體的芯片開發(fā)進(jìn)展,而臺積電則拒絕置評。