2018年,蘋果因拒付高額專利費與高通“分道揚鑣”,自改用Intel基帶后,iPhone信號差的問題便成了不少用戶所詬病的問題,雖然從iPhone 12后換成高通5G基帶后,不過似乎并沒有完美解決信號差的問題。
今日,據(jù)日經(jīng)亞洲消息,蘋果正在與臺積電建立更緊密的合作關系,蘋果希望減少對高通的依賴,計劃從2023年起讓臺積電生產(chǎn)iPhone 5G基帶。
據(jù)報道,知情人士稱,蘋果計劃采用臺積電的4nm芯片生產(chǎn)技術,來生產(chǎn)蘋果設計的首款5G基帶芯片,同時,蘋果也正在開發(fā)自己的射頻和毫米波組件,作為基帶的補充。
值得注意的是,高通近日證實,2023年其在iPhone基帶訂單中的份額將下降至20%左右。
另外,今年5月,天風國際分析師郭明錤在投資者報告中表示,蘋果計劃從2023年開始在iPhone手機中搭載自研的5G基帶芯片,符合日經(jīng)的報道。
值得一提的是,蘋果其實早在收購Intel基帶業(yè)務后,就開啟了自研基帶的開發(fā)工作,但消息稱蘋果希望能推出一款“高端基帶”,其性能將會遠超高通產(chǎn)品,所以研發(fā)周期較長,短期內無法應用。
5G領先讓我們信心大增,但是這不能成為我們高枕無憂的理由。隨著我們認識到通訊技術在科技領域的重要性之后,競爭必然會更加激烈起來。在5G還未成熟的年代,通訊商們就已經(jīng)開始將目光瞄準了6G,并開始相關的研發(fā)和布局。
關鍵字: 5G 6G 虛擬數(shù)字世界擁有 5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新技術的支撐,智能家居行業(yè)逐漸從單品智能邁入全屋智能階段 。其由于全屋智能產(chǎn)品特殊性,落地安裝涉及到方案場景設計、布線,安裝,施工、后期維護更新等多個環(huán)節(jié),整體最好的實施路徑是通過房屋整體裝...
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