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[導(dǎo)讀]2018年,蘋果因拒付高額專利費(fèi)與高通“分道揚(yáng)鑣”,自改用Intel基帶后,iPhone信號(hào)差的問(wèn)題便成了不少用戶所詬病的問(wèn)題,雖然從iPhone 12后換成高通5G基帶后,不過(guò)似乎并沒有完美解決信號(hào)差的問(wèn)題。

2018年,蘋果因拒付高額專利費(fèi)與高通“分道揚(yáng)鑣”,自改用Intel基帶后,iPhone信號(hào)差的問(wèn)題便成了不少用戶所詬病的問(wèn)題,雖然從iPhone 12后換成高通5G基帶后,不過(guò)似乎并沒有完美解決信號(hào)差的問(wèn)題。

今日,據(jù)日經(jīng)亞洲消息,蘋果正在與臺(tái)積電建立更緊密的合作關(guān)系,蘋果希望減少對(duì)高通的依賴,計(jì)劃從2023年起讓臺(tái)積電生產(chǎn)iPhone 5G基帶。

據(jù)報(bào)道,知情人士稱,蘋果計(jì)劃采用臺(tái)積電的4nm芯片生產(chǎn)技術(shù),來(lái)生產(chǎn)蘋果設(shè)計(jì)的首款5G基帶芯片,同時(shí),蘋果也正在開發(fā)自己的射頻和毫米波組件,作為基帶的補(bǔ)充。

值得注意的是,高通近日證實(shí),2023年其在iPhone基帶訂單中的份額將下降至20%左右。

另外,今年5月,天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤在投資者報(bào)告中表示,蘋果計(jì)劃從2023年開始在iPhone手機(jī)中搭載自研的5G基帶芯片,符合日經(jīng)的報(bào)道。

值得一提的是,蘋果其實(shí)早在收購(gòu)Intel基帶業(yè)務(wù)后,就開啟了自研基帶的開發(fā)工作,但消息稱蘋果希望能推出一款“高端基帶”,其性能將會(huì)遠(yuǎn)超高通產(chǎn)品,所以研發(fā)周期較長(zhǎng),短期內(nèi)無(wú)法應(yīng)用。

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