Intel新任CEO基辛格在3月份推出了龐大的IDM 2.0戰(zhàn)略,大力推動自建晶圓廠,今年已經(jīng)在美國啟動200億美元的晶圓廠計劃,接下來還要在歐洲再建新的晶圓廠,最新消息稱12月初即將公布詳細(xì)內(nèi)容。
今年9月份,Intel CEO基辛格在德國訪問時公布了歐洲半導(dǎo)體晶圓廠的計劃,宣布今年第之前公布具體信息,現(xiàn)在11月過去了,12月馬上就要到了,Intel的計劃是時候公布了。
歐盟負(fù)責(zé)貿(mào)易的市場專員蒂埃里·布雷頓日前在采訪中表示,他們可能會在幾天內(nèi)公布Intel建廠的消息。
Intel現(xiàn)在歐洲地區(qū)的晶圓廠主要位于愛爾蘭,靠近英國,本來英國也是很有希望入選,但是隨著英國脫歐,Intel CEO基辛格已經(jīng)明確表態(tài)不會在英國建設(shè)晶圓廠了,只會在歐盟某個國家。
Intel在歐盟建廠到底會是什么工藝的晶圓廠還不得而知,但投資規(guī)模會很大,此前傳聞是10年內(nèi)投資950億美元,約合6100多億人民幣,足夠建8座先進(jìn)工藝晶圓廠了。
基于強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強(qiáng)硬創(chuàng)可以實(shí)現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營銷,將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關(guān)鍵字: 世強(qiáng)硬創(chuàng) 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機(jī)正在緩解。
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