中國一站式高端IP領軍企業(yè)芯動科技，將以細分領域十多年領先優(yōu)勢和數(shù)十億顆FinFET量產級別的成功經驗，基于跨全球各大工藝廠從55nm到5nm的全套高速接口IP以及先進工藝SoC體系架構和GPU內核創(chuàng)新能力，攜手存算一體AI芯片技術提供商知存科技、一站式非揮發(fā)性存儲IP及獨立存儲IC解決方案提供商創(chuàng)飛芯科技，為業(yè)界同仁帶來全新思路與高效方案。
該方案不僅支持標準封裝和先進封裝，還可以支持短距PCB場景，在多種應用場景下，具備低延時、低功耗、高帶寬密度以及超高性價比的優(yōu)勢。
?8月3日，芯動科技“風華2號”GPU新品發(fā)布會暨前沿技術應用研討會，在武漢光谷皇冠假日酒店隆重舉辦。正如去年底“風華1號”發(fā)布會上宣布的，高性能國產桌面級GPU芯片“風華2號”如期而至。
芯動科技作為TSMC 2022 Technology Symposium歐洲站的唯一一家大陸參展商，攜一系列高端IP和定制芯片前沿成果，在世界舞臺上一展頂尖創(chuàng)新實力，贏得了全球客戶的關注與好評。
此次首發(fā)的GDDR6/6X Combo IP，單個DQ能達到21Gbps超高速率，在256位寬度下系統(tǒng)帶寬超過5Tb/秒，是同位寬DDR4/LPDDR4最高帶寬的5倍。
多年來，移動處理器的生產商致力于優(yōu)化設計，以在有限的功耗預算、存儲空間和帶寬范圍內獲得最佳性能。過去，顯然這些考量因素在數(shù)據中心或個人電腦(PC)等市場并未得到重視。如今，傳統(tǒng)數(shù)據中心和PC市場的變革正在悄然發(fā)生——改變處理器設計規(guī)則，讓開發(fā)人員重新考慮其芯片架構以獲得更高的性能功耗比。
近日，統(tǒng)信UOS操作系統(tǒng)與芯動科技（INNOSILICON）自主研發(fā)的風華1號GPU完成全面深度適配認證，芯動科技正式成為統(tǒng)信軟件產品生態(tài)伙伴，并加入同心生態(tài)聯(lián)盟。
11月26日，芯動科技將攜國內首款高性能顯卡GPU芯片——“風華1號”，在上海浦東嘉里大酒店召開“風華1號”產品發(fā)布會。
