為全面助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展,表彰優(yōu)秀中國芯企業(yè),第三屆硬核中國芯領袖峰會&2021汽車芯片技術創(chuàng)新與應用論壇于12月28日在線上舉行,云峰會以“產(chǎn)業(yè)新動向 中國芯勢力”為主題,聚焦分享芯片行業(yè)現(xiàn)狀與未來機會,以及產(chǎn)品創(chuàng)新技術。
本次會議以“砥礪匠心,集硅鑄金”為主題,在深化總結(jié)2021年度中國半導體行業(yè)發(fā)展形勢的基礎上,聚集中國半導體行業(yè)優(yōu)質(zhì)朋友圈,圍繞半導體技術與創(chuàng)新、行業(yè)投資等多個時下熱門話題,展開多方位對話、對接、交流和合作,持續(xù)推進中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
南通大學社會資源處處長岳泳,南通大學信息科學技術學院黨委書記盧兵,南通大學信息科學技術學院院長章國安,南通大學電氣工程學院院長茅靖峰,南通大學信息科學技術學院黨委副書記、副院長施險峰與江蘇帝奧微電子股份有限公司人事總監(jiān)袁慶濤等多位領導參與了本次簽約儀式。