6月2日華為鴻蒙系統(tǒng)的正式亮相，意味著國產(chǎn)手機操作系統(tǒng)領域具備了與谷歌安卓和蘋果iOS一戰(zhàn)的實力。但華為鴻蒙的潛力遠不止于此，不同于安卓和iOS，鴻蒙是一款基于微內(nèi)核分布式技術的全場景物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)。
日前，德國博世集團宣布，其位于德國東部德累斯頓的新晶圓廠正式落成。新工廠為 12 英寸晶圓廠，將生產(chǎn)用于電動汽車和自動駕駛汽車的芯片，首批芯片將于7 月下線。據(jù)介紹，新建工廠耗資約 10 億歐元(約合 12 億美元)，是博世距今 130 多年歷史上最大的一筆投資。
在不敗之地，得益于自己強大的研發(fā)能力。在科技界一直有一句話流傳，“得芯片者得天下”。本次華為事件也很好詮釋了這個道理。
如今，芯片行業(yè)之間的競爭愈演愈烈，芯片的發(fā)展自然也形成了多樣化的格局。目前市面上的芯片從具體類型劃分，可以分為CPU、MUC以及SOC等等。不過，倘若就控制系統(tǒng)領域而言，MCU與CPU的重要性其它芯片無法比擬。
以前大家紛紛愛調(diào)侃Intel為牙膏廠，每次發(fā)布產(chǎn)品總是一點點的提升，也不知大家那句話說得不對。咱們的牙膏廠開始研究起來獨立顯卡了，而Intel的獨立顯卡也有了全新的消息，定位入門和發(fā)燒級游戲市場，看樣子未來是準備三足鼎立的節(jié)奏。
如今半導體行業(yè)的產(chǎn)能吃緊，早已成為公開的秘密，由此也使得上游廠商更是掙得盆滿缽滿。不過相比于掙錢，許多半導體企業(yè)關心的卻是一樁收購案，也就是在去年9月13日，軟銀集團以400億美元的價格將英國芯片設計公司ARM出售給美國芯片制造商英偉達。
CU0801A是基于RISC-V架構的32位高性能低功耗通用微控制器。RISC-V處理器適用于低能耗、小面積的嵌入式應用，具有簡單的動態(tài)分支預測、指令預取緩沖區(qū)和本地內(nèi)存等多種高效微架構特點。
IBM剛官宣2nm研發(fā)不久，臺積電現(xiàn)已取得1nm以下制程重大突破!近日，臺積電、臺大與MIT攜手研發(fā)出半導體新材料「鉍(Bi)」，能大幅降低電阻并提高傳輸電流，有助于未來突破「摩爾定律」極限。
摩爾定律是英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾的經(jīng)驗之談，其核心內(nèi)容為：集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每經(jīng)過18個月便會增加一倍。換言之，處理器的性能每隔兩年翻一倍。 摩爾定律是內(nèi)行人摩爾的經(jīng)驗之談，漢譯名為“定律”，但并非自然科學定律，它一定程度揭示了信息技術進步的速度。
聯(lián)發(fā)科全球智能手機芯片市場的市占率持續(xù)壓過高通(Qualcomm)，連續(xù)三季稱霸，且拉大與高通的市占差距。在全球智能手機芯片市場上，高通稱霸了多年，旗下的驍龍8系至今仍是安卓旗艦機的“標配”，不過，隨著華為被美國制裁，手機芯片全球市場占有率排名發(fā)生了一些變化。
有相關機構在日前公布了一份數(shù)據(jù)，2021年第一季度全球手機CMOS芯片市場之中，索尼和三星雖然依舊排在前面五名的位置，但其實這兩家企業(yè)的又是早就已經(jīng)被大幅度縮減。
存儲芯片，是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲行業(yè)的具體應用。因此，無論是系統(tǒng)芯片還是存儲芯片，都是通過在單一芯片中嵌入軟件，實現(xiàn)多功能和高性能，以及對多種協(xié)議、多種硬件和不同應用的支持。
6月8日消息，據(jù)國外媒體報道，機構的數(shù)據(jù)顯示，在今年一季度，全球PC GPU出貨接近1.2億顆，同比大幅增加，但環(huán)比有下滑。
目前，氮化鎵在日常之中的民品應用便是氮化鎵充電器，此前，二級市場炒作氮化鎵概念的驅(qū)動因素之一便是氮化鎵充電器，據(jù)悉，多家知名手機品牌已推出氮化鎵充電器，有體積小、功率大、耐高溫等優(yōu)勢，不過成本相對高，這是因為氮化鎵的人工制備成本相對高昂。
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