如今的手機芯片市場，雖然高通仍然是一家獨大占據(jù)了最大的市場份額，但聯(lián)發(fā)科的比例也在不斷地提升。
由于各種因素疊加影響，從去年下半年開始，全球就陷入了芯片供應(yīng)緊張的困境中。進入2021年，隨著各國經(jīng)濟復(fù)蘇加快，各行各業(yè)需求迅速反彈，芯片荒愈演愈烈。為了緩解芯片荒，幾大主要經(jīng)濟體都想出了不少辦法，美國甚至使出了“勒索”這一招。然而近日，英偉達的掌舵人卻表示：芯片短缺不會很快結(jié)束。
進入5G時代之后，聯(lián)發(fā)科憑借自身的產(chǎn)品優(yōu)勢，成功獲得不少手機廠商的青睞，并且，芯片市場份額也呈現(xiàn)出大幅度上升的趨勢。
我們都知道，近些年來，由于國外勢力的打擊與技術(shù)壓迫，使得我國自主芯片研制之路坎坷崎嶇。也使得我國一些通訊、手機科技技術(shù)企業(yè)遭受了不公平待遇，甚至一度跌落至谷底。而華為就是最典型的例子。
作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體廠商，聯(lián)發(fā)科始終領(lǐng)跑5G賽道，上一代的聯(lián)發(fā)科M70調(diào)制解調(diào)器支持雙載波聚合功能，有著高速的5G網(wǎng)絡(luò)連接。
轉(zhuǎn)眼間，我國5G商用已經(jīng)整整兩個年頭了。站在兩年后的今天，回看兩年前，當時的我們怎么也不會想到5G會有如此迅速的發(fā)展，也不會想到5G能為我們的社會生活帶來如此驚人的變化。
在手機芯片市場上，以前一直是高通的在長時間內(nèi)霸占芯片市場份額第一的局面。不過從華為遇到芯片事情的時候，這個局面就開始逐漸的發(fā)生了變化。主要原因還是因為國內(nèi)的手機廠商們開始逐漸的把部分訂單轉(zhuǎn)移到了聯(lián)發(fā)科。
作為行業(yè)中比較知名的芯片廠商，高通聯(lián)發(fā)科三星蘋果華為都有著自己的更新規(guī)律。華為的麒麟處理器和蘋果的A系處理器往往是9-10月發(fā)布的樣子，然后隔一年的這個時候發(fā)布，而高通和聯(lián)發(fā)科都是年底發(fā)布，從時間段講華為和蘋果的芯片要快過高通聯(lián)發(fā)科。
眾所周知，前段時間網(wǎng)上一直在談關(guān)于臺積電、三星、聯(lián)電們被美國“勒索”芯片數(shù)據(jù)的消息，并表示最后所有的芯片企業(yè)們都妥協(xié)了，沒有一家敢反抗，都是乖乖的上交了數(shù)據(jù)。
全球缺芯的問題持續(xù)一年多了，導(dǎo)致了很多行業(yè)都遇到了缺貨、漲價的影響。日前中芯國際聯(lián)席CEO趙海軍表示，這次的缺芯跟中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)沒太大原因，主要原因是需求透支以及產(chǎn)能建設(shè)的欠賬。
在全球晶圓代工市場，臺積電多年來始終穩(wěn)居第一，并且近兩年市場份額還在不斷擴大。而三星雖然排名全球第二，但從不甘心屈居臺積電之后。三星計劃在未來10年內(nèi)投入1158億美元用于芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展。
當前，在全球芯片市場占據(jù)重要地位的制造商主要有臺積電、三星和英特爾等，它們與其他一些較小規(guī)模的芯片制造商形成了全球市場的一超多強局面。
2020年下半年突然爆發(fā)的一場全球性芯片荒一直持續(xù)至今，雖然各大專業(yè)晶圓代工廠已經(jīng)在盡力擴充產(chǎn)能，但卻依舊沒能徹底解決芯片供不應(yīng)求的問題。
近年來，在美國的敦促下，全球三大芯片制造巨頭均發(fā)布了在美建造工廠計劃。其中，臺積電宣布斥資120億美元赴美建廠;三星公布了170億美元在美建廠計劃;英特爾則計劃耗資200億美元在美國新建2座芯片工廠。不過，美國想建立芯片生產(chǎn)鏈的雄心壯志或遭滑鐵盧。
日前，有媒體報道，繼蘋果、亞馬遜后，微軟公司正在自主設(shè)計芯片，用于運行該公司云服務(wù)的服務(wù)器和個人電腦，加入全行業(yè)減少對英特爾依賴的趨勢。
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