從物聯(lián)網的概念興起到萬物互聯(lián)，無線連接技術發(fā)生了翻天覆地的變化。根據不同的應用場景進行劃分，窄帶物聯(lián)網、BLE、Wi-Fi、蜂窩和UWB等技術一起承擔了整個萬物互聯(lián)的數據傳輸任務。 據多家調研機構數據，目前全球活躍物聯(lián)網設備的數量超過百億，而全球無線連接的市場規(guī)模也達到了千億美元級別。
隨著全球人口的不斷攀升，人們的需求也在上升；而另一方面，全球氣候變化也在逐步惡化；這也就意味著，我們面臨著兩難的境地，既要在滿足不斷攀升的新需求的同時，還要提高生產效率，實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。
每家工廠都有數百臺電機為驅動裝配線和其它設備的機器人供電。據估計，全球工業(yè)總用電量中約 70% 與電機和電機驅動系統(tǒng)相關。因此，即使驅動系統(tǒng)效率提升 1%，也會對運營開銷和環(huán)境產生顯著的積極影響。通過自適應計算能力，能夠簡化信號處理，實現(xiàn)高能效電機控制。
2023年對于半導體而言是艱苦的一年，受到大環(huán)境的影響，消費類需求收縮導致的庫存調整，以及投資額減少帶來的發(fā)展困難，給半導體廠商帶來了雙重打擊。但在這種大環(huán)境下，全球半導體公司的芯片設計項目依舊十分活躍。IBS最新的預測顯示，2029年之前整個半導體行業(yè)將會突破1萬億美元的大關，幾乎為現(xiàn)在的兩倍。
隨著碳中和碳達峰的目標迫近，實現(xiàn)低碳可持續(xù)發(fā)展成為了業(yè)界關注的焦點。而這也讓近日在上海召開的PCIM Asia2023變得異?；馃?，眾多國際領先的電源和功率器件廠商都展示了自己全新的產品和技術。而在安森美(onsemi)的展臺上，我們也看到了其最新的SiC器件、模塊、光儲充方案、新能源汽車解決方案等等一系列的demo展示。同時，我們也有幸在現(xiàn)場采訪到了安森美的工業(yè)和高性能電源轉換市場應用工程高級經理WK Chong先生，他針對能源、汽車電氣化、SiC、智能電源等熱門話題進行了精彩的分享。
接下來的5年、10年，RISC-V的生長軌跡和方向會是什么樣的？在第三屆RSIC-V中國峰會上，我們采訪到了9家具有代表性的RISC-V領軍企業(yè)，并試圖從他們的回答中描繪出未來RISC-V的成長。
據RISC-V國際基金會最新數據，截至2023年7月會員單位數量已超過3820個、現(xiàn)在RISC-V會員全球已經將近4千個會員單位，遍布70多個國家。2022年年底出貨100億顆，預計到2025年可能是600億顆。
未來三十年，算力和網絡融合會成為趨勢，而算網融合更多需要的是4G Cat1的芯片來實現(xiàn)“無處不在的網絡連接”。創(chuàng)芯慧聯(lián)副總裁周晉表示，4G Cat1芯片將會是未來20～30年的一個長尾的無線網絡需求基本盤。
以AIGC代表的數字經濟新場景，正在點燃數據中心新一輪軍備競賽。但同時摩爾定律放緩，內存墻、IO墻、功耗墻， 短期內均無法徹底解決。這對于對數據中心的底層軟硬件系統(tǒng)提出了新要求。數據中心正在從一切以CPU為核心，逐步走向DSA異構化，DSA黃金時代已經開啟。
據廈門算能科技有限公司產品總監(jiān)陸吉年介紹，SG2042-64位多核服務器處理器是其首款RISC-V服務器處理器，，主頻2GHz，單SoC處理器有64核，擁有64MB系統(tǒng)緩存。為下一代云計算、人工智能、數據分析、網絡和存儲工作負載提供了靈活的基礎，對于一系列數據密集型和I/O密集型工作負載都提供了優(yōu) 異的性能。
今天，第三屆滴水湖中國RISC-V產業(yè)論壇在上海成功召開，上海市經信委副主任 湯文侃、臨港新片區(qū)黨工委副書記 吳曉華、臨港科技城董事長 陳炯、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會 郭奕武秘書長等領導出席。中國RISC-V產業(yè)聯(lián)盟理事長、芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民博士在論壇上致開幕詞，RISC-V 國際基金會首席執(zhí)行官Calista Redmond女士為本次論壇錄制了視頻致辭，中國RISC-V產業(yè)聯(lián)盟秘書長、芯來智融半導體科技（上海）有限公司CEO彭劍英擔任本次論壇的主持人。
2023年第三屆RISC-V中國峰會上，RISC-V國際基金會CEO Calista Redmond女士、本屆峰會主席和中國科學院軟件研究所副所長武延軍老師、北京開源芯片研究院首席科學家包云崗老師對于RISC-V的前景進行了展望。
隨著輔助駕駛和自動駕駛的發(fā)展，功能安全變成尤為重要。而對于ADAS系統(tǒng)而言，在電源電路設計上也要遵循和滿足功能安全的要求。MPS專門發(fā)布了MPSAFE和開發(fā)流程，并針對ADAS推出了一系列的功能安全電源解決方案。近日MPS召開了發(fā)布會。MPS功能安全經理Jing Y Guo進行了分享。
AI應用爆發(fā)促進了數據中心基礎構架的發(fā)展，而HBM市場也將受益于此，據悉未來三年HBM的年復合增長率將超過50%。目前HBM技術最新已經發(fā)展到了HBM3e，而預期明年的大規(guī)模AI計算系統(tǒng)商用上，HBM3和HBM3e將會成為主流。
受限于測量的條件不能夠像醫(yī)療環(huán)境中那么妥當，且要考慮到整體續(xù)航表現(xiàn)，可穿戴設備對于生命體征監(jiān)測（VSM）的模擬信號前端芯片的要求極高。作為由ADI中國產品事業(yè)部本土設計研發(fā)的生命體征監(jiān)測傳感器模擬前端，ADPD6000有效解決了在可穿戴設備上進行更準確的心率、血氧、心電圖等各種體征信號捕捉的難題，獲得了市場的認可。近日，ADI中國產品事業(yè)部又在ADPD6000的基礎上，推出了新的產品ADPD7000，新增了EDA通道，并且將光學通道數翻倍。
