我一直有個(gè)問題，使用模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 是否像將傳感器輸出連接到其模擬輸入并開始讀取讀數(shù)一樣簡(jiǎn)單?精明的讀者看到我只回答了這個(gè)問題的一部分——地面通常是 ADC 讀數(shù)失控的罪魁禍?zhǔn)?，但它不是唯一的?/p>
我們已經(jīng)花費(fèi)了大量篇幅討論如何添加速度更快、精度更高的 A/D 轉(zhuǎn)換器。有些應(yīng)用程序需要更高的功能。但大多數(shù)制造商已經(jīng)在他們選擇的模塊上安裝了一個(gè)“免費(fèi)”的 A/D 轉(zhuǎn)換器——集成在微控制器或片上系統(tǒng) (SoC) 中。這些集成轉(zhuǎn)換器各不相同。讓我們不關(guān)注詳細(xì)的規(guī)格，而是看看制造商可能獲得的一些功能以及如何使用它們。
電力設(shè)計(jì)是由市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)的，以提高效率和生產(chǎn)力，同時(shí)符合法規(guī)要求。最重要的最終用戶需求幾乎總是更小、更輕、更高效的系統(tǒng)，這得益于功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的重大創(chuàng)新。在硅 MOSFET 和 IGBT 長(zhǎng)期以來一直在功率半導(dǎo)體中占據(jù)主導(dǎo)地位的地方，寬帶隙 (WBG) 技術(shù)，尤其是碳化硅 (SiC) 技術(shù)的最新進(jìn)展正在為電力電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)人員帶來額外的好處，提高效率和更高的電壓能力，從而減少形式因素。
數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 將位轉(zhuǎn)換回聲音、圖像或位置。芯片制造商非常努力地創(chuàng)建可靠和準(zhǔn)確的 DAC。盡管如此，有時(shí)還是會(huì)出現(xiàn)打嗝，在輸出波形中產(chǎn)生波紋。非線性誤差可能會(huì)累加，而其表親非單調(diào)性可能會(huì)帶來更大的問題。DAC 中點(diǎn)毛刺也可以將相當(dāng)大的尖峰發(fā)射到原本平滑的信號(hào)中。
PCIM Europe德國(guó)紐倫堡電力電子系統(tǒng)及元器件展，創(chuàng)辦于1979年，每年一屆，至今已經(jīng)有30多年的歷史。該展是歐洲電力電子及其使用范疇、智能運(yùn)動(dòng)和電能質(zhì)量最具影響力的博覽會(huì)，也是全球最大的功率半導(dǎo)體展會(huì)。PCIM Europe以其高質(zhì)量的專業(yè)觀眾，成為享譽(yù)電力電子行業(yè)的專業(yè)國(guó)際性展會(huì)。
在過去的四十年里，由于采用了更好的設(shè)計(jì)和制造工藝，以及高質(zhì)量材料的可用性，基于硅技術(shù)的功率器件取得了重大進(jìn)展。然而，大多數(shù)商用功率器件現(xiàn)在正在接近硅提供的理論性能極限，特別是在它們阻擋高壓的能力、在導(dǎo)通狀態(tài)下提供低電壓降以及它們?cè)诜浅８叩念l率下開關(guān)的能力方面。
德國(guó)紐倫堡—2022年5月10日-12日,一年一度的PCIM Europe盛大開幕，PCIM Europe即歐洲電力電子系統(tǒng)及元器件展,是電力電子、智能運(yùn)動(dòng)、可再生能源和能源管理領(lǐng)域最具影響力的博覽會(huì),也是全球最大的功率半導(dǎo)體展會(huì),繼連續(xù)兩年舉辦線上展會(huì)后,于今年終于回歸線下。
PCIM 見證了許多公司與氮化鎵和碳化硅合作。用于電動(dòng)汽車的半導(dǎo)體和能源革命——所有這一切都是一個(gè)快速發(fā)展的生態(tài)系統(tǒng)。SiC 和 GaN 器件具有比 Si 高得多的臨界擊穿電壓，允許更薄的漂移層和更高的摻雜濃度。對(duì)于給定的芯片面積和額定電壓，這會(huì)降低導(dǎo)通電阻，從而通過降低功率損耗提供更高的效率。
生活中很多時(shí)候，我們遇到的挑戰(zhàn)似乎一下子就來了。在急診室，他們使用諸如“分診”之類的術(shù)語(yǔ)，其中將緊急程度分配給個(gè)別患者以確定必要的護(hù)理順序。例如，被灰熊襲擊的人在孩子喉嚨痛之前得到治療。完全有道理，對(duì)吧?
在本文中，我想采用不同的方法并描述在對(duì) OPA857 進(jìn)行基準(zhǔn)測(cè)試時(shí)遇到的技術(shù)挑戰(zhàn)，OPA857是一種專用跨阻放大器(TIA)，具有兩個(gè)內(nèi)部增益設(shè)置，在 +3.3 V 電源上運(yùn)行，支持至少 100MHz 帶寬。
當(dāng)今關(guān)于接口技術(shù)的最熱門話題之一是通用串行總線 (USB) Type-C 連接器，因其可逆性、更高的數(shù)據(jù)傳輸、功率傳輸和附加協(xié)議而廣受歡迎。雖然新標(biāo)準(zhǔn)令人興奮，但現(xiàn)實(shí)情況是 USB Type-A 連接器仍然很突出，并且正在被設(shè)計(jì)到今天的終端設(shè)備中。在設(shè)計(jì) USB 主機(jī)端口時(shí)，您應(yīng)該考慮兩個(gè)主要的保護(hù)領(lǐng)域：過流保護(hù)和靜電放電 (ESD) 保護(hù)。
最近可能遇到了“GaN”，它正在一些關(guān)鍵的功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用中取代硅 (Si)。在本博客系列“如何使用 GaN 進(jìn)行設(shè)計(jì)”中，我將了解氮化鎵 (GaN) 與 Si 的不同之處，以及使用 GaN 創(chuàng)建電源設(shè)計(jì)時(shí)的關(guān)鍵考慮因素。
在本文中，我將探討兩種處理空閑總線條件的常用方法，以便在總線上有保證的邏輯狀態(tài)。因?yàn)?RS-485 是一個(gè)多點(diǎn)拓?fù)渚W(wǎng)絡(luò)并且無法處理爭(zhēng)用，所以有時(shí)總線上的所有 RS-485 收發(fā)器都呈現(xiàn)高阻抗并且沒有邏輯狀態(tài)被主動(dòng)驅(qū)動(dòng)。
RS-485總線端接在許多應(yīng)用中均很有用，因?yàn)榇朔绞接兄谔岣咝盘?hào)完整性并減少通信問題?！岸私印笔侵笇㈦娎|的特征阻抗與端接網(wǎng)絡(luò)匹配，使總線末端的接收器能夠觀察到最大信號(hào)功率。未端接或端接不當(dāng)?shù)目偩€將無法很好的匹配，從而在網(wǎng)絡(luò)末端產(chǎn)生反射，導(dǎo)致整體信號(hào)完整性降低。
在 PCB 中提供大銅平面。將器件的裸露焊盤焊接到銅平面上，并將平面延伸到 PCB 的邊緣，以增加散熱面積。對(duì)于四層板，您可以在所有層中使用銅平面來散熱，與兩層板相比，這反過來可以提高 30% 的性能。PCB 面積越大，由于對(duì)流而產(chǎn)生的散熱量就越高。提供沒有任何中斷的銅平面，以便通過平面的熱量傳播將是有效的。
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