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晶方科技

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簡(jiǎn)介
2005年6月, 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司(SSE:603005)成立于蘇州,是一家致力于開(kāi)發(fā)與創(chuàng)新新技術(shù),為客戶提供可靠的,小型化,高性能和高性價(jià)比的半導(dǎo)體封裝量產(chǎn)服務(wù)商。晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級(jí)封裝技術(shù),徹底改變了封裝的世界,使高性能,小型化的手機(jī)相機(jī)模塊成為可能。公司官網(wǎng):http://www.wlcsp.com/
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  • liqinglong1023