• 清華才女回國(guó)造芯，打破美國(guó)光通信芯片壟斷

    1995年7月7日上午，第26屆國(guó)際中學(xué)生物理奧林匹克競(jìng)賽在澳大利亞舉行。一位江蘇啟東17歲的女孩毛蔚奪得金牌，成為萬(wàn)眾矚目的焦點(diǎn)。因?yàn)樗@得這塊金牌具有劃時(shí)代的意義，她是第一位獲得中學(xué)生國(guó)際奧林匹克物理競(jìng)賽金牌的女孩，打破了該項(xiàng)賽事26年中沒(méi)有女生獲金牌的記錄，被譽(yù)為世界第一才女。 從澳洲載譽(yù)歸來(lái)，毛蔚喜獲兩份通知，一是面向二十一世紀(jì)第一屆國(guó)際華人物理大會(huì)邀請(qǐng)函，著名物學(xué)家丁肇中、李政道、楊振寧將在會(huì)議期間接見(jiàn)她;二是清華大學(xué)的破格錄取通知書(shū)，她被清華大學(xué)電子工程系物理與光電子技術(shù)專(zhuān)業(yè)所錄取。 學(xué)有所成以后，毛蔚做出了和很多人一樣的選擇，去國(guó)外留學(xué)。她去了美國(guó)加州大學(xué)伯克利分校進(jìn)行深造，并獲得了博士學(xué)位。 博士畢業(yè)后的她并沒(méi)有和其他學(xué)霸那樣留在國(guó)外一去不返，她學(xué)成歸國(guó)，創(chuàng)辦實(shí)業(yè)為祖國(guó)做出了貢獻(xiàn)。 放棄高薪回國(guó)創(chuàng)業(yè)，短短三年彌補(bǔ)國(guó)內(nèi)高端芯片空白 2014年，毛蔚放棄硅谷高薪，和愛(ài)人白昀(斯坦福大學(xué)博士)回國(guó)創(chuàng)辦了飛昂通訊。這是一家IC無(wú)晶圓提供商，專(zhuān)注于光纖和有線通訊領(lǐng)域集成電路的研發(fā)。 要知道，美國(guó)近年來(lái)對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行重度打壓，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展緩慢，對(duì)半導(dǎo)體的極大需求成為我們的短板。而這也促使國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展。 飛昂通訊便是其中的一個(gè)例子。飛昂通訊總部位于南通經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)，并在蘇州和硅谷設(shè)研發(fā)中心，目前專(zhuān)注于為國(guó)內(nèi)外光模塊廠商提供25G和100G光電收發(fā)芯片，包括TIA、激光驅(qū)動(dòng)器和CDR，并為下一代光收發(fā)器提供200G和400G解決方案。 回國(guó)創(chuàng)業(yè)的短短三年，在2017年，飛昂通訊成為國(guó)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)25G/100G高速光互連收發(fā)芯片的企業(yè)，填補(bǔ)了本土企業(yè)在高端芯片領(lǐng)域的另一個(gè)空白。 去年6月，毛蔚發(fā)表《國(guó)產(chǎn)400G及硅光：成果與展望》行業(yè)報(bào)告，介紹了光模塊速率變化和飛昂芯片發(fā)展情況。 她指出，指出當(dāng)前數(shù)據(jù)中心主流速率是25G/100G光模塊，新一代產(chǎn)品將是更高速的100G/200G/400G，其中核心的光電芯片主要由日本美國(guó)廠商供應(yīng)，但我國(guó)高速光電芯片也取得了長(zhǎng)足的進(jìn)展。 飛昂通訊單模25G和50G PAM4高速芯片研制成功，不僅打破高端光通信芯片被國(guó)外壟斷的局面，讓光通信高端芯片市場(chǎng)出現(xiàn)中國(guó)企業(yè)的身影，還幫助光模塊企業(yè)降低成本，助力5G商用和數(shù)據(jù)中心發(fā)展。 這使得飛昂通訊中國(guó)高速光互連收發(fā)芯片的領(lǐng)軍企業(yè)。毛蔚早在獲得國(guó)際物理奧林匹克金獎(jiǎng)接受采訪時(shí)就明確了自己的志向，她之所以會(huì)選擇物理科學(xué)專(zhuān)業(yè)，是覺(jué)得祖國(guó)的經(jīng)濟(jì)發(fā)展需要科學(xué)技術(shù)的助推，希望自己學(xué)成之后能夠報(bào)效祖國(guó)。 她曾表示，「祖國(guó)培養(yǎng)了我，學(xué)好知識(shí)報(bào)效祖國(guó)是理所當(dāng)然、順理成章的。她希望能利用自己的能力對(duì)祖國(guó)做出一些貢獻(xiàn)?！? 她為了報(bào)效祖國(guó)，毅然放棄高薪，回國(guó)創(chuàng)業(yè)，選擇了艱難的集成電路研發(fā)。毛蔚很好的詮釋了國(guó)人該有的精神，巾幗不讓須眉，從天才少年再到清華才女，留學(xué)海外之后回到國(guó)內(nèi)，成為了國(guó)產(chǎn)芯片的中流砥柱。

    半導(dǎo)體 光通信芯片 高端芯片 飛昂通訊

  • 存儲(chǔ)芯片國(guó)產(chǎn)化取得重大突破，打破美韓壟斷

    高端的芯片意味著科技領(lǐng)域的高度，芯片被廣泛應(yīng)用于各大領(lǐng)域：手機(jī)的處理器芯片、各大智能設(shè)備的服務(wù)器芯片，還有就是移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的基站芯片了。芯片不僅具備強(qiáng)大的處理能力，還可以進(jìn)行各種復(fù)雜運(yùn)算，而存儲(chǔ)芯片更是智能設(shè)備正常運(yùn)行的關(guān)鍵之一。 處理器芯片是智能設(shè)備的核心，但是如果沒(méi)有存儲(chǔ)芯片所保存的內(nèi)容，那整臺(tái)設(shè)備也就運(yùn)轉(zhuǎn)不起來(lái)了，它是核心運(yùn)算的關(guān)鍵部件，在使用手機(jī)的過(guò)程中，我們經(jīng)常會(huì)看到一個(gè)提示，顯示手機(jī)內(nèi)存不足。一旦有這個(gè)提醒的話(huà)，就意味著手機(jī)在使用過(guò)程中會(huì)受到相應(yīng)的限制，會(huì)影響手機(jī)的運(yùn)行流暢性，在任何智能設(shè)備上也都是如此。 存儲(chǔ)芯片主要分為閃存和內(nèi)存，那兩者之間存在什么樣的差距呢? 內(nèi)存主要是安置在設(shè)備內(nèi)部用于存儲(chǔ)的芯片，它們有速度快的優(yōu)點(diǎn)，但是在價(jià)格方面就不占據(jù)優(yōu)勢(shì)的，而閃存就是指可移動(dòng)的設(shè)備，類(lèi)似于我們生活中經(jīng)常用到的優(yōu)盤(pán)，在此前存儲(chǔ)芯片的市場(chǎng)份額基本都被美國(guó)和韓國(guó)壟斷，美國(guó)的美光以及韓國(guó)三星和sk海力士，幾乎壟斷了整個(gè)市場(chǎng)。 由于技術(shù)封鎖的原因，起初我們?cè)诖鎯?chǔ)芯片領(lǐng)域也是一籌莫展，最終經(jīng)過(guò)科研人員多年的努力，清華紫光、福建晉華、合肥長(zhǎng)鑫等等國(guó)內(nèi)優(yōu)秀半導(dǎo)體企業(yè)的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合之下，終于打破了存儲(chǔ)芯片的技術(shù)封鎖，目前在內(nèi)存芯片上也有了突破性的進(jìn)展。 以清華紫光為代表的企業(yè)，已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)128層QLC規(guī)格的3D NAND閃存的量產(chǎn)。目前合肥長(zhǎng)鑫也開(kāi)始加大了投資力度，再次追加460億，最終也成功掌握了8Gb LPDDR4顆粒量產(chǎn)能力，而另外一家企業(yè)福建晉華，在DRAM芯片上取得了重大突破，從而也引起了美國(guó)的關(guān)注，這也導(dǎo)致了在研發(fā)進(jìn)度上有所拖延。 不過(guò)整體而言，我們正朝著好的方向發(fā)展，特別是對(duì)于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，國(guó)內(nèi)的技術(shù)都是進(jìn)行公開(kāi)共享的，這也是我們能夠在存儲(chǔ)芯片上取得突破的主要原因，目前已經(jīng)打破了美國(guó)以及韓國(guó)的相關(guān)壟斷。 在此之前，我們的存儲(chǔ)芯片都需要依賴(lài)進(jìn)口，每年在這方面上的支出就超過(guò)了上千億，如果能夠把這部分的花費(fèi)，投資給國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體企業(yè)去研發(fā)，那么在存儲(chǔ)芯片上就不會(huì)是這樣一個(gè)局面了。 在這三個(gè)企業(yè)之中，清華紫光的實(shí)力最為強(qiáng)大，和紫光展銳同屬于紫光集團(tuán)，由清華大學(xué)在30年前所創(chuàng)立的，目前也成為了我國(guó)最大的綜合性集成電路企業(yè)，更是位列手機(jī)芯片企業(yè)第三的位置。因此清華紫光在研發(fā)過(guò)程中，掌握了全國(guó)一手的資源，這才得以打破美韓的技術(shù)封鎖，中國(guó)在芯片國(guó)產(chǎn)化的道路上也是越走越順。 雖然在存儲(chǔ)芯片上已經(jīng)取得了重大突破，但是在芯片國(guó)產(chǎn)化這條道路上，我們還有很長(zhǎng)的一段路要走。目前在處理器芯片上，華為已經(jīng)走在了行業(yè)前列，也廣泛應(yīng)用到了各個(gè)領(lǐng)域當(dāng)中，而在華為5G技術(shù)的研發(fā)上，也充分證明了自主創(chuàng)新的重要性。 唯有自主創(chuàng)新才是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體的出頭之路，早日攻克芯片制作工藝，才能掌握半導(dǎo)體領(lǐng)域的整條生產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)化。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 紫光 存儲(chǔ)芯片

  • 索尼發(fā)布 GNSS 接收器芯片，可用于物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備

    索尼公司今天宣布將發(fā)布用于物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備的高精度全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)接收器芯片。這款新型接收器芯片在雙頻定位操作中的功耗低至僅 9mW，屬業(yè)界領(lǐng)先水平。索尼新款芯片兼容全球定位系統(tǒng)(GPS)，北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)，伽利略衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)。 隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的應(yīng)用和需要依靠定位服務(wù)的可穿戴設(shè)備的使用日益增多，市場(chǎng)對(duì)于 GNSS 接收器芯片的需求不斷增長(zhǎng)。精確的定位和穩(wěn)定的通信必須得到保證，以便使物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備即使在艱難和不穩(wěn)定的通信環(huán)境下也可正常運(yùn)行，這些情況包括由于地面和建筑物反射造成的多路徑傳播情況或由于人手腕晃動(dòng)而造成的信號(hào)受阻。 此外，受設(shè)備尺寸的限制，電池必須是小型的，而在使用 GNSS 定位功能的過(guò)程中，衛(wèi)星信號(hào)的接收和定位服務(wù)通常會(huì)消耗大量電力，導(dǎo)致電池壽命很短。 索尼發(fā)布的新款芯片可用于智能手表和其他不能使用外部電源的可穿戴設(shè)備，以及用于追蹤器等應(yīng)用的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。這類(lèi)芯片在同樣需要精準(zhǔn)定位和穩(wěn)定通訊的應(yīng)用中也顯示出巨大的市場(chǎng)潛力，如汽車(chē)服務(wù)。 1、精準(zhǔn)穩(wěn)定的定位服務(wù)、雙頻操作、功耗低 與 L1 頻段相比，在 L5 GHz 頻段采用了新的信號(hào)方法，以縮小十倍的信號(hào)單元來(lái)測(cè)量 GNSS 的衛(wèi)星與接收器之間的距離，從而提高了設(shè)備定位的精準(zhǔn)度，并放大了衛(wèi)星的傳輸功率，實(shí)現(xiàn)更高精度、更高靈敏度的定位。 通過(guò)索尼自主開(kāi)發(fā)的算法，此款芯片能夠快速、準(zhǔn)確地接收 GNSS 信號(hào)，而且即使在移動(dòng)時(shí)受建筑物遮擋、可穿戴設(shè)備因手臂擺動(dòng)而產(chǎn)生加速度等不斷變化的接收環(huán)境中，也能實(shí)現(xiàn)比前代索尼 CXD5605GF GNSS 接收器芯片更穩(wěn)定的定位。這樣一來(lái)，即使在耗費(fèi)時(shí)間更多的冷啟動(dòng)情況下，也能快速實(shí)現(xiàn)定位。此外索尼自主開(kāi)發(fā)的數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)可以應(yīng)對(duì)飛機(jī)通信產(chǎn)生的無(wú)線電干擾、欺騙攻擊等造成的性能下降問(wèn)題，從而提高抗干擾能力。 索尼自主開(kāi)發(fā)的模擬電路技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)低電壓操作，數(shù)字電路和軟件算法可通過(guò)低時(shí)鐘頻率進(jìn)行軟件處理，從而實(shí)現(xiàn)了低功耗和高靈敏度。這種創(chuàng)新的設(shè)計(jì)使得在同時(shí)接收 L1 和 L5 兩個(gè)頻段的信號(hào)時(shí)，可將功耗降至僅 9mW，屬業(yè)界領(lǐng)先水平。 采用 L5 頻段的新信號(hào)傳輸方式，改善定位誤差 新產(chǎn)品 CXD5610GF/CXD5610GG 與前代產(chǎn)品 CXD5605GF 的可兼容衛(wèi)星系統(tǒng)對(duì)比，兼容包括GPS、北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)在內(nèi)的7種衛(wèi)星系統(tǒng)。 2、內(nèi)置內(nèi)存 新款芯片內(nèi)置非易失性存儲(chǔ)器，用于存儲(chǔ)固件等。這種設(shè)計(jì)無(wú)需添加外部安裝的存儲(chǔ)器，就可以更新固件，并且節(jié)省了空間，讓物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備的設(shè)計(jì)更為緊湊。 它還可以在產(chǎn)品內(nèi)部完成數(shù)據(jù)處理，從而降低功耗，提高訪問(wèn)速度。

    半導(dǎo)體 索尼 GPS 接收器芯片

  • 超越GPS芯片的40nm，北斗芯片追求22nm

    如今，中國(guó)的北斗衛(wèi)星導(dǎo)航定位系統(tǒng)完成了所有衛(wèi)星發(fā)射，7月底已經(jīng)正式開(kāi)通全球服務(wù)?；诒倍返男酒目焖偕?jí)，28nm工藝的已經(jīng)量產(chǎn)，22nm工藝的北斗芯片即將量產(chǎn)了，我國(guó)北斗芯片再次取得重大突破。 一、為何要向22nm演進(jìn)? 在北斗芯片進(jìn)入22nm的同時(shí)，質(zhì)疑聲也不斷涌來(lái)。在人們的傳統(tǒng)思維中，導(dǎo)航定位芯片對(duì)先進(jìn)工藝的要求并不高，當(dāng)前采用40nm工藝的導(dǎo)航芯片也較多，例如GPS運(yùn)用的均是40nm芯片，那么北斗芯片因何如今在先進(jìn)制成方面頻頻提升呢? 事實(shí)上，北斗系統(tǒng)并不單單應(yīng)用在導(dǎo)航定位方面，在其他應(yīng)用方面北斗也是被給予“厚望”，賦能各行各業(yè)，因此，對(duì)于北斗芯片的要求也有別于傳統(tǒng)意義上的衛(wèi)星導(dǎo)航芯片，對(duì)于先進(jìn)制成的要求不言而喻。 深圳華大北斗科技有限公司北京分公司總經(jīng)理葛晨介紹，目前一些較為成熟且性?xún)r(jià)比較好的導(dǎo)航定位芯片工藝采用的是40nm CMOS工藝，可以為導(dǎo)航定位芯片帶來(lái)低功耗、低成本、低風(fēng)險(xiǎn)等諸多優(yōu)勢(shì)，但是若想與各行各業(yè)進(jìn)行更好的融合，芯片需要在更先進(jìn)制成上進(jìn)行演進(jìn)。 北斗芯片進(jìn)入22nm后，意味著能夠在單一芯片上集成微處理器、模擬IP核、數(shù)字IP核和存儲(chǔ)器、外圍接口等，具備集成度高、功能強(qiáng)、功耗低、尺寸小等優(yōu)點(diǎn)，可以有效地降低電子/信息系統(tǒng)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)成本，縮短開(kāi)發(fā)周期，提高產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，是芯片技術(shù)發(fā)展的必然趨勢(shì)。 “導(dǎo)航芯片本身對(duì)于芯片的先進(jìn)制程要求并不高，但是對(duì)于北斗系統(tǒng)來(lái)說(shuō)，他并不僅僅是一個(gè)導(dǎo)航系統(tǒng)，更多的希望是使其能夠賦能各行各業(yè)。北斗芯片集成度越高，功耗越小，意味著北斗系統(tǒng)能夠更好的與其他產(chǎn)業(yè)進(jìn)行融合，應(yīng)用范圍也將會(huì)更廣。 例如，北斗在小型無(wú)人系統(tǒng)中的應(yīng)用，需要北斗芯片在全系統(tǒng)全頻點(diǎn)基帶射頻一體化SoC基礎(chǔ)上，進(jìn)一步集成視覺(jué)以及場(chǎng)景識(shí)別等小型智能處理器，因此采用22nm工藝制程是最為合適的。” 中國(guó)衛(wèi)星導(dǎo)航協(xié)會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)張全德的說(shuō)道。 二、“北斗+”是大趨勢(shì) 《2020中國(guó)衛(wèi)星導(dǎo)航與位置服務(wù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書(shū)》顯示，2019年，我國(guó)衛(wèi)星導(dǎo)航與位置服務(wù)產(chǎn)業(yè)總體產(chǎn)值達(dá)3450億元，較2018年增長(zhǎng)14.4%，其中與衛(wèi)星導(dǎo)航技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用直接相關(guān)的產(chǎn)業(yè)核心產(chǎn)值為1166億元，在總產(chǎn)值中占比為33.8%，預(yù)計(jì)2020年總體產(chǎn)值將達(dá)2284億元。 為了能夠與新一代通信、區(qū)塊鏈、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新技術(shù)深度融合，同時(shí)涌現(xiàn)出更多北斗應(yīng)用的新模式、新業(yè)態(tài)、新經(jīng)濟(jì)，對(duì)于北斗芯片的要求也將更加嚴(yán)苛。 為了滿(mǎn)足更多應(yīng)用需求，同時(shí)也為了能更好地參與全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，獲得更多市場(chǎng)份額，對(duì)于北斗芯片的要求除了工藝制程、定位精度、芯片功耗等典型技術(shù)指標(biāo)的升級(jí)外，達(dá)成“北斗+”相關(guān)技術(shù)的融合，也將是未來(lái)北斗芯片發(fā)展的主要趨勢(shì)，同時(shí)也是目前北斗芯片所面臨的最大挑戰(zhàn)之一。 張全德介紹，北斗系統(tǒng)著力構(gòu)建“北斗+”新業(yè)態(tài)，推動(dòng)了北斗與各項(xiàng)技術(shù)的融合發(fā)展，也推進(jìn)衛(wèi)星導(dǎo)航技術(shù)在更深層次、更廣領(lǐng)域服務(wù)于社會(huì)民生。因此北斗芯片未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)是功能集成，使其能夠融合通信、物聯(lián)網(wǎng)和各種傳感器，成為推動(dòng)智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的助推器。 目前，北斗應(yīng)用與產(chǎn)業(yè)化發(fā)展已經(jīng)全面進(jìn)入技術(shù)融合、應(yīng)用融合、產(chǎn)業(yè)融合的新階段。因此，如今北斗芯片所面臨最大的挑戰(zhàn)之一便是功能集成融合問(wèn)題。如何能使北斗芯片更好地融合于移動(dòng)通信芯片、融合于物聯(lián)網(wǎng)芯片等，這對(duì)于北斗產(chǎn)業(yè)的發(fā)展非常重要，因此22nm級(jí)的芯片不單單是在制程上有所突破，更多的是在功能集成以及融合上更上了一層樓。 三、通訊導(dǎo)航一體化是未來(lái)發(fā)展趨勢(shì) 北斗組網(wǎng)的完畢伴隨著5G商用元年的到來(lái)，由于通訊與導(dǎo)航均用到無(wú)線電波，因此二者之間有著天然的融合性。隨著5G的大力發(fā)展，與北斗系統(tǒng)融合后將催生出哪些新的應(yīng)用領(lǐng)域? “5G的發(fā)展對(duì)時(shí)間和位置提出了更高要求，這為北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)與5G的融合發(fā)展提供了機(jī)遇。 北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)與5G的融合發(fā)展，將進(jìn)一步推動(dòng)智慧城市、智慧農(nóng)業(yè)、自動(dòng)駕駛、無(wú)人駕駛、無(wú)人機(jī)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，形成新的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)。同時(shí)，這也對(duì)北斗芯片提出了更多更高的要，例如，為了能夠使北斗系統(tǒng)在高精度導(dǎo)航與通訊方面性能均得到極大提升，22nm北斗芯片在高精度RTK(Real - time kinematic，實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài))定位模塊面積方面，從30mmx40mm縮小到12mmx16mm，面積減少84%，模塊功耗比前代削減67%。” 賽迪顧問(wèn)分析師說(shuō)道。 北斗星通相關(guān)負(fù)責(zé)人向記者介紹，北斗除了定位授時(shí)等基本功能外，還具備雙向通信能力，這是GPS等其他定位導(dǎo)航系統(tǒng)所不具備的能力，是北斗的獨(dú)特之處，因此對(duì)于像中遠(yuǎn)海漁船等這類(lèi)沒(méi)有通信基礎(chǔ)設(shè)施的應(yīng)用場(chǎng)景，北斗系統(tǒng)將發(fā)揮出巨大的優(yōu)勢(shì)。 同時(shí)，隨著如今5G的加速發(fā)展，通訊領(lǐng)域也在不斷升級(jí)，通訊與導(dǎo)航一體化發(fā)展趨勢(shì)將會(huì)愈發(fā)明顯。為順應(yīng)這樣的趨勢(shì)，北斗芯片也將開(kāi)發(fā)出更多高性能的應(yīng)用。例如，通過(guò)技術(shù)授權(quán)的方式，將北斗多系統(tǒng)兼容的定位技術(shù)，融合到手機(jī)的主芯片中去，可大力促進(jìn)北斗在通訊行業(yè)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。 在未來(lái)，隨著北斗及5G等信息基礎(chǔ)設(shè)施的不斷完善，結(jié)合人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等技術(shù)，未來(lái)定將會(huì)催生出更多智能化的應(yīng)用場(chǎng)景。 北斗芯片進(jìn)入22nm意味著能夠在單一芯片上集成微處理器、模擬IP核、數(shù)字IP核和存儲(chǔ)器、外圍接口等，具備集成度高、功能強(qiáng)、功耗低、尺寸小等優(yōu)點(diǎn)，有效地降低電子信息系統(tǒng)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)成本，縮短開(kāi)發(fā)周期，提高產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，是芯片技術(shù)發(fā)展的必然趨勢(shì)。

    半導(dǎo)體 通訊 22nm 北斗芯片

  • Connectivity芯片的重要作用

    隨著移動(dòng)通信設(shè)備不斷發(fā)展，全面互聯(lián)的信息時(shí)代也逐漸到來(lái)。通過(guò)手機(jī)連接能的支持，我們可以使用手機(jī)掃碼支付、分享文件、下載音樂(lè)、定位導(dǎo)航等。而在手機(jī)芯片領(lǐng)域，就是Connectivity芯片為我們帶來(lái)這些便捷。 Connectivity芯片不在手機(jī)SoC中，是一塊獨(dú)立的芯片。如果說(shuō)SoC芯片是各種芯能力的集合，那Connectivity芯片就是專(zhuān)注聯(lián)接能力的小團(tuán)體。我們掃碼時(shí)使用的Wi-Fi、聯(lián)接無(wú)線耳機(jī)時(shí)使用的藍(lán)牙，定位時(shí)使用的GNSS，都是Connectivity芯片內(nèi)的成員。而且這些成員們不僅各自?xún)?yōu)秀，在技術(shù)融合下還實(shí)現(xiàn)了更多體驗(yàn)出眾的功能。 一、Huawei Share和一碰傳是如何實(shí)現(xiàn)的?技術(shù)融合! 在近距離傳輸領(lǐng)域，人們總是在探索中前行，升級(jí)技術(shù)的同時(shí)也在不斷挖掘技術(shù)融合的可能，以期實(shí)現(xiàn)更加便捷的聯(lián)接體驗(yàn)。比如藍(lán)牙最初被大眾認(rèn)識(shí)是在2G時(shí)代，當(dāng)時(shí)手機(jī)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)剛剛普及，但流量費(fèi)用卻很“昂貴”，因此免費(fèi)傳輸了讓藍(lán)牙大火了一把，用藍(lán)牙傳歌成為當(dāng)時(shí)的時(shí)尚。 但隨著Wi-Fi的普及，藍(lán)牙的傳輸速度逐漸跟不上時(shí)代，其后藍(lán)牙逐漸被用來(lái)聯(lián)接智能手表、無(wú)線耳機(jī)等設(shè)備，淡出了近距離傳輸?shù)奈枧_(tái)，直到技術(shù)融合之下的新型傳輸方式出現(xiàn)，這一局面才被打破。我們常用的Huawei Share，就是同時(shí)兼顧了藍(lán)牙發(fā)現(xiàn)速度快和Wi-Fi傳輸速度快的優(yōu)勢(shì)，組成了新的傳輸通道。 Huawei Share 不僅傳輸效率高，在華為的賬號(hào)體系下操作方式也得到簡(jiǎn)化，比如分享文件不必像傳統(tǒng)藍(lán)牙那樣配對(duì)，只需選中文件、發(fā)現(xiàn)周?chē)脩?hù)即可直接傳輸。而且更方便的是Huawei Share還能夠聯(lián)接打印機(jī)一鍵安排打印，非常便捷。 技術(shù)融合不僅為藍(lán)牙“帶來(lái)了新業(yè)務(wù)”，曾被定義為不適合傳輸文件的NFC也找到了工作方向，那就是一碰傳。NFC雖然不善于傳輸文件，但是在即時(shí)聯(lián)接上卻非常出色，因此當(dāng)NFC與具備高傳輸速率的Wi-Fi合作之后，助力實(shí)現(xiàn)了隨碰隨傳的便捷體驗(yàn)。Connectivity芯片的各個(gè)成員都有非常出眾的能力，但是在相互結(jié)合之后，能力也將實(shí)現(xiàn)翻倍。 二、定位全靠衛(wèi)星?這些場(chǎng)景還要靠Sensor融合 在談及定位技術(shù)時(shí)，很多人總會(huì)首先想到GPS，但其實(shí)GPS只是全球定位導(dǎo)航系統(tǒng)GNSS(Global Navigation Satellite System)中的一種。GNSS包含了全球的衛(wèi)星系統(tǒng)，如中國(guó)的北斗BDS、美國(guó)的GPS、以及俄羅斯的伽利略等都在其列，手機(jī)可以同時(shí)支持多種導(dǎo)航系統(tǒng)，在定位時(shí)哪個(gè)信號(hào)好就聯(lián)接哪一個(gè)。 不過(guò)衛(wèi)星系統(tǒng)卻有個(gè)明顯的弱點(diǎn)，作為微波通信的一種，衛(wèi)星只能沿直線傳播，因此在室內(nèi)、隧道等信號(hào)被遮擋的場(chǎng)景是無(wú)法使用的。遇到這種情況時(shí)，需要靠衛(wèi)星和上層Sensor做融合，通過(guò)Wi-Fi、蜂窩網(wǎng)絡(luò)、藍(lán)牙的幫助來(lái)計(jì)算出位置信息。比如當(dāng)車(chē)輛行駛途中收不到衛(wèi)星信號(hào)后，會(huì)首先使用蜂窩網(wǎng)絡(luò)，通過(guò)計(jì)算手機(jī)與基站的相對(duì)位置定位。 其后，再使用Wi-Fi指紋定位技術(shù)，這一技術(shù)主要通過(guò)感知手機(jī)和附近多個(gè)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)接入點(diǎn)的無(wú)線信號(hào)強(qiáng)度，通過(guò)三角定位算法或指紋定位算法比較精準(zhǔn)地對(duì)人和車(chē)輛進(jìn)行定位。 此外藍(lán)牙點(diǎn)對(duì)點(diǎn)測(cè)距還為分布式追蹤系統(tǒng)奠定了基礎(chǔ)。在疫情、流行病爆發(fā)時(shí)期，分布式追蹤系統(tǒng)能夠通過(guò)“定位追蹤”更好的控制病毒傳播。比如當(dāng)附近出現(xiàn)病患時(shí)，手機(jī)能夠及時(shí)提醒人們保持距離，避免發(fā)生傳染。 因此，雖然提起定位會(huì)首先想起衛(wèi)星，但只有全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)是無(wú)法覆蓋生活中所有定位場(chǎng)景的，只有融合了Connectivity芯片中的各種能力以及蜂窩網(wǎng)絡(luò)才能實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)定位。 Connectivity芯片是聯(lián)接能力的合集，在自己擅長(zhǎng)領(lǐng)域發(fā)光發(fā)熱的同時(shí)也堅(jiān)持互幫互助，實(shí)現(xiàn)了更加接近未來(lái)的互聯(lián)體驗(yàn)。

    半導(dǎo)體 通信 SoC connectivity芯片

  • 采用7nm工藝，臺(tái)積電將為特斯拉代工芯片HW 4.0

    日前，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體爆料，美國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)博通與特斯拉共同開(kāi)發(fā)了一款高效能運(yùn)算芯片(HPC)。這款芯片最大的亮點(diǎn)就是采用了7nm制程工藝，以及系統(tǒng)級(jí)單晶元封裝技術(shù)(SoW)。 同時(shí)，在生產(chǎn)方面，該芯片將會(huì)交給臺(tái)積電進(jìn)行投產(chǎn)，預(yù)計(jì)在今年四季度開(kāi)始投產(chǎn)工作，初期規(guī)模在2000片左右，到明年四季度將會(huì)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。 而從外媒最新的報(bào)道來(lái)看，臺(tái)積電為特斯拉HW 4.0汽車(chē)芯片提供的不只是晶圓代工，封裝也將由臺(tái)積電來(lái)完成。 外媒在報(bào)道中還指出，臺(tái)積電將利用集成扇出型封裝技術(shù)，對(duì)特斯拉HW 4.0汽車(chē)芯片進(jìn)行封裝，這一技術(shù)旨在減少封裝的外表面積，并有更低的熱阻。 此外，特斯拉HW 4.0汽車(chē)芯片，還將利用臺(tái)積電最新的系統(tǒng)單晶圓封裝技術(shù)，在整個(gè)封裝過(guò)程中無(wú)需基板和印刷電路板。 特斯拉的汽車(chē)芯片HW 4.0，是博通和特斯拉聯(lián)合為后者的電動(dòng)汽車(chē)研發(fā)的，計(jì)劃在今年四季度投產(chǎn)，明年四季度大規(guī)模量產(chǎn)，這一芯片將用于支撐特斯拉的全自動(dòng)駕駛計(jì)算機(jī)，是一代特斯拉汽車(chē)硬件的重要組成部分。 有業(yè)界分析人士指出，特斯拉的該芯片將會(huì)替代特斯拉現(xiàn)有的自動(dòng)駕駛芯片，從而為實(shí)現(xiàn)表現(xiàn)更為優(yōu)異的完全自動(dòng)駕駛功能，提供芯片支撐。

    半導(dǎo)體 晶圓 特斯拉 臺(tái)積電

  • 如何正確選擇AMD A520和B450主板？

    AMD于8月18日正式發(fā)布500系列芯片組的最后一名成員，A520芯片組。如今華碩、華擎、微星、技嘉、映泰等主板廠商也都紛紛公布了自家的A520主板，A520主板和上一代的B450主板售價(jià)并沒(méi)有太大差距。那么在裝機(jī)時(shí)到底是選擇新款入門(mén)級(jí)A520呢，還是選擇老款中端的B450? 從華碩TUF A520入門(mén)級(jí)主板發(fā)布的PPT來(lái)看，A520系列主板將支持Renoir(Ryzen 4000G)、Cezanne(Ryzen 5000G)和Vermeer(Ryzen 4000/5000)系列CPU，由此可見(jiàn)在CPU支持方面A520和B550主板并沒(méi)有什么區(qū)別。 但是B450主板可就不一樣了，從華碩的PPT來(lái)看B450主板最多就支持到Ryzen 3000系列(但是依依醬想要糾正一下，AMD官方已經(jīng)明確B450和X570是支持Zen 3架構(gòu)CPU的，但是華碩官方卻并不打算這么做)，因此從擴(kuò)展方面來(lái)看兩款主板的最大差距應(yīng)該是在Ryzen 5000系列CPU的支持上。 只看主板規(guī)格，供電方面主流的A520和B450主板并沒(méi)有什么太大區(qū)別，6相和8相供電都是有的，但是在超頻方面A520主板并不支持，但是老款B450主板卻能超頻。此外B450和A520主板均不支持PCIe 4.0技術(shù)，但是在內(nèi)存方面A520卻能夠支持4600MHz的高頻內(nèi)存條，但是B450卻支持不了那么高的頻率。 其次在擴(kuò)展接口方面，主流A520主板也是不及主流B450主板，這對(duì)于用戶(hù)擴(kuò)展極為不利。 簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，如果裝機(jī)是選擇老款Ryzen處理器(Ryzen 3000以及之前的CPU)那么B450主板絕對(duì)是不二之選，但是如果想要使用Ryzen 4000或者之后的Ryzen 5000系列那么就肯定要選擇A520主板了。 由于選擇AMD CPU的用戶(hù)很多都會(huì)選擇超頻，所以對(duì)于這部分用戶(hù)來(lái)說(shuō)B450主板比A520主板更加合適，因此A520更加適合“養(yǎng)老”用戶(hù)。

    半導(dǎo)體 AMD 主板

  • Intel，專(zhuān)為筆記本設(shè)計(jì)的第11代酷睿CPU

    在第32屆HotChips大會(huì)上intel首次展示了下一代Tiger Lake移動(dòng)端CPU芯片，也稱(chēng)為第11代酷睿CPU。intel Tiger Lake CPU基于10nm ++工藝節(jié)點(diǎn)，并采用了最新的Willow Cove內(nèi)核。 Willow Cove核心體系與上一代Sunny Cove核心體系結(jié)構(gòu)基本相同。因此Willow Cove也可以看作是Sunny Cove的改良版，但同時(shí)，Willow Cove內(nèi)核還具有重新設(shè)計(jì)的芯片層次結(jié)構(gòu)，以實(shí)現(xiàn)更快的性能吞吐量。 intel將10nm ++工藝節(jié)點(diǎn)稱(chēng)為10nm SuperFin晶體管設(shè)計(jì)。intel官方聲稱(chēng)，SuperFin可提供與當(dāng)前主流制程工藝相同的性能提升，與第十代Ice Lake芯片上的標(biāo)準(zhǔn)10nm工藝節(jié)點(diǎn)相比，它已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了約17-18%的性能提升，同時(shí)提供了更快的頻率。此外，intel還展示了其Tiger Lake CPU的框架圖和模具照片?？蚣軋D中提到了Ice Lake芯片的所有新功能，以及保持不變的部件。 第11代Tiger Lake CPU將被分為三大體系，其中包含Tiger Lake-Y、Tiger Lake-U和Tiger Lake-H。前兩者將被用于平板和輕薄筆記本中，后者則是面向高端游戲產(chǎn)品。 Tiger Lake-U系列將包括15-28W TDP的CPU，并將以4核心和8線程設(shè)計(jì)，在頻率方面該系列也會(huì)更加接近4.50 GHz。此外這些CPU還將第12代Xe GPU，并采用UP3(BGA 1499)封裝。制造商提供的文檔提到了該系列產(chǎn)品已經(jīng)獲得LPDDR5內(nèi)存支持，而其余系列產(chǎn)品則將繼續(xù)使用LPDDR4(X)內(nèi)存。目前爆料的信息已經(jīng)出現(xiàn)了帶有LPDDR4和LPDDR4X內(nèi)存的筆記本電腦與Tiger Lake-U CPU一起使用。 intel Tiger Lake-Y系列將由4.5-9W TDP CPU組成，同樣擁有4核心8線程設(shè)計(jì)。GPU端將配備Gen 12 Xe GPU。Tiger Lake-Y處理器將采用UP4(BGA 1598)封裝。Tiger Lake-Y系列將專(zhuān)門(mén)支持LPDDR4X內(nèi)存。 面向高端游戲本的Tiger Lake-H系列，則是基于新的Willow Cove架構(gòu)由多達(dá)8個(gè)核心和16個(gè)線程的芯片組成。CPU最多可承載34 MB的緩存，即24 MB L3(每個(gè)內(nèi)核3 MB L3)和10 MB L2(每個(gè)內(nèi)核1.25 MB)。Tiger Lake CPU將具有非對(duì)稱(chēng)的48/32 KB L1高速緩存，并將完全支持AVX2和AVX-512指令。 Tiger Lake-H CPU還將另外擁有兩級(jí)內(nèi)存(2LM)和SGX(軟件保護(hù)擴(kuò)展)功能。intel的Tiger Lake-H系列CPU將支持高達(dá)3200 MHz的DDR4內(nèi)存。 intel的10nm Tiger Lake CPU最快將于9月2日正式發(fā)布時(shí)，期待AMD的7nm Zen 2 Ryzen 4000'Renoir'系列的應(yīng)對(duì)之策。

    半導(dǎo)體 CPU Intel 10nm

  • 相應(yīng)國(guó)家號(hào)召，武漢推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展

    受各種因素影響，我國(guó)的集成電路發(fā)展被卡脖子問(wèn)題頻頻出現(xiàn)。對(duì)于這些問(wèn)題，我國(guó)政府相繼出臺(tái)優(yōu)惠政策扶持國(guó)內(nèi)集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，助力新基建。 武漢政府也積極響應(yīng)號(hào)召，布局產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)，為建立建成集成電路一體化產(chǎn)業(yè)添磚加瓦。去年7月份，武漢市政務(wù)常務(wù)會(huì)議上指出，武漢計(jì)劃圍繞8大重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)推進(jìn)高質(zhì)量發(fā)展，而首當(dāng)其沖的就是集成電路產(chǎn)業(yè)。 計(jì)劃到2022年，武漢能依托國(guó)家存儲(chǔ)器基地，重點(diǎn)發(fā)展存儲(chǔ)芯片、光通信芯片和衛(wèi)星導(dǎo)航芯片，形成以芯片設(shè)計(jì)為引領(lǐng)、芯片制造為核心、封裝測(cè)試與材料為配套較完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。全市集成電路產(chǎn)業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入力爭(zhēng)達(dá)到1000億元。 8月21號(hào)，在湖北慶祝新中國(guó)成立70周年系列新聞發(fā)布會(huì)的第五場(chǎng)上，武漢市發(fā)改委表示，武漢圍繞“一芯兩帶三區(qū)”區(qū)域和產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局打造產(chǎn)業(yè)新高地，集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)增速居全國(guó)前三。 當(dāng)前，武漢以信息光電子產(chǎn)業(yè)為主攻方向，已聚集芯片企業(yè)100余家，正形成以存儲(chǔ)芯片、光電子芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片為特色的國(guó)家級(jí)“芯”產(chǎn)業(yè)高地。下一步，武漢正在布局互聯(lián)網(wǎng)+、5G通信、網(wǎng)絡(luò)安全產(chǎn)品和服務(wù)等下一代信息網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)集群。 2020年1月13號(hào)，中國(guó)開(kāi)放指令生態(tài)(RISC - V)聯(lián)盟2019年會(huì)暨武漢產(chǎn)學(xué)研創(chuàng)新論壇在武漢會(huì)議中心舉行，武漢RISC-V產(chǎn)學(xué)研基地、RISC-V聯(lián)盟武漢分中心在大會(huì)上揭牌成立。 論壇上，芯動(dòng)科技與大家分享了芯動(dòng)一系列填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白的先進(jìn)芯片技術(shù)成果，分享了芯動(dòng)科技助力互惠共贏、開(kāi)源開(kāi)放RISC-V生態(tài)的實(shí)踐。據(jù)悉，芯動(dòng)科技作為中國(guó)領(lǐng)軍的高性能IP設(shè)計(jì)企業(yè)，IP累計(jì)授權(quán)量產(chǎn)芯片數(shù)十億顆，連續(xù)10年中國(guó)市場(chǎng)份額遙遙領(lǐng)先。 從中國(guó)首發(fā)的高速通用存儲(chǔ)DDR4/LPDDR4技術(shù), 高速串口PCIe4技術(shù)、高清顯示HDMI2.1技術(shù)、攝像傳感MIPI DSI/CSI、通用USB3.1技術(shù)，超高頻射頻識(shí)別技術(shù)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，到國(guó)際最前沿的GDDR6技術(shù)，DDR5/LPDDR5技術(shù)，32G/56Gbps Serdes技術(shù) , 高能效計(jì)算核技術(shù)，PUF物理不可克隆技術(shù), 芯動(dòng)科技自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)持續(xù)突破，全面覆蓋。 促創(chuàng)新，穩(wěn)發(fā)展，高新技術(shù)企業(yè)，既是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整的生力軍，也是高質(zhì)量發(fā)展的重要指標(biāo)。

    半導(dǎo)體 集成電路 芯片制造 武漢

  • 世界最大AI芯片升級(jí)，采用7nm工藝

    在日前舉辦的Hotchips 32會(huì)議上，美國(guó)AI初創(chuàng)企業(yè)CerebrasSystems旗下的明星產(chǎn)品WES(Wafer Scale Engine)芯片公布了第二代芯片的相關(guān)信息。據(jù)悉，WES 2代芯片核心數(shù)翻倍到了85萬(wàn)個(gè)，晶體管數(shù)量翻倍到2.6萬(wàn)億個(gè)，最關(guān)鍵的是，將從16nm工藝進(jìn)入7nm工藝。 造出世界最大芯片，Cerebras Systems是家什么樣的公司? 作為一家在2016年才創(chuàng)立的公司，CerebrasSystems的資歷并不算長(zhǎng)，但是卻經(jīng)歷了三輪融資，分別是2016年5月份的2700萬(wàn)美元的A輪融資，2017年1月2500萬(wàn)美元的B輪融資，隨后不到一年時(shí)間里，CerebrasSystems再次融資6000萬(wàn)美元，彼時(shí)估值達(dá)到8.6億美元。 恰好人工智能產(chǎn)業(yè)也是在那個(gè)時(shí)候開(kāi)始盛行，CerebrasSystems也因此被許多人看好。而這家公司造AI芯片就是奉行一個(gè)路子：“簡(jiǎn)單，粗暴”。 在去年CerebrasSystems推出巨型芯片WES的時(shí)候，就引起了業(yè)界轟動(dòng)。在關(guān)于WSE介紹的白皮書(shū)中，有這么一句話(huà)——“通過(guò)加速人工智能計(jì)算，WSE清除了阻礙人工智能進(jìn)步的最大路障——時(shí)間。將訓(xùn)練時(shí)間從幾個(gè)月縮減為幾分鐘，從幾周減少到基瞄。讓深度學(xué)習(xí)實(shí)踐者更快的驗(yàn)證自己的假設(shè)，從而不用去擔(dān)心一些體系機(jī)構(gòu)導(dǎo)致無(wú)法測(cè)試或者太大風(fēng)險(xiǎn)。WSE降低了好奇心的成本，加速了人工智能新思想和新技術(shù)的到來(lái)?！? 在WES這顆采用臺(tái)積電16nm工藝，面積46000平方毫米，擁有1.2 萬(wàn)億個(gè)晶體管40萬(wàn)個(gè)核心，片上18G內(nèi)存的芯片上，性能之強(qiáng)大讓當(dāng)時(shí)的芯片“大塊頭”甘拜下風(fēng)。 比如英偉達(dá)的GV100芯片也不過(guò)用上了211億晶體管，核心面積815mm2，所以WSE芯片晶體管數(shù)量是最強(qiáng)GPU芯片的60倍，面積則是它的56倍多。WSE與當(dāng)時(shí)的CPU芯片相比同樣震撼，AMD的64核EPYC二代處理器才320億晶體管，封裝總面積也不過(guò)4410平方毫米，光是核心面積WSE就是EPYC二代處理器的10倍有余。 從性能上來(lái)看，WES芯片帶寬超過(guò)100Pb/s，一般的計(jì)算芯片以Tb/s級(jí)別的單位都難以跟起比較?？傊琖ES芯片的出現(xiàn)堪稱(chēng)芯片工藝史上的一大“奇跡”。不出預(yù)料的話(huà)，WES 2代芯片性能跟價(jià)格都會(huì)大幅提升。 雖然CerebrasSystems造出芯片的芯片性能確實(shí)強(qiáng)大，但是投入的成本也十分高昂，不是哪個(gè)公司都有這個(gè)實(shí)力“燒錢(qián)”玩的。據(jù)悉一塊WES芯片的價(jià)格約在200萬(wàn)美元(約合人民幣1384萬(wàn)元)左右，在當(dāng)時(shí)也只有美國(guó)國(guó)家科學(xué)基金會(huì)(NSF)為了打造超算CS-1而購(gòu)買(mǎi)了WES芯片。 性能為先，芯片是不是越大就越好? 目前，象CerebrasSystems一樣專(zhuān)門(mén)走巨型芯片路線的企業(yè)少之又少，這可能除了是他們的企業(yè)特色以外，也涉及大整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)對(duì)于芯片大小的共同認(rèn)知。 之前就有人提出過(guò)這么一個(gè)問(wèn)題，現(xiàn)在廠家都專(zhuān)注與縮小晶體管尺寸，目的就是為了在芯片內(nèi)部打造更大規(guī)模的集成電路，那為什么不通過(guò)增大芯片的面積來(lái)提高性能? 首先從構(gòu)造上來(lái)說(shuō)，如果是將芯片面積越大來(lái)保證刻畫(huà)更多的電路，實(shí)際上不會(huì)減少電路布線的復(fù)雜程度，反而還更難。大芯片也也意味著片內(nèi)器件之間的傳輸要走更長(zhǎng)的互連線進(jìn)行傳輸，造成信號(hào)傳輸延遲，可能有人會(huì)覺(jué)得都是在一塊芯片上，能延遲多少?可是當(dāng)你將不同芯片內(nèi)部放大一百、一千倍來(lái)看就會(huì)發(fā)現(xiàn)延遲快慢的差距了。而更長(zhǎng)、更多、更復(fù)雜的互連線也意味著在芯片設(shè)計(jì)的過(guò)程中，工程師要更周全地考慮阻抗匹配、信號(hào)中斷等問(wèn)題。 二是功耗成本問(wèn)題，現(xiàn)在的芯片廠商為什么想把芯片做小?就是為了降低功耗，芯片的功耗直接和金屬的寄生電容成正比，更寬的線寬會(huì)導(dǎo)致更大的功耗。同樣，晶體管體積縮小也是為了降低功耗，可是同時(shí)卻增加了翻倍的數(shù)量，還怎么談降耗?同時(shí)還需要提供更大的供電輸入，更強(qiáng)的散熱處理，都會(huì)讓成本增加。 最后一個(gè)也是最重要的一個(gè)問(wèn)題，良品率。很多公司都會(huì)提到良品率問(wèn)題，一般來(lái)說(shuō)芯片良品率隨核心面積指數(shù)降低，成本指數(shù)上升。芯片的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過(guò)程極度復(fù)雜，尤其是芯片面積越大，在晶圓片上刻畫(huà)的電路也越多越復(fù)雜，越容易失敗。 當(dāng)然有些失敗不會(huì)影響整個(gè)芯片的大體性能，只是說(shuō)會(huì)讓其產(chǎn)生“瑕疵”，而這種有瑕疵的芯片也刻意正常使用，但就是廠商可能會(huì)把有瑕疵的模塊直接關(guān)閉，芯片也就缺失某些功能。

    半導(dǎo)體 晶體管 ai芯片 7nm

  • 解決芯片互連卡脖的重要方法

    處理器，內(nèi)存和互連(I/O)三個(gè)系統(tǒng)模塊之間需要互相協(xié)調(diào)，提升每個(gè)模塊的性能。但是隨著處理器和內(nèi)存速度的大幅提高，模塊之間的互連也需要發(fā)展，以免整體性能出現(xiàn)短板效應(yīng)! 但是銅纜鏈路正面臨著一些明顯的障礙，電光互連似乎是解決方案，但要使其發(fā)揮潛能并與硅一起工作一直是一個(gè)重大挑戰(zhàn)。 不過(guò)，最近有一次演示展示了英特爾與AyarLabs(加利福尼亞州埃默里維爾)之間的合作所取得的巨大進(jìn)步，該項(xiàng)目是由美國(guó)國(guó)防高級(jí)研究計(jì)劃局(DARPA)在其“光子學(xué)”中贊助的。該計(jì)劃希望使用先進(jìn)的封裝內(nèi)硅光子接口來(lái)實(shí)現(xiàn)每秒1T位(Tb/s)以上的數(shù)據(jù)速率，同時(shí)所需的能耗不到1皮焦耳/bit。并能實(shí)現(xiàn)千米級(jí)的傳輸距離(圖1)。 SoC器件顯示(左)各個(gè)小芯片的位置以及完整的封裝(右)。 英特爾/Ayar項(xiàng)目尚未實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)，但確實(shí)朝著這些目標(biāo)邁出了重要一步。在2020年光纖會(huì)議(OFC)上的線上演示中，Ayar展示了其TeraPHY光學(xué)芯片技術(shù)，該技術(shù)已集成到通常使用銅互連的改進(jìn)型商用IC(英特爾Stratix10FPGA)中(圖2)。 這是一種非常高級(jí)的光學(xué)I/O系統(tǒng)架構(gòu)，圖片顯示了主要組件的互連 從硅電子中產(chǎn)生光數(shù)據(jù)流并不僅僅是先進(jìn)的LED、激光二極管、增強(qiáng)摻雜或獨(dú)特的制造結(jié)構(gòu)的問(wèn)題，盡管這些結(jié)構(gòu)都具有更高的性能和扭曲度。。相反，它需要一種新的思維方式，需要先進(jìn)的深層電光物理學(xué)見(jiàn)解，其中涉及合適結(jié)構(gòu)中電子、電場(chǎng)和光子之間的關(guān)系。 利用硅光子技術(shù) 基本設(shè)計(jì)是基于使用硅光子學(xué)作為構(gòu)件，包括波導(dǎo)、定向耦合器和微環(huán)諧振器。與廣泛使用的馬赫-曾德?tīng)柛缮鎯x(MZI)相比，后者是耦合和能量傳輸?shù)氖走x，因?yàn)樗峁┝舜蠹s縮小100倍的小尺寸，25-50倍的高帶寬密度和50倍的高能量效率。然而，它也需要更復(fù)雜的設(shè)計(jì)和精密制造。 Ayar公司的TeraPHY芯片片采用GlobalFoundries公司的45-nmSOICMOS制造工藝制造，該芯片集成了微米級(jí)的光波導(dǎo)。TeraPHY芯片上的光波導(dǎo)被蝕刻在硅片中，提供的功能是基于銅的能量和信號(hào)路徑的光學(xué)模擬。將兩個(gè)波導(dǎo)靠近，就能將光子和功率從一個(gè)波導(dǎo)轉(zhuǎn)移到另一個(gè)波導(dǎo)，從而形成一個(gè)能量耦合器。在耦合器內(nèi)，一個(gè)直徑為10微米的微環(huán)諧振器可以對(duì)相位進(jìn)行電調(diào)制，并控制光的方向，要么通過(guò)芯片，要么直至芯片頂部，從而創(chuàng)建I/O端口。 TeraPHY平臺(tái)由單片集成的硅光子和CMOS組成(圖3)，采用倒裝片系統(tǒng)封裝(SiP)，可將一個(gè)SoC的綜合功能拆分在一個(gè)封裝的多個(gè)小芯片上。這些小芯片采用密集、節(jié)能、短距離的封裝內(nèi)電氣互連方式互連在一起。 圖片展示了一個(gè)TeraPHY芯片的例子，顯示了16通道25G光子發(fā)射(Tx)和接收(Rx)宏以及相應(yīng)的串行器/解串器(SerDes)(a)。多芯片模塊(b)的分解圖包括一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片裸片和兩個(gè)TeraPHY芯片。 SiP技術(shù)的主要優(yōu)勢(shì)在于能夠使每個(gè)小芯片提供不同的專(zhuān)門(mén)功能，并使用最適合實(shí)現(xiàn)該功能的工藝技術(shù)進(jìn)行制造，只要該小芯片仍可以符合標(biāo)準(zhǔn)的SiP集成和封裝約束。這類(lèi)似于在SiP中使用高密度CMOS來(lái)制作處理器或FPGA，再加上專(zhuān)業(yè)的模擬處理來(lái)實(shí)現(xiàn)精密數(shù)據(jù)采集和調(diào)理。 盡管目標(biāo)為1pJ/bit，但在這種類(lèi)型的設(shè)計(jì)中，散熱方面的考慮與電子和光學(xué)方面的考慮一樣重要，因?yàn)镾oC耗散了300W，TeraPHY耗散4.7W。分析表明，解決TeraPHY耗散問(wèn)題的實(shí)用解決方案將其分為T(mén)xRx，電氣I/O和GPIO區(qū)域。 當(dāng)然，封裝也是分析的一部分，所得到的溫度曲線說(shuō)明了高性能系統(tǒng)中預(yù)期的熱環(huán)境(圖4)。盡管CMOS器件可以承受這些工作溫度，但任何共封裝的激光器都將降低效率并降低可靠性，因此TeraPHY被設(shè)計(jì)為使用外部激光源。 多芯片模塊(MCM)的等距剖視圖

    半導(dǎo)體 互聯(lián) 芯片 系統(tǒng)模塊

  • EMV技術(shù)加密存儲(chǔ)在芯片中的賬戶(hù)數(shù)據(jù)

    維護(hù)信用卡和借記卡的安全是保護(hù)所有用戶(hù)財(cái)產(chǎn)的根本。以芯片為基礎(chǔ)的信用卡和借記卡的設(shè)計(jì)，是為了讓盜刷設(shè)備或惡意軟件無(wú)法在你通過(guò)蘸取芯片而非刷卡條付款時(shí)克隆你的卡。利用某些金融機(jī)構(gòu)實(shí)施該技術(shù)的弱點(diǎn)，繞過(guò)關(guān)鍵的芯片卡安全功能，有效地制造可用的偽卡。 傳統(tǒng)的支付卡將持卡人的賬戶(hù)數(shù)據(jù)以純文本形式編碼在磁條上，磁條可以被竊取設(shè)備或偷偷安裝在支付終端上的惡意軟件讀取和記錄。然后，這些數(shù)據(jù)可以被編碼到任何其他帶有磁條的東西上，并用于進(jìn)行欺詐性交易。 較新的基于芯片的卡采用了一種被稱(chēng)為EMV的技術(shù)，對(duì)存儲(chǔ)在芯片中的賬戶(hù)數(shù)據(jù)進(jìn)行加密。該技術(shù)導(dǎo)致每次芯片卡與芯片功能的支付終端交互時(shí)，都會(huì)產(chǎn)生一個(gè)獨(dú)特的加密密鑰--稱(chēng)為令牌或 “cryptogram”。 實(shí)際上，所有基于芯片的卡片仍然有很多相同的數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在卡片背面的磁條上編碼的芯片中。這主要是出于向后兼容性的考慮，因?yàn)樵S多商家--尤其是美國(guó)的商家--仍然沒(méi)有完全實(shí)現(xiàn)芯片卡讀卡器。這種雙重功能還允許持卡人在卡的芯片或商家的EMV終端因某種原因發(fā)生故障時(shí)，可以刷磁條。 但EMV芯片與磁條上存儲(chǔ)的持卡人數(shù)據(jù)有重要區(qū)別。其中之一是芯片中的一個(gè)被稱(chēng)為集成電路卡驗(yàn)證值或簡(jiǎn)稱(chēng) “iCVV ”的組件--也被稱(chēng)為 “動(dòng)態(tài)CVV”。iCVV不同于存儲(chǔ)在物理磁條上的卡驗(yàn)證值(CVV)，它可以防止從芯片中復(fù)制磁條數(shù)據(jù)，并利用這些數(shù)據(jù)制造偽造的磁條卡。iCVV和CVV值都與卡背面明顯印制的三位數(shù)安全碼無(wú)關(guān)，主要用于電子商務(wù)交易或通過(guò)電話(huà)進(jìn)行卡片驗(yàn)證。 EMV方式的魅力在于，即使有盜刷者或惡意軟件成功攔截到芯片卡浸泡時(shí)的交易信息，這些數(shù)據(jù)也只對(duì)這一次交易有效，應(yīng)該不會(huì)讓盜賊繼續(xù)用它進(jìn)行欺詐性支付。 然而，為了讓EMV的安全保護(hù)措施發(fā)揮作用，發(fā)卡金融機(jī)構(gòu)部署的后端系統(tǒng)應(yīng)該檢查當(dāng)芯片卡浸入芯片讀卡器時(shí)，只出示iCVV;反之，刷卡時(shí)只出示CVV。如果這些在某種程度上與某一交易類(lèi)型不一致，金融機(jī)構(gòu)就應(yīng)該拒絕該交易。 問(wèn)題是，并不是所有的金融機(jī)構(gòu)都以這種方式正確地設(shè)置了他們的系統(tǒng)。不足為奇的是，盜賊多年來(lái)一直知道這個(gè)弱點(diǎn)。2017年，Brian Krebs 曾寫(xiě)過(guò)一篇關(guān)于 “閃爍器 ”日益盛行的文章，這是一種為攔截芯片卡交易數(shù)據(jù)而制作的高科技銀行卡盜刷裝置。 最近，Cyber R&D實(shí)驗(yàn)室的研究人員發(fā)表了一篇論文，詳細(xì)介紹了他們是如何測(cè)試歐洲和美國(guó)10家不同銀行的11種芯片卡實(shí)現(xiàn)的，研究人員發(fā)現(xiàn)他們可以從其中的4種芯片卡中采集數(shù)據(jù)，并創(chuàng)建克隆的磁條卡，并成功地用于放置交易。 現(xiàn)在有強(qiáng)烈的跡象表明，Cyber R&D Labs詳述的同樣的方法正在被銷(xiāo)售終端(POS)惡意軟件用于捕獲EMV交易數(shù)據(jù)，然后可以轉(zhuǎn)售并用于制造基于芯片卡的磁條副本。 本月早些時(shí)候，全球最大的支付卡網(wǎng)絡(luò)Visa發(fā)布了一份安全警報(bào)，內(nèi)容涉及最近發(fā)生的一起商戶(hù)泄密事件，已知的POS惡意軟件系列顯然被修改為針對(duì)EMV芯片的POS終端。 “安全接受技術(shù)的實(shí)施，如EMV?芯片，大大降低了威脅行為者對(duì)支付賬戶(hù)數(shù)據(jù)的可用性，因?yàn)榭捎脭?shù)據(jù)僅包括個(gè)人賬戶(hù)號(hào)碼(PAN)，集成電路卡驗(yàn)證值(iCVV)和到期日期，”Visa寫(xiě)道?！耙虼耍灰猧CVV得到正確的驗(yàn)證，假冒欺詐的風(fēng)險(xiǎn)是最小的。此外，許多商戶(hù)所在地采用了點(diǎn)對(duì)點(diǎn)加密(P2PE)，對(duì)PAN數(shù)據(jù)進(jìn)行加密，進(jìn)一步降低了以EMV芯片處理的支付賬戶(hù)的風(fēng)險(xiǎn)?！? Visa沒(méi)有列出受影響商戶(hù)的名字，但美國(guó)東北部的連鎖超市Key Food Stores Co-Operative Inc.似乎也發(fā)生了類(lèi)似的事情。Key Food最初在2020年3月披露了一起銀行卡數(shù)據(jù)泄露事件，但兩周前更新了咨詢(xún)，澄清EMV交易數(shù)據(jù)也被截獲。 “涉及的商店地點(diǎn)的POS設(shè)備是啟用EMV的，”Key Food解釋說(shuō)?！皩?duì)于這些地點(diǎn)的EMV交易，我們相信只有卡號(hào)和到期日會(huì)被惡意軟件發(fā)現(xiàn)(但不會(huì)發(fā)現(xiàn)持卡人姓名或內(nèi)部驗(yàn)證碼)?！? 雖然KeyFood的聲明在技術(shù)上可能是準(zhǔn)確的，但它掩蓋了一個(gè)現(xiàn)實(shí)，即在發(fā)卡銀行沒(méi)有正確實(shí)施EMV的情況下，被竊取的EMV數(shù)據(jù)仍然可以被欺詐者用來(lái)創(chuàng)建磁條版的EMV卡呈現(xiàn)在被入侵的商店收銀機(jī)上。 此前欺詐情報(bào)公司Gemini Advisory發(fā)布了一篇博客文章，提供了更多關(guān)于最近的商戶(hù)入侵事件的信息--包括Key Food，在這些事件中，EMV交易數(shù)據(jù)被竊取，并最終在迎合盜卡者的地下商店出售。 “這次數(shù)據(jù)泄露事件中被盜的支付卡在暗網(wǎng)中提供銷(xiāo)售，”Gemini解釋說(shuō)?！霸诎l(fā)現(xiàn)這個(gè)漏洞后不久，幾家金融機(jī)構(gòu)證實(shí)，這次漏洞中被泄露的卡都是按EMV處理的，并沒(méi)有依靠磁條作為備用。” Gemini表示，它已經(jīng)核實(shí)最近的另一起數(shù)據(jù)泄露事件--在佐治亞州的一家酒類(lèi)商店--也導(dǎo)致了被泄露的EMV交易數(shù)據(jù)出現(xiàn)在出售被盜卡數(shù)據(jù)的暗網(wǎng)商店中。正如Gemini和Visa所指出的那樣，在這兩種情況下，銀行適當(dāng)?shù)膇CVV驗(yàn)證應(yīng)該會(huì)使這些被截獲的EMV數(shù)據(jù)對(duì)騙子毫無(wú)用處。 Gemini認(rèn)定，由于受影響的商店數(shù)量眾多，參與這些數(shù)據(jù)泄露事件的盜賊使用物理安裝的EMV卡閃光燈攔截EMV數(shù)據(jù)的可能性極小。 “鑒于這種策略極其不切實(shí)際，他們很可能使用不同的技術(shù)遠(yuǎn)程入侵POS系統(tǒng)，以收集足夠的EMV數(shù)據(jù)來(lái)進(jìn)行EMV旁路克隆，”該公司寫(xiě)道。 Gemini的研發(fā)總監(jiān)Stas Alforov表示，沒(méi)有進(jìn)行這些檢查的金融機(jī)構(gòu)有可能失去注意到這些卡被用于欺詐的能力。這是因?yàn)樵S多發(fā)行了芯片卡的銀行可能會(huì)認(rèn)為，只要這些卡用于芯片交易，就幾乎不存在這些卡被克隆并在地下出售的風(fēng)險(xiǎn)。 因此，當(dāng)這些機(jī)構(gòu)在欺詐交易中尋找模式，以確定哪些商戶(hù)可能會(huì)被POS惡意軟件入侵時(shí)，他們可能會(huì)完全不考慮任何基于芯片的支付，而只關(guān)注那些客戶(hù)刷過(guò)卡的商戶(hù)。

    半導(dǎo)體 信用卡 emv芯片 支付賬戶(hù)

  • 中國(guó)政府大力扶持本土芯片產(chǎn)業(yè)，有沒(méi)有可能造成新一輪產(chǎn)能過(guò)剩

    隨著中國(guó)政府公布的一系列對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的扶持與刺激措施，以及對(duì)一些尖端制造商提供10年免征所得稅的待遇。有分析師認(rèn)為這些產(chǎn)業(yè)政策必須確?！罢鎸?shí)可靠”地用在芯片研發(fā)及制造上。否則，對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)粗獷的支持政策可能導(dǎo)致新的浪費(fèi)性支出和產(chǎn)能過(guò)剩。 彭博社的一則分析報(bào)告認(rèn)為，目前，國(guó)內(nèi)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的支持計(jì)劃，與中國(guó)10年前為發(fā)展電動(dòng)汽車(chē)在內(nèi)的7個(gè)“戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)”而采取的政策類(lèi)似。其結(jié)果是，中國(guó)600多家電動(dòng)汽車(chē)制造商中，有很多企業(yè)陷入了“僵尸”狀態(tài)。而目前美國(guó)的電動(dòng)車(chē)制造商特斯拉，仍在中國(guó)市場(chǎng)起到主導(dǎo)地位。 目前，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)過(guò)剩的跡象已經(jīng)十分明顯。僅在2020年上半年就有近30個(gè)城市宣布了新的半導(dǎo)體項(xiàng)目。 根據(jù)企查查的數(shù)據(jù)，中國(guó)目前進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)、測(cè)試、開(kāi)發(fā)和制造等相關(guān)業(yè)務(wù)的企業(yè)已經(jīng)超過(guò)4.5萬(wàn)家。在2020年第二季度，芯片行業(yè)的新注冊(cè)企業(yè)就比去年同期增長(zhǎng)了200%。 路透社援引行業(yè)專(zhuān)家的觀點(diǎn)表示，中國(guó)政府大力扶持芯片產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的投資回報(bào)并不確定。專(zhuān)家擔(dān)憂(yōu)，由于企業(yè)擁有28納米的芯片生產(chǎn)線就可以獲得最高的補(bǔ)貼，也可以找到足夠多的客戶(hù)，可能使得企業(yè)難以有動(dòng)力花更多的錢(qián)和時(shí)間去追求新的技術(shù)突破。這將導(dǎo)致中國(guó)在未來(lái)許多年后仍將依賴(lài)進(jìn)口的先進(jìn)芯片。 清華大學(xué)微電子所所長(zhǎng)魏少軍表示，他曾經(jīng)看到一些旨在獲取國(guó)家補(bǔ)貼的技術(shù)需求清單，清單上有90%的投入項(xiàng)目并不是中國(guó)目前真正面臨的實(shí)際瓶頸。魏少軍提醒一些政府官員“不要上當(dāng)受騙，大部分的東西想要替代是不容易的?！?

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體行業(yè) 芯片產(chǎn)業(yè)

  • 國(guó)產(chǎn)CPU迎來(lái)重大發(fā)展機(jī)遇，ARM架構(gòu)CPU打破X86架構(gòu)壟斷

    隨著蘋(píng)果宣布基于ARM架構(gòu)自研桌面芯片后，蘋(píng)果憑借在消費(fèi)電子產(chǎn)品的影響力，有望打破X86架構(gòu)在CPU的壟斷地位。隨著ARM架構(gòu)CPU打破X86架構(gòu)的壟斷，為國(guó)產(chǎn)CPU廠商帶來(lái)重大發(fā)展機(jī)遇，隨著新基建對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片的需求大增，中國(guó)芯有望借此機(jī)遇騰飛。 一、飛騰推出多款A(yù)RM架構(gòu)處理器 8月14-16日，在深圳舉辦的第八屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)(CITE)上，飛騰副總經(jīng)理張承義博士向集微網(wǎng)展示了最新推出的全系CPU產(chǎn)品以及基于飛騰平臺(tái)的最新款PC終端和服務(wù)器產(chǎn)品，包括基于FT-2000/4的一體機(jī)和超薄筆記本電腦，以及基于騰云S2500的多路服務(wù)器產(chǎn)品。 據(jù)張承義介紹，目前飛騰對(duì)三大產(chǎn)品譜系(嵌入式CPU、桌面CPU、服務(wù)器CPU)進(jìn)行了全面的品牌升級(jí)。高端嵌入式CPU產(chǎn)品線統(tǒng)一以飛騰騰瓏E系列進(jìn)行命名，提供定制化的、契合各行各業(yè)嵌入式應(yīng)用的解決方案;高效能桌面CPU產(chǎn)品線統(tǒng)一以飛騰騰銳D系列進(jìn)行命名，打造高性能、高安全的單用戶(hù)極致體驗(yàn);高性能服務(wù)器CPU產(chǎn)品線統(tǒng)一以飛騰騰云S系列進(jìn)行命名，為服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用提供強(qiáng)算力、高并發(fā)的計(jì)算能力。 張承義向集微網(wǎng)表示，“飛騰的CPU是基于ARM指令集架構(gòu)來(lái)開(kāi)發(fā)的，廣泛應(yīng)用在筆記本、臺(tái)式機(jī)、一體機(jī)等方面?！庇布矫?，基于飛騰高效能桌面CPU FT-2000/4打造的超薄筆記本目前可實(shí)現(xiàn)主要零部件國(guó)產(chǎn)化;軟件生態(tài)建設(shè)方面，電腦搭載的是麒麟V10操作系統(tǒng)，原生支持Android應(yīng)用，APP應(yīng)用十分豐富。 此外，張承義還介紹了飛騰多款服務(wù)器CPU。最新發(fā)布的64核騰云S2500 CPU是飛騰補(bǔ)齊高端芯片最后一塊版圖的重要布局，它繼承了上代產(chǎn)品FT-2000+的卓越性能，在多路擴(kuò)展能力方面取得了重大突破，騰云S2500增加了 4 個(gè)直連接口，總帶寬 800Gbps，支持 2 路、4 路和 8 路直連，可以形成 128 核到 512 核的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，從而引爆算力，智慧賦能新基建。 二、國(guó)產(chǎn)CPU迎來(lái)騰飛機(jī)遇 從全球來(lái)看，ARM架構(gòu)CPU的陣營(yíng)不乏巨頭企業(yè)，其中就包括蘋(píng)果公司。前不久蘋(píng)果宣布自研ARM架構(gòu)桌面芯片，用于Mac系列電腦，對(duì)英特爾等國(guó)外廠商沖擊不小，那這會(huì)對(duì)國(guó)內(nèi)芯片廠商會(huì)造成何種影響? 張承義認(rèn)為，“飛騰基于ARM架構(gòu)的桌面CPU和桌面電腦產(chǎn)品幾年前就已問(wèn)世，引領(lǐng)了ARM桌面電腦的新方向。蘋(píng)果自研ARM架構(gòu)桌面芯片，對(duì)我們是一種正向的影響。雖然蘋(píng)果的生態(tài)是封閉、獨(dú)立的，但底層ARM架構(gòu)的指令集大家是兼容的，一旦蘋(píng)果ARM桌面生態(tài)建起來(lái)，將帶動(dòng)開(kāi)發(fā)人才、軟件生態(tài)和用戶(hù)往ARM方面發(fā)展，與此同時(shí)也將帶動(dòng)國(guó)內(nèi)ARM架構(gòu)CPU更大規(guī)模的應(yīng)用?！彼J(rèn)為，目前ARM架構(gòu)CPU已形成發(fā)展趨勢(shì)。 ARM架構(gòu)桌面CPU的優(yōu)勢(shì)在于對(duì)安卓軟件的高兼容。目前，移動(dòng)端的軟件生態(tài)發(fā)展速度超過(guò)PC端，人們已逐漸習(xí)慣用手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備來(lái)處理事務(wù)，張承義表示，“ARM架構(gòu)的設(shè)備加上兼容安卓的麒麟kydroid系統(tǒng)，可以把手機(jī)端的應(yīng)用移植到電腦上，讓用戶(hù)更方便使用，用起來(lái)也得心應(yīng)手。”通過(guò)和麒麟軟件的綁定，實(shí)現(xiàn)軟硬件協(xié)同優(yōu)化。目前，飛騰已經(jīng)聯(lián)合1000余家國(guó)內(nèi)軟硬件企業(yè)打造自主生態(tài)體系，商用6大類(lèi)900多種整機(jī)產(chǎn)品，移植優(yōu)化了2400余種軟件和外設(shè)。 除了桌面端，服務(wù)器也是CPU很重要的市場(chǎng)，英特爾甚至將數(shù)據(jù)中心服務(wù)器業(yè)務(wù)作為重點(diǎn)來(lái)布局，那么，對(duì)于國(guó)內(nèi)CPU企業(yè)而言，在服務(wù)器領(lǐng)域還有機(jī)會(huì)嗎? 對(duì)此，張承義表示，“國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)做服務(wù)器市場(chǎng)，并不是要替代掉X86架構(gòu)芯片廠商，主要看的是技術(shù)和應(yīng)用變化帶來(lái)的新增市場(chǎng)。隨著新基建的深入，國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、萬(wàn)物互聯(lián)等新興應(yīng)用場(chǎng)景將蓬勃發(fā)展，這些新的、細(xì)分的市場(chǎng)將會(huì)成為國(guó)內(nèi)像飛騰等眾多廠商發(fā)力的主要領(lǐng)域?！? 對(duì)于ARM架構(gòu)的芯片在這些新增市場(chǎng)的應(yīng)用，張承義認(rèn)為，“基于不同客戶(hù)的應(yīng)用場(chǎng)景，ARM開(kāi)放的特點(diǎn)可實(shí)現(xiàn)定制化，能夠做出更契合企業(yè)需求的產(chǎn)品?！币则v云S2500為例，依托其高可擴(kuò)展、高性能等方面能力，通過(guò)賦能云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、邊緣計(jì)算、5G、AI、區(qū)塊鏈等技術(shù)，在政務(wù)、數(shù)字城市、電信、金融、能源、交通、工業(yè)制造等眾多行業(yè)具有廣闊應(yīng)用前景。 尤其是在新基建方面的應(yīng)用，張承義認(rèn)為：“新基建是我國(guó)實(shí)施創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略、推動(dòng)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的重要舉措，給國(guó)產(chǎn)CPU提供了快速發(fā)展的機(jī)會(huì)?！痹诖藱C(jī)遇下，盡管疫情沖擊了一季度的出貨，但今年以來(lái)飛騰的CPU出貨量已突破百萬(wàn)。 今年以來(lái)，新基建發(fā)展提速，帶動(dòng)了上游CPU的發(fā)展，目前國(guó)內(nèi)已有不少CPU廠商布局相關(guān)領(lǐng)域，對(duì)于飛騰與其他企業(yè)的關(guān)系，張承義認(rèn)為，“這是一種競(jìng)合的關(guān)系。競(jìng)爭(zhēng)方面，主要是在與用戶(hù)結(jié)合層面的競(jìng)爭(zhēng)，飛騰在這個(gè)領(lǐng)域已經(jīng)積累了很大的用戶(hù)量，具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì);但跟國(guó)內(nèi)同行更多的是合作，通過(guò)合作把生態(tài)做大、讓這個(gè)平臺(tái)的開(kāi)發(fā)者和人才越來(lái)越多?！?

    半導(dǎo)體 CPU ARM x86

  • 華為外購(gòu)芯片受阻，聯(lián)發(fā)科成麒麟唯一希望

    美國(guó)針對(duì)華為頒布禁令，導(dǎo)致原本由臺(tái)積電為華為代加工的麒麟芯片項(xiàng)目被迫中斷，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東表示，華為麒麟芯片無(wú)法生產(chǎn)，麒麟9000芯片或?qū)⒊蔀樽詈笠淮叨诵酒５侨A為雖然無(wú)法生產(chǎn)麒麟芯片，但是不會(huì)影響第三方芯片設(shè)計(jì)企業(yè)為華為提供標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。 在8月17日美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局發(fā)布了對(duì)華為的修訂版禁令，這次禁令進(jìn)一步限制了華為使用美國(guó)的技術(shù)和生產(chǎn)的產(chǎn)品，并且在實(shí)體列表中新增了38個(gè)華為子公司，也就意味著華為的芯片會(huì)受到更大的影響。 這次禁令也將影響到聯(lián)發(fā)科和華為的合作，聯(lián)發(fā)科方面回復(fù)財(cái)經(jīng)記者的時(shí)候表示：“公司一向遵循全球貿(mào)易相關(guān)法令規(guī)定，正密關(guān)注美國(guó)出口管制規(guī)則的變化，并咨詢(xún)外部法律顧問(wèn)，實(shí)時(shí)取得最新規(guī)定進(jìn)行法律分析，以確保相關(guān)規(guī)則之遵循”?？梢钥闯雎?lián)發(fā)科方面很確定，如果美國(guó)的禁令限制聯(lián)發(fā)科對(duì)華為出口，聯(lián)發(fā)科方面也會(huì)遵循規(guī)定。 其實(shí)在8月初，聯(lián)發(fā)科就表示過(guò)，年底或者明年會(huì)有高端芯片推出，目前還是能夠承接華為的芯片訂單，在之前華為在聯(lián)發(fā)科采購(gòu)了1.2顆芯片，而且華為連續(xù)7款機(jī)型都采用了天璣芯片。所以華為麒麟芯片無(wú)法生產(chǎn)的情況下，只有聯(lián)發(fā)科才是最合適的選擇，但是美國(guó)修改后的禁令會(huì)對(duì)聯(lián)發(fā)科有很大的影響，能否穩(wěn)定承接華為的訂單，還要根據(jù)美國(guó)修改后的禁令安排。 根據(jù)分析人士指出，美國(guó)再次修改禁令，阻止了華為繞過(guò)美國(guó)出口管制來(lái)使用美國(guó)技術(shù)開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)的電子元件，基本就是讓華為無(wú)路可走的局面。聯(lián)發(fā)科如果無(wú)法接受華為的芯片訂單，華為芯片供應(yīng)沒(méi)有著落，而且美國(guó)全方位的打壓，導(dǎo)致華為麒麟芯片只能夠自己生產(chǎn)。目前聯(lián)發(fā)科是華為最大的希望，華為下半年的新機(jī)發(fā)布都需要足夠的芯片支撐，是代替麒麟芯片的不二選擇。

    半導(dǎo)體 華為 聯(lián)發(fā)科 芯片

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