• 華為開啟汽車零部件制造，新業(yè)務(wù)醞釀新機(jī)遇

    提到自主可控，第一個想到的一定是芯片和操作系統(tǒng)。最新消息華為即將開啟汽車零部件制造，新業(yè)務(wù)醞釀新機(jī)遇，獲得顯著成果。 好企業(yè)的眼光總是長遠(yuǎn)的，在美國的窮追猛打下，華為積極開展新業(yè)務(wù)醞釀新機(jī)遇，華為進(jìn)軍汽車領(lǐng)域，無論對國內(nèi)消費(fèi)者，還是國內(nèi)企業(yè)，都是利好。產(chǎn)業(yè)化的提升，將助推華為走向新的競爭領(lǐng)域。 炒股最關(guān)鍵的是要有預(yù)期差，除了芯片和軟件，目前市場汽車零部件行業(yè)板塊其實(shí)也早已被貼上自主可控的標(biāo)簽，站在A股的風(fēng)口浪花上。 重要會議有強(qiáng)調(diào)“六保六穩(wěn)” ，其中就提到了保產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定是處于生命安全線的中樞地位，高層的定調(diào)有利于加速推進(jìn)我國汽車產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)自主可控。 國家發(fā)改委正就《汽車零部件再制造管理暫行辦法(征求意見稿)》公開征求意見，9月10日結(jié)束后有望在年內(nèi)正式發(fā)布實(shí)施。下午也說了報廢機(jī)動車回收將會催生千億市場，零部件再制造或成最大贏家。 我國汽車行業(yè)總產(chǎn)值占GDP比重較大，是僅次于房地產(chǎn)的國民經(jīng)濟(jì)支柱產(chǎn)業(yè)之一，產(chǎn)業(yè)鏈長，輻射的范圍面也廣，同時汽車也是典型的順周期行業(yè)，大王也跟大家講過汽車行業(yè)也是今年受到疫情影響較大較慘的行業(yè)。 近期，隨著國內(nèi)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，行業(yè)V型反轉(zhuǎn)的趨勢明顯，有數(shù)據(jù)顯示7月份汽車銷量同比增長16.4%，其中新能源汽車增長19.3%，為今年首次轉(zhuǎn)正，可見汽車行業(yè)景氣度回暖是明顯的，加上市場普遍預(yù)期8到10月份行業(yè)將全面進(jìn)入加庫存周期，也就意味著下半年汽車行業(yè)將延續(xù)強(qiáng)勁的復(fù)蘇。 面對市場的恢復(fù)，汽車產(chǎn)商本要大干一場，但卻面臨一個關(guān)鍵問題，那就是供應(yīng)鏈不穩(wěn)定，目前部分汽車的關(guān)鍵核心零部件仍然主要依賴進(jìn)口或外資品牌，由于疫情的原因，國內(nèi)汽車產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈?zhǔn)艿娇简?yàn)，所以市場對于實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈自主可控的呼聲是越來越高，汽車零部件行業(yè)將有不錯表現(xiàn)。

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  • 常用的半導(dǎo)體材料及其特征

    半導(dǎo)體材料造就了半導(dǎo)體行業(yè)如今的盛況，在整個電子行業(yè)中起到至關(guān)重要的角色。半導(dǎo)體材料的創(chuàng)新，預(yù)示著半導(dǎo)體行業(yè)未來的發(fā)展，那么半導(dǎo)體材料有哪些?都有哪些特點(diǎn)呢? 一、半導(dǎo)體材料有哪些 常用的半導(dǎo)體材料分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體。元素半導(dǎo)體是由單一元素制成的半導(dǎo)體材料。主要有硅、鍺、硒等，以硅、鍺應(yīng)用最廣?；衔锇雽?dǎo)體分為二元系、三元系、多元系和有機(jī)化合物半導(dǎo)體。二元系化合物半導(dǎo)體有Ⅲ-Ⅴ族(如砷化鎵、磷化鎵、磷化銦等)、Ⅱ-Ⅵ族(如硫化鎘、硒化鎘、碲化鋅、硫化鋅等)、 Ⅳ-Ⅵ族(如硫化鉛、硒化鉛等) 、Ⅳ-Ⅳ族(如碳化硅)化合物。 三元系和多元系化合物半導(dǎo)體主要為三元和多元固溶體，如鎵鋁砷固溶體、鎵鍺砷磷固溶體等。 有機(jī)化合物半導(dǎo)體有萘、蒽、聚丙烯腈等，還處于研究階段。此外，還有非晶態(tài)和液態(tài)半導(dǎo)體材料，這類半導(dǎo)體與晶態(tài)半導(dǎo)體的最大區(qū)別是不具有嚴(yán)格周期性排列的晶體結(jié)構(gòu)。 二、半導(dǎo)體材料特點(diǎn) 半導(dǎo)體材料的特點(diǎn)也很明顯，只要是半導(dǎo)體材料都會具備這些特點(diǎn)。半導(dǎo)體材料的第一個特點(diǎn)就是在導(dǎo)電能力上會介于導(dǎo)體和絕緣體之間，一旦受到外界光熱的刺激，就會在導(dǎo)電能力上發(fā)生變化，若是純凈半導(dǎo)體加入一點(diǎn)雜質(zhì)就會使得導(dǎo)電能力迅速增強(qiáng)。

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  • 8英寸晶圓廠設(shè)備需求旺盛，設(shè)備供應(yīng)緊張

    據(jù)國外媒體報道，芯片制造商目前對8英寸晶圓制造設(shè)備的需求旺盛，但設(shè)備供應(yīng)緊張，導(dǎo)致芯片制造商轉(zhuǎn)而關(guān)注二手設(shè)備。芯片制造商對8英寸晶圓廠的設(shè)備需求旺盛，是因?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)、5G和汽車電子方面的芯片需求增加，對8英寸晶圓制造的需求增加，強(qiáng)勁的需求將持續(xù)到2021年上半年。 但在8英寸晶圓廠的設(shè)備方面，目前的供應(yīng)卻很緊張，設(shè)備廠商現(xiàn)在的注意力在12英寸晶圓廠的設(shè)備上，8英寸晶圓廠的設(shè)備很難滿足。 外媒相關(guān)的報道顯示，設(shè)備廠商目前將注意力集中在12英寸晶圓廠的設(shè)備方面，與臺積電有一定的關(guān)系，臺積電近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列，他們正在快速擴(kuò)充12英寸晶圓廠的產(chǎn)能，用于提高先進(jìn)制程工藝的產(chǎn)量。 產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，在對8英寸晶圓廠的設(shè)備有巨大需求，但設(shè)備制造商又無法滿足的情況下，促使相關(guān)的芯片制造商加大設(shè)備采購力度，特別是加大對二手設(shè)備的采購。

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  • Intel首次公開介紹下一代低功耗移動酷睿平臺Tiger Lake

    HotChips 2020半導(dǎo)體大會上，Intel又一次公開講解了Tiger Lake的架構(gòu)設(shè)計，并第一次亮出了Tiger Lake的晶圓：唯一可惜的，這次是線上會議，晶圓也只能通過視頻欣賞一下，看不到近處細(xì)節(jié)，不能數(shù)一數(shù)一塊晶圓能產(chǎn)出多少芯片，自然無法估算大致面積。 而在2020年度架構(gòu)日上，Intel首次公開介紹了下一代低功耗移動酷睿平臺Tiger Lake的詳細(xì)架構(gòu)設(shè)計，以及所用的10nm SuperFin新工藝，可以理解為10nm++版本。 Tiger Lake架構(gòu)、10nm SuperFin工藝的具體特點(diǎn)就不重復(fù)了，只看一張Tiger Lake架構(gòu)的整體圖： 其中，標(biāo)注藍(lán)色的部分是全新增加的，黃色是在Ice Lake基礎(chǔ)上升級的，灰色部分則是和Ice Lake完全一致，而這部分是最少的，而且都是一些無關(guān)緊要的模塊，進(jìn)一步驗(yàn)證了Tiger Lake架構(gòu)的變革之大。 新增部分：1.25MB每核心二級緩存、12MB三級緩存、Xe GPU核顯、多媒體引擎、顯示引擎、32GB LPDDR5-5400內(nèi)存支持(后期升級)、IPU6圖像處理單元、PCIe 4.0(移動平臺第一次)、USB4、Thunderbolt 4。 升級部分：32GB LPDDR4X-4267內(nèi)存、一致性緩存結(jié)構(gòu)、顯示輸入輸出、USB Type-C輸出、高斯網(wǎng)絡(luò)加速器GAN 2.0、電源管理、FIVR(全集成電壓穩(wěn)壓器)、調(diào)試與時鐘模塊。 不變部分：64GB DDR4-3200內(nèi)存、SGX、OPIO。

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  • 臺積電快速擴(kuò)充12英寸晶圓廠產(chǎn)能

    據(jù)國外媒體報道，臺積電正在快速擴(kuò)充12英寸晶圓廠的產(chǎn)能，整個半導(dǎo)體行業(yè)也在密切關(guān)注，但其8英寸晶圓廠目前的供應(yīng)比較緊張。 芯片代工商臺積電近幾年在芯片制程工藝方面走在行業(yè)的前列，憑借先進(jìn)的工藝，他們獲得了蘋果、AMD等眾多廠商的代工訂單，他們先進(jìn)工藝今年的產(chǎn)能也都比較緊張。 在報道中，外媒提到，臺積電快速擴(kuò)充的12英寸晶圓廠產(chǎn)能，是用于先進(jìn)芯片制程工藝，這也是半導(dǎo)體行業(yè)對此密切關(guān)注的一個原因，設(shè)備制造商目前的注意力也集中在12英寸晶圓方面。 臺積電官網(wǎng)的信息顯示，他們目前在全球共有13座晶圓廠，其中6座為12英寸超大晶圓廠，另有6座8英寸晶圓廠和1座6英寸晶圓廠。 但隨著晶圓廠的增多，臺積電12英寸超大晶圓廠的數(shù)量，可能很快就會超過8英寸晶圓廠。 他們在5月15日已宣布將會在美國投資建設(shè)一座晶圓廠，計劃投資120億美元，采用5nm工藝為相關(guān)客戶代工芯片，雖然臺積電尚未披露晶圓廠的類別，但很有可能是12英寸超大晶圓廠。

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  • 學(xué)查看CPU天梯圖，正確判斷CPU性能好壞

    CPU處理器是電腦組裝首選硬件之一，也是電腦的核心硬件。很多人對CPU的選購，向來都只看在核心數(shù)判斷性能好壞。因?yàn)殛P(guān)乎CPU的性能好壞的因素很多，包括架構(gòu)、工藝、核心數(shù)量、主頻、緩存、功耗等。 不懂CPU參數(shù)規(guī)格的讀者，最好是查看CPU天梯圖，這樣可以簡單的看出CPU的性能對比，還能夠做到合理的選購CPU處理器。 1、查看CPU天梯圖 一般情況下，很多人對于CPU處理器的選擇，都重在核心數(shù)量，以及CPU的主頻率上。更何況CPU兩大品牌的型號又特別多，所以很容易商家鉆了空子。 對于電腦小白來說，查詢對比各個型號CPU處理器的參數(shù)規(guī)格，的確是一件比較麻煩的事情。所以說查看CPU天梯圖來判斷哪款CPU型號性能更好，這也是最直觀的方法之一。如下圖： 2、在CPU天梯圖上判斷各型號的性能級別 事實(shí)上CPU好壞不僅僅是看核心、主頻等，有關(guān) CPU的性能好壞的因素很多，比如架構(gòu)、工藝、核心數(shù)量、主頻、緩存、功耗等各個齋。 除此之外，還要看CPU的代數(shù)不同，以及各個系列型號的同，CPU的處理器的性能好壞也不同。所以從單一方面來判斷CPU的性能好壞，是比較困難的。 通過CPU天梯圖，就可能明顯的區(qū)分CPU的各個級別性能。比如在天梯圖上，CPU型號位置越高代表性能越高，性能則越強(qiáng)，CPU檔次越高。 另外CPU隨時都會有更新?lián)Q代，所以CPU天梯圖更具備有時效性，無論CPU更新到怎么樣的型號，在CPU天梯圖隨時都可查看得到。 3、inter和AMD兩大品牌如何選擇 在電腦硬件市場上，由于CPU在技術(shù)含量上的特殊性，在市場上只有intel和AMD兩大品牌。至應(yīng)該怎么選擇，兩大品牌都各有特點(diǎn)，不相上下，就看個人的電腦用途及喜好。 相對來說，intel對于電腦系統(tǒng)的穩(wěn)定性、兼容性、優(yōu)化性等各個方面更有優(yōu)勢，也更為出色。而AMD在各個性能指標(biāo)上，比intel平臺的優(yōu)勢稍弱一些。但自從發(fā)布了銳龍系列之后，各項(xiàng)性能指標(biāo)都得到了很大的提升，目前與intel的差距并不大。 不過與與intel同級別的CPU，AMD系列的CPU價格更便宜一些。如今AMD系列與intel系列相比差距不斷縮小，所以在目前的電腦硬件市場上，無論選擇intel還是AMD，都是不錯之選。 在CPU天梯圖上面，從下到上的順序排列，無論是intel系列還是AMD系列CPU，最下方的CPU型號就是入門級的CPU處理器，越往上的CPU型號級別就越高，性能就越好。

    半導(dǎo)體 CPU 天梯圖

  • 蘋果自研PC GPU性能曝光

    在今年舉行的WWDC 2020大會上，蘋果CEO庫克正式宣布蘋果旗下的Mac硬件將轉(zhuǎn)移到自己研發(fā)的硅芯片Apple Silicon上。蘋果對自研芯片很有信心，他們已經(jīng)明確會在兩年后與Intel斷開聯(lián)系，甚至還悄然移除了ARM Mac對AMD GPU平臺的支持。 不過，來自國外爆料人Jiorīku的爆料稱，蘋果仍在就努力提高GPU圖形性能做著大量工作，但要達(dá)成媲美當(dāng)前蘋果臺機(jī)獨(dú)顯的水平還需要幾年時間。 目前，蘋果GPU最強(qiáng)的產(chǎn)品就是A12Z SoC了，在Geekbench OpenCL測試中，它甚至能超越銳龍5 4500U和Intel i7-1065G7的集成顯卡。 當(dāng)然，跑分軟件對GPU的考察非常局限，真正跑起來游戲、圖片、視頻編輯軟件的實(shí)際表現(xiàn)才是見功底的地方。除了硬件底層不能拖后腿，和軟件廠商的談判、合作能力同樣重要，這兩點(diǎn)蘋果倒是都不落下風(fēng)。 另外，在CPU部分，有消息稱Apple Silicon的首發(fā)產(chǎn)品其實(shí)就是A14X，5nm工藝、12核設(shè)計。 關(guān)于A14X，國產(chǎn)自媒體人稱，A14X在GeekBench 5中多核分?jǐn)?shù)高達(dá)7480，和Intel Core i9-9880H看齊了，這可是現(xiàn)款16寸MacBook Pro所使用的處理器。

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  • 美國宣布新規(guī)，華為鴻蒙成為最大底牌

    華為在5G時代成為了5G規(guī)則以及標(biāo)準(zhǔn)的重要制定者，但引起了美國的制裁，自研芯片產(chǎn)品代工被限制。前段時間，華為被曝光了從聯(lián)發(fā)科采購1.2億顆手機(jī)處理器，預(yù)防美國禁令進(jìn)一步份額升級。 一、美國突然宣布新規(guī) 但在近日，美國商務(wù)部發(fā)布了新的告知，其中可以明確目前美國再次升級了對華為的禁令。新的禁令中，將全面限制了華為向第三方半導(dǎo)體公司采購芯片，并將華為旗下38家子公司一同列入實(shí)體清單之中。 聯(lián)系起8月13日，華為授權(quán)的臨時許可到期，華為現(xiàn)如今在整個產(chǎn)業(yè)鏈，正在接受前所未有的挑戰(zhàn)。 據(jù)路透社報道，8月17日美國商務(wù)部突然宣告了新的規(guī)定，主要用來限制華為采購?fù)鈬酒圃焐淌褂妹绹夹g(shù)制造的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品。 時至今日，這已經(jīng)是美國對華為的第三次禁令升級了，如今華為手機(jī)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)受到了嚴(yán)重的影響。 2019年5月份，特朗普首次宣布將華為列入美國“實(shí)體清單”，并限制美國企業(yè)繼續(xù)向華為提供產(chǎn)業(yè)和技術(shù)支持。2020年5月份，美國升級了自己的制裁手段，美國商務(wù)部宣布禁止任何使用美國技術(shù)的代工廠，為華為繼續(xù)提供芯片技術(shù)，并將截止日期寬限到9月15日。 余承東也在2020年中國百人大會上宣告：9月15日之后，華為麒麟芯片將面臨絕版。2020年8月17日，這已經(jīng)是禁令的第三次升級，此次規(guī)定主要限制了華為采購?fù)鈬圃焐淌褂妹绹夹g(shù)生產(chǎn)的芯片產(chǎn)品。 雖然，在這項(xiàng)規(guī)定發(fā)布之前，網(wǎng)上就爆料出了華為向聯(lián)發(fā)科遞交了高達(dá)1.2億顆手機(jī)處理器的訂單，但是目前為止，華為官方對于這則消息并未進(jìn)行明確的回復(fù)。 可以明確的是，華為麒麟芯片斷供之后，由于美國商務(wù)部出臺的新規(guī)定，華為已經(jīng)無法從高通、聯(lián)發(fā)科、三星等任何一家采用美國技術(shù)設(shè)計、制造芯片的企業(yè)購買成品。 這次修正案中的修改：美國進(jìn)一步完善了FDP規(guī)則：1)如果美國軟件或技術(shù)是外國生產(chǎn)物品的基礎(chǔ)，該物品將被納入或?qū)⒂糜凇吧a(chǎn)”或“開發(fā)”生產(chǎn)、購買的任何“零件”、“組件”或“設(shè)備”，或由實(shí)體清單列表上的任何華為實(shí)體公司訂購;2)當(dāng)實(shí)體列表上的任何涉及華為經(jīng)手是此類交易的一方時，例如“買方”、“中間收貨人”、“最終收貨人”或“最終用戶”該修正案進(jìn)一步限制華為獲得與可比美國芯片同等程度的、由美國軟件或技術(shù)開發(fā)或生產(chǎn)的外國制造芯片。 總體的意思就是，華為這次不僅無法自己使用美國技術(shù)生產(chǎn)芯片，從高通、聯(lián)發(fā)科等芯片公司購買芯片的路也被徹底“堵死”。 如今前后三次禁令升級之后，華為旗下的公司有152家被列入實(shí)體清單，這些公司直接受到實(shí)體清單的限制。美國最新禁令的出臺，致使華為外部采購聯(lián)發(fā)科的芯片無望。根據(jù)此前的爆料來看，華為已經(jīng)囤積了大量的聯(lián)發(fā)科處理器。 這些芯片庫存可以支撐很長一段時間，但后無法采購新款的處理器產(chǎn)品，勢必會對華為的高端旗艦產(chǎn)品帶來影響。 二、鴻蒙系統(tǒng)成為最大底牌 華為如果芯片產(chǎn)品遭到完全的斷供，就無法提供硬件產(chǎn)品的技術(shù)支持。這個時候就要考慮向軟件和服務(wù)轉(zhuǎn)型，如今軟件有開源軟件、自由軟件，在操作系統(tǒng)和軟件領(lǐng)域，美國是無法進(jìn)行禁止的。 如今鴻蒙OS系統(tǒng)被公布了有一段時間，余承東也表示“任何時候華為都可以將它投放至華為手機(jī)上，并且華為已經(jīng)做號了準(zhǔn)備，如果華為在某一刻無法使用安卓系統(tǒng)，那么華為就可以切換它?！? 如今，華為HMS生態(tài)搭建進(jìn)入了高速的發(fā)展階段，目前擁有8萬以上的APP，全球的月活躍用戶在7億。鴻蒙在未來一段時間，很有可能直接扛起國產(chǎn)手機(jī)的大旗。 華為目前主要盈利來自于B2B和B2C兩塊市場，B2B上國家為華為頒發(fā)了5G發(fā)牌照，運(yùn)營商大量采購華為設(shè)備。為華為創(chuàng)造了不少的利潤，同時PC端的設(shè)備和鯤鵬服務(wù)器也因此得到了不少的訂單。 2C市場，華為海外市場雖然出現(xiàn)下滑，但國內(nèi)市場的熱情被點(diǎn)燃，華為整體業(yè)務(wù)在今年依舊處于上浮的姿態(tài)。 目前來看，華為依舊有著自己的“底牌”，硬件不成在軟件領(lǐng)域上華為依舊可以謀求自己的發(fā)展。等到國產(chǎn)芯片代工技術(shù)追趕上來之后，華為依舊可以設(shè)計自己的芯片產(chǎn)品。向前看，華為實(shí)施了“南泥灣計劃”，為了推動全國產(chǎn)化的芯片代工技術(shù)進(jìn)一步發(fā)展。向后看，華為鴻蒙扛起國產(chǎn)智能手機(jī)系統(tǒng)的大旗。

    半導(dǎo)體 聯(lián)發(fā)科 鴻蒙 華為

  • 自研AI是助力小米再創(chuàng)業(yè)的關(guān)鍵一環(huán)

    “小米科技成長的十年歷程，是中國移動互聯(lián)網(wǎng)的黃金十年，但是小米卻選擇了一條最難走的路。”這是雷軍在8月11日小米十周年公開演講中的一句話。在這場三個多小時的演講中，雷軍用二十個創(chuàng)業(yè)故事、三個高光時刻和若干金句回顧總結(jié)了小米的十年成就，又用三個“超大杯”以及三大鐵律和三項(xiàng)發(fā)展策略展望了小米的未來。 一、未來十年會“更難”? 小米十年，的確給這個世界帶來了很多“意外”，也讓很多人的科技生活發(fā)生了巨大改變。實(shí)際上，總結(jié)小米這十年來為什么能在一條“最難走的路上”走成了，可以凝練為三個關(guān)鍵字：勢、人和事。 從十年前鎖定移動互聯(lián)網(wǎng)這條賽道，在手機(jī)行業(yè)巨頭林立的局面下從零開始，雷軍用的是互聯(lián)網(wǎng)七字訣“專注、極致、口碑、快”;而用互聯(lián)網(wǎng)模式做手機(jī)，用軟件+硬件+互聯(lián)網(wǎng)的鐵人三項(xiàng)論把戰(zhàn)場拉到自己熟悉的陣地里，順應(yīng)的都是勢。找到一群志同道合的牛人(同時也接受牛人的審視)，才有了小米管理、運(yùn)作、發(fā)展的魂魄。 至于“事”，具體的物理呈現(xiàn)就是小米的手機(jī)、數(shù)碼、家電以及生態(tài)鏈產(chǎn)品，尤其是背后的技術(shù)能力。過去十年，小米用自己總結(jié)的方法論獲得了很多成功，也汲取了很多經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)。但是在懂懂看來，未來十年小米卻依然走上了一條極難走的路，甚至比過往十年會更艱難。之所以這么說，是因?yàn)檫@個關(guān)鍵詞——AIoT。 小米的信心在哪?或許依然可以落在勢、人、事這三個關(guān)鍵點(diǎn)。AIoT的產(chǎn)業(yè)趨勢已經(jīng)無需贅言，而具體到AIoT方面的人與事，我們不妨先從小米當(dāng)天的三個“超大杯”發(fā)布中一窺端倪。三款“超大杯”產(chǎn)品：小米10至尊紀(jì)念版、紅米Redmi K30至尊紀(jì)念版以及小米透明電視，幾乎被所有媒體都用到了“黑科技”這個詞。 作為小米十年來集技術(shù)大成于一體的代表作，消費(fèi)者無疑會醉心于小米10至尊紀(jì)念版的三個“120”：120W有線快充、120倍超光超遠(yuǎn)變焦、120Hz高刷新率屏幕，以及DXOMARK排名第一的成績單;點(diǎn)贊于紅米Redmi K30至尊紀(jì)念版的超高性價比以及索尼6400萬四攝、50mm長焦微距的影像體驗(yàn);驚詫于55英寸透明電視帶來的科幻感受…… 雷軍在介紹三個“超大杯”產(chǎn)品后提出了小米的三大鐵律:技術(shù)為本、性價比為綱、做最酷的產(chǎn)品。其實(shí)，懂懂更看重的是第一項(xiàng)，技術(shù)為本。也可以說，就是這三個“超大杯”背后體現(xiàn)出的AI技術(shù)實(shí)力。 只能體會、無法數(shù)據(jù)化的功能，就是AI能力。而“技術(shù)為本”作為三大鐵律的第一個，自然是將AI技術(shù)放在極為重要的位置。而普通消費(fèi)者經(jīng)常接觸到的小愛音箱、小米手機(jī)以及智能電視等產(chǎn)品中的那些酷炫AI功能，最初是源自于一個外界很少聽說過的部門——小米人工智能與云平臺部。 二、2.52億臺和319億次的背后 實(shí)際上，在2018年正式提出AIoT戰(zhàn)略之前，小米AI的自研已經(jīng)在集團(tuán)每個事業(yè)部內(nèi)部啟動了。2013年，在崔寶秋(現(xiàn)任小米集團(tuán)副總裁、小米技術(shù)委員會主席)的提議下，人工智能與云平臺部門正式組建。時至2019年，隨著AI在小米AIoT戰(zhàn)略的角色不斷加重，人工智能與云平臺部門拆分成立為三個一級部門——人工智能部、大數(shù)據(jù)部和云平臺部。 Cloud+BigData+AI共同組成了小米AIoT戰(zhàn)略技術(shù)力支撐的基石。 在技術(shù)方面，小米的聲學(xué)語音技術(shù)目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了100%的自研，計算機(jī)視覺助力手機(jī)拍攝獲得DXOMARK高分，自然語言處理(NLP)、知識圖譜和機(jī)器學(xué)習(xí)等方向都在深入發(fā)展。 很多用戶能夠親身體驗(yàn)到的AI技術(shù)，主要來自聲學(xué)、語音和視覺等智能感知層面，目前全球不少科技巨頭都在這一領(lǐng)域有所建樹，通過自研算法對人們感知到的聲學(xué)、語音和視覺信號進(jìn)行處理，可以為人們帶來有趣的互動體驗(yàn)。 自然語言處理和知識圖譜則具有更大的難度，屬于智能認(rèn)知層面，要求對語言內(nèi)容和文本內(nèi)容進(jìn)行深層次的語義理解。而在AI領(lǐng)域最底層也是最核心的，是機(jī)器學(xué)習(xí)，目前挑戰(zhàn)最大的技術(shù)領(lǐng)域。 三個“超大杯”產(chǎn)品中智能HDR、超級月亮等應(yīng)用，就是AI視覺技術(shù)的集中展現(xiàn)，而小米業(yè)界首創(chuàng)的 AI 視頻對齊技術(shù)——魔法分身功能，也是其自研AI算法中值得一提的：魔法分身是將AI視頻目標(biāo)檢測算法、實(shí)時 SLAM 場景建模算法、AI視頻實(shí)時人像分割算法三大算法結(jié)合在一起，針對兩段手持拍攝視頻實(shí)時逐幀進(jìn)行對齊拼接。 機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域，小米也在默默發(fā)力：目前在研究自動機(jī)器學(xué)習(xí)相關(guān)算法的同時，人工智能部也在構(gòu)建大規(guī)模的智能化訓(xùn)練及推理引擎平臺，例如端側(cè)深度學(xué)習(xí)推理引擎就是其中一項(xiàng)重要研究。可以看到，目前小米人工智能部的很多基礎(chǔ)性AI技術(shù)正在加速平臺化，未來的目標(biāo)自然是要對多元化的業(yè)務(wù)進(jìn)行全面支撐。 從第三方調(diào)研公司的數(shù)據(jù)來看，目前小米已投資了300多家物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備初創(chuàng)企業(yè)，涉及2000多種產(chǎn)品SKU。而小米最新財報數(shù)據(jù)也顯示，目前小米IoT平臺連接設(shè)備數(shù)達(dá)到了2.52億臺，小愛同學(xué)月活數(shù)超過7000萬;“支持小愛同學(xué)控制”的設(shè)備累計34個品類(570余款)，小愛音箱發(fā)布三年累計被喚醒數(shù)319億次。 更重要的是，2019年8月小米集團(tuán)入選“國家隊”，獲得了“智能家居國家新一代人工智能開放創(chuàng)新平臺”稱號。從另一個角度來看，這些成就既是對過往的肯定，也是在為未來十年蓄能。 三、為下一個十年蓄能 回過頭來，再看雷軍在演講中提及的小米三大發(fā)展策略——未來十年圍繞 “重新創(chuàng)業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)+制造、行穩(wěn)致遠(yuǎn)”，也就更可以理解AIoT為什么會是小米未來十年的重中之重。 雷軍在三個鐵律和三大發(fā)展策略中的核心理念，都有一個重點(diǎn)，即小米堅持技術(shù)立業(yè)的本質(zhì)。在8月16日的全員信中，可以看到小米新十年的核心戰(zhàn)略由“手機(jī)+AIoT”變成了“手機(jī)×AIoT”。從+到×不僅是符號的改變，還有一個“放大器”的內(nèi)涵。 顯然，小米的AI業(yè)務(wù)未來將圍繞手機(jī)核心業(yè)務(wù)構(gòu)建起新形態(tài)的智能生活，成為小米價值的放大器?！癆IoT業(yè)務(wù)要成為手機(jī)業(yè)務(wù)的催化劑、助燃劑?！边@是雷軍對此表達(dá)出來的堅定看法。 從全球科技領(lǐng)域的發(fā)展趨勢來分析，AI已經(jīng)成為巨頭們的首要戰(zhàn)場?！凹夹g(shù)為本”的重點(diǎn)在于AI與小米產(chǎn)品和生態(tài)的“融合”，而這一融合基于小米AIoT此前在生態(tài)構(gòu)建、技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品能力的積累，將會更為水到渠成。 面對AIoT的挑戰(zhàn)和布局，小米已經(jīng)做好準(zhǔn)備、也將放手一搏。未來小米的AI商業(yè)邊界并不止可穿戴設(shè)備和智能家庭，而是更為廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域，這也是小米AIoT戰(zhàn)略的核心意義和價值。

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  • AI走向認(rèn)知智能，高合HiPhi X展現(xiàn)擁有人性化“智慧”的人工智能

    阿里巴巴首次公布第二代AI系統(tǒng)認(rèn)知智能計算平臺，這個AI系統(tǒng)認(rèn)知智能計算平臺包含基礎(chǔ)數(shù)據(jù)層、類似于人腦的方式思考的推理引擎層和用戶交互層三者組成，能推理理解人的興趣和意圖，初步驗(yàn)證認(rèn)知智能實(shí)際可行。 阿里巴巴與浙江大學(xué)成立的“認(rèn)知智能實(shí)驗(yàn)室”，將聚焦認(rèn)知智能的技術(shù)創(chuàng)新，探索包括自學(xué)習(xí)因果推理、多模態(tài)人機(jī)交互等前沿技術(shù)，讓AI不僅能“讀心”，還能自學(xué)習(xí)理解現(xiàn)象背后的原因。 在汽車行業(yè)，華人運(yùn)通與微軟強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，聯(lián)合開發(fā)的HiPhiGo主動式人工智能伙伴，早已先行一步為大家展現(xiàn)了擁有人性化“智慧”的人工智能。 更重要的是，這樣厲害的人工智能伙伴即將在量產(chǎn)車上得到應(yīng)用。最近，華人運(yùn)通宣布旗下的高合HiPhi X將于北京車展上市。這輛車將會搭載HiPhiGo主動式人工智能伙伴，能與用戶進(jìn)行情感交流和溝通。 得益于HiPhiGo情感化的推理能力，高合HiPhi X還能主動感知用戶、幫助用戶，例如其所具有通過攝像頭檢測駕駛員的情緒的功能，就能夠?yàn)橛脩籼峁└呦胂罅?，且充滿樂趣的全新駕乘體驗(yàn)。 除了HiPhiGo，高合HiPhi X更是從全新維度定義智能汽車，開創(chuàng)了智能汽車全新品類。不同于奔馳、寶馬、奧迪的封閉式架構(gòu)，HiPhi X采用的是全球領(lǐng)先的HOA超體電子架構(gòu)，在不改變硬件的前提下，通過軟件升級就能使車輛性能和體驗(yàn)持續(xù)進(jìn)化，實(shí)現(xiàn)“軟件定義汽車”。 此外，華人運(yùn)通采用智能汽車、智捷交通、智慧城市“三智”戰(zhàn)略布局，專注研究高階自動駕駛、車路協(xié)同、邊緣計算等一系列的前瞻技術(shù)。高合HiPhi X搭載了6個“超腦”計算平臺，通過遍布整車的500多個傳感器，利用5G+V2X先進(jìn)技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)雙冗余L3自動駕駛。 同時，高合HiPhi X還擁有超過610公里的超長續(xù)航，以及3.9秒破百的強(qiáng)勁動力，性能表現(xiàn)非常卓越。 作為汽車行業(yè)的后起之秀，華人運(yùn)通除了有極具前瞻性的行業(yè)布局，更有著強(qiáng)大而靠譜的研發(fā)實(shí)力，這也得益于華人運(yùn)通擁有跨領(lǐng)域的頂尖的研發(fā)團(tuán)隊，另外還有博世、大陸、安波福、寧德時代、聯(lián)電、豐田紡織、愛信精機(jī)、華域視覺等世界領(lǐng)先供應(yīng)鏈伙伴的鼎力支持。 從全球首條車路協(xié)同自動駕駛智能化城市道路在鹽城開通試運(yùn)行，到全球首個車路城一體化智慧城市5G無人駕駛交通運(yùn)營樣板在上海成功落地，再到高度還原了概念車的眾多黑科技的量產(chǎn)車型，華人運(yùn)通在未來都將深刻影響我們的日常出行。

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  • Zepp E新品來襲，可穿戴設(shè)備迎來變革

    Zepp所傳遞的一種7*24小時健康管理，時刻掌控人生的概念：“WITH YOU EVERY MOMENT 智能隨心 健康隨行”。數(shù)字化健康管理品牌Zepp新品Zepp E的產(chǎn)品形態(tài)日漸明朗，新品將提供無時不刻的智能化體驗(yàn)和健康管理功能。 上周四，Zepp開通全新微博賬號，啟用全新品牌 Logo 和品牌形象，正式對外宣布品牌升級。同時還表示品牌升級后將在健康管理層面有更深探索，并暗示即將推出一款“宛若藝術(shù)品的可穿戴設(shè)備“，由此推斷，這應(yīng)該是今日倒計時海報中所提及的Zepp E。 作為品牌升級后推出的首款新品，Zepp E在健康功能上的表現(xiàn)自然值得關(guān)注?，F(xiàn)代生活中，不少人因作息不規(guī)律或頻繁應(yīng)酬，導(dǎo)致身體出現(xiàn)亞健康情況，且非常容易誘發(fā)心血管疾病，這時候心率監(jiān)測功能便顯得尤為重要。 如果加入心率、睡眠監(jiān)測功能的猜測成真的話，Zepp E便能監(jiān)測用戶心臟健康水平，及時預(yù)警潛在的風(fēng)險，守護(hù)心臟健康。而睡眠監(jiān)控的意義，則在于對睡眠狀況進(jìn)行精準(zhǔn)地數(shù)據(jù)分析，并直觀地作出睡眠質(zhì)量評估，從而幫助用戶降低“睡眠障礙”、“睡眠呼吸紊亂”和“睡眠呼吸暫?！钡燃膊〉陌l(fā)生幾率。 在睡眠監(jiān)控與心率監(jiān)測的雙重加持下，新品Zepp E的實(shí)用性有望得到不小提升。不過，作為一款“宛若藝術(shù)品”的可穿戴設(shè)備，其外觀與穿戴體驗(yàn)也同樣不可忽視。 回顧此前的倒計時海報，這款新品在外觀打磨上頗具心思，海報中勾勒出Zepp E圓潤自然的獨(dú)特外觀，區(qū)別于棱角分明的傳統(tǒng)機(jī)械手表，分外時尚。不僅如此，據(jù)悉新品還十分輕盈，并希望為用戶帶來“無感”的佩戴體驗(yàn)。而在功能方面，產(chǎn)品或?qū)⒕劢褂诮】殿I(lǐng)域，鼓勵用戶通過數(shù)據(jù)化的健康管理掌控人生，心率監(jiān)測及睡眠監(jiān)控便也許便是其中的重要功能。 Zepp E或?qū)⑹且豢罴婢邥r尚設(shè)計和科技內(nèi)涵的高品質(zhì)可穿戴產(chǎn)品，在業(yè)內(nèi)具備不俗的競爭力，其具體功能還需后續(xù)了解。

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  • 瀾起科技推出基于Intel 14nm微架構(gòu)第二代x86國產(chǎn)CPU

    瀾起科技14日于第8 屆中國電子信息博覽會(CITE) 新發(fā)布的第二代津逮X86 CPU處理器，采用了26核心52線程，主頻達(dá)到3.2GHz，最大緩存容量為35.75MB，并集成深度學(xué)習(xí)加速技術(shù)，強(qiáng)化了AI訓(xùn)練和推理能力，基于Intel 14nm Casecade Lake 微架構(gòu)、并增加了RCP 及ITR 單元。 中美貿(mào)易陰霾下，有計多中國本土的x86 處理器開發(fā)計劃上場，旨在取代中國政府機(jī)構(gòu)使用中的Intel 與AMD 處理器。 瀾起科技成立于2004年，總部設(shè)于昆山、并在澳門、美國及韓國設(shè)有分公司，2016 年瀾起與Intel 及清華大學(xué)宣布合作，共同研發(fā)Jintide 系列x86 伺服器處理器，基于Intel 微架構(gòu)同時加入清華大學(xué)的PrC 預(yù)檢測、 DSC 動態(tài)安全檢查技術(shù)及瀾起科技的HSDIMM 混合安全性雙列直插式內(nèi)存模塊，去年5 月正式發(fā)布后一直未見上市，直至最近宣布向OEM 廠商批量供貨。 相比第一代Jintide x86 處理器，第二代CPU 核心數(shù)量從12 個增加26 個，支援最高線程數(shù)由24 個增加52 個，同時最高時脈由2.3GHz上升至3.2 GHz，支援1 Way、 2 Way及4 Way 配置，CPU 采用了MCP 異類多核心技術(shù)，內(nèi)建清華大學(xué)研發(fā)的RCP 及ITR 晶片，提供硬體安全檢查引擎實(shí)現(xiàn)高速IO 跟蹤，Memory 跟蹤和CPU 行為檢查等硬體運(yùn)算。 目前，聯(lián)想、長城等多家伺服器OEM 廠商已準(zhǔn)備采用第二代瀾起Jintide x86 國產(chǎn)CPU解決方案，研發(fā)具有安全監(jiān)控功能的伺服器器機(jī)型，同時瀾起科技也與中標(biāo)軟件、百敖軟件等合作，瀾起強(qiáng)調(diào)Juntide x86 CPU 與Intel Xeon W 處理器性能無異，但卻提供更有效、可靠的預(yù)檢測，以排除CPU 異常為，搭配自已MTR 技術(shù)的DDR4 記憶體，打造最可靠的云端運(yùn)算及AI 人工智能伺服器解決方案。 據(jù)英國《金融時報》報道，中國計劃2020 年換掉30% 非國產(chǎn)電腦，2021 年再換掉50%、2022 年換掉最后20%，估計2,000 萬至3,000 萬部非國產(chǎn)電腦被淘汰，此外，中國政府亦計劃以本土作業(yè)系統(tǒng)取代Microsoft Windows，從處理器到OS全部自主研發(fā)已成為硬任務(wù)。

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  • 38家華為分公司被美國納入“實(shí)體清單”

    美國國務(wù)卿蓬佩奧發(fā)布了一份名叫《美國進(jìn)一步限制華為技術(shù)進(jìn)入美國市場》的聲明，17號美國國家商務(wù)部將此外38家華為分公司納入“實(shí)體清單”，限定其應(yīng)用一些“比較的敏感技術(shù)”，并且美國商務(wù)部在禁令中提升了幾類新的標(biāo)準(zhǔn)。 比如，以美國手機(jī)軟件和技術(shù)為基本的商品不可以被用于生產(chǎn)制造或開發(fā)設(shè)計由華為分公司生產(chǎn)制造、選購或購買的零件、構(gòu)件或機(jī)器設(shè)備。此外，這一要求也限定了華為作為“買家”、“中間收件人”、“終端用戶”或參加的有關(guān)買賣。 在這一份申明中，美國國務(wù)院辦公廳表明那些適用美國國家商務(wù)部擴(kuò)張的“國外商品標(biāo)準(zhǔn)”的應(yīng)用領(lǐng)域，以避免華為根據(jù)“取代芯片生產(chǎn)制造”和“用從美國選購的專用工具生產(chǎn)制造現(xiàn)有芯片”來避開美國法律法規(guī)。雖然華為的芯片是在國外生產(chǎn)制造的，但美國正計劃進(jìn)一步限定華為選購應(yīng)用美國技術(shù)的芯片，進(jìn)而使其沒法選購。 這一行為代表著，美國商務(wù)部將阻攔華為從美國購置芯片。聯(lián)發(fā)科表示，企業(yè)一直遵守與世界貿(mào)易相關(guān)制度，已經(jīng)高度關(guān)注美國出口管制標(biāo)準(zhǔn)的轉(zhuǎn)變，并向外界顧問咨詢，便于及時獲得專業(yè)的剖析，以保證遵守相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)。 依據(jù)五月份新的禁令，美國商務(wù)部制訂了更為確立和嚴(yán)苛的要求。主要是阻攔華為照顧護(hù)額從別的應(yīng)用美國技術(shù)的芯片生產(chǎn)商那邊選購芯片。每一次合作必須歷經(jīng)美國商務(wù)部準(zhǔn)許，才可以得到批準(zhǔn)。 將來，封禁假如再次加重，華為毫無疑問會更為艱難。假如我們不能提升技術(shù)，假如華為此次不成功，在這之后走在全球最前沿的中國科學(xué)公司，可能會更難。

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  • 碳基芯片技術(shù)將改變硅基芯片的“卡脖子”現(xiàn)狀

    碳基芯片技術(shù)將是改變我國現(xiàn)有硅基芯片“卡脖子”現(xiàn)狀的利器。近日在湖南湘潭召開了一次議題為“碳基材料與信息器件研討會”的特別會議，與會機(jī)構(gòu)包括北大、清華、浙大、國防科大等170余家科研院所、高校及企業(yè)。 從已經(jīng)披露出的信息來看，由于現(xiàn)有硅基芯片無論從材料、設(shè)計還是制造水平上來說，我國都面臨落后于別國的情況，眼下的情況并不是投入多少去在該領(lǐng)域，也不是我們努不努力去追趕上先進(jìn)水平，技術(shù)的封鎖，設(shè)備及材料的斷供才是阻礙我們進(jìn)步的絆腳石，那么另起爐灶將是一個很好的選擇。 而且現(xiàn)有的研究成果已經(jīng)表明碳基電子技術(shù)將大有可為，并且制作出的半導(dǎo)體器件，比如數(shù)字電路、射頻電路、傳感器件及光電器件的性能都要優(yōu)于傳統(tǒng)硅基電子產(chǎn)品。 正如會上科研人員的發(fā)言“沒有芯片技術(shù)，就沒有中國的現(xiàn)代化。 實(shí)現(xiàn)由中國主導(dǎo)芯片技術(shù)的“直道”超車就是碳基電子的定位和使命”。從這句話我們可以看出碳基電子技術(shù)對我國的半導(dǎo)體發(fā)展將是多么的重要。

    半導(dǎo)體 硅基芯片 碳基芯片

  • “中國芯”的奮起直追

    芯片，是近幾年被人們反復(fù)提及的“熱詞”。半導(dǎo)體激光芯片是整個激光產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)核心與源頭，是帶動新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。幾年前，國內(nèi)該領(lǐng)域尚無一顆中國量產(chǎn)激光芯片。 就是在這個時候，擁有近二十年的半導(dǎo)體激光器研究及從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的王俊選擇了回國創(chuàng)業(yè)?！艾F(xiàn)在芯片的創(chuàng)新與生產(chǎn)正在大踏步向前走?！碧K州長光華芯光電技術(shù)有限公司首席技術(shù)官王俊口中的芯片創(chuàng)新生產(chǎn)情況，正是蘇州上半年經(jīng)濟(jì)發(fā)展的生動注腳。 王俊選擇在蘇州高新區(qū)創(chuàng)業(yè)，看中的是蘇州創(chuàng)新氛圍和產(chǎn)業(yè)化環(huán)境。落戶蘇州后，長光華芯交出了一張張漂亮的成績單—— 公司創(chuàng)立之初，研發(fā)出了13W以上的高亮度單管芯片，700W的QCB巴條，進(jìn)行了規(guī)?；a(chǎn)，并應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)及其他領(lǐng)域;2018年5月，公司自主研發(fā)了應(yīng)用于手機(jī)3D人臉識別系統(tǒng)的芯片，電光轉(zhuǎn)化效率已達(dá)到40%多，比國內(nèi)著名通訊公司的要求還要高5%。目前，長光華芯的高亮度芯片和封裝模塊等技術(shù)已經(jīng)打破了國外壟斷，實(shí)現(xiàn)了完全自主可控，全面替代進(jìn)口。 “我們做科研的人員，就是要在各種環(huán)境下都能充分發(fā)揮優(yōu)勢，即使受疫情影響，在短期內(nèi)不能去實(shí)驗(yàn)室做實(shí)驗(yàn)，還可以在家中查文獻(xiàn)、看資料，鉆研科技前沿的問題?！痹谝咔樵缙?，長光華芯的生產(chǎn)計劃被迫延期，但王俊和他的企業(yè)并沒有停步，反而主動于危機(jī)中育新機(jī)，沉下心做技術(shù)突破。 短暫的蟄伏換來了成效。復(fù)工后，王俊與研發(fā)團(tuán)隊回到實(shí)驗(yàn)室，結(jié)合模式實(shí)驗(yàn)結(jié)果，兩項(xiàng)技術(shù)均達(dá)到了國際領(lǐng)先水平。他們成功把芯片的偏振濾由原來的92%提高到95%。同時，還將芯片的重要參數(shù)光電轉(zhuǎn)換效率由傳統(tǒng)的35%至40%提升到55%以上。 奮起直追，“中國芯”加速向前。 2020年上半年，長光華芯的芯片成為許多企業(yè)進(jìn)口替代首選，接到的芯片訂單比年初增加了3倍，接下來，生產(chǎn)量還將提高到年初的5倍。研發(fā)、創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)化，整個循環(huán)過程都加快了。據(jù)了解，蘇州高新區(qū)還與長光華芯順利簽約，充分利用長光華芯已有的高功率半導(dǎo)體激光芯片優(yōu)勢，拓展激光3D傳感芯片、高速光通信芯片、激光照明、激光顯示等方向和領(lǐng)域的研究，雙方共同投資5億元共建半導(dǎo)體激光創(chuàng)新研究院。 于變局中開新局，王俊與長光華芯用技術(shù)和堅持，為我國在激光領(lǐng)域的突破發(fā)展作出重要貢獻(xiàn)。

    半導(dǎo)體 激光芯片 長光華芯 激光半導(dǎo)體

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