• 巨頭落幕，東芝淡出個(gè)人電腦行業(yè)

    8月4日東芝宣布，原本公司所有的19.9%Dynabook股份將全數(shù)轉(zhuǎn)移給夏普，Dynabook將成為夏普百分之百持有的子公司。近年來東芝逐漸淡出個(gè)人電腦行業(yè)，但這一次，東芝是真的徹底退出了。 時(shí)間回到2018年6月，東芝出售了旗下個(gè)人電腦 80.1%的股份給夏普。該收購于2018年10月完成，該品牌于2019年更名為Dynabook。 今年6月，夏普決定購入東芝手上的剩余的所有股權(quán)，并于8月份完成了交易。代表其正式退運(yùn)營了30年的個(gè)人電腦業(yè)務(wù)。 東芝于1985年發(fā)布了世界第一款兼容IBM的筆記本電腦T1100，今年剛好25年，被認(rèn)為是幫助個(gè)人電腦市場起飛的標(biāo)志性產(chǎn)品。 雖然當(dāng)時(shí)市場上還有各種筆記本電腦，但T1100的配置為接下來20年筆記本電腦的配置立下了標(biāo)桿。T1100 的硬件包含可充電電池、LCD屏幕、3.5 寸軟盤接口和 兼容IBM，領(lǐng)先其它品牌一個(gè)身位。 在1994~2000年，東芝占據(jù)全球筆電銷售榜首長達(dá)7年，個(gè)人電腦是公司的主力事業(yè)，也長期位居世界5大PC制造商。 不過，當(dāng)后面的競爭者如 HP、戴爾、蘋果加入，收入逐漸下滑，最后不得不賤賣給夏普。 不只是退出個(gè)人電腦市場，這5年來，東芝一直在走下坡路。 2015日本證券交易所接到舉報(bào)，東芝財(cái)務(wù)報(bào)表造假，灌水獲利金額超過1500億日元。 財(cái)務(wù)黑洞起源于2005年西田聰出任社長后，希望取得核電技術(shù)，2006年收購美國西屋電氣，但接連遭逢金融海嘯、日本311大地震，因此核電事業(yè)難以翻身，在2017年爆出虧損1萬億日元。 同年，東芝因債務(wù)比過高，總資產(chǎn)可能不足以償還所負(fù)債務(wù)，被東京證交所警告若持續(xù)兩年將面臨下市危機(jī)，只好再度出售成長中的半導(dǎo)體事業(yè)東芝記憶體，增資6000億日元。 2018年終于成功降低債務(wù)比例，維持上市，以2萬億日元賣掉半導(dǎo)體子公司給美日韓聯(lián)盟。

    半導(dǎo)體 東芝 電腦

  • 固態(tài)硬盤與機(jī)械硬盤的奧秘

    硬盤是電腦里的倉庫，與內(nèi)存條這個(gè)臨時(shí)倉庫不同，只要不是硬盤被損壞或者人為操作，保存在里面的數(shù)據(jù)就是永久存在的。根據(jù)制作技術(shù)和存儲(chǔ)原理的的不同，硬盤又分為了機(jī)械硬盤(HDD)和固態(tài)硬盤(SSD)兩種： 機(jī)械硬盤是將數(shù)據(jù)保存在盤片上，盤片上面有一個(gè)無限接近它的磁頭，通過盤片的高速旋轉(zhuǎn)，使磁頭在盤片的指定位置上進(jìn)行數(shù)據(jù)讀寫(可以想象一下唱片和留聲機(jī))。固態(tài)硬盤是采用的閃存芯片作為存儲(chǔ)介質(zhì)，因?yàn)椴淮嬖跈C(jī)械設(shè)備，所以固態(tài)硬盤根據(jù)接口的不同可以做成各種外觀形態(tài)，SATA接口的固態(tài)硬盤內(nèi)部構(gòu)造如圖所示： 一、機(jī)械硬盤重要參數(shù)解析 1、機(jī)械硬盤接口 SATA接口：SATA接口到現(xiàn)在已經(jīng)革新了三代： 2、機(jī)械硬盤轉(zhuǎn)速 單位是“rpm(每分鐘轉(zhuǎn)速)”，如果是7200rpm，就說明盤片一分鐘能轉(zhuǎn)7200圈，前面我們已經(jīng)知道了機(jī)械硬盤的工作原理，所以理論上來說，轉(zhuǎn)速越快，機(jī)械硬盤的讀取速度就越快。 3、機(jī)械硬盤容量 單位一般是“TB”或者"GB"，“B”就是byte(字節(jié))的意思，除了這三個(gè)，在日常生活中我們還會(huì)經(jīng)?？吹健盞B“、”MB“;有的硬盤制造商在標(biāo)注硬盤容量時(shí)，采用的是千進(jìn)制，即1TB=1000GB，1GB=1000MB。 4、機(jī)械硬盤緩存 因?yàn)闄C(jī)械硬盤的讀取速度一般和寫入速度一樣(小區(qū)塊測試除外)，所以需要緩存來加速讀取，如果把容量比作倉庫的話，那緩存就是數(shù)據(jù)在傳輸途中的臨時(shí)倉庫，當(dāng)調(diào)用A數(shù)據(jù)時(shí)，會(huì)順帶把A周圍的B數(shù)據(jù)放在緩存中，如果下次調(diào)用時(shí)需要的數(shù)據(jù)剛好在緩存中，就會(huì)直接從緩存中提取，從而達(dá)到加速讀取的目的，如圖所示： 理論上來說，緩存越大越好，然而在實(shí)際情況中，緩存對(duì)硬盤速度的提升相對(duì)于其他參數(shù)不算明顯，甚至在個(gè)別情況中會(huì)出現(xiàn)緩存大了反而降低讀取速度的情況，所以在實(shí)際選購中，沒必要單單為了大緩存而花費(fèi)過多的銀子。 二、固態(tài)硬盤重要參數(shù)解析 1、固態(tài)硬盤接口 SATA接口：參考機(jī)械硬盤SATA接口，外形如下： M.2(AHCI協(xié)議)：也被叫做M.2(SATA總線)，這種接口的固態(tài)硬盤走的還是SATA的通道，所以交換帶寬極限依然是SATA3.0的，在讀寫速度上相對(duì)于機(jī)械硬盤提升不高，外形如下： M.2(NVMe協(xié)議)：這種接口的固態(tài)硬盤才是真正意義上的高速固態(tài)硬盤，走的是PCIe通道，能夠突破SATA3.0的極限，而且PCe通道直連CPU，幾乎沒有延遲，外形如下： 2、固態(tài)硬盤閃存類型 SLC：容量小，成本最高，速度最快，出錯(cuò)率最低; MLC：容量大，成本適中，速度適中，出錯(cuò)的幾率相對(duì)SLC高; TLC：容量最大，成本最低，速度最慢，出錯(cuò)率最高。 3、固態(tài)硬盤TBW TB就是TB的意思(不理解的翻上去看機(jī)械硬盤容量)，W的意思是Write，TBW就是總寫入數(shù)據(jù)量; 這個(gè)參數(shù)一般寫在保修條例里，如“5年/150TBW”，意思是硬盤超過了五年或者總寫入數(shù)據(jù)量超過了150TB就不在保修范圍內(nèi)了。 4、固態(tài)硬盤MTBF Mean Time Between Failure，中文意思是“平均故障間隔時(shí)間”，單位是小時(shí)。 5、固態(tài)硬盤MTTF Mean Time To Failure，中文意思是“平均失效前時(shí)間”，單位是小時(shí)。 6、固態(tài)硬盤順序讀寫 單位是MB/s，在讀寫過程中會(huì)遵循先后順序，數(shù)值越高代表讀寫性能越強(qiáng);當(dāng)我們在拷貝大文件，編輯視頻時(shí)，主要發(fā)揮作用的就是順序讀寫性能。 7、固態(tài)硬盤隨機(jī)讀寫 單位是IOPS,“IO”就是“Input/Output”，“輸入輸出”的意思 ,IOPS就是每秒進(jìn)行的IO操作次數(shù)，在讀寫過程中不遵循文件的先后順序，數(shù)值越高代表讀寫性能越強(qiáng);當(dāng)我們在進(jìn)行病毒掃描，啟動(dòng)程序時(shí)，主要發(fā)揮作用的就是隨機(jī)讀寫能力。 8、固態(tài)硬盤緩存 固態(tài)硬盤的讀取速度一般比寫入要快(小區(qū)塊測試除外)，而且固態(tài)硬盤的寫入單位是頁，大小是4K，如果數(shù)據(jù)小于4K，就會(huì)把多個(gè)數(shù)據(jù)放在緩存中，等到足夠4K的時(shí)候，在一起寫到閃存中，而要存儲(chǔ)4K數(shù)據(jù)其實(shí)用不了多少緩存空間，因此，固態(tài)硬盤緩存的作用不是用來存數(shù)據(jù)的，而是存儲(chǔ)閃存映射表，完全可以調(diào)用電腦內(nèi)存來存儲(chǔ)映射表，所以對(duì)于固態(tài)硬盤來說，緩存不是必須的，因此很多品牌都會(huì)把固態(tài)硬盤做成無緩存。 三、機(jī)械硬盤與固態(tài)硬盤優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比 1、噪音 機(jī)械硬盤工作時(shí)，盤片會(huì)高速旋轉(zhuǎn)，轉(zhuǎn)速越快，聲音越大; 固態(tài)硬盤內(nèi)部沒有機(jī)械馬達(dá)和風(fēng)扇，工作噪音值為0分貝。 2、物理碰撞 機(jī)械硬盤的數(shù)據(jù)都儲(chǔ)存在盤片里，通過磁頭來進(jìn)行讀取，如果產(chǎn)生碰撞、震蕩或者高速移動(dòng)讓盤片損壞或磁頭位移，數(shù)據(jù)都有丟失的可能; 固態(tài)硬盤使用的是閃存顆粒，內(nèi)部不存在任何機(jī)械部件，所以因產(chǎn)生碰撞、震蕩和高速移動(dòng)而導(dǎo)致數(shù)據(jù)丟失的可能性極小。 3、尺寸/重量 機(jī)械硬盤的尺寸臺(tái)式機(jī)一般是3.5英寸，筆記本硬盤一般是2.5英寸，超薄筆記本一般是1.8英寸; 固態(tài)硬盤根據(jù)接口不同，尺寸可大可小，重量比機(jī)械硬盤輕。 4、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)速度 SATA協(xié)議的機(jī)械硬盤速度約為500MB/S; NVME協(xié)議(PCIe 3.0 x 2)的固態(tài)硬盤速度約為1800MB/s; NVME協(xié)議(PCIe 3.0 x 4)的固態(tài)硬盤速度約為3500MB/S。 5、功耗/發(fā)熱 機(jī)械硬盤：盤片轉(zhuǎn)速越快，功耗越高，熱量越高; 固態(tài)硬盤：功耗及發(fā)熱相對(duì)機(jī)械硬盤更低。 6、修復(fù)難度 相對(duì)于固態(tài)硬盤，機(jī)械硬盤的修復(fù)難度要更小。 7、價(jià)格(截至2020年4月23日)： 機(jī)械硬盤：2TB容量，SATA3.0，7200rpm，價(jià)格大概為399元; 固態(tài)硬盤：500GB容量，NVME協(xié)議(PCIe 3.0 x 4)，TLC顆粒，價(jià)格大概為899元。 四、機(jī)械硬盤日常使用注意事項(xiàng) 1、啟動(dòng)、重啟與關(guān)機(jī) 盡力避免突然斷電導(dǎo)致的關(guān)機(jī); 不要使用常按電源鍵的方式關(guān)機(jī); 關(guān)機(jī)后等待五秒以上再開機(jī); 不要使用機(jī)箱上的重啟按鈕來重啟; 2、運(yùn)行中 盡量不要去移動(dòng)電腦; 關(guān)注硬盤溫度，盡量保持在20℃~25℃之間; 定期使用Windows中自帶的碎片整理工具進(jìn)行碎片整理，再使用硬盤修復(fù)程序來修補(bǔ)有問題的磁道; 定期殺毒。 3、其他 不要拆開機(jī)械硬盤(必壞); 不要放在強(qiáng)磁場物的附近，如音響、電視、磁鐵等; 水平或垂直放置，不要使底盤(電路板面)朝上; 不到萬不得已，不要使用低級(jí)格式化。 五、固態(tài)硬盤日常使用注意事項(xiàng) 1、小分區(qū)，如一塊128G的固態(tài)硬盤，分區(qū)時(shí)只分100G，留出的空間就會(huì)被自動(dòng)用于固態(tài)硬盤內(nèi)部的優(yōu)化操作，如磨損平衡、垃圾回收和壞塊映射; 2、少分區(qū)，分區(qū)太多容易導(dǎo)致分區(qū)錯(cuò)位，在分區(qū)邊界的磁盤區(qū)域性能可能會(huì)收到影響; 3、不要讓固態(tài)硬盤滿載，最好預(yù)留15%以上的空間，預(yù)留25%以上最佳; 4、給非系統(tǒng)盤的固態(tài)硬盤/分區(qū)做4K對(duì)齊;不要在固態(tài)硬盤上設(shè)置虛擬內(nèi)存; 5、不要在固態(tài)硬盤上運(yùn)行P2P下載軟件;如果官方發(fā)布了最新的固件，及時(shí)刷新; 6、雖然Trim重置指令可以把固態(tài)硬盤的性能恢復(fù)到出廠狀態(tài)，但每做一次Trim充值就相當(dāng)于完成了一次完整的擦寫操作，所以不要過多使用。

    半導(dǎo)體 機(jī)械 硬盤 固態(tài)

  • 英特爾與AMD兩虎相爭，國產(chǎn)芯片的機(jī)會(huì)來了？

    在全球的半導(dǎo)體行業(yè)中，美國有高通、AMD、英偉達(dá)、英特爾等著名芯片廠商。手機(jī)芯片與電腦芯片分為兩大類，手機(jī)芯片采用簡單指令集設(shè)計(jì)堆砌的，電腦芯片則復(fù)雜很多，現(xiàn)在世界上有名的電腦中央處理器芯片主要有兩個(gè)大廠——AMD和英特爾。 英特爾是“老貴族”，由大名鼎鼎的“八叛逆”之一的戈登·摩爾創(chuàng)立，他在仙童半導(dǎo)體工作時(shí)提出了有名的摩爾定律;而AMD，中文名叫超微，它是“后起之秀”，要挑戰(zhàn)英特爾在電腦中央處理器芯片的地位。 現(xiàn)在AMD的市場份額是節(jié)節(jié)攀升，根據(jù)第二季度可靠的數(shù)據(jù)，AMD在桌上型電腦X86架構(gòu)的市場占有率達(dá)到了達(dá)到了驚人的19.2%，筆記本電腦X86處理器的占有率同樣達(dá)到了19.9%。 AMD的市場占有率已經(jīng)是達(dá)到了歷史的新高，創(chuàng)下了記錄，為什么會(huì)這樣?這就不得不提到英特爾。 英特爾的這家芯片公司是擁有全產(chǎn)業(yè)鏈的，從芯片的架構(gòu)到芯片的封測上市，幾乎是一“一條龍”服務(wù)，安排得滿滿當(dāng)當(dāng)，但是一家企業(yè)的資源那是有限的，英特爾什么都想要，結(jié)果7納米的制程竟然拖到了2022年。 但是反觀AMD，它開發(fā)自己的架構(gòu)，然后專心設(shè)計(jì)芯片，很“專一”的芯片公司，經(jīng)濟(jì)學(xué)的“老祖”亞當(dāng)斯密告訴我們一個(gè)道理：只有分工合作才能提高資源的利用率。所以AMD成功了。 最重要的一點(diǎn)是，有臺(tái)積電的幫助，臺(tái)積電的也是深諳分工合作的秘訣，專做芯片制造，臺(tái)積電和AMD，就是1加1大于2，比英特爾強(qiáng)太多了。 最重要的一點(diǎn)是，英特爾過去的幾年時(shí)間里，在消費(fèi)者的心目中，印象很差，每一次推出產(chǎn)品，都是“擠牙膏”，一點(diǎn)點(diǎn)地提升性能，個(gè)人消費(fèi)者倒是沒問題，但是企業(yè)消費(fèi)者就相當(dāng)不滿了。 最重要的一點(diǎn)是，英特爾的7納米還沒有出來，而AMD準(zhǔn)備在臺(tái)積電投片生產(chǎn)7納米的芯片，AMD和英特爾一增一減，之間的差距巨大。 AMD與英特爾“二虎競食”，國產(chǎn)芯片可“坐收漁翁之利”，今年的龍芯也是有所突破，尤其是在架構(gòu)的開發(fā)上，現(xiàn)在終于擁有很了“當(dāng)打”的架構(gòu)，雖然跟英特爾和AMD的架構(gòu)還有點(diǎn)差距。

    半導(dǎo)體 英特爾 AMD 國產(chǎn)芯片

  • 華為新智能手機(jī)外觀專利圖曝光

    華為向國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局申請(qǐng)了一項(xiàng)智能手機(jī)外觀專利，并于8月14日獲批并公布。這些專利圖片顯示了一款較為獨(dú)特的智能手機(jī)外觀，根據(jù)專利圖來看，該款智能手機(jī)擁有后置四攝，并在攝像頭的旁邊放置了一塊矩形顯示屏，可用來顯示時(shí)間，也可能具有輔助拍照的功能。 從專利圖片中可以看出，華為的這種設(shè)計(jì)有三種不同的變體，主要體現(xiàn)在顯示屏與攝像模組的位置不同。 在第一種設(shè)計(jì)中，攝像模組位于機(jī)身背面的中上方，而顯示屏在處在四顆攝像頭的中間。這樣看起來比較對(duì)稱，并且這樣的排列方式可以讓顯示屏更大一些。因此，除了顯示時(shí)間外，還可以顯示一些圖標(biāo)。 第二種設(shè)計(jì)攝像模組位于機(jī)身背面的左上角，而顯示器位于攝像模組的正下方，相對(duì)第一種，顯示器要更小一些。 而第三種則是將第二種的攝像模組和顯示屏調(diào)換了位置，顯示屏位于攝像模組的正上方。 此外，專利圖顯示該款華為智能手機(jī)頂部沒有按鍵和端口，底部顯示了一個(gè)雙揚(yáng)聲器、一個(gè)USB-C接口。機(jī)身右側(cè)還有兩個(gè)物理按鍵，上方為音量調(diào)節(jié)按鍵，下方是電源按鍵。 值得一提的是，該設(shè)備的正面幾乎不存在邊框，這是一款類似于今年發(fā)布的華為P40Pro上的四曲滿溢屏。從設(shè)計(jì)上看，它是一款高端手機(jī)，這也導(dǎo)致不少人猜測它將是明年發(fā)布的華為P50 Pro。 華為是否真的打算在手機(jī)背面增加一個(gè)額外的顯示屏還不能確定。但在之前，網(wǎng)上也曝光了華為Mate智能手機(jī)的外觀專利圖，顯示了在圓形的攝像模組外有一圈可觸控的環(huán)形屏幕。 它可以顯示用戶界面，并進(jìn)行相應(yīng)操作。比如，當(dāng)有電話來時(shí)，該環(huán)形屏?xí)@示，我們通過向左或向右滑動(dòng)來選擇接聽還是掛斷。除此之外，它還可以在拍攝視頻或照片時(shí)，進(jìn)行變焦操作，甚至可以控制音量大小或者在閱讀的時(shí)候用來翻頁。

    半導(dǎo)體 華為 智能手機(jī)

  • 瀾起發(fā)布第二代“津逮”x86架構(gòu)CPU

    1978年6月8日，Intel發(fā)布了新款16位微處理器“8086”，也同時(shí)開創(chuàng)了一個(gè)新時(shí)代：x86架構(gòu)誕生了。x86指的是特定微處理器執(zhí)行的一些計(jì)算機(jī)語言指令集，定義了芯片的基本使用規(guī)則，一如今天的x64、IA64等。 x86架構(gòu)是世界半導(dǎo)體、集成電路行業(yè)中，一座難以逾越的高峰，該架構(gòu)的全部專利被英特爾(Intel)、超威半導(dǎo)體(AMD)、威盛電子(VIA)三家巨頭掌握，要研發(fā)、制造基于x86的任何產(chǎn)品、技術(shù)，都無法繞過這三大巨頭。 即使面前有這三座大山，我國也有企業(yè)敢于嘗試攀登x86的高峰，例如兆芯、海光、瀾起這三家公司。當(dāng)然這三家公司背后都得到了上述三大巨頭一定程度的支持，兆芯受到威盛的支持，海光購買了AMD的Zen架構(gòu)授權(quán)，瀾起的股東、客戶、供應(yīng)商列表里都有英特爾。 第八屆中國電子信息博覽會(huì)(CITE)上，瀾起科技展示了其最新的第二代“津逮”x86架構(gòu)CPU，這款CPU主打其獨(dú)特的硬件安全功能。 相較于同系列上一代產(chǎn)品，第二代津逮CPU核心數(shù)從24個(gè)上升到26個(gè)，并支持多線程技術(shù)，最大支持52個(gè)線程，主頻從2.3GHz提升到了3.2GHz，還集成了深度學(xué)習(xí)加速技術(shù)，進(jìn)一步強(qiáng)化了AI性能。 瀾起科技表示，這款CPU的主要應(yīng)用領(lǐng)域是機(jī)器學(xué)習(xí)、人工智能、大數(shù)據(jù)分析處理等對(duì)計(jì)算能力和AI性能有較高需求的場景，津逮CPU能提供強(qiáng)大的算力和安全保障。 “津逮”一詞出自北魏酈道元的《水經(jīng)注·河水二》，意為“通過一定途徑而達(dá)到”，這款CPU背后有英特爾的技術(shù)支持，“津逮”的名字也在一定程度上寄托著瀾起科技對(duì)國產(chǎn)x86芯片的期望。

    半導(dǎo)體 CPU 處理器 x86

  • 三星宣布最新的X-Cube 3D IC封裝技術(shù)

    數(shù)月前臺(tái)積電和三星的芯片代工廠相繼投產(chǎn)5 nm EUV工藝制程的芯片，三星宣布其最新的X-Cube 3D IC封裝技術(shù)已經(jīng)可以投入使用，該技術(shù)能提供更快的速度和更好的能源效率。 三星旗下的圓晶廠已經(jīng)使用該技術(shù)進(jìn)行了測試芯片的生產(chǎn)，該技術(shù)可用于7 nm和5 nm工藝制程的芯片生產(chǎn)線。 通過多個(gè)芯片的超薄堆疊，可以制造更緊湊的邏輯半導(dǎo)體，該工藝采用了通硅通(TSV)技術(shù)進(jìn)行垂直電連接，而不是使用導(dǎo)線。由于采用了TSV技術(shù)，芯片中不同堆棧之間的信號(hào)路徑大大減少，提高了數(shù)據(jù)傳輸速度和能源效率。各種邏輯塊、存儲(chǔ)器和存儲(chǔ)芯片可以相互堆疊，以創(chuàng)造更緊湊的硅封裝。 這種堆疊封裝的方式就像搭積木一樣將芯片堆起來，由原本的平面堆疊變?yōu)榱Ⅲw堆疊，減少了芯片占用面積，提高了芯片集成度。 臺(tái)積電和英特爾都公布過自家的芯片3D封裝技術(shù)，技術(shù)原理上相似，但是各家的方法并不相同。 三星也表示將繼續(xù)與全球的無晶圓半導(dǎo)體公司合作，將該技術(shù)部署在新一代高性能芯片之中。

    半導(dǎo)體 三星 5nm ic封裝

  • 芯片EDA核心技術(shù)95%被歐美掌控！國產(chǎn)最大門檻在哪？

    1986年，17家單位、200余名專家從全國各地向著北京集成電路設(shè)計(jì)中心集結(jié)，在這里，中國將要在集成電路行業(yè)展開一場史詩級(jí)別的攻堅(jiān)戰(zhàn)，目標(biāo)就是為了打破國外對(duì)電子工業(yè)之母——EDA工具的壟斷。 歷經(jīng)7年的艱苦攻關(guān)，國內(nèi)首個(gè)EDA工具——熊貓系統(tǒng)橫空出世，中國終于突破了西方的EDA圍堵，我們也成為全球極少數(shù)擁有EDA自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國家。然而好景不長，就在國產(chǎn)EDA工具剛?cè)计鹦切侵饡r(shí)，掌握全球最為先進(jìn)EDA工具的歐美國家，此時(shí)逐漸對(duì)中國放寬了EDA的使用限制。源于國外EDA低廉的價(jià)格和打包傾銷的市場壓力，國產(chǎn)EDA工具直接被重創(chuàng)，商業(yè)化之路遙遙無期，10多年來國產(chǎn)EDA一蹶不振。 EDA工具，又名EDA軟件，是電子芯片設(shè)計(jì)、電路板走線布局和集成電路仿真測試等流程中重要的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件。上世紀(jì)六七十年代，集成電路的從業(yè)者們設(shè)計(jì)電路圖時(shí)，往往用最為原始的方式在圖紙上手繪作圖。 但隨著集成電路行業(yè)的飛速發(fā)展，更為復(fù)雜的芯片上往往集成了成千上萬個(gè)單元，而且演變成了多層次三維立體結(jié)構(gòu)，于是伴隨著計(jì)算機(jī)的誕生，EDA軟件在計(jì)算機(jī)上就可以實(shí)現(xiàn)極為復(fù)雜的芯片電路設(shè)計(jì)。 EDA工具能夠極大程度的幫助計(jì)算機(jī)對(duì)芯片設(shè)計(jì)進(jìn)行計(jì)算，從而更好地設(shè)計(jì)芯片，這項(xiàng)產(chǎn)業(yè)如同國內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)狀況一樣，一直被國外所霸占著，國產(chǎn)的EDA也渴望能夠快速發(fā)展，渴望走上商業(yè)之路，但是前途困難重重，目前國內(nèi)該行業(yè)的市場有95%被歐非所掌控。 EDA軟件雖然不想光刻機(jī)一樣規(guī)模宏大，但是作用卻非常大，沒有EDA軟件就無法正常設(shè)計(jì)芯片，EDA軟件的市場產(chǎn)值為100億美元左右，卻能夠影響產(chǎn)值為5000億半導(dǎo)體市場，可見EDA軟件的重要性。 雖然我國的熊貓EDA未成長起來，但是以其為基礎(chǔ)的其他EDA軟件紛紛取得了領(lǐng)跑的成績，并且國內(nèi)陸續(xù)推出了數(shù)十款EDA軟件，這是國產(chǎn)EDA在發(fā)展向商業(yè)化邁出了第一步。 國產(chǎn)EDA仍面對(duì)著許多難題，即使是華大九天也僅能為行業(yè)提供三分之一的軟件，與美國EDA廠商相比還有三分之二的工具至今未能掌握。對(duì)于國內(nèi)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，國內(nèi)EDA難以獨(dú)自撐起全行業(yè)的大旗，其問題主要集中在EDA與先進(jìn)工藝的結(jié)合力度不夠，國內(nèi)真正開發(fā)EDA的人才僅為300人，EDA大規(guī)模商業(yè)化之路不易，即使是技術(shù)達(dá)到國際水平的EDA，企業(yè)進(jìn)行替代的成本也比較大，國際上對(duì)歐美EDA的認(rèn)可度比較高，所以有產(chǎn)品沒市場也是國內(nèi)EDA企業(yè)需要面對(duì)的一大難題。 為了加強(qiáng)國內(nèi)集成電路行業(yè)對(duì)國產(chǎn)EDA的支撐能力，除了華大九天外、廣立微和芯禾科技等國產(chǎn)EDA企業(yè)也在發(fā)力，同時(shí)希望更加完善的半導(dǎo)體生態(tài)和具有前景的市場為國產(chǎn)EDA軟件創(chuàng)造更好的環(huán)境。

    半導(dǎo)體 國產(chǎn) 芯片 EDA

  • 華為半導(dǎo)體開啟“塔山計(jì)劃”

    華為在內(nèi)部開啟塔山計(jì)劃，根據(jù)消息，華為已經(jīng)開始與相關(guān)企業(yè)合作，準(zhǔn)備建設(shè)一條完全沒有美國技術(shù)的45nm的芯片生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)年內(nèi)建成，同時(shí)還在探索合作建立28nm的自主技術(shù)芯片生產(chǎn)線。 一旦臺(tái)積電向我們斷供，中國大陸芯片的真實(shí)現(xiàn)狀就是，落后西方5-10年，甚至更多。這也是華為“塔山計(jì)劃”迅速開啟的原因。芯片生產(chǎn)大致分芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封測三大環(huán)節(jié)。我國在芯片封測領(lǐng)域的技術(shù)水平相對(duì)于其他兩個(gè)環(huán)節(jié)來說較為領(lǐng)先。 芯片設(shè)計(jì)：芯片設(shè)計(jì)的工具，用的是國外的EDA軟件，就連中國最好的芯片設(shè)計(jì)公司華為海思，也只是剛剛開始“去美國化”。 芯片制造：全球最大最好的芯片制造廠商，就是臺(tái)積電。臺(tái)積電現(xiàn)在已經(jīng)實(shí)現(xiàn)5納米工藝制式的量產(chǎn)，而大陸最好的芯片制造公司中芯國際，剛剛完成14納米的量產(chǎn)。 而制造最先進(jìn)制程芯片使用的光刻機(jī)，都得從荷蘭ASML公司進(jìn)口。但現(xiàn)在也買不到了，因?yàn)槊绹蛔?。大陸最好的光刻機(jī)生產(chǎn)廠商是上海微電子，現(xiàn)在生產(chǎn)的是90納米的光刻機(jī)。 中芯國際為代表的中國芯片代工制造現(xiàn)在已經(jīng)處于事實(shí)上的被制裁狀態(tài)，由于得不到EUV光刻機(jī)，它的技術(shù)上限已經(jīng)被美國封鎖，預(yù)計(jì)2-3年內(nèi)到達(dá)技術(shù)上限，美國已經(jīng)給我們設(shè)置了天花板，也就是說，如果我們搞不定國產(chǎn)半導(dǎo)體裝備，那么中國制造將會(huì)停留在7nm的天花板。 芯片封測：封裝測試屬于芯片產(chǎn)業(yè)鏈末端，相比光刻、蝕刻等工藝對(duì)技術(shù)要求沒那么高。高端市場方面，盡管美國、德國、日本企業(yè)占據(jù)了較大比例，但我國大陸和臺(tái)灣不少芯片封測公司在規(guī)模、速度和工藝標(biāo)準(zhǔn)上也絲毫不遜色。 芯片的發(fā)展除了人才，核心材料也是制約國內(nèi)芯片企業(yè)發(fā)展的重要因素，我們一起來看看影響芯片發(fā)展的核心材料目前在國內(nèi)的發(fā)展現(xiàn)狀： 1.單晶硅：晶圓和硅片的核心材料 單晶硅是制作芯片的重要材料，制作難度在于純度要求高。目前高純度單晶硅產(chǎn)量較領(lǐng)先的企業(yè)都集中在日本，我國作為后起之秀，近年來也開始具備生產(chǎn)高純度晶圓的能力，不僅實(shí)現(xiàn)了對(duì)內(nèi)供給，如今更是出口半導(dǎo)體強(qiáng)國韓國。 2.CMP拋光材料：晶圓CMP工藝的關(guān)鍵耗材 拋光材料的技術(shù)具有一定的行業(yè)壁壘，主要受技術(shù)要求、資金成本和認(rèn)證體系影響，目前在這一領(lǐng)域我國專利技術(shù)積累不高，主要還是依賴向美日韓進(jìn)口。 3.光掩膜版：芯片制程的核心瓶頸 光掩膜版是光刻設(shè)備的關(guān)鍵器件，也是限制芯片工藝最小線寬的核心瓶頸，技術(shù)門檻較高。目前世界上已可以量產(chǎn)7納米制程的芯片，更小制程的研發(fā)也即將上流水線，這對(duì)光掩膜版的要求將進(jìn)一步提高。 在光刻機(jī)生產(chǎn)方面，荷蘭ASML公司一家獨(dú)大，而能生產(chǎn)優(yōu)質(zhì)光掩膜版的企業(yè)，目前也是以臺(tái)積電、韓國三星、美國英特爾等半導(dǎo)體巨頭為主。 4.光刻膠：芯片光刻的重要材料 當(dāng)今世界光刻膠市場，主流以光刻波長為248nm的KrF和193nm的ArF為主，這一系列的光刻膠技術(shù)大多被日本和美國壟斷，我國光刻膠近年來也掌握了436nm和365nm光刻波長的技術(shù)，逐步從低端向高端發(fā)展。 5.濕電子化學(xué)品：蝕刻和清洗的重要耗材 我國的蝕刻技術(shù)基本與世界持平，雖然目前濕電子化學(xué)品市場依舊主要被歐美日韓等地區(qū)企業(yè)瓜分，但他們已無法對(duì)我們形成壟斷，甚至有被我們?nèi)〈内厔荨? 6.電子氣體：芯片制造的血液 電子特種氣體行業(yè)集中度高，我國已有不少新興企業(yè)擁有生產(chǎn)資質(zhì)，盡管在國際市場方面依舊被一些傳統(tǒng)半導(dǎo)體地區(qū)壟斷，但目前我國企業(yè)已形成有力的挑戰(zhàn)。 7.濺射靶材：摻雜和鍍膜的主要材料 高純度濺射靶材的制造有一定的技術(shù)門檻，對(duì)制造設(shè)備的投資金額要求也相對(duì)較高，早年間這一領(lǐng)域被美日壟斷，但近年來隨著國產(chǎn)技術(shù)的成熟，這一領(lǐng)域市場規(guī)模增速高于全球增速，正逐漸占領(lǐng)世界市場。 8.晶圓封裝材料：先進(jìn)封裝工藝的耗材 傳統(tǒng)芯片封裝工藝是先切割晶圓，后封裝芯片，這會(huì)增加約20%的原芯片體積，晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝技術(shù)是先封裝測試后切割成芯片，這一方法不僅可以減少封裝體積，也可以提升芯片穩(wěn)定性，這對(duì)晶元封裝材料，如陶瓷基板、封裝基板、引線框架等要求更高。

    半導(dǎo)體 華為 半導(dǎo)體 塔山計(jì)劃

  • 華為旗艦機(jī)皇Mate40:成麒麟芯片“絕唱”之作

    自從華為海思半導(dǎo)體遭遇到美國最新頒發(fā)“斷供禁令”影響以后，最新一代華為麒麟芯片以及華為Mate 40系列手機(jī)就備受關(guān)注。 8月7日，華為CEO余承東確認(rèn)華為麒麟芯片遭遇到了臺(tái)積電方面的斷供，預(yù)計(jì)在9月15日以后，華為海思芯片陷入“全面停產(chǎn)”狀態(tài)之中，這也意味著華為Mate 40系列手機(jī)將會(huì)成為華為麒麟芯片的絕唱之作; 要知道華為手機(jī)在過去這么多年發(fā)展，一直都憑借自主研發(fā)的麒麟芯片獲得了很大的市場競爭優(yōu)勢，同時(shí)華為麒麟芯片在最近幾年的進(jìn)步也很大，進(jìn)一步讓華為Mate系列、P系列手機(jī)在部分體驗(yàn)、功能等方面開始實(shí)現(xiàn)反超。 而華為麒麟芯片也開始定制很多獨(dú)家硬件底層技術(shù)，例如AI技術(shù)、5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)等等，就在2020年第二季度，華為也更是憑借自主研發(fā)5G芯片優(yōu)勢，手機(jī)銷量正式超越三星，成為了全球銷量第一的手機(jī)品牌。但如今華為麒麟芯片已經(jīng)受到了“禁售令”影響，華為Mate 40系列手機(jī)也將會(huì)成為最后一款采用麒麟芯片的華為旗艦手機(jī); 據(jù)爆料信息顯示，華為Mate 40系列手機(jī)依舊會(huì)有兩個(gè)版本，它們分別是華為Mate 40和華為Mate 40 Pro，這兩款手機(jī)都將會(huì)采用“瀑布屏設(shè)計(jì)”，最高可支持120Hz屏幕刷新率，首發(fā)搭載麒麟9000系列芯片，臺(tái)積電5nm制程工藝，整體性能將會(huì)得到大幅度提升，同時(shí)還會(huì)集成新一代5G基帶芯片產(chǎn)品，擁有更加出色的5G網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。 至于相機(jī)方面，華為Mate40系列手機(jī)依舊會(huì)采用獨(dú)家定制5000萬像素的索尼IMX700 主攝相機(jī)，同時(shí)輔以2000萬像素超廣角鏡頭+800萬像素的潛望式鏡頭+TOF鏡頭四攝組合;如此強(qiáng)悍的拍照實(shí)力，在強(qiáng)大的麒麟9000系列芯片性能加持下，也將會(huì)讓華為Mate 40系列手機(jī)拍照實(shí)力大增，有望再一次打破DXO相機(jī)評(píng)分榜單，成為新一代拍照旗艦機(jī)皇。 當(dāng)然這款華為Mate 40系列手機(jī)最大的缺點(diǎn)，或許就是麒麟9000芯片的產(chǎn)能不足，這也意味著華為Mate 40系列手機(jī)在供貨方面也將會(huì)失去以往的優(yōu)勢。 對(duì)于蘋果而言，目前也正在遭受到“某些因素影響”;iPhone 手機(jī)也將要面臨無法使用國內(nèi)主流通訊軟件的風(fēng)險(xiǎn)，所以對(duì)于華為而言，作為國內(nèi)唯一能夠與三星、蘋果抗衡的國產(chǎn)高端旗艦手機(jī)，未來在國內(nèi)的銷量或許也有機(jī)會(huì)擊敗iPhone 12系列手機(jī);

    半導(dǎo)體 華為 麒麟芯片 機(jī)皇mate40

  • 海寧制造全球首款超高性能異構(gòu)AI芯片，震驚業(yè)界！

    位于海寧泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園的芯盟科技有限公司，兩個(gè)指甲蓋大小的芯片就是芯盟在8月剛剛研發(fā)成功的全球首款超高性能異構(gòu)集成單芯片。全球首款的超高性能異構(gòu)AI芯片成功的背后，是30多名志同道合“超能”人才近一年的鉆研。 這款芯片打破了傳統(tǒng)同構(gòu)芯片內(nèi)儲(chǔ)存與計(jì)算間的數(shù)據(jù)墻，實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)感知、存儲(chǔ)、計(jì)算的三維集成，是存算一體化領(lǐng)域的重大突破，有可能在性能和成本效益上提高一個(gè)數(shù)量級(jí)。 它將主要應(yīng)用于人工智能物聯(lián)網(wǎng)類人確定感知任務(wù)場景，如服務(wù)員、醫(yī)生、駕駛員等。對(duì)行業(yè)降低應(yīng)用產(chǎn)品智能化的成本，加速人工智能驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)與變革具有深遠(yuǎn)意義。公司負(fù)責(zé)工藝研發(fā)的CTO余興告訴我們，芯盟的定位就是類人感知人工智能芯片創(chuàng)新設(shè)計(jì)與智能生態(tài)孵化，這是業(yè)界許多專業(yè)人士心中的“珠峰”。 芯盟科技成立于2018年11月，是一家專業(yè)從事類人感知人工智能芯片創(chuàng)新設(shè)計(jì)與智能生態(tài)孵化的企業(yè)。公司成立初期，創(chuàng)始人找到了余興和其他5位業(yè)界響當(dāng)當(dāng)?shù)木?，大家一拍即合，?zhǔn)備勇攀“高峰”。 “主要是有想法、有興趣，想在推動(dòng)集成電路方面有一些發(fā)展。我們有幾個(gè)朋友在平時(shí)已經(jīng)聊起來新的架構(gòu)，所以說這也是一個(gè)機(jī)會(huì)，我們就到這邊來，想實(shí)現(xiàn)我們的想法?！庇嗯d說。 主力軍有了之后，公司又“以英引英”招引到20多位專業(yè)人才，組建成了一支超過30人的擁有世界一流設(shè)計(jì)水平的研發(fā)團(tuán)隊(duì)和管理團(tuán)隊(duì)。團(tuán)隊(duì)擁有國家級(jí)人才2人，省級(jí)人才1人，世界名校博士4人。 核心團(tuán)隊(duì)在集成電路設(shè)計(jì)、芯片設(shè)計(jì)、算法設(shè)計(jì)等方面都有超過十年甚至二三十年的國內(nèi)外行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。異構(gòu)單芯片雖小，要把它從無到有研發(fā)出來，即便對(duì)這個(gè)“超能”團(tuán)隊(duì)來說，也絕不是一件簡單的事。由于它工藝十分復(fù)雜，不但設(shè)計(jì)研發(fā)要花很多心血，把它生產(chǎn)出來更不容易。這款工藝復(fù)雜的芯片要經(jīng)由4家公司的生產(chǎn)加工才能完成，在疫情期間芯盟對(duì)芯片生產(chǎn)的可控性很小。克服重重困難，經(jīng)過團(tuán)隊(duì)將近1年的投入，這顆異構(gòu)單芯片終于出產(chǎn)，而且是一次流片成功。 “我們下定決心一次成功，如果要達(dá)到一次成功，花的力氣比重復(fù)幾次困難的多?！庇嗯d說，這是第一顆這種結(jié)構(gòu)的芯片，基本上沒什么其他經(jīng)驗(yàn)可以借鑒，所以也花了很多精力。 目前，企業(yè)正與客戶進(jìn)行深入對(duì)接，芯片不日將進(jìn)入市場。 此外，企業(yè)已經(jīng)注冊成立了浙江海芯微半導(dǎo)體科技有限公司，將主要承擔(dān)企業(yè)芯片的生產(chǎn)任務(wù)。 浙江芯盟科技有限公司副總裁、海芯微項(xiàng)目負(fù)責(zé)人邢程介紹：“三維集成是現(xiàn)在剛剛興起的一個(gè)技術(shù)的構(gòu)思，慢慢會(huì)有很多的企業(yè)往這個(gè)方向去發(fā)展，如果我們在這個(gè)方面起步比較早，有制造方面工藝經(jīng)驗(yàn)積累的，那我們可以完全領(lǐng)先其他的工廠，這樣對(duì)那些想做三維集成芯片的公司來說，我們就是它最好選擇的一個(gè)合作伙伴，發(fā)展前景會(huì)比較大?！? 當(dāng)前，為進(jìn)一步完善芯片功能、提升其性能，團(tuán)隊(duì)也開始在先進(jìn)工藝的基礎(chǔ)上研發(fā)下一款芯片，主要針對(duì)智慧城市，智慧工業(yè)的高性能、高利潤應(yīng)用市場，芯片架構(gòu)已經(jīng)基本完成。企業(yè)目標(biāo)通過大家努力將先進(jìn)的AI芯片技術(shù)快速、高效、廣泛的推向市場。

    半導(dǎo)體 人工智能 ai芯片 異構(gòu)單芯片

  • 30000億芯片板塊迎最大利好，國產(chǎn)芯片黃金期來臨

    我們?nèi)粘Ｉ钪须S處可見到芯片，不管是手機(jī)還是電腦，想要正常運(yùn)行，都需要使用到芯片。但是芯片的制作需要用到光刻機(jī)，我國的企業(yè)手中握著非常的芯片設(shè)計(jì)專利，但是卻苦于沒有先進(jìn)的光刻機(jī)技術(shù)，這些芯片都無法得到量產(chǎn)。 先進(jìn)的光刻機(jī)技術(shù)掌握在荷蘭的ASML公司手里，但是荷蘭卻選擇跟隨美國，一起對(duì)我國實(shí)行科技封鎖。而光刻機(jī)的制造需要使用到超過十萬的零件，這樣不是我們短時(shí)間內(nèi)可以攻克的，所以現(xiàn)在依然被美國以芯片“卡脖子”。 30000億芯片板塊迎最大利好 芯片制造業(yè)即是集成電路制造業(yè)，我們A股的此類板塊的總市值大概有30000億，并且今年關(guān)于集成電路的企業(yè)增加了4.7萬家，我國企業(yè)對(duì)于芯片的重視程度大幅提升。 隨著集成電路板塊企業(yè)股票大量上升，我國的芯片板塊也是迎來有史以來的最大利好，在我國日益發(fā)展的今天，集成電路已經(jīng)變成不可缺少的一部分。所以國家對(duì)此也是大力扶持，給予了這些企業(yè)最多長達(dá)10年的“免稅”政策，并且管理企業(yè)可以和各大高校一起合作，在彼此技術(shù)和資金的結(jié)合下，發(fā)揮醉倒的效果。 國產(chǎn)芯片黃金期 為何說是國產(chǎn)芯片的黃金期呢? 一方面是因?yàn)檎叩拇罅Ψ龀?，越來越多的人和企業(yè)進(jìn)入到集成電路這一行。 另一方面華為5G的推廣，對(duì)于國內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)起到了很好的推進(jìn)作用，與其合作的企業(yè)利潤逐步上升，與之前政府相比超過6倍，中芯國際就是一個(gè)例子。 另一方面新基建的海外推廣，必定會(huì)打來更多的貿(mào)易合作，我國的芯片產(chǎn)業(yè)也借此得以和外界更多交流，勢必會(huì)彌補(bǔ)我國芯片產(chǎn)業(yè)一直的短板，為芯片產(chǎn)業(yè)迎來黃金期打好基礎(chǔ)。

    半導(dǎo)體 集成電路 國產(chǎn)芯片 芯片板塊

  • 英特爾獲臺(tái)積電代工，6nm制程技術(shù)，年底量產(chǎn)

    英特爾在全球范圍內(nèi)是世界上最大的個(gè)人計(jì)算機(jī)零件和CPU制造商。在PC端方面，幾乎沒有匹敵的對(duì)手。作為一家CPU公司，在52年的歷史中發(fā)布了多款優(yōu)秀的處理器，悠久的歷史奠定了因特爾深厚的背景文化。 不過英特爾并不打算止步于此，將會(huì)在未來市場上有更多的布局，CPU已經(jīng)做到巔峰，接下來英特爾打算年底進(jìn)入GPU市場。 一、英特爾獲得臺(tái)積電代工 英特爾突然宣布，獲得臺(tái)積電代工。據(jù)媒體消息報(bào)道，臺(tái)積電以6nm制程技術(shù)拿下了英特爾明年的GPU代工訂單。不出意外的話，英特爾將于年底發(fā)布新產(chǎn)品，一款名為Xe-LP GPU新產(chǎn)品，此后正式進(jìn)入GPU市場。 英特爾獲得臺(tái)積電的代工，而且是僅次于5nm的6nm制程技術(shù)。這部分的技術(shù)臺(tái)積電同樣有一定的代工實(shí)力，按照臺(tái)積電之前透露的消息，在今年第一季度就能到6nm的試產(chǎn)階段，年底正式量產(chǎn)。 或許是巧合，臺(tái)積電的6nm量產(chǎn)階段和英特爾的發(fā)布的GPU產(chǎn)品時(shí)間幾乎是一致的。而且臺(tái)積電剛進(jìn)入量產(chǎn)階段就獲得了英特爾巨頭的訂單，真可謂是“喜從天降”。 現(xiàn)如今臺(tái)積電的各大納米制程都有了相應(yīng)客戶，比如7nm有聯(lián)發(fā)科、6nm有英特爾、5nm有蘋果，往后更高的技術(shù)也不會(huì)缺客戶。 二、英特爾的路 如果有關(guān)注英特爾的人或許就會(huì)知道，在英特爾的發(fā)展歷程中，不論發(fā)布多少款CPU產(chǎn)品，都會(huì)引起市場的廣泛關(guān)注。這是對(duì)英特爾的一種認(rèn)可，也是對(duì)英特爾的信賴，說明英特爾的CPU產(chǎn)品確實(shí)不錯(cuò)。 現(xiàn)如今英特爾的路將會(huì)邁向GPU，在這方面英特爾算是從頭開始。那么什么是GPU呢? GPU的概念非常簡單，是一種圖形處理器，顯示芯片。一般用在個(gè)人電腦，游戲機(jī)或者是移動(dòng)設(shè)備上。GPU的意義在于讓顯卡減少對(duì)CPU的依賴，并且替代CPU進(jìn)行一部分的工作。 所以從英特爾進(jìn)入GPU市場就可以知道，在電腦發(fā)展方向?qū)?huì)實(shí)現(xiàn)更全面的覆蓋。同時(shí)也預(yù)示著英特爾在電腦市場領(lǐng)域有更重要的地位。 按照英特爾的計(jì)劃，今年年底發(fā)布的新產(chǎn)品會(huì)帶給大家更多的體驗(yàn)，而且還是由臺(tái)積電代工生產(chǎn)，質(zhì)量上肯定是得到了保障。至于會(huì)有怎樣的市場表現(xiàn)，就要交給消費(fèi)者來評(píng)判了。 GPU市場是對(duì)英特爾的一次重要轉(zhuǎn)型，成功了市場又會(huì)增加一個(gè)渠道，否則會(huì)讓英特爾的技術(shù)面臨阻礙。

    半導(dǎo)體 英特爾 GPU 臺(tái)積電

  • 我國極大規(guī)模集成電路所需高純度含氟電子氣體實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化

    集成電路是信息社會(huì)的根基，其制造技術(shù)代表著當(dāng)今世界微細(xì)制造的最高水平。 國務(wù)院國資委8月17日發(fā)布消息，由中國化工集團(tuán)黎明化工研究設(shè)計(jì)院承擔(dān)的國家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備與成套工藝”子項(xiàng)目“高純四氟化碳和六氟化硫研發(fā)與中試”日前通過國家重大專項(xiàng)項(xiàng)目組的測試與評(píng)審，標(biāo)志著我國極大規(guī)模集成電路行業(yè)所需高純度含氟電子氣體實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化。 而高純度含氟電子氣體是極大規(guī)模集成電路行業(yè)必需的清洗和蝕刻氣體，在芯片制作過程中保障極大規(guī)模集成電路的生成，確保電路有效發(fā)揮作用。隨著極大規(guī)模集成電路技術(shù)的提升，芯片制程向14納米甚至7納米邁進(jìn)，對(duì)電子氣體的純度要求越來越高。 中國化工集團(tuán)黎明化工研究設(shè)計(jì)院從2013年開始“高純四氟化碳和六氟化硫研發(fā)與中試”的課題研究，借助國家科技重大專項(xiàng)平臺(tái)，潛心攻關(guān)，在多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)上取得突破。其中高純度四氟化碳和六氟化硫制備過程中微量雜質(zhì)的純化、分析等技術(shù)難題得以攻克，制備出的產(chǎn)品純度達(dá)99.999%，推廣使用后取得了良好的市場效果。 此外，該項(xiàng)目在知識(shí)產(chǎn)權(quán)指標(biāo)、人才建設(shè)、產(chǎn)業(yè)化指標(biāo)和經(jīng)費(fèi)使用等多個(gè)維度也達(dá)到立項(xiàng)要求。黎明院也由此進(jìn)一步加快了科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展步伐，成功實(shí)現(xiàn)由工業(yè)級(jí)向高純級(jí)、多品種等高性能、高附加值產(chǎn)品的轉(zhuǎn)型升級(jí)和結(jié)構(gòu)調(diào)整。 目前，黎明院高純四氟化碳和六氟化硫的年產(chǎn)能可達(dá)2000噸，價(jià)格與進(jìn)口同類產(chǎn)品相當(dāng)，但性價(jià)比高，可完全實(shí)現(xiàn)對(duì)進(jìn)口產(chǎn)品的替代。

    半導(dǎo)體 國產(chǎn)化 集成芯片 電子氣體

  • 國產(chǎn)IP助力國內(nèi)半導(dǎo)體騰飛

    如今，全球IP市場主要被英美企業(yè)壟斷，集中度高，呈現(xiàn)一超多強(qiáng)的競爭格局。隨著當(dāng)前國際貿(mào)易爭端不斷、半導(dǎo)體國產(chǎn)化加速前進(jìn)、國內(nèi)行業(yè)競爭加劇，發(fā)展IP國產(chǎn)替代已成為不可逆轉(zhuǎn)的技術(shù)浪潮。 一、IP的重要地位與日俱增 IP幫助降低芯片開發(fā)的難度、縮短芯片的開發(fā)周期并提升芯片性能，是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨著芯片復(fù)雜度提升疊加多元化應(yīng)用增加，半導(dǎo)體IP需求市場將有望增長。 如今，半導(dǎo)體市場整體容量擴(kuò)大，大量的芯片設(shè)計(jì)需求推動(dòng)了IP的發(fā)展。與此同時(shí)，因?yàn)镮C設(shè)計(jì)成本的提升和對(duì)效率及定制化要求的提高，精細(xì)化分工趨勢愈加明顯，半導(dǎo)體IP業(yè)務(wù)因其性能高、功耗優(yōu)、成本適中、可縮短設(shè)計(jì)周期等特點(diǎn)，迎來了蓬勃發(fā)展。 根據(jù) IPnest 數(shù)據(jù)顯示，2019 年全球半導(dǎo)體 IP 行業(yè)實(shí)現(xiàn)收入 39.38 億美元，同比增長 5.21%，2015-2019 年的復(fù)合增速為 7.10%。根據(jù) IBS預(yù)測，預(yù)計(jì) 2027 年全球半導(dǎo)體 IP 市場空間可達(dá) 101 億美元，較 2018 年增長 119.57%，年均復(fù)合增速為 9.13%。 縱觀半導(dǎo)體行業(yè)，半導(dǎo)體IP為人們所熟悉的公司為ARM、Synopsys、Cadence這些國外公司。然而，令人驚喜的是，隨著如今國產(chǎn)替代的加速發(fā)展，有一家立足本土的競爭者：芯動(dòng)科技Innosilicon逐漸為大家熟悉起來。 二、國產(chǎn)IP勢不可擋 放眼國內(nèi)，我們絕大部分的芯片都建立在國外公司的IP授權(quán)或架構(gòu)授權(quán)基礎(chǔ)上。一方面國外企業(yè)具有的優(yōu)勢地位使得授權(quán)費(fèi)用較高，增加了我國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的設(shè)計(jì)成本;另一方面半導(dǎo)體核心技術(shù)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)如果受制于人對(duì)于我國的國產(chǎn)芯片的自主和安全而言是一個(gè)潛在的風(fēng)險(xiǎn)，因此推進(jìn) IP和芯片底層架構(gòu)國產(chǎn)化是市場的選擇也是國家戰(zhàn)略的需求。 據(jù)了解，芯動(dòng)科技Innosilicon是國內(nèi)一家中國芯片IP和芯片定制的一站式領(lǐng)軍企業(yè)，從多方面了解，該公司14年來本土發(fā)展，所有IP和產(chǎn)品全國產(chǎn)自主可控，提供全球主流代工廠(臺(tái)積電/三星/格芯/中芯國際/聯(lián)華電子/英特爾/上海華力/武漢新芯等)，從180nm到5nm工藝全套高速混合電路IP核和ASIC定制解決方案，尤其22nm以下FinFET工藝全覆蓋，支持了華為海思、中興通訊、瑞芯微、君正、AMD、Microsoft、Amazon、Microchip、Cypress、Micron、Synaptics、Google、OnSemi等國內(nèi)外知名企業(yè)數(shù)十億顆芯片量產(chǎn)，連續(xù)10年中國市場份額遙遙領(lǐng)先。 三、國產(chǎn)IP的安全性 IP技術(shù)壁壘較高，進(jìn)入難度大。IP需要長期的技術(shù)積累，也需搭建完備的生態(tài)，需要持續(xù)的研發(fā)投入，同時(shí)也考驗(yàn)企業(yè)的商業(yè)策略和能力。 芯動(dòng)科技擁有14年全球最先進(jìn)工藝產(chǎn)品交付記錄的專家團(tuán)隊(duì)，從55納米到8納米先進(jìn)工藝，具有創(chuàng)紀(jì)錄(> 200次流片)和年10萬片F(xiàn)inFet晶圓授權(quán)量產(chǎn)的驕人業(yè)績。芯動(dòng)科技以高智能、高性能、高安全、低成本為您定制芯片，以靈活共贏的商業(yè)模式服務(wù)于全球客戶，長期賦能，加速產(chǎn)品應(yīng)用落地，為國產(chǎn)芯片定制量產(chǎn)保駕護(hù)航。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 ip 國產(chǎn)芯片

  • 倪光南院士：國產(chǎn)芯片、操作系統(tǒng)等科技從可用向好用的方向發(fā)展

    科技是強(qiáng)國之本，尤其是半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的發(fā)展，更是科技發(fā)展的重中之重。近年來，以美國為首的科技強(qiáng)國卻接連對(duì)我國從事芯片領(lǐng)域研發(fā)的科技企業(yè)發(fā)起攻擊。 2018年的中興制裁事件到2019年華為制裁事件，美國采用相同的套路，均將其列如實(shí)體清單中，禁止美方企業(yè)向中興、華為供應(yīng)零件、設(shè)備、以及技術(shù)合作等等(主要是芯片交易被終止)，此政策條例極大的危害了中興、華為企業(yè)的既得利益。 雖然其中華為自研設(shè)計(jì)出了麒麟芯片，在當(dāng)時(shí)一定程度上緩解了芯片危機(jī)，但沒想到，美方變本加厲，今年5月份直接限制了華為代工芯片企業(yè)，最終徹底導(dǎo)致華為自研芯片同樣也被迫斷供，M國的此番做法，已經(jīng)嚴(yán)重的危害到了，中國企業(yè)芯片領(lǐng)域的發(fā)展。 M方之所以能夠次次在科技?jí)荷弦活^，無非憑借就領(lǐng)先于世界的半導(dǎo)體芯片技術(shù)，而我國敗給它最大的原因就是，相比M國，我國國內(nèi)沒有一條完整的芯片供應(yīng)鏈條，雖然我國很多企業(yè)，以華為為例，它可能在芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)上，已頗有建樹，但在芯片的生產(chǎn)制造、封裝檢測等過程卻是一片空白，更重要的是目前所有國產(chǎn)芯片制造企業(yè)，都缺少這一步驟的核心技術(shù)。 那么這就是否意味著，我國的芯片發(fā)展之路，只能被M國壓制得死死的，或變成像韓國、日本一樣，即使科技發(fā)展的在成功，卻只能做M國科技上的“小跟班”? 國產(chǎn)科技發(fā)展勢不可擋： 然，事情卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒有想象中那么悲觀，近日我國中科院的倪光南院士，在網(wǎng)絡(luò)媒體上說了這樣一席振奮人心的話，“我國國產(chǎn)的芯片、操作系統(tǒng)、各種硬軟件等科技，經(jīng)過幾十年的滄桑巨巨變，實(shí)際上早已經(jīng)從不可用達(dá)到了可用，而且如今更是從可用向好用的方向發(fā)展?！? 倪振南院士，這番話，告訴了我們，目前國產(chǎn)科技已經(jīng)遍地開花，除了芯片領(lǐng)域、在操作系統(tǒng)、各種軟硬件上，國內(nèi)很多科技企業(yè)均有了成功的突破，這些都是中國科技、包括所有科技研究人員、科技企業(yè)的底氣。 除了耳熟能詳?shù)娜A為企業(yè)，其實(shí)還有很多優(yōu)秀的科技企業(yè)的，這些“可愛”的他們，都在默默無聞地為中國的科技企業(yè)添磚加瓦。 紫光展銳，2013年成立，脫身于知名校企紫光集團(tuán)，而它僅用了幾年的時(shí)間，就接連突破了多個(gè)技術(shù)難關(guān)，不僅成功的制造出了5G虎賁T7510芯片，此前更是突破了世界級(jí)的DRAM儲(chǔ)存器技術(shù)，要知道此項(xiàng)技術(shù)一直以來都被美、韓兩國壟斷，而今不僅打破外企壟斷，同時(shí)更是補(bǔ)足了國內(nèi)集成電路的又一個(gè)短板。 中科院，在近日也傳來了好消息，國產(chǎn)研發(fā)制造的“銀河麒麟操作系統(tǒng)”，目前已達(dá)到了國家的最高的安全等級(jí)，其操作系統(tǒng)也已經(jīng)日漸成熟，大概三到五年的時(shí)間，將可全面的替代微軟的Windows系統(tǒng)。 我國多年以來各行業(yè)，一直使用的是美企微軟公司提供的操作系統(tǒng)，在國內(nèi)有著根深蒂固的地位，如果像芯片一樣被“卡脖”，那么遠(yuǎn)比芯片被卡事件帶來的影響嚴(yán)重的多，而國產(chǎn)操作系統(tǒng)的問世，將不用再畏懼外企未來或有的“卡脖”要挾。

    半導(dǎo)體 半導(dǎo)體 國產(chǎn)芯片 倪光南

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