• MEMS行業(yè)的競爭壁壘與競爭格局

    MEMS 的全稱是微型電子機械系統(tǒng)(Micro-Electro-Mechanical System)，是微電路和微機械按功能要求在芯片上的一種集成，基于光刻、腐蝕等傳統(tǒng)半導體技術(shù)，融入超精密機械加工，并結(jié)合力學、化學、光學等學科知識和技術(shù)基礎，使得一個毫米或微米級的 MEMS 具備精確而完整的機械、化學、光學等特性結(jié)構(gòu)。 MEMS 行業(yè)系在集成電路行業(yè)不斷發(fā)展的背景下，傳統(tǒng)集成電路無法持續(xù)地滿足終端應用領域日漸變化的需求而成長起來的。 隨著微電子學、微機械學以及其他基礎自然科學學科的相互融合，誕生了以集成電路工藝為基礎，結(jié)合體微加工等技術(shù)打造的新型芯片。汽車電子、消費電子等終端應用市場的擴張，使得MEMS 應用越來越廣泛，產(chǎn)業(yè)規(guī)模日漸擴大，日趨成為集成電路行業(yè)的一個新分支。 一、MEMS的市場規(guī)模 隨著 MEMS 技術(shù)及產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，MEMS 在通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)科學、消費電子、汽車電子、導航定位等領域的應用日漸普及，MEMS 市場在不斷創(chuàng)新中呈現(xiàn)出快速增長的趨勢。2008 年以前，汽車電子是 MEMS 主要應用市場;2008年以后，智能手機等終端產(chǎn)品日益涌現(xiàn)并占領 MEMS 主流市場;在未來，隨著智能化場景的進一步普及，各種新興應用領域如物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備、智能家居及工業(yè) 4.0 等將為 MEMS 提供更廣闊的發(fā)展空間，MEMS 產(chǎn)品的使用量預計將加速增長。 根據(jù)全球權(quán)威半導體咨詢機構(gòu) Yole Development 的研究，2019 年全球 MEMS行業(yè)市場規(guī)模為 115 億美元，考慮到 COVID-19 疫情影響，2020 年 MEMS 市場規(guī)模將下滑至 109 億美元，預計到 2025 年 MEMS 市場規(guī)模將增長至 177 億美元，復合增長率可達 7.4%。從市場細分領域來看，消費電子、汽車電子仍將是 MEMS最大的兩個應用領域，而同時在通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)科學領域的增速也將非?？捎^。 在消費電子、工業(yè)及汽車電子應用的巨大市場和快速發(fā)展的強力拉動下，中國地區(qū)已經(jīng)成為過去五年 MEMS 市場規(guī)模發(fā)展最快的地區(qū)。中國作為全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地，對 MEMS 傳感器的市場需求巨大，各類 MEMS 傳感器供應商包括光傳感器、運動傳感器等供應商均已轉(zhuǎn)戰(zhàn)中國市場，MEMS 傳感器產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境逐漸完善。 二、MEMS 行業(yè)發(fā)展歷程 MEMS 起源可追溯至 20 世紀 50 年代，硅的壓阻效應被發(fā)現(xiàn)后，學者們開始了對硅傳感器的研究。然而，MEMS 產(chǎn)業(yè)真正發(fā)展始于 20 世紀 80 年代，前后經(jīng)歷了 3 次產(chǎn)業(yè)化浪潮。 20 世紀 80 年代至 90 年代：1983 年 Honeywell 利用大型刻蝕硅片結(jié)構(gòu)和背蝕刻膜片制作了集成壓力傳感器，將機械結(jié)構(gòu)與電路集成在一個芯片內(nèi)。80 年代末至 90 年代，汽車行業(yè)的快速發(fā)展，汽車電子應用如安全氣囊、制動壓力、輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng)等需求增長，巨大利潤空間驅(qū)使歐洲、日本和美國的企業(yè)大量生產(chǎn) MEMS，推動了 MEMS 行業(yè)發(fā)展的第一次浪潮。 20 世紀 90 年代末至 21 世紀初：本階段早期，噴墨打印頭和微光學器件的巨大需求促進了 MEMS 行業(yè)的發(fā)展。而 2007 年后，消費電子產(chǎn)品對 MEMS 的強勁需求，手機、小家電、電子游戲、遠程控制、移動互聯(lián)網(wǎng)設備等消費電子產(chǎn)品要求體積更小且功耗更低的 MEMS 相關(guān)器件，對 MEMS 產(chǎn)品需求更大，掀起了 MEMS 行業(yè)發(fā)展的第二次產(chǎn)業(yè)化浪潮，并將持續(xù)推動 MEMS 行業(yè)向前發(fā)展。 2010 年至今：產(chǎn)品應用的擴展，使 MEMS 行業(yè)呈現(xiàn)新的趨勢。MEMS 產(chǎn)品逐步應用于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備等新領域，應用場景日益豐富，正漸漸覆蓋人類生活的各個維度。此外，MEMS 是當前移動終端創(chuàng)新的方向，新的設備形態(tài)(如可穿戴設備)需要更加微型化的器件和更為便捷的交互方式。然而，物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備應用助推 MEMS 第三次產(chǎn)業(yè)化浪潮的同時，行業(yè)仍然面臨來自產(chǎn)品規(guī)格、功率消耗、產(chǎn)品整合以及成本等方面的壓力，MEMS 產(chǎn)品及相關(guān)技術(shù)亟待持續(xù)改進，以滿足更小、更低能耗、更高性能的需求。 三、MEMS 制造行業(yè)主要經(jīng)營模式 與傳統(tǒng)集成電路產(chǎn)業(yè)類似，從 MEMS 產(chǎn)業(yè)價值鏈來看，根據(jù)行業(yè)內(nèi)企業(yè)提供的產(chǎn)品或服務，可以分為設計、制造和封測三個環(huán)節(jié)。其中，MEMS 制造行業(yè)屬于 MEMS 行業(yè)的一個環(huán)節(jié)，處于產(chǎn)業(yè)鏈的中游。該行業(yè)根據(jù)設計環(huán)節(jié)的需求開發(fā)各類 MEMS 芯片的工藝制程并實現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn)，兼具資金密集型、技術(shù)密集型和智力密集型的特征，對企業(yè)資金實力、研發(fā)投入、技術(shù)積累等均提出了極高要求。 目前市場中，一方面 IDM 企業(yè)受到來自升級產(chǎn)業(yè)線以及降低成本維持利潤的雙重壓力，市場中已出現(xiàn) IDM 企業(yè)將制造環(huán)節(jié)外包的情況;另一方面，MEMS產(chǎn)品應用的爆發(fā)式增長需要不同領域、不同行業(yè)的新興 MEMS 公司參與其中，但巨額的工廠建設投入、運維成本以及 MEMS 工藝開發(fā)、集成的復雜性卻形成了較高的行業(yè)門檻，阻礙了市場的持續(xù)擴張。 在此背景下，純 MEMS 代工廠與 MEMS 產(chǎn)品設計公司合作開發(fā)產(chǎn)品的商業(yè)模式將成為未來行業(yè)業(yè)務模式的主流。類似于傳統(tǒng)集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢，MEMS 產(chǎn)業(yè)將逐步走向設計與制造分立、制造環(huán)節(jié)外包的模式。 MEMS 制造主要指 MEMS 芯片制造，行業(yè)內(nèi)主要經(jīng)營模式包括兩類，一類是依靠自有生產(chǎn)線進行生產(chǎn)，另一類則是外包給 MEMS 代工廠進行生產(chǎn)。行業(yè)內(nèi)提供 MEMS 制造代工服務的企業(yè)，從芯片類型和產(chǎn)業(yè)價值鏈來看，主要分為三類，即純 MEMS 代工、IDM 企業(yè)代工以及傳統(tǒng)集成電路 MEMS 代工。 1、純 MEMS 代工 純 MEMS 代工企業(yè)不提供任何設計服務，企業(yè)根據(jù)客戶提供的 MEMS 芯片設計方案，進行工藝制程開發(fā)以及代工生產(chǎn)服務。代表企業(yè)有公司、TeledyneDalsa、IMT 等。 2、IDM 企業(yè)代工 IDM 企業(yè)即垂直整合器件制造商，該類廠商除了進行集成電路設計之外，一般還擁有自有的封裝廠和測試廠，其業(yè)務范圍涵蓋集成電路的設計、制造、封裝和測試所有環(huán)節(jié)。由于晶圓制造、封裝和測試的生產(chǎn)線建設均需要巨額資金投入，因此 IDM 模式對企業(yè)的研發(fā)力量、資金實力和市場影響力都有極高的要求。在滿足自身晶圓制造需求后，IDM 企業(yè)會將剩余的產(chǎn)能外包出去，提供 MEMS代工服務。采用 IDM 代工模式的企業(yè)均為全球芯片行業(yè)巨頭，主要代表為博世(Bosch)、意法半導體(STMicro)、德州儀器(TI)等企業(yè)。 3、傳統(tǒng)集成電路 MEMS 代工 傳統(tǒng)集成電路(主要為 CMOS)代工企業(yè)以原有的 CMOS 產(chǎn)線為基礎，嵌套部分特殊的生產(chǎn) MEMS 工藝技術(shù)，將舊產(chǎn)線轉(zhuǎn)化為 MEMS 代工線。由于批量生產(chǎn)能力突出，傳統(tǒng)集成電路企業(yè)往往會集中向出貨量較高的消費電子領域的MEMS 產(chǎn)品提供代工，該類代工企業(yè)以臺積電(TSMC)、Global Foundries 等為代表。 歷史發(fā)展過程中，由于 MEMS 產(chǎn)品在材料、加工、制造工序等單個產(chǎn)品差異較大，器件標準化程度較低，影響了產(chǎn)業(yè)垂直分工的發(fā)展，行業(yè)以 IDM 企業(yè)為主導。近年來，隨著 MEMS 技術(shù)的發(fā)展和市場需求的逐漸興起，MEMS 標準化的程度大大發(fā)展，平臺化基礎正在形成，越來越多的 MEMS 產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)鏈垂直分工條件日趨成熟。 四、MEMS行業(yè)的競爭壁壘 由于 MEMS 行業(yè)存在產(chǎn)品非標準化的特點，MEMS 公司無法僅僅通過單一工藝支持整個產(chǎn)品世代。MEMS 產(chǎn)品中，除了采用相同的硅材料外，沒有可以在所有器件中通用的基礎元件，“一類產(chǎn)品，一種制造工藝”的定律意味著MEMS 制造商需要針對每個單獨的產(chǎn)品采取不同的工藝策略。在生產(chǎn)過程中，往往需要同時對多個產(chǎn)品同時進行工藝研發(fā)，在研發(fā)完成、產(chǎn)品測試合格并實現(xiàn)量產(chǎn)、進行銷售之前，公司需要大量資金投入以維持運營。因此，MEMS 相較于傳統(tǒng)集成電路不僅需要大量的時間成本，還需要大量的資金投入，這就建立期了其資金壁壘。 除了資金外，技術(shù)又是其另一個壁壘。 首先，MEMS 是一種全新的必須同時考慮多種物理場混合作用的研發(fā)領域，相對于傳統(tǒng)的機械，它們的尺寸更小，最大的不超過一厘米，有些甚至僅僅幾微米，其厚度更加微小。因而 MEMS 產(chǎn)品的開發(fā)和制造需要包括與物理、化學、生物等相關(guān)的專業(yè)技術(shù)。 其次，MEMS 需要多種工藝開發(fā)技術(shù)。MEMS 晶圓代工業(yè)務需要并行處理多項工藝開發(fā)項目，還需要盡可能以最有效的方式利用所有工程資源。“一類產(chǎn)品，一種制造工藝”的定律意味著每種產(chǎn)品都需要從頭開始設計工藝。每一項工藝都需要經(jīng)過工藝開發(fā)和優(yōu)化的步驟，這些工藝步驟包括DRIE、鍵合、薄膜沉積(特別是在薄膜特性會直接影響 MEMS 性能的地方，如壓電材料等)和晶圓封蓋。光刻也是另一道需要經(jīng)常調(diào)整的工藝，MEMS 的 3D 結(jié)構(gòu)相比于普通的平面結(jié)構(gòu)難度更高。 再次，MEMS 需要具有獨特專有的設備開發(fā)技術(shù)。例如，DRIE 通過精密刻蝕硅材料，嚴格控制深度、寬高比及側(cè)壁輪廓來實現(xiàn) 3D 結(jié)構(gòu)?？涛g可深可淺，而且涉及到刻蝕晶圓的任意比例。開發(fā)這些刻蝕工藝的關(guān)鍵參數(shù)需要特定的 MEMS 工藝工程技術(shù)，同時還需要這些專門的設備來積累豐富的經(jīng)驗。 人才壁壘也是不可忽視的一個方面。 MEMS 開發(fā)過程中相互影響的因素，如工具、設計及工藝的相互依賴，意味著成功的 MEMS 項目依賴于豐富的產(chǎn)品經(jīng)驗以及對這些影響因素的充分理解。從經(jīng)驗上來看，MEMS 項目通常需要受過高等教育的工程師組建為專門化團隊進行集體研發(fā)，工程師需要擁有至少 10 年工作經(jīng)驗，以保證研發(fā)效率及成功率，而具備前述條件的工程師十分稀缺。因此 MEMS 市場存在相當高的人才壁壘。 五、MEMS行業(yè)競爭格局 MEMS 制造上連產(chǎn)品設計，下接產(chǎn)品封測，是 MEMS 產(chǎn)業(yè)鏈中必不可少的一環(huán)。MEMS 產(chǎn)品類別多樣、應用廣泛，客戶定制化程度非常高，其生產(chǎn)采用的微加工技術(shù)強調(diào)工藝精度，屬于資金、技術(shù)及智力密集型行業(yè)。 全球范圍內(nèi)，MEMS 產(chǎn)能主要集中在歐美等發(fā)達國家，目前國際主要 MEMS 代工廠商之間市場份額差距不大，且市場整體集中度較低，因此競爭較為激烈。國內(nèi)目前尚未出現(xiàn)擁有持續(xù)量產(chǎn)實踐的 MEMS 制造企業(yè)，但國內(nèi)市場需求巨大，政策及產(chǎn)業(yè)合力助推 MEMS 全產(chǎn)業(yè)鏈布局，未來產(chǎn)能將部分向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，預計短期內(nèi)國內(nèi)MEMS 市場將處于弱競爭洼地，隨著國內(nèi) MEMS 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與成熟，未來國內(nèi)MEMS 企業(yè)間摩擦將日益加劇。 從產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢上看，盡管目前 IDM 企業(yè)憑借長期的行業(yè)積累、技術(shù)實力以及客戶基礎主導著 MEMS 加工制造，隨著新興器件的涌現(xiàn)、新細分市場及應用的開辟以及純代工 MEMS 企業(yè)在擅長領域內(nèi)的設計與加工工藝沉淀而產(chǎn)生的經(jīng)驗效應，能夠同時處理多類器件開發(fā)及生產(chǎn)的純MEMS 代工企業(yè)將成為制造外包業(yè)務中的強力競爭者。 就競爭強度而言，部分中低端器件尤其是消費電子類 MEMS 器件出貨量巨大且技術(shù)要求較低，商品同質(zhì)化程度較高，可預見未來細分行業(yè)市場競爭將會加劇。

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  • 獲得美國許可，臺積電與華為合作再續(xù)

    華為在近年來迅速崛起，手機業(yè)務超越三星，成為世界第一大手機廠商，通訊領域也成功打破了高通等美企壟斷的局面，成為了5G通訊領域的主導者。在互聯(lián)網(wǎng)時代，誰掌握通訊領域的主導權(quán)，誰就能成為經(jīng)濟發(fā)展趨勢的主導者。毫無疑問，華為成為了美國眼中“科技霸權(quán)”的挑戰(zhàn)者! 早在華為被列入實體清單之后，臺積電就宣布未來將會繼續(xù)為華為提供代工芯片的服務，這也讓華為以及消費者感到安心。因為麒麟9000芯片采用的是最先進的5nm工藝制程，而臺積電在這方面是當之無愧的巨頭。但是好景不長，伴隨著美國對華為芯片禁令的收縮，華為芯片面臨著前所未有的危機。 雖然在得知消息之后，臺積電加快生產(chǎn)為華為趕貨，但是依舊無法滿足華為對芯片的巨大需求。如今，華為芯片斷供已經(jīng)過去了一月之余，雖然華為啟動了南泥灣計劃、塔山計劃等應對方案，但是很顯然，想要在短期之內(nèi)解決西方百年積累的技術(shù)壁壘難上加難。 雖然國產(chǎn)半導體可以生產(chǎn)28nm工藝制程的芯片，但是對于7nm、5nm盛行的當下，無疑很難解決華為的實質(zhì)性問題。斷供之后，包括臺積電在內(nèi)的多家芯片廠商表示愿意為華為供貨，但是美國并未同意這項申請，華為芯片危機陷入了泥潭。 隨后，中科院與中芯國際入局，幫助華為解決芯片制造的難題，但是，目前尚未完全解決。 可就在千鈞一發(fā)時刻，臺積電重磅官宣，根據(jù)臺灣電子時報報道，臺積電已經(jīng)正式獲得供貨許可證，這意味著臺積電可以繼續(xù)向華為供貨中低端芯片，其中囊括了14nm以及16nm的工藝制程。雖然并不能解決華為目前最高端的芯片問題，但是這個消息對于海思麒麟而言，絕對是一個好消息，有望將麒麟芯片復活。 目前，除了最新一代的麒麟9000以及麒麟970以上芯片無法代工，其余基本都可以代工。要知道，目前華為很多終端設備都是靠臺積電代工，這可以解決華為的燃眉之急。 并且隨著5G物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，智能家居將會是華為未來發(fā)展的重點項目，而這些設備臺積電基本都可以代工芯片，這對于華為來說，無疑是一個好消息。 臺積電董事長劉德音曾說過，美國肆意動用政治手段打壓其他國家高新企業(yè)的行為，不但不會讓本國企業(yè)在行業(yè)內(nèi)獲得更多的話語權(quán)，反而會激發(fā)他國的斗志，大力發(fā)展半導體領域，打造自己的半導體產(chǎn)業(yè)鏈，擺脫對美企的依賴，進而使美企失去行業(yè)話語權(quán)。

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  • 2024年到2025年，臺積電的主要產(chǎn)能將集中在臺南科學園區(qū)

    在芯片制程工藝方面，臺積電一直走在行業(yè)前端。據(jù)報道，在今年一季度，臺積電5nm工藝大規(guī)模投產(chǎn)，且更為先進的3nm工藝也在穩(wěn)步就班地按計劃推進，計劃于2021年風險試產(chǎn)，并于2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。 5nm和3nm工藝，將是臺積電未來幾年能帶來大量營收的工藝，而從外媒的報道來看，臺積電這兩大工藝的主要的產(chǎn)能，都將在他們位于臺南科學園區(qū)的晶圓廠內(nèi)，臺積電2024年和2025年的產(chǎn)能，也將主要集中在臺南科學園區(qū)。 臺積電目前在臺南科學園區(qū)有3座晶圓廠，分別是晶圓十四廠、晶圓十八廠和晶圓六廠，其中前兩座是12英寸的超大晶圓廠，后一座是八英寸晶圓廠。 臺積電官網(wǎng)的信息顯示，晶圓十八廠是他們5nm制程工藝的主要生產(chǎn)基地，也就意味著他們5nm工藝的產(chǎn)能，主要集中在這一晶圓廠。 而除了5nm工藝，臺積電3nm制程工藝的工廠，也將建在臺南科學園區(qū)內(nèi)，他們在2016年就公布了建廠計劃，投資高達195億美元，工廠靠近5nm制程工藝的主要生產(chǎn)基地晶圓十八廠。 由于5nm和3nm是臺積電未來一段時間的主要工藝，這兩大工藝的生產(chǎn)基地同在臺南科學園區(qū)，也就意味著在未來的一段時期，臺積電的主要產(chǎn)能將集中在臺南科學園區(qū)，且2024年到2025年，臺積電60%到70%的產(chǎn)能將在臺南科學園區(qū)。

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  • 未來智能可穿戴設備，手表或是終極形態(tài)

    智能手表或許是未來智能可穿戴設備的終極形態(tài)，人工智能公司出門問問推出新款全智能手表，TicWatch Pro 3。TicWatch Pro 3是全球首款搭載高通驍龍4100旗艦級全智能手表，并且其操作系統(tǒng)為Wear OS by Google。 智能手表行業(yè)經(jīng)過數(shù)年時間發(fā)展，采訪中李志飛表示，從2015年發(fā)布第一款AI軟硬結(jié)合產(chǎn)品TicWatch開始篤定AI+可穿戴是未來的重要趨勢之一。 由于屏幕小、不便于頻繁手部操作，且具備足夠的私密性、便攜性，包括智能手表、智能耳機在內(nèi)的AI可穿戴設備一直被看好作為語音交互的爆點場景，能夠提供更隨身、更私密、更清晰的人機語音交互體驗。 據(jù)IDC最新數(shù)據(jù)顯示，可穿戴設備將在2020年達到近4億的出貨量，目前全球最暢銷的可穿戴設備類別是無線耳機等耳戴式設備。 盡管世界上大部分地區(qū)都受到新冠疫情的影響，但可穿戴設備出貨量還是出現(xiàn)了上升，預計2020年將比2019年的出貨量增加約6000萬。 未來，李志飛稱，隨著eSIM一號多終端和未來5G商用等在內(nèi)的新移動通訊技術(shù)普及，用戶在AI可穿戴上使用獨立通訊的成本顯著降低。 AI可穿戴、特別是智能手表和智能耳機的“腕上+耳邊”組合，將真正可能替代智能手機成為人們生活中最重要的聯(lián)網(wǎng)終端之一。 除設備外，補充可穿戴設備的服務也是重要趨勢。蘋果公司近期宣布Fitness +，亞馬遜新Halo和Fitbit的Fitbit Premium為用戶提供健康和健身內(nèi)容，同時整合了可穿戴設備中的數(shù)據(jù)。 國內(nèi)市場中，今日華米科技也發(fā)布了Amazfit Pop，其旗艦級別健康功能是其主要特色——Amazfit Pop支持血氧飽和度檢測，幫助用戶及時測量血液中的氧氣含量。 當用戶從事長時間腦力工作或進行高強度戶外運動時，可以第一時間通過 Amazfit Pop 上的血氧飽和度數(shù)值及時調(diào)整身體狀態(tài)。 除可穿戴設備外，出門問問將以“AI智能硬件+AI車載+AI企業(yè)服務”三大落地場景的業(yè)務為主要發(fā)展方向，目前已實現(xiàn)AI語音交互在可穿戴、車載、家居、企業(yè)服務四大場景的落地。

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  • 可穿戴設備行業(yè)規(guī)模持續(xù)擴張

    1975年，可穿戴設備最早開始發(fā)展，其后產(chǎn)品發(fā)展經(jīng)過了雛形發(fā)展階段和蓬勃發(fā)展階段。 從市場出貨量來看，2019年全球可穿戴設備出貨量達到3.4億臺，同比大幅上升。 從全球市場廠商出貨量排名上看，蘋果、華為和小米排名前三，2020年二季度市場份額分別為34.2%、12.6%和11.8%。 從中國市場廠商出貨量排名上看，華為、小米和蘋果位列前三，2020年二季度市場份額分別為29.2%、21.3%和19.1%。 從全球可穿戴設備產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，2018-2019年耳戴設備市場份額大幅上升，2019年占比達到50.7%;手環(huán)、手表類產(chǎn)品份額有所下滑，2019年占比分別為20.6%和27.5%。 1、全球可穿戴設備行業(yè)規(guī)模持續(xù)擴張，2019年出貨量達3.4億臺 作為互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)深度融合的重要體現(xiàn)，智能可穿戴設備產(chǎn)品形式多樣。隨著居民收入水平的提高，人們對便攜、智能的可穿戴設備的需求不斷增加。 谷歌的智能眼鏡，蘋果的智能手表AppleWatch、AirPods以及小米智能手環(huán)等產(chǎn)品的推出，共同推動了可穿戴設備產(chǎn)業(yè)生態(tài)的建立與終端市場消費習慣的形成。 近年來，伴隨著藍牙5.0為代表的無線技術(shù)的快速發(fā)展、WTS耳機的智能降噪技術(shù)的進步、低功耗技術(shù)不斷突破等，可穿戴設備的下游需求將持續(xù)增強。 IDC數(shù)據(jù)顯示，2019年全球可穿戴設備出貨量達到3.4億臺，同比大幅上升。這一增長受益于智能手表、智能手環(huán)、持續(xù)血糖監(jiān)測系統(tǒng)(CGM)、助聽器、耳機等產(chǎn)品形態(tài)和AR(增強現(xiàn)實)、VR(虛擬現(xiàn)實)和MR(介導現(xiàn)實)等時新技術(shù)的助力。 截止至2020年第二季度全球可穿戴設備市場增長了14.1%，出貨量達到8620萬臺。疫情期間，消費者對音頻類及健康追蹤類可穿戴設備需求增加，是促使出貨量增長的重要原因。 2、全球市場蘋果排名第一，中國市場小米排名領先 從全球市場廠商排名上看，其中蘋果以2940萬臺出貨量位居第一，同比增長高達25.3%，市場占比為34.2%; 華為以1090萬臺出貨量排名第二，同比增長58%，市場占比12.6%; 小米以1010萬臺出貨量排名第三，同比增長13.5%，市場占比11.8%; 三星以710萬臺出貨量排名第四，同比增長0.9%，市場占比8.3%; Fitbit以250萬臺出貨量排名第五，是前五大廠商中唯一同比下滑的品牌，下滑幅度達29.2%，市場占比2.9%。 2019年全年中國可穿戴設備市場出貨量9924萬臺，同比增長37.1%。從中國市場廠商排名上看，小米、華為和蘋果位列前三。 小米手環(huán)4在2019年第四季度繼續(xù)保持穩(wěn)定且大規(guī)模的出貨，而耳機類產(chǎn)品，尤其是真無線耳機獲得了顯著的同比增長。 華為保持高速增長，其中手表產(chǎn)品表現(xiàn)亮眼，尤其是華為GT 2擴張勢頭迅猛。蘋果的耳機類產(chǎn)品在年末促銷的刺激下，同比增長顯著。 小天才成功從2G市場向4G市場轉(zhuǎn)移，并在線上渠道拓展方面取得了積極有效的成果。 奇虎360在逐漸調(diào)整渠道政策，渠道策略逐漸向保守型調(diào)整，另外推出老人手表，準備探索老人健康市場。 3、耳機份額提升，手環(huán)、手表類產(chǎn)品份額下滑 從可穿戴設備產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，2018-2019年，耳戴設備市場份額大幅上升，2019年占比突破50%，達到50.7%;手環(huán)、手表類產(chǎn)品份額有所下滑，2019年占比分別為20.6%和27.5%。

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  • 英偉達收購Arm引發(fā)華為等國企的強烈擔憂

    有知情人士透露，中國幾家最有影響力的科技公司一直在游說國家市場監(jiān)管局，要么拒絕這筆交易，要么附加條件，以確保中國公司能夠繼續(xù)使用Arm的技術(shù)。包括華為技術(shù)有限公司在內(nèi)的中國科技公司已向當?shù)乇O(jiān)管機構(gòu)表達了對英偉達公司收購Arm的強烈擔憂。 在此之前，今年9月，英偉達宣布擬400億美元代價收購Arm案，后續(xù)進展仍備受關(guān)注。目前，該筆交易目前仍需得到中國、英國、歐盟以及美國監(jiān)管機構(gòu)的批準。 眾所周知，英國Arm公司是全球領先的半導體知識產(chǎn)權(quán)(IP)提供商。全世界超過95%的智能手機和平板電腦都采用 Arm 架構(gòu)，包括蘋果、三星和高通都采用了Arm技術(shù)。在2016年，Arm被軟銀以243億英鎊收購。2020年4月，Arm又被母公司軟銀掛牌出售，并聘用高盛為其物色潛在買家。起初，包括蘋果、高通、三星和英偉達都有收購Arm的意向，但最后談判桌上的買家僅剩英偉達。據(jù)了解，華為一系列芯片產(chǎn)品，包括智能手機處理器麒麟、服務器芯片鯤鵬，以及AI芯片昇騰也都基于 Arm 架構(gòu)設計的，若無法繼續(xù)使用授權(quán)，這些芯片均無法生產(chǎn)。 報道稱，這些中國科技公司擔憂，若此次收購被予以通過，意味著Arm將處于美國的司法管轄之下，英偉達可能會強制Arm切斷與中國客戶的聯(lián)系，而Arm將淪為美中兩國爭奪科技霸主地位的又一枚棋子，切無法保持中立性的Arm也可能會因此失去行業(yè)地位。 華為方面拒絕對此消息置評。英偉達方面則再提CEO黃仁勛早些時候的表態(tài)“有信心這筆交易將會通過審查?！? 一、多家科技巨頭提出反對 外媒報道指出，在英偉達正式宣布收購意愿后，包括英特爾、高通、特斯拉在內(nèi)的多家硅谷科技企業(yè)反對。中國和歐盟的監(jiān)管機構(gòu)也可能會反對該收購案。據(jù)了解，包括蘋果、博通、NXP、意法半導體、英特爾、高通與聯(lián)發(fā)科等大廠都是Arm的授權(quán)客戶，這些企業(yè)都視NVIDIA為競爭對手。 據(jù)了解，這些多家廠商正在商討反對行動，預計會很快公布相關(guān)公告向美國和世界各國當局表達他們的擔憂。值得一提的是，蘋果也參與了此次討論。不過，有消息指出，蘋果之后可能會退出這一反對收購陣營，并另行與英偉達和 Arm 單獨達成協(xié)議。 另外，包括Arm股東、政界人士和行業(yè)專家都在持續(xù)關(guān)注對此交易，提出對交易存在潛在的就業(yè)風險，還有可能威脅Arm在全球的地位。 二、英國：若潛在風險大，將采取行動 隨著反對聲浪越來越大，上周傳出英國政府近日正審慎評估因英偉達收購芯片設計公司Arm后可能帶來的影響，并存在叫停這起并購交易的可能。與此同時，英國商務部門也在權(quán)衡英偉達收購Arm的利弊。 英國一位發(fā)言人指出，“Arm是英國科技行業(yè)的重要組成部分，為英國經(jīng)濟做出了重大貢獻。雖然收購主要是有關(guān)各方的商業(yè)事務，但政府會密切關(guān)注這些問題，當收購可能對英國產(chǎn)生重大影響時，我們將毫不猶豫地進行進一步調(diào)查并采取適當行動?！? 與此同時，英國的前商務大臣Lord Peter Mandelson也呼吁英國政府阻止該項交易。他在近期接受媒體采訪時表示，“這將直接威脅到我們在英國和歐洲的供應安全和主權(quán)，英偉達擁有所有權(quán)的同時就擁有了控制權(quán)，就可以決定Arm做什么或是供應誰?！? 在中資控股Imagination風波后，今年6月，英國首相Boris Johnson敦促唐寧街制定法律，規(guī)定公司必須報告可能導致安全風險的收購企圖，否則將受到刑事處罰。新法案要求，如果外資收購部分涉及超過25%的公司股權(quán)，或者涉及公司知識產(chǎn)權(quán)等資產(chǎn)，公司負責人就有義務向英政府報告。在該項法案實施后，如果有企業(yè)違反這一規(guī)定，將可能面臨刑事處罰，其負責人可以被起訴乃至入獄。 據(jù)悉，Johnson還希望將學術(shù)合作和研究項目也納入這些規(guī)則，有分析認為這反映了英國資金緊張的大學尋求與海外公司合作的擔憂。 三、業(yè)者普遍看壞交易前景 事實上，今年8月，業(yè)內(nèi)傳出英偉達有意收購Arm的消息后，已經(jīng)在半導體產(chǎn)業(yè)界引發(fā)熱議，不同于黃仁勛認為的“雙贏”結(jié)果，有業(yè)者結(jié)合國際貿(mào)易形勢看壞對這一交易前景，認為收購案將面臨重重障礙， ：“除了各國監(jiān)管障礙外，不要忽略一個事實——英偉達恰好是Arm授權(quán)客戶們的競爭對手，就這一點開說，答應的可能性能有幾成?”當時，ASPENCORE旗下ESM姐妹媒體《EETimes》曾就收購中可能遇到的障礙做了深入分析(英偉達若重金買下ARM，會有好結(jié)果嗎?)。 包括Arm的聯(lián)合創(chuàng)始人Hermann Hauser同月也公開表態(tài)稱“如果英偉達收購Arm，將會是一場災難”，他表示，英偉達收購Arm的性質(zhì)不同之前，軟銀本身并非芯片公司，Arm的中立性才得以保持。 “一旦這一交易達成，Arm將成為英偉達部門之一，所有決定將在美國做出，而不再在劍橋做出?！盚auser認為，當前交易已經(jīng)威脅到了英國的技術(shù)未來，英國政府應該出面干預。而 Arm 客戶也擔心這筆交易將影響未來的競爭，導致ARM的新所有者獲得不公平的優(yōu)勢。 該交易仍需得到中國、英國、歐盟和美國的批準，這一過程通常要求政府機構(gòu)征求客戶和競爭對手的意見，或?qū)λ麄兊囊庖姵珠_放態(tài)度。英偉達和Arm表示，他們有信心通過該協(xié)議，但可能需要18個月的時間才能獲得必要的批準。

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  • 蘋果產(chǎn)品路線圖顯示，2021款iPhone 13或采用高通X60芯片

    當?shù)貢r間周三，網(wǎng)絡上公布的一段拆解視頻顯示，蘋果iPhone 12采用了高通的驍龍X55(Snapdragon X55)5G調(diào)制解調(diào)器芯片。 據(jù)國外媒體報道，蘋果的產(chǎn)品路線圖顯示，2021款iPhone很可能會采用高通驍龍X60調(diào)制解調(diào)器芯片。 2019年4月，蘋果和高通達成和解，雙方結(jié)束了長達兩年的專利許可之爭。當時，兩大公司還簽署了一項為期6年的可延期授權(quán)協(xié)議以及一項多年芯片組供應協(xié)議，這為蘋果iPhone 12系列以及其他產(chǎn)品使用高通的5G調(diào)制解調(diào)器鋪平了道路。 一名推特用戶在一份和解文件中發(fā)現(xiàn)了蘋果在未來產(chǎn)品中使用高通5G調(diào)制解調(diào)器的路線圖。 和解文件的第71頁顯示，蘋果計劃在2021年6月1日至2022年5月31日期間推出搭載有驍龍X60調(diào)制解調(diào)器的新產(chǎn)品。同時，該公司還承諾在2022年6月1日至2024年5月31日期間推出的產(chǎn)品中使用尚未公布的X65和X70調(diào)制解調(diào)器。 高通是在2020年2月推出X60調(diào)制解調(diào)器芯片的，該芯片基于5nm工藝打造，可同時連接低于6GHz和毫米波頻段的網(wǎng)絡，以獲得更可靠和更快的速度。與基于7nm工藝的X55相比，X60更小、更省電。這些都使得X60成為蘋果下一代iPhone的極佳候選產(chǎn)品。 高通在2020年2月推出X60調(diào)制解調(diào)器芯片時表示，采用該芯片的5G智能手機將在2021年開始推出。這也印證了蘋果產(chǎn)品路線圖透露的信息，即蘋果明年推出的iPhone新產(chǎn)品，應該會采用高通的X60調(diào)制解調(diào)器芯片。

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  • 小米首發(fā)80瓦無線秒充：19分鐘充滿

    小米手機昨日正式官宣，小米無線充電首次跨過80瓦大關(guān)，打破全球手機無線充電紀錄。 據(jù)悉，4000mAh 的電池通過 小米80W 無線充電，8分鐘即可充電一半，僅需 19 分鐘就可以將電池充至 100%，相較于市面上其他廠商最高的40w無線充電，小米80W無線秒沖功率翻倍，再度刷新了手機無線充電的速度記錄。 據(jù)小米集團副總裁、手機部總裁曾學忠透露，小米80W無線秒沖定制了更高效的無線充電架構(gòu)和芯片，自主設計了復合式線圈系統(tǒng)，采用MTW多極耳快充電池，雙6C串聯(lián)電芯，配合多級遞變電流調(diào)控以及MiFC快充等眾多“加速”技術(shù)，以實現(xiàn)4000mAh電池8分鐘即可充一半，19分鐘就能充至100%。 為了解決無線充電當前發(fā)熱和對電池健康的問題，小米在無線充電底座使用了高速靜音風扇，充電快發(fā)熱低，全程高功率充電。同時800次完整充放電后依舊能保持90%以上有效容量，不犧牲電池健康度。 在此之前，在小米10至尊紀念版上小米50W充電功率率先量產(chǎn)，成為小米10至尊紀念版的一大黑科技，如今僅隔兩個月，小米80W無線秒沖再度刷新行業(yè)記錄，據(jù)小米介紹，這也是小米無線充電團隊今年第三次技術(shù)突破，再次刷新行業(yè)記錄，并且遙遙領先。 一直以來，小米的無線充電技術(shù)始終業(yè)界領先，進入2020年小米無線充電實現(xiàn)大跨越，不到一年的時間，就先后打破全球無線充電記錄，實現(xiàn)在無線充電領域遙遙領先地位。 未來，小米無線充電技術(shù)仍將持續(xù)迭代，讓真正的充電無線化時代提前到來。 小米一直以來堅持做技術(shù)公司，死磕硬核技術(shù)的發(fā)展理念，在未來將會持續(xù)引領行業(yè)發(fā)展方向，促進行業(yè)進步。

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  • 未來的AI計算，將是CPU、GPU、IPU并行的時代

    AI的快速發(fā)展直接促進了CPU和GPU的發(fā)展，而AI應用專門的處理器是IPU，IPU將基于自身優(yōu)勢為世界的智能化進程增添不竭動力。 一、英偉達專注的GPU優(yōu)勢逐漸縮小 從專注圖像渲染崛起的英偉達的GPU，走的也是相當于ASIC的技術(shù)路線，但隨著游戲、視頻渲染以及AI加速需要的出現(xiàn)，英偉達的GPU也在向著GPGPU的方向演進。 當硬件更多的需要與軟件生態(tài)掛鉤時，市場大多數(shù)參與者便會倒下。在競爭清理過后，GPU形成了如今的雙寡頭市場，并且步入相當成熟的階段。 ASIC本身的成本、靈活性缺失，以及應用范圍很窄的特點，都導致它無法采用最先進制程： 即便它們具備性能和能效優(yōu)勢，一旦無法采用最先進制程，則這一優(yōu)勢也將不再明顯。 為保持其在GPU領域的寡頭地位，使得英偉達必須一直保持先進的制程工藝，保持其通用性，但是要犧牲一定的效能優(yōu)勢。 相比于來自類GPU的競爭，英偉達不應該忽視Graphcore的IPU，特別是Graphcore一直都在強調(diào)其是為AI而生，面向的應用也是CPU、GPU不那么擅長的AI應用。 二、利用AI計算打側(cè)面競爭戰(zhàn) 不管CPU還是GPU都無法從根本上解決AI問題，因為AI是一個面向計算圖的任務、與CPU的標量計算和GPU的矢量計算區(qū)別很大。 而另一邊的IPU，則為AI計算提供了全新的技術(shù)架構(gòu)，同時將訓練和推理合二為一，兼具處理二者工作的能力。 作為標準的神經(jīng)網(wǎng)絡處理芯片，IPU可以支持多種神經(jīng)網(wǎng)絡模型，因其具備數(shù)以千計到數(shù)百萬計的頂點數(shù)量，遠遠超過GPU的頂點規(guī)模，可以進行更高潛力的并行計算工作。 計算加上數(shù)據(jù)的突破可以讓IPU在原生稀疏計算中展現(xiàn)出領先IPU 10-50倍的性能優(yōu)勢，到了數(shù)據(jù)稀疏以及動態(tài)稀疏時，IPU就有了比GPU越來越顯著的優(yōu)勢。 此外，如果是在IPU更擅長的分組卷積內(nèi)核中，組維度越少，IPU的性能優(yōu)勢越明顯，總體而言，有4-100倍的吞吐量提升。 在5G網(wǎng)絡切片和資源管理中需要用到的強化學習，用IPU訓練吞吐量也能夠提升最多13倍。 三、兩種芯片勢能英偉達與Graphcore的較量 Graphcore成立于2016年，是一家專注于機器智能、同時也代表著全新計算負載的芯片制造公司，其包括IPU在內(nèi)的產(chǎn)品研發(fā)擅長大規(guī)模并行計算、稀疏的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、低精度計算、數(shù)據(jù)參數(shù)復用以及靜態(tài)圖結(jié)構(gòu)。 英偉達的潛在競爭對手Graphcore的第二代IPU在多個主流模型上的表現(xiàn)優(yōu)于A100 GPU，兩者將在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心正面競爭。 未來，IPU可能在一些新興的AI應用中展現(xiàn)出更大的優(yōu)勢。 第二代IPU相比第一代IPU有兩倍峰值算力的提升，在典型的CV還有NLP的模型中，第二代IPU相比第一代IPU則展現(xiàn)出了平均8倍的性能提升。 如果對比英偉達基于8個最新A100 GPU的DGX-A100，Graphcore 8個M2000組成的系統(tǒng)的FP32算力是DGX-A100的12倍，AI計算是3倍，AI存儲是10倍。 四、AI計算未來有三種計算平臺 第一種平臺是CPU，它還會持續(xù)存在，因為一些業(yè)務在CPU上的表現(xiàn)依然不錯; 第二種平臺是GPU，它還會持續(xù)發(fā)展，會有適合GPU的應用場景。 第三種平臺是就是Graphcore的IPU。 IPU旨在幫助創(chuàng)新者在AI應用上實現(xiàn)新的突破，幫助用戶應對當前在CPU、GPU上表現(xiàn)不太好的任務或者阻礙大家創(chuàng)新的場景。”盧濤副總指出。 目前GPU在全球已是大規(guī)模的商用部署，其次是Google的TPU通過內(nèi)部應用及TensorFlow的生態(tài)占第二大規(guī)模，IPU處于第三，是量產(chǎn)的、部署的平臺。 與此同時，Graphcore也在中國積極組建其創(chuàng)新社區(qū)。Graphcore已在微信、知乎、微博和GitHub開通了官方頻道，旨在與開發(fā)者、創(chuàng)新者、研究者更好地交流和互動。 關(guān)于未來的AI計算領域，未來會是 “CPU、GPU、IPU并行” 的時代，GPU或部分CPU專注于業(yè)務場景的實現(xiàn)和落地，而IPU專為AI創(chuàng)新者帶來更多突破。 五、構(gòu)建生態(tài)鏈條IPU仍在路上 IPU想要在AI計算中擁有挑戰(zhàn)GPU地位的資格，除了在性能和價格上面證明自己的優(yōu)勢之外，還需要在為機器學習框架提供的軟件棧上提供更多選擇，獲得主流AI算法廠商的支持。 在標準生態(tài)、操作系統(tǒng)上也需要有廣泛的支持，對于開發(fā)者有更方便的開發(fā)工具和社區(qū)內(nèi)容的支持，才能從實際應用中壯大IPU的開發(fā)生態(tài)。 一個AI芯片從產(chǎn)出到大規(guī)模應用必須要經(jīng)過一系列的中間環(huán)節(jié)，包括像上面提到的支持主流算法框架的軟件庫、工具鏈、用戶生態(tài)等等，打通這樣一條鏈條都會面臨一個巨大挑戰(zhàn)。 目前申請使用Graphcore IPU開發(fā)者云的主要是商業(yè)用戶和高校，個人研究者比較少。IPU開發(fā)者云支持當前一些最先進和最復雜的AI算法模型的訓練和推理。 和本世紀初的GPU市場一樣，在AI芯片市場步入弱編程階段，如今百家爭鳴的局面預計也將很快結(jié)束，市場在一輪廝殺后會剩下為數(shù)不多的參與者做最終對決。 現(xiàn)在要看的是在發(fā)展初期的逐一擊破階段，Graphcore是否真有定義并主控第三類芯片的魄力了。 不過從創(chuàng)新的架構(gòu)到芯片再到成為革命性的產(chǎn)品，Graphcore從芯片到落地之間的距離，需要易用的軟件和豐富的工具來支持，特別是對軟件生態(tài)依賴程度比較到的云端芯片市場。 IPU不是GPU，既是挑戰(zhàn)也是機會。IPU不是GPU的替代品或者類似品，所以不能拿GPU的邏輯來套用IPU的邏輯。 近兩年，基于AI 芯片研發(fā)的各種產(chǎn)品的井噴，預計未來IPU在各類AI應用中將具有更大的優(yōu)勢。

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  • SK海力士將以600億元收購Intel閃存業(yè)務

    10月20日，SK海力士在官網(wǎng)宣布將收購英特爾NAND閃存及存儲業(yè)務的消息，并且兩家公司已經(jīng)簽署了相關(guān)的協(xié)議。 從SK海力士在官網(wǎng)公布的消息來看，兩家公司簽署的NAND閃存及存儲業(yè)務收購協(xié)議，包括NAND固態(tài)硬盤業(yè)務、NAND閃存和晶圓業(yè)務、英特爾在大連的NAND閃存制造工廠。 在這一收購交易中，SK海力士將向英特爾支付90億美元，外媒在報道中稱收購交易將以全現(xiàn)金的方式進行。 將NAND閃存及存儲業(yè)務出售給SK海力士之后，英特爾仍將保留他們的傲騰這一業(yè)務，傲騰擁有英特爾先進的存儲技術(shù)，NAND閃存及存儲業(yè)務出售之后，英特爾在存儲方面就將專注于傲騰這一業(yè)務。 外媒在報道中表示，通過收購英特爾的NAND閃存及存儲業(yè)務，SK海力士就將超過日本的Kioxia，成為僅次于三星的全球第二大NAND閃存制造商，并會縮小與三星的差距。 不過，從SK海力士官網(wǎng)所公布的消息來看，他們收購英特爾NAND閃存及存儲業(yè)務的交易，還需要得到相關(guān)部門的批準，預計能在2021年年底獲得批準。 但在得到相關(guān)部門的批準之后，收購也需要數(shù)年才能完成。在收購交易獲批之后，SK海力士將支付70億美元，收購英特爾的NAND固態(tài)硬盤業(yè)務，包括NAND固態(tài)硬盤相關(guān)的知識產(chǎn)權(quán)、員工及在大連的工廠。 依照官方資料，大連工廠是Intel在中國唯一的制造工廠。收購英特爾設計和制造NAND晶圓相關(guān)的知識產(chǎn)權(quán)、研發(fā)人員等，預計會在2025年3月進行，最終收購完成時，將再支付20億美元。

    半導體 英特爾 海力士 存儲業(yè)務

  • 三星斥資千億改進8英寸晶圓廠，并導入自動化運輸設備

    在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，上游晶體代工持續(xù)漲價。為提高生產(chǎn)效率，滿足市場需求，解決8英寸晶圓供不應求問題，三星考慮針對旗下的8英寸晶圓廠進行自動化投資。 已部分導入自動化運輸設備 目前，三星旗下的12英寸晶圓產(chǎn)線為全自動化生產(chǎn)，意即在無塵室中借助架設在高處的運輸系統(tǒng)移動晶圓盒。不過，8英寸晶圓的晶圓盒仍然由工作人員用搬運車運送。不僅是三星，其他晶圓代工企業(yè)亦是如此。 8英寸晶圓代工緊俏之際，三星考慮針對8英寸產(chǎn)線進行自動化投資，由人工運輸改為機器運送。 據(jù)韓國科技媒體《TheElec》報導，三星已經(jīng)在部分8英寸晶圓廠的產(chǎn)線測試自動化運輸設備，且已獲得員工的好評。 斥資超千億?三星為何積極推動 產(chǎn)線的自動化升級能提高生產(chǎn)效率，卻也有著不菲的成本。據(jù)三星估計，如果要在所有8英寸晶圓廠中導入自動化運輸設備，可能需要斥資超1000億美元。 花費大筆資金改造老舊產(chǎn)線，能否產(chǎn)出與之匹配的效益?三星的這一投資計劃也遭到了部分員工的質(zhì)疑。不過，考慮到8英寸晶圓業(yè)務占據(jù)公司較高比例的營收，三星仍在積極推進這一行動。 物聯(lián)網(wǎng)和汽車零部件對8英寸晶圓代工的需求越來越大，是三星積極推進產(chǎn)線改造的重要動力。此外，CMOS 圖像感測器供不應求的情況也迫使三星積極提高產(chǎn)能。 目前，三星的8英寸晶圓產(chǎn)線大多用來生產(chǎn)eFlash、PMIC、面板驅(qū)動器 IC、CMOS 影像感測器、指紋辨識 IC，以及微控制器等。 針對8英寸晶圓緊缺的問題，龍頭企業(yè)臺積電于近日作出回應。臺積電總裁魏哲家表示：此時刻將不會對客戶進行漲價。

    半導體 三星 晶圓代工 8英寸

  • 晶圓代工產(chǎn)能吃緊，IC設計廠商調(diào)漲10-15%

    因8英寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊、報價一路揚升，且中芯國際繼華為后也遭美國制裁引起連鎖反應。據(jù)臺媒報道，半導體漲價風已從晶圓代工吹向上游IC設計，知名觸控IC廠敦泰與面板驅(qū)動IC龍頭聯(lián)詠相繼調(diào)漲，漲幅高達10-15%，打響十月芯片漲價第一槍。 一、晶圓代工漲價風吹到IC設計，聯(lián)詠調(diào)漲10-15% 報道稱，此次漲價的原因，是由于晶圓代工漲價墊高IC設計廠生產(chǎn)成本，尤其主力在8英寸晶圓廠投片的聯(lián)詠、敦泰等面板驅(qū)動IC廠感受最深。 “一般來說，先進制程在量產(chǎn)一段時間后，將隨著生產(chǎn)數(shù)量和良率提升后會使成本下降，芯片價格也會跟著下降。像今年這種情況少見?！庇袠I(yè)者分析，考慮到今年開年因為防疫需要停工停產(chǎn)時間較長，代工大廠產(chǎn)能無法滿足市場需求，且居家辦公又刺激個人PC需求大增，帶動面板驅(qū)動IC需求大漲;再加上“華為在禁令生效前大舉拉貨，然后中芯也被禁，引發(fā)市場恐慌情緒，大廠到處協(xié)商產(chǎn)能。在今年的(多重因素疊加)形勢下，晶圓代工漲價，臺廠跟進TDDI漲價也不算太稀奇。”該業(yè)者指出，此次聯(lián)詠、敦泰等IC設計廠商調(diào)漲芯片價格在業(yè)界少有。 報道稱，面對晶圓代工漲價，終端需求又大幅增加，聯(lián)詠證實已經(jīng)成功漲價，調(diào)價幅度10~15%，具體漲幅依不同客戶而定。聯(lián)詠強調(diào)，隨著晶圓代工價格調(diào)升，加上目前該公司需求還不錯，會跟客戶商量一同爭取更多代工產(chǎn)能“當然這就需要付出代價*(*這里指芯片單價)”。 據(jù)悉，聯(lián)詠受惠終端需求火熱，第2季毛利率33.48%，稅后純益新臺幣25.57億元(約人民幣6億元)，毛利率及獲利均創(chuàng)新高;第2、3季營收連兩季超出財測高標;前3季營收約新臺幣575億元(約人民幣134億元)，年增20.2%。聯(lián)詠方面看好第3季獲利可望再創(chuàng)新高，在漲價與客戶需求強勁下，全年純益也將改寫新高。 另一家傳出成功漲價的廠商是敦泰，為知名觸控IC廠商，年出貨量超過2億顆，擁有顯示驅(qū)動芯片技術(shù)，其合作的晶圓代工業(yè)者包括臺積電、聯(lián)電與力積電等。敦泰指出，有些晶圓代工廠的制程在下半年陸續(xù)漲價，會將這部分的成本反映給客戶，其中有一小部分已經(jīng)開始反映。 聯(lián)詠、敦泰漲價之際，也有其他IC設計公司醞釀漲價，例如知名筆電觸控板和TDDI大廠義隆(ELAN MICROELE)就表示，正評估調(diào)升該公司IC報價，以反映成本，該公司的策略是希望在產(chǎn)能盡量滿足需求的情況下，在價格方面也跟代工廠配合。 據(jù)知情人士介紹，除了晶圓代工產(chǎn)能滿載，連封測產(chǎn)能也吃緊，在代工漲價又供不應求的情況下，預計供應鏈廠商將優(yōu)先供貨給能一起吸收上漲成本的客戶?！斑@個時候搶到產(chǎn)能的，基本上都是有規(guī)模，只考慮滿足需求的大廠，所以加價大都能接受。像財力不夠或者擔心庫存水位的基本不會參與，只是詢問或者觀望。” 二、中芯遭制裁加重代工吃緊情況 本月早些時候，國際電子商情就曾報道，在中芯國際證實遭美制裁后，再次加重了代工市場產(chǎn)能吃緊情況，供應鏈傳出漲價信號。據(jù)了解，最先傳出漲價的晶圓代工廠商，包括聯(lián)電、世界先進及茂矽。其中，僅茂矽9月表態(tài)“產(chǎn)能也已滿載，將優(yōu)先接下IC需求訂單，不排除與客戶協(xié)商調(diào)漲代工價格的可能。” 聯(lián)電方面表示，僅強調(diào)會在追求獲利與客戶長期合作關(guān)系之間尋求平衡點，并稱產(chǎn)能利用率平均達到95%以上。 而世界先進董事長方略也沒有就代工價格議題做出回應，僅表示“有聽說業(yè)界傳出這一話題，”并稱“價格調(diào)整要考量與客戶的長期合作關(guān)系及產(chǎn)能資源。當客戶下單，配合為其擴產(chǎn)是義務。” 更早之前傳出漲價傳聞的臺積電在第三季度線上財報會議上否認了漲價傳聞?！?我們)與客戶是合作伙伴關(guān)系，不會(在這個時候)乘機漲價?！迸_積電魏哲家說。 據(jù)研調(diào)機構(gòu)的統(tǒng)計，中芯國際8英寸產(chǎn)能占全球8英寸晶圓代工產(chǎn)能約10%，雖然目前其8英寸廠短期內(nèi)運營未受影響，但不排除后續(xù)接單受影響的可能。 此前，由于擔心中美貿(mào)易戰(zhàn)的潛在風險，中芯國際的大客戶高通傳出已與臺積電、臺聯(lián)電等代工廠就轉(zhuǎn)單事宜有過洽商，希望通過“搭線”多爭取一些8英寸產(chǎn)能，做好應對準備。不過，這一傳言尚未得到關(guān)聯(lián)方證實。 有業(yè)者認為，9月業(yè)內(nèi)不時傳出“急單漲價”的消息是讓高通“主動出擊”的原因之一。由于其電源管理芯片(PMIC) 近6成交由中芯國際代工，再加上華為在禁令生效之前大幅向各家供應商拉貨，導致8英寸產(chǎn)能緊缺，繼而引發(fā)其國內(nèi)“友商”小米、OPPO、vivo加大備料力道，再次加重產(chǎn)能吃緊情況。 市場認為，中芯國際前兩大客戶博通、高通，為確保產(chǎn)品供貨穩(wěn)定，勢必將訂單轉(zhuǎn)移至其他晶圓廠，而聯(lián)電因與中芯國際制程相近，可望成為最大受惠者。 不過，聯(lián)電近期產(chǎn)能已被搶光，若博通、高通決定轉(zhuǎn)向聯(lián)電投片，原先供應吃緊狀況將更加劇，IC設計業(yè)者為搶產(chǎn)能勢必加價，皆有助聯(lián)電代工價格進一步上漲，推升獲利表現(xiàn)。 三、傳產(chǎn)能能見度排到明年第二季 臺媒報道指出，由于晶圓代工產(chǎn)能吃緊，短期內(nèi)仍難緩解，明年恐仍供需失衡。臺媒最新報道指出，由于國際貿(mào)易形勢變數(shù)猶存，IC設計業(yè)者透露，既有客戶的下單策略也發(fā)生了調(diào)整：不同于以往“急單要貨”的方式，既有客戶也考慮晶圓代工產(chǎn)能吃緊情況提前下長單以確保后續(xù)供給，目前訂單能見度至明年3、4月。 “以往交期大約兩個月，現(xiàn)階段則需要四個月左右，但即使交期延遲，總歸比交不出貨的情況來得好。”IC設計業(yè)者指出，目前晶圓代工產(chǎn)能吃緊，交期也較為延長，尤其8英寸代工產(chǎn)能擴張不易，還有中芯遭美方制裁干擾，供需失衡情況可能會持續(xù)到明年上半年。 四、業(yè)者觀點 一名IC設計業(yè)高管表示，現(xiàn)在晶圓代工廠就是談好明年會給的基本額度，目前拿到的額度雖然比今年多，但預計明年業(yè)績成長幅度可能達不到預期。“(產(chǎn)能吃緊)其實也不是真的沒有解決的辦法，和買票一個樣，一是守株待兔，耐心的等有同業(yè)耐不住性子棄單，幸運的話就能把釋出的代工額度搶下來。我們今年就一直和代工廠保持緊密聯(lián)系，一有同業(yè)棄單就去碰運氣，就靠這個笨辦法大概多拿下三到四成代工產(chǎn)能?！? “第二個代價可能會高一些，但相對容易實現(xiàn)，就是把需求分散到多家晶圓代工廠進行代工，行業(yè)周知，訂單分散意味著分到各個廠的數(shù)量減少同時單價也將提高，但現(xiàn)在是特殊情況也就特殊處理了。不過在用這個辦法之前，最好先看看各個廠的代工質(zhì)量如何?！? 一名行業(yè)人士表示，受到美中貿(mào)易戰(zhàn)和全球性新冠疫情的影響，現(xiàn)階段客戶端確實有重復下單的現(xiàn)象，預計若全球疫情逐漸平復后，供需失衡的情況可能會緩和大半?！傲硪环矫?，美中爭端部分變數(shù)大，事實上在中芯證實被制裁之后，業(yè)界猜測更多，都在猜測美方下一個目標是誰?，F(xiàn)在有一些公司已經(jīng)開始在內(nèi)部評估供應商后續(xù)是否可能受到制裁，并商討后續(xù)應對之策?！? 他表示，被視為反制美方無理打壓中國企業(yè)正常經(jīng)營發(fā)展權(quán)利的反制措施，我國《出口管制法》已經(jīng)在周六全國人大代表常委會會議上三省決議通過?！邦A計生效后，形式也會緩和許多?！? 據(jù)悉，《出口管制法》共五章49條，從管制政策、出口管制范圍和清單、臨時和全面管制，出口經(jīng)營資格和出口許可制度，最終用戶和最終用途管理，域外適用和對等采取措施等內(nèi)容，于2020年12月1日起正式施行。

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  • 分析師：三星雖能從臺積電手中奪走部分市占率，但過程十分困難

    據(jù)臺媒報道，三星電子如今正在積極投資擴大代工業(yè)務，表示要在2030年前超越臺積電成為代工業(yè)的領頭羊。分析師認為，三星目標雖然在短期內(nèi)無法實現(xiàn)，但是有望從臺積電手中奪得部分市占率。 Objective Analysis分析師Jim Handy表示，三星電子就像是一臺緩慢移動的壓路機，每個人都確切的去向，唯一的選擇就是讓路。 如今，這臺壓路機的目標是臺積電，預計三星將能從臺積電手中奪走部分市占率，但是過程將會十分困難，并需要砸下大量投資。 目前，三星電子在晶圓代工業(yè)務市場中排名第二，仍落后于臺積電。 根據(jù)市場研究機構(gòu) TrendForce的數(shù)據(jù)，預計今年第三季三星在全球晶圓代工市場中市占率為17.4%，而位列第一的臺積電市占率則預期為53.9%。 Jim Handy坦言，三星很難在短時間內(nèi)趕上臺積電。 他表示，臺積電是一家運營十分出色的公司，先進工藝制程技術(shù)獲利良好，足以與任何通過舊工藝制程生產(chǎn)的企業(yè)競爭，同時還有足夠的資金來投資未來技術(shù)。 不過，Jim Handy也表示，三星資金籌集方面具有相對優(yōu)勢，因為該公司是一家企業(yè)集團，能夠通過其他業(yè)務部門的獲利來進行投資，像是智能手機和內(nèi)存芯片部門，意味著三星的資本支出有望高于臺積電，三星也將借此來奪取臺積電的市占。 至于何時能實現(xiàn)目標，Handy 認為，主要將取決于三星要投下多少資金。

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  • 國產(chǎn)IGBT的機遇與風險

    隨著全球制造業(yè)向中國的轉(zhuǎn)移，我國功率半導體市場占世界市場的50%以上，是全球最大的IGBT市場。但IGBT產(chǎn)品嚴重依賴進口，在中高端領域更是90%以上的IGBT器件依賴進口，IGBT國產(chǎn)化需求已是刻不容緩。 一、技術(shù)差距縮小+成本優(yōu)勢凸顯成趨勢 從全產(chǎn)業(yè)鏈看，IGBT的前期資本開支大，中期制造良品率重要，后面市場開拓需要培育，壁壘極高。 量產(chǎn)經(jīng)驗與裝車量方面，英飛凌等海外巨頭量產(chǎn)經(jīng)驗豐富，國內(nèi)市場比亞迪憑借自身品牌電動車穩(wěn)定應用場景具備獨有優(yōu)勢。 自第六代技術(shù)以后，各大廠商開始將精力轉(zhuǎn)移到IGBT封裝上。在IGBT封裝材料方面，日本在全球遙遙領先，德國和美國處于跟隨態(tài)勢，我國的材料科學則相對落后。 伴隨國內(nèi)企業(yè)8寸晶圓產(chǎn)線先后投產(chǎn)，良率逐步提升，國產(chǎn)IGBT有望較此前采購英飛凌等巨頭晶圓價格大幅下降。 二、國內(nèi)企業(yè)在IGBT布局進入加速模式 國內(nèi)廠商發(fā)展具有自身優(yōu)勢，從需求端講，中國功率半導體需求量世界第一;從供給端講，自主可控是發(fā)展趨勢。 今年4月底，比亞迪IGBT項目已在長沙開工建設，該項目建成后可年產(chǎn)25萬片8英寸新能源汽車電子芯，可滿足年裝車50萬輛的產(chǎn)能需求。 此外，其他廠商也在加快IGBT的產(chǎn)能建設，斯達半導新能源汽車用IGBT模塊擴產(chǎn)項目投產(chǎn)后可年產(chǎn)120萬個新能源汽車用IGBT模塊。 中車時代電氣已完成第一條投資10億元的IGBT生產(chǎn)線產(chǎn)能釋放，第二條投資35億元的生產(chǎn)線預計2020年底開始試生產(chǎn)，產(chǎn)值可達40-50億元。 華虹半導體7月31日宣布，其8+12英寸大功率半導體產(chǎn)線將全面發(fā)力，積極承接IGBT代工業(yè)務。 賽晶電力電子一期產(chǎn)能將于2021年初建成投產(chǎn)，計劃不晚于2024年形成200萬件IGBT模塊產(chǎn)能。 華潤微發(fā)布的2020年半年度報告顯示，公司目前在研項目共13項，其中包括IGBT產(chǎn)品設計及工藝技術(shù)研發(fā)。 三、IGBT技術(shù)與壁壘成攻堅難點 IGBT制造難度大，具有極高的技術(shù)壁壘，中國功率半導體市場約占世界市場份額50%，但是中高端的MOSFET、IGBT主流器件市場基本被歐美、日本企業(yè)壟斷。 國內(nèi)IGBT技術(shù)(芯片設計、晶圓制造、模塊封裝)目前均處于起步階段。國內(nèi)IGBT企業(yè)在研發(fā)與制造工藝上與世界先進水平差距較大。 因此，行業(yè)內(nèi)的后來者往往需要經(jīng)歷一段較長的技術(shù)摸索和積累，才能和業(yè)內(nèi)已經(jīng)占據(jù)技術(shù)優(yōu)勢的企業(yè)相抗衡。 高鐵、智能電網(wǎng)、新能源與高壓變頻器等領域所采用的IGBT模塊規(guī)格在6500V以上，技術(shù)壁壘較強; 而IGBT技術(shù)集成度高的特點又導致了較高的市場集中度，因此英飛凌、三菱和富士電機等國際廠商占有天然的市場優(yōu)勢，這讓國內(nèi)廠商的發(fā)展再失一個機會。 加上IGBT行業(yè)存在技術(shù)門檻較高、人才匱乏、市場開拓難度大、資金投入較大等困難，國內(nèi)企業(yè)在產(chǎn)業(yè)化的進程中始終進展緩慢。 IGBT模塊是下游產(chǎn)品中的關(guān)鍵部件，其性能表現(xiàn)、穩(wěn)定性和可靠性對下游客戶來說至關(guān)重要，因此認證周期較長，替換成本高。 因此，新進入本行業(yè)者即使研發(fā)生產(chǎn)出IGBT產(chǎn)品，也需要耗費較長時間才能贏得客戶的認可。 四、國內(nèi)產(chǎn)能無法實現(xiàn)供求平衡 但是相比于國內(nèi)暴增的IGBT市場需求，國內(nèi)IGBT市場的產(chǎn)量卻無法與之實現(xiàn)供求平衡。 除了供需無法平衡，現(xiàn)有產(chǎn)量無法滿足火熱的市場需求以外，技術(shù)也是國產(chǎn)IGBT的另一大硬傷。 隨著軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天、電動汽車與新能源裝備等領域的加速發(fā)展，國內(nèi)IGBT需求迎來爆發(fā)，近幾年國內(nèi)IGBT市場規(guī)模呈加速增長趨勢。 電動乘用車依據(jù)配置不同，IGBT單車價值量高達1000-5000元，2020年全球空間接近百億元，伴隨全球電動車產(chǎn)銷快速增長，預計行業(yè)2025年空間有望達370億，CAGR約+30%。 新能源汽車補貼退坡，電驅(qū)企業(yè)與主機廠面臨降本壓力，國產(chǎn)IGBT價格優(yōu)勢明顯。 面對IGBT需求大增，行業(yè)內(nèi)公司產(chǎn)能擴大及時：比亞迪開放車規(guī)級IGBT產(chǎn)品閉環(huán)供應鏈，建設長沙比亞迪IGBT4.0工廠，以滿足公司外供IGBT的需求。 五、進口依賴短期難動搖 逆變器，變流器以及其它光伏、風電技術(shù)裝置均離不開IGBT器件，近年來，雖然光伏發(fā)電、風力發(fā)電邁向國際前沿，產(chǎn)業(yè)鏈整體國產(chǎn)化，但其核心功率器件IGBT仍是依賴進口，依存度達90%。 盡管后來變流器開始國產(chǎn)化，但核心器件IGBT仍是以進口為主，以德國、日本居多。 對于風電行業(yè)來講，國產(chǎn)IGBT發(fā)展需要一個培養(yǎng)期。不能等到國產(chǎn)產(chǎn)品成熟了，我們才開始使用它，否則不利于國產(chǎn)IGBT的成長。 IGBT作為電動化核心部件，進入壁壘高，目前國產(chǎn)化率低，供應長期被歐美日企業(yè)壟斷。隨著IGBT技術(shù)趨勢成熟，國內(nèi)企業(yè)快速發(fā)展，已經(jīng)逐步批量應用于電動車，長期有望逐步實現(xiàn)國產(chǎn)替代。

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  • 可穿戴醫(yī)療保健產(chǎn)品的可靠性

    可穿戴醫(yī)療保健產(chǎn)品的應用已從運動跟蹤擴展到血氧水平、血糖水平、體溫等的持續(xù)監(jiān)測。而超低功耗模擬人體傳感器、數(shù)字微控制器以及創(chuàng)新電源和電池管理電路的開發(fā)等技術(shù)都在推動可穿戴設備的增長。 在臨床環(huán)境中，可穿戴產(chǎn)品可以采集監(jiān)測到幾乎所有人體信號，且高精度低價格。 根據(jù)市場研究公司IHS的分析，2019年全球可穿戴產(chǎn)品的出貨量超過2億件，在六年的時間內(nèi)翻了一番。 盡管如此，在可穿戴設備根植到更多人的日常生活中之前，仍必須解決與可靠性和準確性相關(guān)的許多問題。這些設備必須高度可靠，因為讀數(shù)可能用于生活方式調(diào)整或作為疾病的預警信號。為此，設計的生物傳感器必須能夠克服惡劣環(huán)境、汗水、運動和環(huán)境光等因素帶來的測量挑戰(zhàn)。 優(yōu)異的連接性 任何可穿戴設備的關(guān)鍵要求是連接性。無縫無線連接已成為當今可穿戴設備的必備項之一。無線傳輸允許將數(shù)據(jù)傳輸?shù)礁蟮娘@示屏或遠程數(shù)據(jù)收集設備。低功耗藍牙(BLE)是適合這一用途的新興標準。此外，近場通信(NFC)提供有限范圍內(nèi)的無線連接，非常適合短內(nèi)容傳輸，例如配置信息和記錄數(shù)據(jù)檢索等。 例如，在開發(fā)一種產(chǎn)品(如新款健身手環(huán))時，工程師需要考慮需要傳輸多少數(shù)據(jù)、傳輸?shù)念l繁度以及傳輸范圍。如果需要傳輸?shù)臄?shù)據(jù)量達到兆字節(jié)，則設計人員可能會考慮使用傳統(tǒng)藍牙或Wi-Fi。 范圍是另一個決定因素。BLE通常可以在30米視線范圍內(nèi)通信。此外，使用場景因素也有影響，例如設備是否與智能手機通信，以將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)到云以進行分析。 能夠承受考驗 許多可穿戴系統(tǒng)設計用于在運動和其他高強度活動中配戴。耐用性是相對的;救生設備與自行車運動員所配戴的運動監(jiān)測設備的要求不同。 真實條件下的可靠性意味著能夠應對電子設備通常不需要處于其中的環(huán)境。這些組件包括用于多參數(shù)監(jiān)測的低功耗模擬前端(AFE)解決方案以及嵌入式模擬部件，例如運算放大器、電流感應放大器、濾波器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器等，所有這些都是將真實信號連接到數(shù)字系統(tǒng)所必需的。 特別是身體傳感器的電輸出幅度非常低，以毫伏和微伏計。這樣，許多適用于可穿戴健康應用的傳感器與單個晶片或封裝內(nèi)的放大和轉(zhuǎn)換電路相結(jié)合，以輸出更高電平的模擬信號或串行數(shù)字信號。 示例：處理閃爍問題 光電容積脈搏波(PPG)是一種簡單且廉價的光學測量方法，通常用于心率監(jiān)測和脈搏血氧(一種用于測量血液中氧氣含量水平的測試)讀數(shù)。PPG是一種非侵入性技術(shù)，在皮膚表面使用光源和光電探測器來測量血液循環(huán)的體積變化。 遺憾的是，光學傳感器在使用中會也接收環(huán)境光。由于室內(nèi)照明通常包含閃爍，可能會干擾PPG信號，因此尤其麻煩。根據(jù)全球地區(qū)差異，室內(nèi)燈光可能會以50Hz或60Hz的基本頻率閃爍。該頻率接近于PPG信號的采樣頻率。如果不進行校正，環(huán)境閃爍會對每個樣本產(chǎn)生不同的偏置。 圖1：可穿戴PPG電路的主要任務是在節(jié)省功率的同時獲得最大信噪比(SNR)(來源：美信) 為了抵消這些影響，目前高級的PPGIC采用了智能信號路徑技術(shù)。算法也變得越來越復雜。因此，設計人員現(xiàn)在能夠以各種形式使用PPG，包括耳塞、戒指、項鏈、頭帶和臂帶、手環(huán)、手表和智能手機。 無論哪種形式，可穿戴傳感器都必須能夠可靠地運行，同時克服常見噪聲和誤差源的影響。PPG傳感器的環(huán)境噪聲通常分為兩大類：光學噪聲和生理噪聲。 光學噪聲是指傳感器監(jiān)測到的光路變化特性與所觀察到的血液量光吸收無關(guān)。同樣，生理變化可能會改變組織中的血流量和體積，從而改變PPG信號。 MaximMAX30112手腕型應用心率檢測解決方案具有專為減弱各種50Hz/60Hz閃爍成分而設計的先進相關(guān)采樣技術(shù)，可以減輕閃爍對PPG信號的破壞作用。它以1.8V主電源電壓運行，并帶有獨立的3.1V至5.25VLED驅(qū)動器電源。該器件支持標準的I2C兼容接口，并通過其軟件提供接近零待機電流的關(guān)機模式，從而使電源軌始終保持供電。 圖2：MaximMAX30112.的簡化框圖(來源：美信) 節(jié)省時間的工具 可穿戴醫(yī)療設備是執(zhí)行特定生物醫(yī)學功能的自主、無創(chuàng)性系統(tǒng)。這些設備跟蹤心跳、體溫、血氧和心電(ECG)信號。傳感器對某種物理輸入做出反應，并通過生成信號(通常為電壓或電流形式)進行回應。此信號經(jīng)過整理與修正以使其更易于讀取，以合理的速率采樣，然后轉(zhuǎn)換為處理器可讀的信號。 要滿足所有這些要求，構(gòu)建可穿戴醫(yī)療保健產(chǎn)品可能既具有挑戰(zhàn)又耗費時間。 幸運的是，諸如美信的HealthSensorPlatform2.0之類的工具為腕戴式可穿戴設備提供了監(jiān)測心電信號、心率和體溫的功能，從而可節(jié)省數(shù)月的開發(fā)時間。

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