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臺(tái)積電計(jì)劃斥資10.6億美元擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. , TSM, 簡(jiǎn)稱(chēng)：臺(tái)積電)周二表示，公司計(jì)劃斥資10.6億美元擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能，其中包括建設(shè)一家每月能生產(chǎn)超過(guò)100,000個(gè)12英寸晶圓的生產(chǎn)廠(chǎng)。該公
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臺(tái)星科新廠(chǎng) 將投入3D封測(cè)
全球第4大封測(cè)廠(chǎng)星科金朋（STATS-ChipPAC）臺(tái)灣子公司臺(tái)星科（3265）的12寸晶圓植凸塊（Wafer Bump）及晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）新廠(chǎng)，將于本月中旬落成啟用，未來(lái)該廠(chǎng)將與臺(tái)積電28納米以下先進(jìn)制程合作，投入2.5
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張忠謀為何「追殺」三年前叛將？
▲張忠謀不斷強(qiáng)調(diào)要提供員工“安居樂(lè)業(yè)”的環(huán)境，丟出調(diào)薪誘因，就是要留住半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一流人才。（攝影者．張家毓） 臺(tái)積電前資深研發(fā)處長(zhǎng)梁孟松，今年開(kāi)始多了兩個(gè)新的身分，他是三星電子（Samsung）新任研發(fā)副
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晶圓代工廠(chǎng)先進(jìn)制程投資助力設(shè)備廠(chǎng)商業(yè)績(jī)前行
包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 與 Teradyne 等半導(dǎo)體設(shè)備大廠(chǎng)陸續(xù)在近日公布最新一季財(cái)報(bào)結(jié)果，其銷(xiāo)售業(yè)績(jī)一如預(yù)期呈現(xiàn)衰退，而且他們也估計(jì)下一季業(yè)績(jī)將衰退更多;這些廠(chǎng)商的收入來(lái)源集中在晶圓代工廠(chǎng)對(duì)32奈米
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晶圓代工廠(chǎng)先進(jìn)制程投資助力設(shè)備廠(chǎng)商業(yè)績(jī)前行
包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 與 Teradyne 等半導(dǎo)體設(shè)備大廠(chǎng)陸續(xù)在近日公布最新一季財(cái)報(bào)結(jié)果，其銷(xiāo)售業(yè)績(jī)一如預(yù)期呈現(xiàn)衰退，而且他們也估計(jì)下一季業(yè)績(jī)將衰退更多;這些廠(chǎng)商的收入來(lái)源集中在晶圓代工廠(chǎng)對(duì)32奈米
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半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)過(guò)寒冬 仰賴(lài)晶圓代工廠(chǎng)先進(jìn)制程投資
包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 與 Teradyne 等半導(dǎo)體設(shè)備大廠(chǎng)陸續(xù)在近日公布最新一季財(cái)報(bào)結(jié)果，其銷(xiāo)售業(yè)績(jī)一如預(yù)期呈現(xiàn)衰退，而且他們也估計(jì)下一季業(yè)績(jī)將衰退更多；這些廠(chǎng)商的收入來(lái)源集中在晶圓代工廠(chǎng)對(duì)32奈
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晶圓代工廠(chǎng)先進(jìn)制程投資助力設(shè)備廠(chǎng)商業(yè)績(jī)前行
包括KLA-Tencor、NovellusSystems與Teradyne等半導(dǎo)體設(shè)備大廠(chǎng)陸續(xù)在近日公布最新一季財(cái)報(bào)結(jié)果，其銷(xiāo)售業(yè)績(jī)一如預(yù)期呈現(xiàn)衰退，而且他們也估計(jì)下一季業(yè)績(jī)將衰退更多；這些廠(chǎng)商的收入來(lái)源集中在晶圓代工廠(chǎng)對(duì)32奈米與28奈
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晶圓代工廠(chǎng)先進(jìn)制程投資助力設(shè)備廠(chǎng)商業(yè)績(jī)前行
包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 與 Teradyne 等半導(dǎo)體設(shè)備大廠(chǎng)陸續(xù)在近日公布最新一季財(cái)報(bào)結(jié)果，其銷(xiāo)售業(yè)績(jī)一如預(yù)期呈現(xiàn)衰退，而且他們也估計(jì)下一季業(yè)績(jī)將衰退更多；這些廠(chǎng)商的收入來(lái)源集中在晶圓代工廠(chǎng)對(duì)32奈
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半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)過(guò)寒冬 仰賴(lài)晶圓代工廠(chǎng)先進(jìn)制程投資
包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 與 Teradyne 等半導(dǎo)體設(shè)備大廠(chǎng)陸續(xù)在近日公布最新一季財(cái)報(bào)結(jié)果，其銷(xiāo)售業(yè)績(jī)一如預(yù)期呈現(xiàn)衰退，而且他們也估計(jì)下一季業(yè)績(jī)將衰退更多；這些廠(chǎng)商的收入來(lái)源集中在晶圓代工廠(chǎng)對(duì)32奈
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臺(tái)積電2011年第三季營(yíng)收略減 先進(jìn)制程占54%
晶圓代工大廠(chǎng)臺(tái)積電(TSMC)日前公布2011年第三季財(cái)務(wù)報(bào)告，合并營(yíng)收為新臺(tái)幣1,064.8億元。與2010年同期相較，臺(tái)積電當(dāng)季營(yíng)收減少5.1%；與前一季相較則減少3.6%。若以美元計(jì)算，2011年第三季營(yíng)收較前一季減少了4.5%，較
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臺(tái)積電2011年第三季營(yíng)收略減 先進(jìn)制程占54%
晶圓代工大廠(chǎng)臺(tái)積電(TSMC)日前公布 2011年第三季財(cái)務(wù)報(bào)告，合并營(yíng)收為新臺(tái)幣1,064.8億元。與2010年同期相較，臺(tái)積電當(dāng)季營(yíng)收減少5.1%；與前一季相較則減少3.6%。若以美元計(jì)算，2011年第三季營(yíng)收較前一季減少了4.5%，
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臺(tái)積電第三季不如預(yù)期,第四季及明年藉先進(jìn)制程御寒
(新增分析師評(píng)論和細(xì)節(jié)) * 第三季凈利遜于預(yù)期,連續(xù)第四季呈現(xiàn)季度下滑 * 展望第四季營(yíng)收料季減約1.4-3.3% * 削減今年及明年資本支出,保守應(yīng)對(duì) * 明年半導(dǎo)體市場(chǎng)料成長(zhǎng)3-5%,臺(tái)積電將優(yōu)于市場(chǎng) 記者 張
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聯(lián)電：Q3稼動(dòng)率74% 65奈米以下制程營(yíng)收占4成
聯(lián)電(2303)今日(10/26)召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，第三季財(cái)報(bào)大致符合預(yù)期，營(yíng)收季減10.5%，營(yíng)益率6.1%，稅后凈利19.5億元，稅后每股盈余0.16元。執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉表示，第三季產(chǎn)能利用率為74%，且65奈米及以下的先進(jìn)制程占營(yíng)收比重躍升
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聯(lián)電：Q4稼動(dòng)率僅66-69% 但本業(yè)將維持獲利
聯(lián)電(2303)第三季營(yíng)收大致符合預(yù)期，展望第四季，聯(lián)電態(tài)度仍偏保守，出貨量估季減10%，產(chǎn)能利用率降至66-69%，不過(guò)ASP有望因產(chǎn)品組合改善，季增5%，本業(yè)將維持獲利。聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉也再次強(qiáng)調(diào)先進(jìn)制程對(duì)于聯(lián)電的重
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臺(tái)積28納米量產(chǎn) 跑贏(yíng)同業(yè)
晶圓代工龍頭臺(tái)積電昨（24）日宣布28納米制程正式進(jìn)入量產(chǎn)，并已開(kāi)始出貨給客戶(hù)，成為晶圓代工業(yè)率先量產(chǎn)28納米芯片的廠(chǎng)商。這是臺(tái)積電日前宣布20納米制程進(jìn)入試產(chǎn)后，在先進(jìn)制程率先量產(chǎn)的一項(xiàng)重大突破。 一向不
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LED半導(dǎo)體設(shè)備明年可能衰退16.7%
國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)顧能（Gartner）發(fā)表半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)最新展望報(bào)告，由于全球總體經(jīng)濟(jì)景氣不振，導(dǎo)致電子產(chǎn)品超額庫(kù)存和終端需求疲弱，使得 半導(dǎo)體資本支出顯著下滑，2012年全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)計(jì)為515.339億美元，
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競(jìng)相投入 3D IC/先進(jìn)制程量產(chǎn)倍道兼行
在各式電子產(chǎn)品邁向低功耗及輕薄設(shè)計(jì)趨勢(shì)下，3D IC與28、20奈米等先進(jìn)制程的發(fā)展無(wú)疑成為今年臺(tái)灣國(guó)際半導(dǎo)體展會(huì)上最受矚目的焦點(diǎn)，包括晶圓代工廠(chǎng)、封測(cè)業(yè)者與半導(dǎo)體設(shè)備商均已積極展開(kāi)投入，期加快3D IC與先進(jìn)制程
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半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)最新展望報(bào)告：明年衰退16.7%
國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)顧能（Gartner）發(fā)表半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)最新展望報(bào)告，由于全球總體經(jīng)濟(jì)景氣不振，導(dǎo)致電子產(chǎn)品超額庫(kù)存和終端需求疲弱，使得半導(dǎo)體資本支出顯著下滑，2012年全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)計(jì)為515.339億美元，
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半導(dǎo)體資本支出 明年減16.7%
國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)顧能（Gartner）發(fā)表半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)最新展望報(bào)告，由于全球總體經(jīng)濟(jì)景氣不振，導(dǎo)致電子產(chǎn)品超額庫(kù)存和終端需求疲弱，使得半導(dǎo)體資本支出顯著下滑，2012年全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)計(jì)為515.339億美元，
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半導(dǎo)體資本支出顯著下滑 明年衰退16.7%
國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)發(fā)表半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)最新展望報(bào)告，由于全球總體經(jīng)濟(jì)景氣不振，導(dǎo)致電子產(chǎn)品超額庫(kù)存和終端需求疲弱，使得半導(dǎo)體資本支出顯著下滑，2012年全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)計(jì)為515.339億美元，較
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