國際研究暨顧問機構顧能(Gartner)發(fā)表半導體設備市場最新展望報告,由于全球總體經濟景氣不振,導致電子產品超額庫存和終端需求疲弱,使得半導體資本支出顯著下滑,2012年全球半導體資本支出預計為515.339億美元,
國際研究暨顧問機構顧能(Gartner)發(fā)表半導體設備市場最新展望報告,由于全球總體經濟景氣不振,導致電子產品超額庫存和終端需求疲弱,使得半導體資本支出顯著下滑,2012年全球半導體資本支出預計為515.339億美元,較
半導體產業(yè)今年積極擴產,臺灣晶圓代工產業(yè)不僅面臨需求疲弱的沖擊,更是面對三星與全球晶圓(GlobalFoundries)來勢洶洶挑戰(zhàn),國際研究暨顧問機構Gartner(顧能)認為,晶圓代工各廠今年產能的增加,加上需求不振影響,
面對歐美債信問題席卷全球,全球總體經濟出現疑慮,格羅方德半導體(GlobalFundries)雖然在先進制程上維持滿載,但是該公司也松口,在主流制程上出現需求疲軟的狀況,因此第3季、第4季稼動率將會下滑10%至15%。
日本311強震的供應鏈斷鏈疑慮導致客戶在第二季積極備貨,未料影響不如想像中嚴重,而出現庫存過量的情形,連帶拖累第三季電子產業(yè)整體表現,促使科技大廠開始調降產能以減少資本支出,并將資金運用在刀口上,展開20、
20和14奈米先進制程的極紫外光微影(EUV)制程與多重電子束(MEB)無光罩微影技術尚未完備,且生產成本仍大幅超出市場預期,量產時程延緩將在所難免。因此,在先進制程技術面臨關卡之際,臺積電積極鎖定三維晶片(3D IC)商
陶氏化學(Dow Chemical)旗下之陶氏電子材料于日前發(fā)表最新化學機械研磨(CMP)銅制程,全新制程結合陶氏化學獨家RL3100無研磨粒、自停(Self-stopping)機制,以及VisionPad 5000 研磨墊,提供CMP銅制程高效能、低成本且
臺積電給予市場驚喜!雖然全球半導體景氣不如預期,仍有急單推升晶圓代工龍頭臺積電(2330)8月合并營收達376.45億元,創(chuàng)下歷史單月次高。臺積電表示,8月受惠于客戶急單,第三季的合并營收表現,預期將超越先前公布的
(中央社記者吳佳穎臺北8日電)先前從事模具制造,后轉入半導體,且受到英特爾投資青睞的家登精密表示,臺灣模具產業(yè)完整、彈性強,加上12寸晶圓廠座數與產能全球第1,非常有優(yōu)勢發(fā)展18寸晶圓。 英特爾投資(Intel
蘇恒安/綜合外電 晶圓代工廠全球晶圓(Global Foundries)表示,位于紐約的8吋晶圓廠即將自2012年第2季開始增加產量,并宣布2013年前會把目前的28奈米制程向前推進到20奈米,最終達到14奈米的目標,量產時間和臺積電相
值此晶圓廠先進制程邁入20奈米以下的世代交替之際,讓更高晶圓缺陷檢測精準度與速度的電子束(e-beam)晶圓缺陷檢視設備重要性劇增。也因此,科磊(KLA-Tencor)瞄準20奈米(nm)及以下制程節(jié)點發(fā)表eDR-7000,將為挹注2012
夏普(Sharp Corp)上半財年獲利成長幅度優(yōu)于預期,但在液晶面板需求疲弱的考慮下,宣布下修全年獲利目標。夏普上半財年(4~9月)本業(yè)獲利為434.8億日圓(5.322億美元),較去年同期的獲利15.7億日圓大幅成長。惟夏普仍宣布
臺積電布局行動市場再下一城,除與安謀國際(ARM)聯手透過最佳化28奈米新制程,打造出速度最快的應用處理器外,亦持續(xù)厚植20、14奈米技術實力,提出矽中介板(Silicon Interposer)及銅柱導線直連(Bump on Trace)兩項封
TSMC今(28)日公布2011年第二季財務報告,合并營收為新臺幣1,105.1億元,稅后純益為新臺幣359.5億元,每股盈余為新臺幣1.39元(換算成美國存托憑證每單位為0.24美元)。 與2010年同期相較,2011年第二季營收增加
近日,曝光機設計的專家科毅公司、系統(tǒng)控制的國外大廠美商國家儀器臺灣分公司(NI公司)、影像處理技術專家美商康耐視(Cognex公司)、半導體與led制程技術的行家崇文公司、專注于特殊平臺設計開發(fā)的全研公司、高精度機構
蘇芳禾/臺北 臺系設計服務業(yè)者創(chuàng)意表示,2011年第1季創(chuàng)意65奈米以下先進制程,占整體營收比例達45%,第2季在40及28奈米訂單增加下,先進制程比重可望超過50%。得利于韓廠采用其4G-LTE基頻系統(tǒng)單晶片(SoC)解決方案,
2003年由一群硅谷和日本工程師創(chuàng)立的世芯電子(Alchip),2011年7月6日于內湖科技園區(qū)舉行營運總部喬遷開幕茶會,世芯的后端供應商、客戶和合作伙伴都齊聚共襄盛舉。董事長關建英聲音宏亮充滿活力,在會場四處跟合作廠
2003年由一群硅谷和日本工程師創(chuàng)立的世芯電子(Alchip),2011年7月6日于內湖科技園區(qū)舉行營運總部喬遷開幕茶會,世芯的后端供應商、客戶和合作伙伴都齊聚共襄盛舉。董事長關建英聲音宏亮充滿活力,在會場四處跟合作廠
晶圓代工第三季雜音頻傳,由于通訊終端銷售不佳,也連帶影響到上游晶圓廠的單量,臺積電 (2330)、聯電 (2303)均遭逢客戶砍單現象,尤以65 奈米制程受到沖擊最大,而在晶圓一線大廠產能利用率都松動,二線廠松動程度更
光罩雙雄翔準(3087)、臺灣光罩(2338)去年逢半導體景氣好轉,營收、獲利均有優(yōu)異表現,而即便光罩市場已屆飽和,價格競爭激烈,但兩間廠商去年獲利均較2009年成長超過1倍,表現亮眼。展望今年,首季營運將會落底,翔準