晶圓代工大廠臺積電(TSMC)董事長張忠謀日前在美國舊金山舉行的2007 ISSCC(The International Solid-State Circuits Conference)大會上,以“專業(yè)集成電路制造服務(wù)業(yè)的未來:二十一世紀的挑戰(zhàn)”為題發(fā)表演說,提出目前
英特爾公司宣布在基礎(chǔ)晶體管設(shè)計方面取得了一個最重大的突破,采用兩種完全不同以往的晶體管材料來構(gòu)建45納米晶體管的絕緣“墻”和切換“門”。在下一代英特爾®酷睿™2雙核、英特爾®酷睿™2四核以
臺灣著名內(nèi)存芯片廠商、茂德科技股份有限公司的八英寸集成電路項目今天正式簽約落戶重慶。這是其在大陸投資的第一座芯片制造廠,也是目前唯一獲臺灣當局批準投資大陸并進入實質(zhì)性建設(shè)的芯片廠。 據(jù)介紹,該項目落戶
繼臺積電、新加坡特許半導(dǎo)體(CharteredSemiconductor)宣布45納米制程技術(shù)已具相當成熟度,聯(lián)電也于20日宣布其南科12寸廠12A以浸潤式微影技術(shù)成功產(chǎn)出45納米測試芯片,聯(lián)電對此先進制程研發(fā)的大躍進相當振奮。聯(lián)電宣
1月20日消息 富士通株式會社近日宣布將興建一座采用65納米先進制程技術(shù)的12
聯(lián)華電子與歐洲最大的獨立納米電子研究中心IMEC今天宣布,將共同把IMEC旗下的EuropracticeIC服務(wù)擴展至聯(lián)電90納米制程技術(shù)上,Europractice客戶將能輕易取得包含0.25、0.18、0.13微米與90納米等來自聯(lián)電的最先進技術(shù)