制程技術(shù)

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美光攜手南亞科技開發(fā)20納米芯片制程技術(shù)

據(jù)國外媒體報(bào)道，臺灣南亞科技總裁連日昌周三表示，公司目前正在與合作伙伴美光科技聯(lián)手，共同為未來的DRAM生產(chǎn)開發(fā)先進(jìn)的20納米芯片制程技術(shù)。這項(xiàng)先進(jìn)的芯片制程技術(shù)有助于提高芯片性能、減少芯片耗電量、降低芯片

電子設(shè)計(jì)自動化
2010-03-04

制程技術(shù) 納米芯片美光 DRAM
諾發(fā)、IBM、CNSE攜手開發(fā)光阻剝除制程技術(shù)

諾發(fā)系統(tǒng)(Novellus)和位于東菲什克爾的IBM公司，以及位于紐約奧爾巴尼的紐約大學(xué)奈米科學(xué)與工程學(xué)院(CNSE)，日前于CNSE的Albany奈米科技中心共同宣布成立策略合作聯(lián)盟，將致力于發(fā)展22奈米以及更小世代的半導(dǎo)體制程

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2010-03-04

IBM AN SE 制程技術(shù)
花旗陸行之：銅打線技術(shù)降成本 Q4將占封測雙雄2成營收

庫利索法半導(dǎo)體總裁指出，銅打線制程技術(shù)將降低封測業(yè)制程成本25-30%，花旗環(huán)球證券亞太半導(dǎo)體首席分析師陸行之預(yù)估，2010年第4季時(shí)，銅打線制程帶進(jìn)的營收將占日月光、硅品整體營收的20-25%。近期封測業(yè)發(fā)展如

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2010-02-27

集成電路新加坡 IC 制程技術(shù)
臺積電將于十二廠安裝ASML超紫外光微影設(shè)備

晶圓代工大廠臺積電(TSMC)日前與荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者艾司摩爾(ASML)共同宣布，臺積電將取得ASML的TWINSCAN NXE:3100超紫外光(Extreme Ultra-violet，EUV)微影設(shè)備，是全球六個取得這項(xiàng)設(shè)備的客戶伙伴之一。該套AS

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2010-02-24

臺積電紫外光 ASML 制程技術(shù)
臺積電領(lǐng)軍晶圓代工全紅

〔記者洪友芳／新竹報(bào)導(dǎo)〕虎年開市，晶圓雙雄股價(jià)持穩(wěn)上漲，帶動晶圓代工類股皆收紅，奪得新春好采頭，臺積電（2330）并宣布取得荷商ASML公司的超紫外光微影設(shè)備，以發(fā)展新世代制程技術(shù)，有機(jī)會降低生產(chǎn)成本。臺

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2010-02-23

晶圓代工臺積電紫外光制程技術(shù)
不須光罩　臺積電、MAPPER開發(fā)新制程技術(shù)

臺積電(TSMC)宣布，過去幾個月來，該公司與MAPPER公司的工程師們一同在晶圓十二廠中將電子束直寫能力整合至制程中，目前，MAPPER公司安裝在臺積電晶圓十二廠超大晶圓廠的原型機(jī)臺正不斷地重復(fù)寫出超威小電路組件，

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2010-02-23

電子臺積電 APP 制程技術(shù)
封測廠力拼先進(jìn)制程日月光再開第二槍

封測廠除了積極爭取客戶訂單外，也積極開拓新技術(shù)，以有效為客戶降低生產(chǎn)成本，提高接單機(jī)會；日月光認(rèn)為，開了銅制程第一槍之后，aQFN導(dǎo)線封裝技術(shù)將是日月光開的第二槍，預(yù)期對手也會持續(xù)跟進(jìn)。由于金價(jià)上揚(yáng)，

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2010-02-20

先進(jìn)制程封裝技術(shù) QFN 制程技術(shù)
華邦電子宣布將于年內(nèi)開始40nm制程技術(shù)研發(fā)

華邦電子公司的總裁詹東義近日宣布，華邦公司將于年內(nèi)開始40nm制程工藝的開發(fā)，不過華邦拒絕就其將于爾必達(dá)合作進(jìn)行40nm制程產(chǎn)品制作的傳言進(jìn)行評論。華邦公司今年的資本支出預(yù)算為67億新臺幣(約20.2915億美元)，比去

電子設(shè)計(jì)自動化
2010-02-02

電子晶圓閃存芯片制程技術(shù)
機(jī)臺交期延DRAM廠制程微縮絆腳石

2010年臺DRAM廠將決戰(zhàn)50和40奈米制程技術(shù)，但新制程關(guān)鍵恐未必在技術(shù)上，而在于浸潤式微顯影(ImmersionScanner)機(jī)臺設(shè)備采購是否能跟上腳步，近期業(yè)界傳出瑞晶機(jī)臺原本2月要交貨，但目前交期已遞延至4月，南亞科和華

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2010-01-26

爾必達(dá) 制程技術(shù) 美光 DRAM
臺內(nèi)存芯片廠商制程轉(zhuǎn)換計(jì)劃傳因設(shè)備交貨期拖延而更變

據(jù)內(nèi)存業(yè)者透露，由于沉浸式光刻設(shè)備的交貨日程有所延長，因此南亞，華亞(南亞與鎂光的合資廠)兩家內(nèi)存芯片制造商今年轉(zhuǎn)向50nm級別制程節(jié)點(diǎn)的計(jì)劃有可能會后延.而另一家臺系內(nèi)存芯片廠商瑞晶(力晶與爾必達(dá)的合資廠)

電子設(shè)計(jì)自動化
2010-01-26

芯片廠商內(nèi)存芯片光刻機(jī) 制程技術(shù)
機(jī)臺交期延　DRAM廠制程微縮絆腳石

2010年臺DRAM廠將決戰(zhàn)50和40奈米制程技術(shù)，但新制程關(guān)鍵恐未必在技術(shù)上，而在于浸潤式微顯影(Immersion Scanner)機(jī)臺設(shè)備采購是否能跟上腳步，近期業(yè)界傳出瑞晶機(jī)臺原本2月要交貨，但目前交期已遞延至4月，南亞科和華

電子設(shè)計(jì)自動化
2010-01-26

爾必達(dá) 制程技術(shù) 美光 DRAM
導(dǎo)入28nm制程　臺積電12吋新廠Q3量產(chǎn)

臺積電(TSMC)日前表示，該公司位于新竹科學(xué)園區(qū)的晶圓十二廠第五期廠房已完成上梁典禮，預(yù)計(jì)將在今年第三季完工裝機(jī)，引進(jìn)28奈米制程技術(shù)，并開始量產(chǎn)。晶圓十二廠第四期與第五期廠房是臺積電最新世代的研發(fā)暨

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2010-01-21

工程師晶圓臺積電制程技術(shù)
GlobalFoundries高階產(chǎn)能降價(jià)搶單臺積電大客戶心動

近期半導(dǎo)體業(yè)界傳出GlobalFoundries端出大降價(jià)策略，鎖定無晶圓廠IC設(shè)計(jì)大客戶積極搶單，祭出光罩、晶圓雙重價(jià)格折讓措施，目前包括臺積電既有多家大客戶都頗為心動，由于GlobalFoundries合并新加坡特許(Chartered)正

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2010-01-13

臺積電 GLOBALFOUNDRIES 制程技術(shù)
GlobalFoundries高階產(chǎn)能降價(jià)搶單　臺積電大客戶心動

近期半導(dǎo)體業(yè)界傳出GlobalFoundries端出大降價(jià)策略，鎖定無晶圓廠IC設(shè)計(jì)大客戶積極搶單，祭出光罩、晶圓雙重價(jià)格折讓措施，目前包括臺積電既有多家大客戶都頗為心動，由于GlobalFoundries合并新加坡特許(Chartered)正

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2010-01-13

臺積電 GLOBALFOUNDRIES 制程技術(shù)
DDR3將成為2010年主流廠商以先進(jìn)制程跟進(jìn)

　DRAM業(yè)在走出低谷后，2010年前景看好，DRAM廠商積極擴(kuò)產(chǎn)應(yīng)對。其中臺塑集團(tuán)的南科、華亞科最為積極，華亞科全年資本支出更比2009年呈倍數(shù)成長?！　∧峡啤⑷A亞科已邁入50納米制程技術(shù)階段，南科暫定2010年資本支出

智能硬件
2010-01-12

先進(jìn)制程爾必達(dá) DDR3 制程技術(shù)
臺積電與高通宣布雙方在28奈米制程密切合作

美商高通(Qualcomm)與其晶圓代工伙伴臺積電(TSMC)共同宣布，雙方正在28奈米制程技術(shù)進(jìn)行密切合作。此先進(jìn)制程世代可以更具成本效益的將更多功能整合在更小的芯片上，加速無線通信產(chǎn)品在新市場上的擴(kuò)展。小尺寸與

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2010-01-12

臺積電 IDE 制程技術(shù)
臺積電斯大林格勒保衛(wèi)戰(zhàn)占先機(jī)

超微(AMD；AMD-US)旗下晶圓代工廠Global Fundries(GF) 8日宣布與高通(Qualcomm；QCOM-US)簽下45/40納米與28納米代工合約，臺積電(TSMC；TSM-US；2330-TW)稍后同時(shí)宣布，正與高通攜手推進(jìn)28納米，預(yù)計(jì)今年中投產(chǎn)，顯示

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2010-01-11

40納米臺積電 GLOBAL 制程技術(shù)
進(jìn)軍下世代！高通與臺積電合作28奈米 2010年中投產(chǎn)

臺積電(TSMC；TSM-US；2330-TS)與美商高通(Qualcomm；QCOM-US)今天宣布正密切合作，將無線通信產(chǎn)品由45奈米制程直接推進(jìn)至28奈米制程，以更具成本效益，將更多功能整合在更小芯片上，加速無線通信產(chǎn)品在新市場的擴(kuò)展

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2010-01-08

臺積電通信產(chǎn)品制程技術(shù)
《半導(dǎo)體》臺積電與高通攜手28奈米制程，今年中投產(chǎn)

臺積電(2330)與美商高通公司（Qualcomm Incorporated）共同宣布，雙方正在28奈米制程技術(shù)進(jìn)行密切合作，高通預(yù)計(jì)于2010年年中投產(chǎn)首批28奈米產(chǎn)品。小尺寸與低功秏是高通公司包括Snapdragon芯片組平臺在內(nèi)的下世代系

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2010-01-08

半導(dǎo)體臺積電制程技術(shù)
臺積電40納米業(yè)績沖百億新臺幣

臺積電40納米良率上軌道后，去年第四季40納米占單季營收10%，約新臺幣90億元，在恩威迪亞、超微、博通等主力客戶助攻下，法人樂觀認(rèn)為本季臺積電40納米挑戰(zhàn)百億元（新臺幣，下同），在40納米代工市場市占率高達(dá)90%至

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2010-01-07

博通 40納米臺積電制程技術(shù)

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制程技術(shù)

美光攜手南亞科技開發(fā)20納米芯片制程技術(shù)

諾發(fā)、IBM、CNSE攜手開發(fā)光阻剝除制程技術(shù)

花旗陸行之：銅打線技術(shù)降成本 Q4將占封測雙雄2成營收

臺積電將于十二廠安裝ASML超紫外光微影設(shè)備

臺積電領(lǐng)軍晶圓代工全紅

不須光罩　臺積電、MAPPER開發(fā)新制程技術(shù)

封測廠力拼先進(jìn)制程日月光再開第二槍

華邦電子宣布將于年內(nèi)開始40nm制程技術(shù)研發(fā)

機(jī)臺交期延DRAM廠制程微縮絆腳石

臺內(nèi)存芯片廠商制程轉(zhuǎn)換計(jì)劃傳因設(shè)備交貨期拖延而更變

機(jī)臺交期延　DRAM廠制程微縮絆腳石

導(dǎo)入28nm制程　臺積電12吋新廠Q3量產(chǎn)

GlobalFoundries高階產(chǎn)能降價(jià)搶單臺積電大客戶心動

GlobalFoundries高階產(chǎn)能降價(jià)搶單　臺積電大客戶心動

DDR3將成為2010年主流廠商以先進(jìn)制程跟進(jìn)

臺積電與高通宣布雙方在28奈米制程密切合作

臺積電斯大林格勒保衛(wèi)戰(zhàn)占先機(jī)

進(jìn)軍下世代！高通與臺積電合作28奈米 2010年中投產(chǎn)

《半導(dǎo)體》臺積電與高通攜手28奈米制程，今年中投產(chǎn)

臺積電40納米業(yè)績沖百億新臺幣

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