全球晶圓(Global Foundries)全力挑戰(zhàn)晶圓雙雄臺積電與聯(lián)電,6月初曾來臺宣布擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,本月將再度于13日來臺舉辦全球技術(shù)論壇,由全球晶圓營運(yùn)長謝松輝主持,由于近期傳出臺積電大客戶NVIDIA轉(zhuǎn)單全球晶圓,后續(xù)動向備
全球晶圓(Global Foundries)全力挑戰(zhàn)晶圓雙雄臺積電與聯(lián)電,6月初曾來臺宣布擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,本月將再度于13日來臺舉辦全球技術(shù)論壇,由全球晶圓營運(yùn)長謝松輝主持,由于近期傳出臺積電大客戶NVIDIA轉(zhuǎn)單全球晶圓,后續(xù)動向備
臺積電公司向臺當(dāng)局經(jīng)濟(jì)部投資審議委員會遞交的有關(guān)計(jì)劃在上海松江8英寸廠生產(chǎn)0.13微米制程產(chǎn)品的提案于本月29日通過了當(dāng)局的批準(zhǔn)。投資審議委員會專門負(fù)責(zé)審查臺企在大陸的投資審批事宜,據(jù)該委員會官方發(fā)布的信息顯
晶電(2448-TW)將與大陸最大的面板及監(jiān)視器集團(tuán)「中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)」合資成立LED磊晶廠,成為該集團(tuán)旗下冠捷、熊貓、長城等大廠LED晶粒主要供貨商,可望奪下大陸市場龐大商機(jī)。 受此利多消息激勵,晶電昨日
日廠爾必達(dá)(Elpida)將自2010年12月開始導(dǎo)入30納米前半制程量產(chǎn)DRAM,與同年7月早一步投入30納米前半制程DRAM量產(chǎn)的三星電子(SamsungElectronics)較勁。據(jù)悉,新的制程技術(shù)可撙節(jié)約30%的生產(chǎn)成本。爾必達(dá)另計(jì)劃2011年
NORFlash產(chǎn)業(yè)昔日霸主飛索(Spansion)在脫離破產(chǎn)保護(hù)后,積極進(jìn)行大反撲,除了快速處理掉2座晶圓廠賣給德州儀器(TI)外,在產(chǎn)品在線也做大幅度的調(diào)整,除鞏固車用NORFlash產(chǎn)品線之外,也投入相當(dāng)大資源在內(nèi)嵌式NORFlas
臺積電(2330)、國立成功大學(xué)與國立高雄大學(xué)于今(14)日假國立成功大學(xué)簽訂產(chǎn)學(xué)合作-「術(shù)業(yè)培育計(jì)畫」,期望透過業(yè)界與學(xué)校密切的交流與合作,培植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所需之優(yōu)質(zhì)人才,共創(chuàng)產(chǎn)學(xué)互利的雙贏目標(biāo)。 今日簽約儀式
半導(dǎo)體封測大廠硅品(2325 )為突破半導(dǎo)體訂單持續(xù)被日月光(2311)鯨吞的瓶頸,揮軍有機(jī)發(fā)光二極管(LED)封裝領(lǐng)域,近期已和燈具設(shè)計(jì)公司合作進(jìn)行少量高亮度LED封裝,預(yù)定明年第一季末、第二季初量產(chǎn)。 硅品并積
全球光罩(Photo Mask)大廠凸版印刷(Toppan Printing)9日發(fā)布新聞稿宣布,已于今(2010)年9月在旗下朝霞光罩工廠(埼玉縣新座市)內(nèi)建構(gòu)了與IBM所共同研發(fā)完成的新光罩制程技術(shù),該制程技術(shù)可支持22nm/20nm半導(dǎo)體產(chǎn)品的制
日商ESC大廠-日商創(chuàng)造科學(xué)(Creative Technology)公司發(fā)表最新對應(yīng)TSV等新制程所開發(fā)技術(shù),包括靜電吸盤、吸附機(jī)構(gòu)、Heater,以及客制化全系列ESC(Electric Static Chuck),并于前年成立在臺分公司,提供快速又全
由于供貨商因客戶結(jié)構(gòu)及接單狀況不同,采取不同定價策略,使 8月上旬主流 NAND Flash 合約價呈現(xiàn)漲跌互見;集邦科技(TRENDFOCE)旗下研究部門 DRAMeXchang 表示,針對電子系統(tǒng)客戶進(jìn)入旺季,供貨商調(diào)高合約價,但記
全球第一大半導(dǎo)體封測廠日月光今天公布上半年財(cái)報(bào),每股盈余新臺幣1.34元,高于競爭對手硅品的0.97元;兩大封測廠互相在銅制程上較勁,日月光資本支出也加碼到200億元以上。 日月光今天召開法人說明會,公布第 2季
IC封測龍頭廠日月光(2311-TW)今(27)日進(jìn)行除權(quán)息交易,每股配發(fā)0.36元現(xiàn)金股利與 1 元股票股利,雖然封測族群第 3 季旺季效應(yīng)恐不如以往,不過市場仍看好日月光發(fā)展新制程技術(shù)的進(jìn)度,早盤買盤隨即進(jìn)場推升,盤中最
臺積電最近對外發(fā)放了一批動工儀式邀請函,邀請函稱該公司定于本月16日在臺灣臺中科技園區(qū)將舉辦其Fab15工廠的破土動工儀式。據(jù)臺積電CEO張忠謀 今年4月份透露,臺積電Fab15工廠建成的初期將采用適合于40nm制程的規(guī)格
茂德的新竹12吋晶圓廠出售予旺宏定案后,雙方?jīng)Q定在9月1日正式交接,目前旺宏新購入的機(jī)器設(shè)備已開始進(jìn)駐,為轉(zhuǎn)進(jìn)NOR Flash產(chǎn)品做暖身;此外,茂德針對原新竹廠的代工客戶需求,在5月進(jìn)行最后1次的投片后,部分產(chǎn)品轉(zhuǎn)
晶圓代工業(yè)者聯(lián)電(2303)執(zhí)行長孫世偉于今(21)日表示,聯(lián)電將以自身在先進(jìn)邏輯制程上的技術(shù)優(yōu)勢,與日商Elpida、力成(6239)等兩大業(yè)者在3D IC領(lǐng)域上進(jìn)行廣泛的技術(shù)合作,且預(yù)計(jì)會以TSV(Through-Silicon Via,直通硅晶穿
硅品董事長林文伯昨(15)日表示,今年資本支出將有「相當(dāng)可觀」的上修幅度,估計(jì)增幅至少達(dá)三成,但確切數(shù)字要等董事會討論后,才能公布。法人估計(jì),硅品原訂資本支出為4.5億美元,調(diào)高后將上看6億至7億美元。 硅
據(jù)韓聯(lián)社報(bào)道,三星電子在晶圓代工(Foundry)業(yè)界率先研發(fā)出32納米“HKMG(High-K Metal Gate)”制程工藝。 三星電子今后可用此次研發(fā)的技術(shù)給晶圓代工客戶提供具有競爭力的最新半導(dǎo)體產(chǎn)品。 三星電子介紹說,基于
臺積電的40奈米制程技術(shù)領(lǐng)先全球,該公司目前該制程在全球市占率已有80%以上。 盡管2009年中曾出現(xiàn)良率問題,但經(jīng)過2個季度,臺積電認(rèn)為良率問題已獲得完全解決,估計(jì)40奈米制程占營收比重在2009年第4季約9%。
歐洲半導(dǎo)體研究所Imec與臺積電共同宣布,將Europractice IC拓展至臺積電40奈米的制程技術(shù)。透過這項(xiàng)這項(xiàng)合作,將可透過提供臺積電晶圓共乘(Cybershuttle)多重計(jì)劃晶圓給歐洲的公司與學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)。 這項(xiàng)合作包括臺積