由于更多外國(guó)公司決定將承繼的設(shè)備搬到中國(guó),到2009年,中國(guó)二手半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將突破8億美元。國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料(SEMI)高級(jí)中國(guó)分析師SamuelNi稱(chēng):“盡管有兩三個(gè)300mm生產(chǎn)廠(chǎng)已投入生產(chǎn)或規(guī)劃,我們認(rèn)為200mm晶圓
Gartner公司日前發(fā)布的最新預(yù)測(cè),2007年半導(dǎo)體設(shè)備投資將面臨短暫停滯。根據(jù)Gartner研究報(bào)告,預(yù)計(jì)2006年資本支出達(dá)561億美元,比2005年增長(zhǎng)18.8%。而2007年資本支出預(yù)計(jì)為566億美元,僅比上年增長(zhǎng)1%。不過(guò),到2008年
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)日前發(fā)表預(yù)測(cè),2006年到2008年,中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備總銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)為66億美元,這比之前幾個(gè)月的預(yù)測(cè)略低。從半導(dǎo)體設(shè)備資本支出來(lái)看,SEMI預(yù)計(jì)2006年該數(shù)字將上升,但2007年基本與今年持平
半導(dǎo)體設(shè)備和材料國(guó)際組織SEMI日前發(fā)表預(yù)測(cè),2006年到2008年,中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備總銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)為66億美元,比之前幾個(gè)月的預(yù)測(cè)略低。 SEMI中國(guó)總裁Mark Ding表示,“中國(guó)的投資趨勢(shì)不斷進(jìn)化,相比之前的許多初級(jí)項(xiàng)目,
日前,根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備和材料組織SEMI發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2006年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單達(dá)到115.3億美元,比上年同期增長(zhǎng)60%,和上季度相比增長(zhǎng)23%。SEMI表示,第二季度固定設(shè)備訂單總計(jì)達(dá)95.9億美元,比上年同期
日本一家行業(yè)組織發(fā)布的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)字顯示,受芯片需求強(qiáng)勁的帶動(dòng),全球芯片制造設(shè)備市場(chǎng)也格外紅火。今年6月份,全球芯片制造設(shè)備銷(xiāo)售總額比去年同期大增50%,為過(guò)去21個(gè)月以來(lái)的最大增幅。 美國(guó)《華爾街日?qǐng)?bào)》援引日
相對(duì)于集成電路制造業(yè),我國(guó)的集成電路裝備制造業(yè)無(wú)論從生產(chǎn)規(guī)模、研發(fā)水平、投資強(qiáng)度以及人才聚集等方面都還存在著很大的差距,尚未形成可以支撐自身可持續(xù)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。這一狀況導(dǎo)致我國(guó)目前所有已建
近日,美國(guó)政府一名官員表示,美國(guó)在簡(jiǎn)化其IC制造設(shè)備對(duì)華出口政策方面正在穩(wěn)步推進(jìn),但仍然“有改善的余地”?!? 美國(guó)商務(wù)部產(chǎn)業(yè)與安全局的官員David McCormick在出席中國(guó)大陸與臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體展望會(huì)議時(shí)表
近年來(lái),在全球電子信息產(chǎn)品市場(chǎng)的推動(dòng)下,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速,芯片生產(chǎn)線(xiàn)投資大多集中在8英寸以下。而在美國(guó)和日本的集成電路企業(yè),8英寸以下的生產(chǎn)線(xiàn)已逐步被12英寸的生產(chǎn)線(xiàn)所替代,這為我國(guó)集成電路生產(chǎn)線(xiàn)
剛剛于9月1日由應(yīng)用材料(AppliedMaterials)執(zhí)行副總裁轉(zhuǎn)跳到華虹集團(tuán)任CEO的王寧國(guó),日前在硅谷玉山科技協(xié)會(huì)講座演講時(shí)表示,全球各地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)除中國(guó)外幾乎都在走下坡路,他預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)板塊遷移,過(guò)去
日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)周三公布,日本6月芯片設(shè)備訂單出貨比為六個(gè)月來(lái)首度高于1,意味著半導(dǎo)體設(shè)備制造商未來(lái)獲利前景光明可期。 據(jù)路透東京報(bào)道,日本6月芯片設(shè)備訂單出貨比為1.09,意味著每完成100日元的銷(xiāo)售,即獲價(jià)
很多業(yè)界人士認(rèn)為,中國(guó)將建立自己的半導(dǎo)體設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè),它們最終將走向全球,這是中國(guó)自給自足戰(zhàn)略的一部分,能夠從中國(guó)快速發(fā)展的半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品市場(chǎng)得到更大的好處。 中國(guó)已經(jīng)有了自己的晶片供應(yīng)商,但是中國(guó)
業(yè)界組織“半導(dǎo)體設(shè)備和材料國(guó)際”(SEMI)下屬的硅制造集團(tuán)(SMG)表示,全球硅晶片的發(fā)貨量第一季度比去年第四季度下降了1.4%,比去年第一季度減少了4.2%。 第一季度的硅晶片總發(fā)貨量為14.65億平方英寸,去年第四季