臺積電
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臺積電張忠謀：各國都在造芯，或失控到可怕！
近日，臺積電創(chuàng)辦人張忠謀發(fā)出警告，很多國家推動在自己境內(nèi)生產(chǎn)半導(dǎo)體，若任其發(fā)展下去，情況可能失控到“可怕”的程度，結(jié)果推高了成本，仍無法達到自給自足。
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傳美國施壓臺積電取消南京廠擴產(chǎn)
此前，臺積電宣布將斥資28億美元擴大南京廠產(chǎn)能，如今或?qū)⑸儭?/p>
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突破！三星宣布3nm芯片成功流片
據(jù)外媒報道，三星3nm制程采用的是GAA架構(gòu)，從性能角度來說，要勝于臺積電3nm采用的FinFET架構(gòu)。
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臺積電6nm EUV火爆，高通、紫光展銳等搶單5G芯片
做為全球第一大晶圓代工廠廠，臺積電在先進工藝上遙遙領(lǐng)先其他對手，現(xiàn)在高通、聯(lián)發(fā)科及紫光展銳都在搶著下單，三家公司旗下的5G芯片都要上6nm EUV工藝。
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全是套路！臺積電公開發(fā)聲：美國應(yīng)該自己加強研發(fā)！
眾所周知，美國的科研實力在全球一直處于領(lǐng)先水平，在硬件方面，英特爾、AMD和高通等公司設(shè)計的芯片已經(jīng)處于壟斷地位;系統(tǒng)方面，微軟的Windows、蘋果的iOS和谷歌的Android三大系統(tǒng)在全球擁有著絕對的話語權(quán)，不過美國企業(yè)也有自己的弱項，那就是芯片生產(chǎn)。
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臺積電2021博士獎學(xué)金每年 50 萬新臺幣，至多發(fā)放五年，心動了嗎?？
6月13日消息 據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報報道，臺積電 2021 年博士獎學(xué)金申請迎來倒計時，最高可補助五年，每年 50 萬新臺幣(約 11.55 萬元人民幣)，合計約 250 萬新臺幣(約 57.75 萬元人民幣)。
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臺積電再次取得重大突破：1nm以下制程繼續(xù)挑戰(zhàn)摩爾定律極限
IBM剛官宣2nm研發(fā)不久，臺積電現(xiàn)已取得1nm以下制程重大突破!近日，臺積電、臺大與MIT攜手研發(fā)出半導(dǎo)體新材料「鉍(Bi)」，能大幅降低電阻并提高傳輸電流，有助于未來突破「摩爾定律」極限。
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AMD最新產(chǎn)品路線曝光：預(yù)定未來兩年臺積電產(chǎn)能
前段時間AMD產(chǎn)品路線曝光比較多，如今有消息稱AMD已經(jīng)提前預(yù)定臺積電產(chǎn)能，似乎證實此前的消息屬實。供應(yīng)鏈方面消息表示，AMD已經(jīng)預(yù)定了未來兩年5nm和3nm的產(chǎn)能，此次預(yù)定要早于計劃。
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臺積電7nm 10億顆里程碑背后的團隊
6月初，在臺積電線上技術(shù)論壇上，臺積電總裁魏哲家分享并透露，臺積電7納米為客戶們生產(chǎn)的芯片，總量已經(jīng)跨過10億顆里程碑，傲視業(yè)界。
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西門子多項工具獲得臺積電最新工藝認證
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日在臺積電“2021 在線技術(shù)研討會”上宣布，其 Calibre? nmPlatform 工具和 Analog FastSPICE? 平臺現(xiàn)已通過臺積電的 N3 和 N4 先進工藝認證。
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臺積電急擴產(chǎn)：在建及規(guī)劃中的晶圓廠已達12座！
6月2日，臺積電在2021年技術(shù)論壇上表示，3年1000億美元投資案已全面啟動，現(xiàn)在正以5倍的速度加快擴產(chǎn)腳步，包括將在南科擴建5nm晶圓廠及興建3nm晶圓廠，以及在竹科興建研發(fā)晶圓廠及2nm晶圓廠。以臺積電興建中及計劃中的投資案來看，等于要再蓋12座晶圓廠，極紫外光（EUV）產(chǎn)能將大爆發(fā)。
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高通驍龍778G登場 realme宣布首批搭載，繼續(xù)搶占5G手機市場
前不久，聯(lián)發(fā)科又推出天璣900芯片，繼續(xù)搶占5G手機市場。據(jù)悉，這顆芯片基于6nm工藝制程，性能表現(xiàn)號稱可以與旗艦芯片比肩。
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半導(dǎo)體工藝方面又傳來喜訊：臺積電在1nm制程上取得突破
據(jù)Hexus等國外媒體報道，來自臺積電，臺灣大學(xué)和麻省理工學(xué)院(MIT)的研究科學(xué)家宣布，在電子領(lǐng)域的“超越硅”和2D材料的使用方面取得了突破，論文發(fā)布在《自然》雜志。他們聲稱，這項研究為1nm以下的電子制造工藝提供了一條途徑，有助于突破當(dāng)前半導(dǎo)體技術(shù)和材料的極限。
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硅芯片的物理極限解決！臺積電1nm要來了？
前不久，IBM公布了2nm技術(shù)路線，讓人倍感振奮。雖然摩爾定律速度放緩，但硅晶片微縮的前景依然廣闊。不過，2nm之后就是1.5nm、1nm，硅片觸及物理極限。
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三星敗給臺積電的背后原因曝光，竟然是因為它？
盡管仍處于COVID-19大流行器件，但三星電子副董事長李在镕還是于2020年秋天飛往荷蘭，尋求由荷蘭制造商ASML獨家提供的關(guān)鍵半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備EUV光刻機的支持
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臺積電與三星虎視眈眈大陸市場，欲扼殺中國半導(dǎo)體？
臺積電和三星都對國內(nèi)市場打起了主意，想要布局低成本芯片來搞垮國內(nèi)的半導(dǎo)體企業(yè)，臺積電更是一面在美國建6個5nm芯片加工廠，一面在南京投入28.87億美元擴充28nm產(chǎn)能，三星也有來華建廠的打算。而這看似一片欣欣向榮的背后是對國產(chǎn)芯片企業(yè)的居心叵測。
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高通6nm投片4萬片晶圓轉(zhuǎn)單臺積電，三星再失大客戶？
從2020年到2021年，“缺芯”持續(xù)占據(jù)媒體頭條。從行業(yè)來看，高盛公司估計，至少有169個行業(yè)因芯片短缺受到負面影響，就連最意想不到的肥皂生產(chǎn)、啤酒生產(chǎn)等也包含在內(nèi);而從地區(qū)來看，“最受傷”的似乎是美國——高盛估計，美國2021年的GDP可能因此減少1%，約2095億美元(約合人民幣13430億元)。
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全球首款2nm芯片橫空出世 ! 三星能否實現(xiàn)“彎道超車“？
半導(dǎo)體基于這個時代的重要性已經(jīng)不言而喻，過去兩年中因為華為的遭遇，我們對于芯片有了更清醒的認知，也知道芯片自主迫在眉睫。
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臺積電已獲得比特大陸5nm芯片訂單，即將開始大規(guī)模生產(chǎn)
比特大陸成立于2013年，在超高性能計算領(lǐng)域具有強大的研發(fā)能力。公司立足中國，以全球視野整合前沿研發(fā)資源，致力于以科技改變世界，用創(chuàng)新成就未來。2020年8月4日，《蘇州高新區(qū)·2020胡潤全球獨角獸榜》發(fā)布，北京比特大陸科技有限公司排名第70位。
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臺積電再次推出大規(guī)模芯片投資計劃：在美繼續(xù)增設(shè)5座新廠
臺灣積體電路制造股份有限公司，中文簡稱：臺積電，英文簡稱：tsmc，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)(晶圓代工foundry)企業(yè)，總部與主要工廠位于中國臺灣的新竹市科學(xué)園區(qū)。
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