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基本半導體汽車級全碳化硅塑封半橋MOSFET模塊Pcell榮獲2022年第二十屆TOP10 POWER自主創(chuàng)新獎
2022年11月21日，第二十屆TOP10 POWER電源產(chǎn)品獎結(jié)果揭曉，深圳基本半導體有限公司的汽車級全碳化硅塑封半橋MOSFET模塊Pcell從眾多參評產(chǎn)品中脫穎而出，榮獲TOP10 POWER自主創(chuàng)新大獎。
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基本半導體汽車級全碳化硅三相全橋MOSFET模塊“Pcore 6”榮獲2022年第二十屆TOP10 POWER技術(shù)突破獎
2022年11月21日，第二十屆TOP10 POWER電源產(chǎn)品獎結(jié)果揭曉，深圳基本半導體有限公司的汽車級全碳化硅三相全橋MOSFET模塊“Pcore 6”從眾多參評產(chǎn)品中脫穎而出，榮獲TOP10POWER技術(shù)突破大獎。
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基本半導體與羅姆簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議
日前，深圳基本半導體有限公司（以下簡稱“基本半導體”）與全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡稱“羅姆”）在位于日本京都的羅姆總部簽訂車載碳化硅功率器件戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議。
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第三代半導體頭部企業(yè)基本半導體完成C4輪融資，全力加速產(chǎn)業(yè)化進程
2022年9月20日，國內(nèi)第三代半導體碳化硅頭部企業(yè)——基本半導體完成C4輪融資，由新股東德載厚資本、國華投資、新高地等機構(gòu)聯(lián)合投資，現(xiàn)有股東屹唐長厚、中美綠色基金等機構(gòu)繼續(xù)追加投資。
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C3輪！基本半導體獲粵科金融、初芯基金聯(lián)合投資
?據(jù)悉，廣東省粵科金融集團有限公司是廣東省人民政府授權(quán)經(jīng)營的國有企業(yè)，是國內(nèi)最早成立的創(chuàng)投機構(gòu)之一，也是國內(nèi)首家省級科技金融集團、全省唯一的省級綜合性科技金融平臺，成立以來一直致力為廣東科技創(chuàng)新提供綜合金融服務。截至2021年底，粵科金融集團自主及參股管理基金109支，基金總規(guī)模464.5億元。集團累計為2000多家科技企業(yè)提供投融資服務，推動80多家企業(yè)實現(xiàn)IPO上市。
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碳化硅頭部企業(yè)基本半導體完成C2輪融資，廣汽資本、潤峽招贏、藍海華騰聯(lián)合投資
6月7日，國內(nèi)第三代半導體碳化硅功率器件頭部企業(yè)——基本半導體在公司成立六周年之際宣布完成C2輪融資，由廣汽資本、潤峽招贏、藍海華騰等機構(gòu)聯(lián)合投資。本輪融資將用于進一步推動碳化硅功率器件的研發(fā)進度以及制造基地的建設(shè)，著力加強在新能源汽車及光伏發(fā)電領(lǐng)域的市場拓展，確?；景雽w在國產(chǎn)碳化硅器件領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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基本半導體碳化硅功率模塊裝車測試發(fā)車儀式在深圳舉行
7月29日，基本半導體碳化硅功率模塊裝車測試發(fā)車儀式在深圳成功舉行，搭載自主研發(fā)碳化硅模塊的測試車輛正式啟程。
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積極布局碳化硅廣闊應用前景，基本半導體亮相慕尼黑電子展
當前碳化硅的推動力需求很足，5G和數(shù)據(jù)激增帶來了數(shù)據(jù)中心的電源功率密度高度提升的要求；碳中和和新基建推動了新能源汽車的市場擴大；消費端自然地往下走的用戶體驗升級，同樣也來自碳化硅和GaN等新材料功率器件對于方案功率密度的提升。碳化硅的應用前景蔚然廣闊...
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基本半導體完成數(shù)億元B輪融資，打造行業(yè)領(lǐng)先的碳化硅IDM企業(yè)
2020年12月31日，致力于碳化硅功率器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國內(nèi)第三代半導體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)基本半導體宣布完成數(shù)億元人民幣B輪融資，由聞泰科技領(lǐng)投，深圳市投控資本、民和資本、屹唐長厚、四海新材料等機構(gòu)跟投，原股東力合資本追加投資。
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基本半導體與廣電計量達成戰(zhàn)略合作，加快推出車規(guī)級碳化硅器件
在5月8日時，深圳基本半導體與廣州廣電計量檢測股份有限公司（簡稱廣電計量）在廣州舉行戰(zhàn)略合作簽約儀式，雙方宣布將圍繞第三代半導體功率器件開展上下游全產(chǎn)業(yè)鏈的深度合作，加快推出車規(guī)級碳化硅器件，
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基本半導體發(fā)布國內(nèi)首款工業(yè)級碳化硅MOSFET
近日，基本半導體正式發(fā)布國內(nèi)首款擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的工業(yè)級碳化硅MOSFET，該產(chǎn)品各項性能達到國際領(lǐng)先水平，其中短路耐受時間更是長達6μs。碳化硅MOSFET的發(fā)布，標志著基本半導體在第三代半導體研發(fā)領(lǐng)域取得重大進展，自主研發(fā)的碳化硅功率器件繼續(xù)領(lǐng)跑全國。
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基本半導體發(fā)布高可靠性1200V碳化硅MOSFET
基本半導體緊跟時代步伐，采用國際領(lǐng)先的碳化硅設(shè)計生產(chǎn)工藝，推出國內(nèi)首款通過工業(yè)級可靠性測試的1200V碳化硅MOSFET，助推國內(nèi)第三代半導體技術(shù)發(fā)展。
葉春勇
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