銅箔基板大廠聯(lián)茂接下來的擴廠重點為湖北仙桃廠,主要為了就近服務(wù)健鼎與日本名幸兩大客戶,預(yù)計最快于明年底前即可投產(chǎn)。聯(lián)茂目前擁有平鎮(zhèn)廠、東莞虎門廠、黃江廠、無錫廠、廣州廠,員工共約有3000人,其中銅箔基板
第十三屆高交會于11月16日至21日在深圳會展中心舉行。本屆高交會以“促進國際創(chuàng)新合作,加快發(fā)展方式轉(zhuǎn)變”為主題,以其專業(yè)性和國際性成為獨具特色的專業(yè)展,同時被譽為中國最熱門的“電子元器件、材
日本電氣硝子的展位。順帶一句,截至目前,第11代玻璃還沒有相應(yīng)的集裝箱,因此還無法運輸。(點擊放大) 日本電氣硝子在正于太平洋橫濱會展中心舉行的“FPD International 2011”(2011年10月26日~28日)上,展
近期LED設(shè)備市場中的MOCVD競爭激烈,除了業(yè)界兩大龍頭廠商德商Aixtron、美商Veeco之外,其實還有其他設(shè)備廠商的舞臺。大陽日酸株式會社(TAIYO NIPPON SANSO)成立于1910年,是日本最大的工業(yè)氣體和空分設(shè)備制造公司,
加拿大的科學(xué)家近日也制造出可彎曲的OLED屏幕。多倫多大學(xué)的研究人員已經(jīng)成功解決了基于塑料基板可彎曲OLED的缺點。 新的塑料OLED不僅具有和以前硬屏一樣的效果,而且它也是同樣廉價和堅硬。進入量產(chǎn)階段這些塑料的O
觸控面板廠和鑫(3049)繼今年4-5月營收以7.8億元、8.5億元連創(chuàng)波段新高,預(yù)估6月份營收還有機會續(xù)揚。整體第二季營收估近25億元,季增估達100%。主要系受惠于第二季觸控面板良率改善、新客戶(包括華碩ASUS、宏碁AC
李洵穎 為年平均總營業(yè)額達24億美元的斗山集團旗下事業(yè)部門之一。斗山電子(DSEM)自1974年成立,致力于銅箔基板(CCL)等電子領(lǐng)域的產(chǎn)品,全年營收總額達5億美元,全球市占率排名第6,低于建滔、南亞、Panasonic、生益和
在電子制造業(yè),為了面對產(chǎn)品越來越小、效能不斷提升的應(yīng)用需求,原有傳統(tǒng)利用引線的封裝方法,已漸漸改采核心結(jié)構(gòu)更趨復(fù)雜的陣列組態(tài)基板封裝技術(shù),但這種方式也會面臨架構(gòu)先天性的高密度、熱處理應(yīng)用挑戰(zhàn)... 隨著
日前,廣東省科技廳發(fā)布第二批省戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)專項資金LED產(chǎn)業(yè)擬立項的項目名單,佛山有5大項目入選,將與其他23個項目分享第二批4.5億元人民幣扶持資金。佛山入選的項目包括:昭信集團牽頭的“高產(chǎn)能智能MOCV
受惠4寸以上發(fā)光二極體(led)藍寶石基板產(chǎn)能吃緊,激勵可量產(chǎn)85公斤以上藍寶石長晶爐需求看漲,GT Advanced Technologies藍寶石長晶爐業(yè)績捷報頻傳,目前累積的可量產(chǎn)85公斤與100公斤藍寶石長晶爐ASF85和ASF100訂單金
日本Mectron開發(fā)的可伸縮柔性基板“彈性FPC”在“JPCA Show 2011”(2011年6月1~3日)展會上進行了參考展出。日本Mectron展示了設(shè)想用于機器人手臂,或者粘貼到人體上的試制品。如果在彈性FPC上
奧寶科技今(25日)宣布,將于2011年10月25日至27日在中國重慶隆重舉行PCB高峰論壇,這將是一場匯聚PCB行業(yè)精英并對促進整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有影響意義的盛大活動。 以 “想象、創(chuàng)造、信念”為主題,論壇內(nèi)容
奧寶科技今(25日)宣布,將于2011年10月25日至27日在中國重慶隆重舉行PCB高峰論壇,這將是一場匯聚PCB行業(yè)精英并對促進整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有影響意義的盛大活動。以 “想象、創(chuàng)造、信念”為主題,論壇內(nèi)容將囊括
從新干線(臺灣高鐵)新竹站乘車約20分鐘可到達總部和工廠。(點擊放大) 達邁創(chuàng)始人兼總經(jīng)理吳聲昌(點擊放大) 如果你是柔性基板廠商和用戶就一定會關(guān)注。上個月(2011年9月)在臺灣廣為流傳這樣一條新聞。從
(中央社記者鐘榮峰臺北2011年10月24日電)臺股盤中大漲200點,主要封裝股也氣勢如虹,景碩(3189)盤中漲停,日月光(2311)漲幅超過3.5%,不過主要封裝股成交量相對縮小。 歐債問題有解,美股道瓊指數(shù)收漲267點,日經(jīng)
三星康寧精密材料(Samsung Corning Precision Materials,SCPM)在“KES2011(韓國電子產(chǎn)業(yè)展)”(韓國一山KINTEX,2011年10月12至15日)上,展示了1到6英寸的GaN基板?,F(xiàn)已完成可試制4英寸以下高品質(zhì)GaN基板的研發(fā)
IC基板廠景碩科技(3189)芯片尺寸覆晶基板(FCCSP)接單強強滾,不僅12月底前訂單滿載,能見度還直透明年第1季底,其中最主要的原因,除了因蘋果iPhone 4S大賣逾400萬臺,景碩獲得高通及蘋果擴大下單外,聯(lián)發(fā)科及展
10月4日至10月8日,CEATEC JAPAN 2011(日本高新技術(shù)博覽會)在日本幕張國際展覽中心舉行。CEATEC JAPAN是展示世界最尖端技術(shù)、產(chǎn)品、服務(wù)的IT、電子綜合展。不僅可以看到日本主要的電子公司的最新技術(shù)、產(chǎn)品、系統(tǒng)以
面板大廠奇美電子(3481)今年資本支出預(yù)計維持1000億元規(guī)模,主要產(chǎn)能擴充將集中在6代線、8.5代線和觸控面板。此外,奇美電副董事長暨執(zhí)行長段行建指出,今年的工作重點,還包括持續(xù)進行整合(如人員集合整合融合等
容許電流分別為15A(左)和50A(右)的封裝(點擊放大) 封裝的解說板(點擊放大) 可雙芯片封裝SiC功率元件的功率模塊基板(點擊放大) 降低了寄生電感成分的功率模塊基板(點擊放大) 解說板(點擊放