處理器

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中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺計算機的運算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數(shù)據(jù)。中央處理器主要包括運算器（算術(shù)邏輯運算單元，ALU，Arithmetic Logic Unit）和高速緩沖存儲器（Cache）及實現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)（Data）、控制及狀態(tài)的總線（Bus）。它與內(nèi)部存儲器（Memory）和輸入/輸出（I/O）設備合稱為電子計算機三大核心部件。

意法半導體與indie半導體公司合作，加強車載無線充電隱私安全

意法半導體的新產(chǎn)品STSAFE-V安全單元支持最新的Qi無線充電規(guī)范，通過安全評估通用標準(CC)最高保證級別認證，被indie半導體公司用于開發(fā)車載充電器參考設計

意法半導體
2023-12-05

車載無線充電車載充電器處理器
龍芯3A6000發(fā)布央視：中國CPU無需依賴任何國外授權(quán)技術(shù)

11月28日消息，今天新一代國產(chǎn)CPU龍芯3A6000發(fā)布。央視帶話題轉(zhuǎn)發(fā)稱，中國CPU無需依賴任何國外授權(quán)技術(shù)。

通信先鋒
2023-11-30

芯片龍芯3A6000 處理器
搭載驍龍8 Gen2處理器，Redmi K70新機發(fā)布

最新消息，昨天在Redmi十周年暨新品發(fā)布會上正式推出了Redmi K70系列新機，該機定位新一代旗艦性能新標桿。標準版Redmi K70擁有Pro同款質(zhì)感，采用四曲等深機身、絲絨玻璃質(zhì)感、啞光金屬中框，提供竹月藍、淺茄紫、晴雪、墨羽四款配色。

信息速遞
2023-11-30

Redmi 驍龍8 Gen2 Redmi K70 處理器
Microchip推出PIC18-Q24 系列單片機為增強代碼安全性設置新標準

該系列單片機新增電壓電平轉(zhuǎn)換功能，有助于提高靈活性并降低系統(tǒng)成本

Microchip
2023-11-28

嵌入式系統(tǒng) 單片機處理器
龍芯重磅發(fā)布新一代處理器，全力打造IT產(chǎn)業(yè)新生態(tài)

11月28日，2023龍芯產(chǎn)品發(fā)布暨用戶大會在國家會議中心如約啟幕。大會以“到中流擊水”為主題，現(xiàn)場發(fā)布新一代通用處理器龍芯3A6000、打印機主控芯片龍芯2P0500重磅成果，并對外公布龍芯處理器核IP及龍芯自主指令系統(tǒng)架構(gòu)授權(quán)計劃。龍芯合作伙伴、權(quán)威媒體、專家學者、主管部門領(lǐng)導等4000余人齊聚大會，共同見證龍芯新產(chǎn)品發(fā)布，共謀高水平科技自立自強。

龍芯中科
2023-11-28

CPU 存儲芯片處理器
多核性能最高提升103%！龍芯3A6000官方實測成績公布

11月28日消息，今天新一代國產(chǎn)CPU龍芯3A6000正式發(fā)布。按照官方的說法，其總體性能與英特爾2020年上市的第10代酷睿四核處理器相當。

通信先鋒
2023-11-28

芯片龍芯3A6000 處理器
玄鐵RISC-V處理器三連發(fā)，推動RISC-V走向大規(guī)模商用落地

11月21日，玄鐵RISC-V上新了三款處理器：首次實現(xiàn)AI矩陣擴展的C907、?滿足Vector1.0標準的C920，以及實時處理器R910。基于軟硬協(xié)同新范式研發(fā)的這三款玄鐵處理器，大幅提升了加速計算能力、安全性及實時性，將加速推動RISC-V在自動駕駛、人工智能、企業(yè)級SSD、網(wǎng)絡通信等場景和領(lǐng)域的大規(guī)模商用落地。

阿里平頭哥
2023-11-21

人工智能 RISC-V 處理器
米爾AM62x核心板，高配價低，AM335x升級首選

AM335x是TI經(jīng)典的工業(yè)MPU，它引領(lǐng)了一個時代，即工業(yè)市場從MCU向MPU演進，幫助產(chǎn)業(yè)界從Arm9迅速遷移至高性能Cortex-A8處理器。隨著工業(yè)4.0的發(fā)展，HMI人機交互、工業(yè)工控、醫(yī)療等領(lǐng)域的應用面臨迫切的升級需求，AM62x處理器作為TI Sitara?產(chǎn)品線新一代MPU產(chǎn)品，相比上一代經(jīng)典處理器AM335x具備更高性能及功能擴展性，在內(nèi)核、GPU、存儲、顯示、安全、外設等6大方面實現(xiàn)性能大升級。

米爾電子
2023-11-20

開發(fā)板核心板處理器
8086微處理器的工作原理是什么？具有什么作用和特點？

8086微處理器，作為X86架構(gòu)的先驅(qū)，是計算機科學技術(shù)發(fā)展的重要里程碑。它的出現(xiàn)引發(fā)了計算機歷史的革命性變革，至今仍在許多領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。本文將深入探討8086微處理器的工作原理，分析其特點和作用。

嵌入式分享
2023-11-17

CPU 8086微處理器處理器
AMD 發(fā)布 Ryzen Embedded 7000 系列處理器

業(yè)內(nèi)最新消息，昨天 AMD 公司推出了 Ryzen Embedded 7000 系列處理器，該處理器系列是首個采用 5nm 工藝的嵌入式處理器，提供長達 7 年的可用性支持，可滿足對長壽命和支持的嵌入式要求。

信息速遞
2023-11-16

AMD Ryzen Embedded7000 處理器
Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會現(xiàn)已開放報名

作為 Arm? 最重要、規(guī)模最盛大的技術(shù)活動之一，Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會即將于 11 月 27 日、29 日及 12 月 1 日分別在深圳、北京、上海三城隆重舉行。今年的技術(shù)大會回歸線下，以“Arm 正在構(gòu)建計算的未來”為主題，誠邀業(yè)內(nèi)廠商、生態(tài)伙伴與開發(fā)者親臨現(xiàn)場，相互交流與學習，攜手構(gòu)建基于 Arm 技術(shù)的未來。

Arm
2023-11-10

云計算機器學習處理器
新思科技重磅發(fā)布全新RISC-V處理器系列，進一步擴大ARC處理器IP組合

面向汽車嵌入式軟件、存儲和物聯(lián)網(wǎng)應用的新一代ARC-V處理器

新思科技（Synopsys）
2023-11-10

物聯(lián)網(wǎng) RISC-V 處理器
瑞薩全新超高性能產(chǎn)品業(yè)界首款基于Arm? Cortex?-M85處理器的MCU

2023 年 10 月 31 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE：6723)今日宣布推出強大的RA8系列MCU，具備突破性的3000 CoreMark，并可滿足客戶應用所需的完全確定性、低延遲及實時操作要求。RA8系列MCU同時也是業(yè)界首款采用Arm? Cortex?-M85處理器的產(chǎn)品，能夠提供卓越的6.39 CoreMark/MHz(注)性能——這一性能水平將使系統(tǒng)設計人員能夠使用RA MCU替代應用中常用的微處理器(MPU)。全新系列產(chǎn)品是廣受歡迎的基于Arm Cortex-M 處理器的RA產(chǎn)品家族中的一員。此外，為其它RA產(chǎn)品構(gòu)建的現(xiàn)有設計可以輕松移植到新型RA8 MCU上。

瑞薩電子
2023-11-08

MCU AI 處理器
瑞薩公開下一代車用SoC和MCU處理器產(chǎn)品路線圖

未來產(chǎn)品陣容包括采用先進小芯片封裝(Chiplet)集成技術(shù)的R-Car SoC和基于Arm?核的車用MCU

瑞薩電子
2023-11-08

微控制器片上系統(tǒng) 處理器
再獲佳獎！鼎陽出席IIC國際集成電路會議，并斬獲全球電子成就獎

2023年11月2-3日，國際集成電路展覽會（IIC Shenzhen 2023）在深圳大中華國際交易廣場隆重召開，鼎陽科技受邀并出席了盛會，展出眾多重磅新品。2日晚，在2023年度全球電子成就獎頒獎典禮上，鼎陽科技SDS7000A 系列——12-bit高分辨率4GHz帶寬數(shù)字示波器喜獲2023年全球電子成就獎——『年度測試與測量產(chǎn)品獎』。

鼎陽科技
2023-11-07

集成電路數(shù)字示波器處理器
IAR為瑞薩RA8系列提供全面支持，協(xié)助AI和ML開發(fā)

IAR Embedded Workbench for Arm已為瑞薩RA8系列MCU開發(fā)提供支持，RA8是首款采用了搭載Arm Helium技術(shù)的Arm? Cortex?-M85處理器的系列產(chǎn)品

IAR
2023-11-02

嵌入式 AI 處理器
英特爾至強可擴展處理器賦能阿里云實例，性能升級助推云計算發(fā)展

近日，英特爾與阿里巴巴在2023云棲大會上共同展示了雙方在云計算、網(wǎng)絡與邊緣等領(lǐng)域從技術(shù)到實踐應用的豐富合作與多元創(chuàng)新，并首次披露了即將發(fā)布的第五代英特爾?至強?可擴展處理器在阿里云實例中的應用及其實踐性能。

Intel
2023-11-02

半導體云計算處理器
AMD公布2023年第三季度財報

加利福尼亞州圣克拉拉市—2023年10月31日—AMD(NASDAQ: AMD)今日公布2023年第三季度營業(yè)額達58億美元,毛利率47%,經(jīng)營收入2.24億美元,凈收入2.99億美元,攤薄后每股收益0.18美元?；诜荊AAP標準,毛利率為51%,經(jīng)營收入13億美元,凈收入11億美元,攤薄后每股收益0.70美元。

AMD
2023-11-01

服務器人工智能處理器
日本芯片制造商和臺積電合作開發(fā) 2nm ARM 處理器

業(yè)內(nèi)消息，日本唯一一家負責定制 Soc 芯片的上市公司 Socionext 宣布將聯(lián)合臺積電合作開發(fā)一款 32 核 ARM 處理器，將采用臺積電的 2 nm 制程工藝，該 CPU 采用了 Arm 的 Neoverse 計算子系統(tǒng)技術(shù)，據(jù)說能夠在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和下一代移動基礎(chǔ)設施（包括 5G 和 6G）中提供可擴展的性能。

信息速遞
2023-10-30

ARM 臺積電 2nm Socionext 處理器
米爾aM62x核心板批量價176元起,賦能新一代工業(yè)4.0升級

在過去的十幾年中，TI Sitara系列推出了很多優(yōu)秀的處理器，其中在工業(yè)、電力、醫(yī)療等領(lǐng)域有著廣泛應用的AM335x系列處理器，引領(lǐng)工業(yè)市場從MCU向MPU演進，幫助產(chǎn)業(yè)界從ARM9迅速遷移至高性能Cortex-A8處理器，成為一代經(jīng)典！隨著工業(yè)4.0的發(fā)展，人機交互、工業(yè)控制、醫(yī)療、新能源等領(lǐng)域的應用在處理器性能、外設資源、功耗、顯示及安全等方面面臨迫切的升級需求。為此，TI推出全新一代工業(yè)級MPU AM62x處理器，相較于上一代AM335x，AM62x在工藝、內(nèi)核、外設、顯示、安全等方面實現(xiàn)性能大升級，推動人機交互、工業(yè)控制、醫(yī)療、能源電力等應用的智能化發(fā)展。米爾電子基于TI AM62x核心板仍然以更優(yōu)惠的價格回饋市場，批量價格176元起，賦能新一代工業(yè)4.0升級。

米爾電子
2023-10-27

工業(yè)4.0 核心板處理器

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地瓜patch

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多核性能最高提升103%！龍芯3A6000官方實測成績公布

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米爾AM62x核心板，高配價低，AM335x升級首選

8086微處理器的工作原理是什么？具有什么作用和特點？

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Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會現(xiàn)已開放報名

新思科技重磅發(fā)布全新RISC-V處理器系列，進一步擴大ARC處理器IP組合

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瑞薩公開下一代車用SoC和MCU處理器產(chǎn)品路線圖

再獲佳獎！鼎陽出席IIC國際集成電路會議，并斬獲全球電子成就獎

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英特爾至強可擴展處理器賦能阿里云實例，性能升級助推云計算發(fā)展

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