處理器
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搭載驍龍8 Gen2處理器，Redmi K70新機(jī)發(fā)布
最新消息，昨天在Redmi十周年暨新品發(fā)布會(huì)上正式推出了Redmi K70系列新機(jī)，該機(jī)定位新一代旗艦性能新標(biāo)桿。標(biāo)準(zhǔn)版Redmi K70擁有Pro同款質(zhì)感，采用四曲等深機(jī)身、絲絨玻璃質(zhì)感、啞光金屬中框，提供竹月藍(lán)、淺茄紫、晴雪、墨羽四款配色。
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Microchip推出PIC18-Q24 系列單片機(jī) 為增強(qiáng)代碼安全性設(shè)置新標(biāo)準(zhǔn)
該系列單片機(jī)新增電壓電平轉(zhuǎn)換功能，有助于提高靈活性并降低系統(tǒng)成本
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龍芯重磅發(fā)布新一代處理器，全力打造IT產(chǎn)業(yè)新生態(tài)
11月28日，2023龍芯產(chǎn)品發(fā)布暨用戶(hù)大會(huì)在國(guó)家會(huì)議中心如約啟幕。大會(huì)以“到中流擊水”為主題，現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布新一代通用處理器龍芯3A6000、打印機(jī)主控芯片龍芯2P0500重磅成果，并對(duì)外公布龍芯處理器核IP及龍芯自主指令系統(tǒng)架構(gòu)授權(quán)計(jì)劃。龍芯合作伙伴、權(quán)威媒體、專(zhuān)家學(xué)者、主管部門(mén)領(lǐng)導(dǎo)等4000余人齊聚大會(huì)，共同見(jiàn)證龍芯新產(chǎn)品發(fā)布，共謀高水平科技自立自強(qiáng)。
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多核性能最高提升103%！龍芯3A6000官方實(shí)測(cè)成績(jī)公布
11月28日消息，今天新一代國(guó)產(chǎn)CPU龍芯3A6000正式發(fā)布。按照官方的說(shuō)法，其總體性能與英特爾2020年上市的第10代酷睿四核處理器相當(dāng)。
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玄鐵RISC-V處理器三連發(fā)，推動(dòng)RISC-V走向大規(guī)模商用落地
11月21日，玄鐵RISC-V上新了三款處理器：首次實(shí)現(xiàn)AI矩陣擴(kuò)展的C907、?滿(mǎn)足Vector1.0標(biāo)準(zhǔn)的C920，以及實(shí)時(shí)處理器R910?；谲浻矃f(xié)同新范式研發(fā)的這三款玄鐵處理器，大幅提升了加速計(jì)算能力、安全性及實(shí)時(shí)性，將加速推動(dòng)RISC-V在自動(dòng)駕駛、人工智能、企業(yè)級(jí)SSD、網(wǎng)絡(luò)通信等場(chǎng)景和領(lǐng)域的大規(guī)模商用落地。
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米爾AM62x核心板，高配價(jià)低，AM335x升級(jí)首選
AM335x是TI經(jīng)典的工業(yè)MPU，它引領(lǐng)了一個(gè)時(shí)代，即工業(yè)市場(chǎng)從MCU向MPU演進(jìn)，幫助產(chǎn)業(yè)界從Arm9迅速遷移至高性能Cortex-A8處理器。隨著工業(yè)4.0的發(fā)展，HMI人機(jī)交互、工業(yè)工控、醫(yī)療等領(lǐng)域的應(yīng)用面臨迫切的升級(jí)需求，AM62x處理器作為T(mén)I Sitara?產(chǎn)品線(xiàn)新一代MPU產(chǎn)品，相比上一代經(jīng)典處理器AM335x具備更高性能及功能擴(kuò)展性，在內(nèi)核、GPU、存儲(chǔ)、顯示、安全、外設(shè)等6大方面實(shí)現(xiàn)性能大升級(jí)。
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8086微處理器的工作原理是什么？具有什么作用和特點(diǎn)？
8086微處理器，作為X86架構(gòu)的先驅(qū)，是計(jì)算機(jī)科學(xué)技術(shù)發(fā)展的重要里程碑。它的出現(xiàn)引發(fā)了計(jì)算機(jī)歷史的革命性變革，至今仍在許多領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。本文將深入探討8086微處理器的工作原理，分析其特點(diǎn)和作用。
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AMD 發(fā)布 Ryzen Embedded 7000 系列處理器
業(yè)內(nèi)最新消息，昨天 AMD 公司推出了 Ryzen Embedded 7000 系列處理器，該處理器系列是首個(gè)采用 5nm 工藝的嵌入式處理器，提供長(zhǎng)達(dá) 7 年的可用性支持，可滿(mǎn)足對(duì)長(zhǎng)壽命和支持的嵌入式要求。
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Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會(huì)現(xiàn)已開(kāi)放報(bào)名
作為 Arm? 最重要、規(guī)模最盛大的技術(shù)活動(dòng)之一，Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會(huì)即將于 11 月 27 日、29 日及 12 月 1 日分別在深圳、北京、上海三城隆重舉行。今年的技術(shù)大會(huì)回歸線(xiàn)下，以“Arm 正在構(gòu)建計(jì)算的未來(lái)”為主題，誠(chéng)邀業(yè)內(nèi)廠(chǎng)商、生態(tài)伙伴與開(kāi)發(fā)者親臨現(xiàn)場(chǎng)，相互交流與學(xué)習(xí)，攜手構(gòu)建基于 Arm 技術(shù)的未來(lái)。
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新思科技重磅發(fā)布全新RISC-V處理器系列，進(jìn)一步擴(kuò)大ARC處理器IP組合
面向汽車(chē)嵌入式軟件、存儲(chǔ)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的新一代ARC-V處理器
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瑞薩全新超高性能產(chǎn)品 業(yè)界首款基于Arm? Cortex?-M85處理器的MCU
2023 年 10 月 31 日，中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE：6723)今日宣布推出強(qiáng)大的RA8系列MCU，具備突破性的3000 CoreMark，并可滿(mǎn)足客戶(hù)應(yīng)用所需的完全確定性、低延遲及實(shí)時(shí)操作要求。RA8系列MCU同時(shí)也是業(yè)界首款采用Arm? Cortex?-M85處理器的產(chǎn)品，能夠提供卓越的6.39 CoreMark/MHz(注)性能——這一性能水平將使系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員能夠使用RA MCU替代應(yīng)用中常用的微處理器(MPU)。全新系列產(chǎn)品是廣受歡迎的基于Arm Cortex-M 處理器的RA產(chǎn)品家族中的一員。此外，為其它RA產(chǎn)品構(gòu)建的現(xiàn)有設(shè)計(jì)可以輕松移植到新型RA8 MCU上。
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瑞薩公開(kāi)下一代車(chē)用SoC和MCU處理器產(chǎn)品路線(xiàn)圖
未來(lái)產(chǎn)品陣容包括采用先進(jìn)小芯片封裝(Chiplet)集成技術(shù)的R-Car SoC和基于Arm?核的車(chē)用MCU
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再獲佳獎(jiǎng)！鼎陽(yáng)出席IIC國(guó)際集成電路會(huì)議，并斬獲全球電子成就獎(jiǎng)
2023年11月2-3日，國(guó)際集成電路展覽會(huì)（IIC Shenzhen 2023）在深圳大中華國(guó)際交易廣場(chǎng)隆重召開(kāi)，鼎陽(yáng)科技受邀并出席了盛會(huì)，展出眾多重磅新品。2日晚，在2023年度全球電子成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮上，鼎陽(yáng)科技SDS7000A 系列——12-bit高分辨率4GHz帶寬數(shù)字示波器喜獲2023年全球電子成就獎(jiǎng)——『年度測(cè)試與測(cè)量產(chǎn)品獎(jiǎng)』。
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IAR為瑞薩RA8系列提供全面支持，協(xié)助AI和ML開(kāi)發(fā)
IAR Embedded Workbench for Arm已為瑞薩RA8系列MCU開(kāi)發(fā)提供支持，RA8是首款采用了搭載Arm Helium技術(shù)的Arm? Cortex?-M85處理器的系列產(chǎn)品
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英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器賦能阿里云實(shí)例，性能升級(jí)助推云計(jì)算發(fā)展
近日，英特爾與阿里巴巴在2023云棲大會(huì)上共同展示了雙方在云計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)與邊緣等領(lǐng)域從技術(shù)到實(shí)踐應(yīng)用的豐富合作與多元?jiǎng)?chuàng)新，并首次披露了即將發(fā)布的第五代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器在阿里云實(shí)例中的應(yīng)用及其實(shí)踐性能。
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AMD公布2023年第三季度財(cái)報(bào)
加利福尼亞州圣克拉拉市—2023年10月31日—AMD(NASDAQ: AMD)今日公布2023年第三季度營(yíng)業(yè)額達(dá)58億美元,毛利率47%,經(jīng)營(yíng)收入2.24億美元,凈收入2.99億美元,攤薄后每股收益0.18美元。基于非GAAP標(biāo)準(zhǔn),毛利率為51%,經(jīng)營(yíng)收入13億美元,凈收入11億美元,攤薄后每股收益0.70美元。
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日本芯片制造商和臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā) 2nm ARM 處理器
業(yè)內(nèi)消息，日本唯一一家負(fù)責(zé)定制 Soc 芯片的上市公司 Socionext 宣布將聯(lián)合臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)一款 32 核 ARM 處理器，將采用臺(tái)積電的 2 nm 制程工藝，該 CPU 采用了 Arm 的 Neoverse 計(jì)算子系統(tǒng)技術(shù)，據(jù)說(shuō)能夠在超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和下一代移動(dòng)基礎(chǔ)設(shè)施（包括 5G 和 6G）中提供可擴(kuò)展的性能。
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米爾aM62x核心板批量?jī)r(jià)176元起,賦能新一代工業(yè)4.0升級(jí)
在過(guò)去的十幾年中，TI Sitara系列推出了很多優(yōu)秀的處理器，其中在工業(yè)、電力、醫(yī)療等領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用的AM335x系列處理器，引領(lǐng)工業(yè)市場(chǎng)從MCU向MPU演進(jìn)，幫助產(chǎn)業(yè)界從ARM9迅速遷移至高性能Cortex-A8處理器，成為一代經(jīng)典！隨著工業(yè)4.0的發(fā)展，人機(jī)交互、工業(yè)控制、醫(yī)療、新能源等領(lǐng)域的應(yīng)用在處理器性能、外設(shè)資源、功耗、顯示及安全等方面面臨迫切的升級(jí)需求。為此，TI推出全新一代工業(yè)級(jí)MPU AM62x處理器，相較于上一代AM335x，AM62x在工藝、內(nèi)核、外設(shè)、顯示、安全等方面實(shí)現(xiàn)性能大升級(jí)，推動(dòng)人機(jī)交互、工業(yè)控制、醫(yī)療、能源電力等應(yīng)用的智能化發(fā)展。 米爾電子基于TI AM62x核心板仍然以更優(yōu)惠的價(jià)格回饋市場(chǎng)，批量?jī)r(jià)格176元起，賦能新一代工業(yè)4.0升級(jí)。
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基于處理器如何實(shí)現(xiàn)電源管理模塊設(shè)計(jì)？有哪些設(shè)計(jì)方案？
一切電子設(shè)備都要用電，電源也就無(wú)處不在。電源在我們印象中就是輸入端進(jìn)電，輸出端對(duì)用電設(shè)備供電，它的電路是由一堆的電阻、電容、電感還有變壓器、風(fēng)扇之類(lèi)構(gòu)成。
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重磅！高通公司發(fā)布驍龍 8 Gen 3 處理器
最新消息，今天高通公司在美國(guó)夏威夷舉辦了驍龍峰會(huì)，會(huì)上正式官宣了驍龍 8 Gen 3 處理器，該處理器基于高通 Kryo 64 位架構(gòu)，采用 4nm 工藝，將會(huì)成為明年各大品牌安卓旗艦機(jī)型的標(biāo)配處理器。
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