在2024年世界移動通信大會(MWC 2024)上,超過65家英特爾的核心客戶及合作伙伴展示了其基于全新軟硬件和服務(wù)的系統(tǒng)與解決方案,用于實現(xiàn)未來基礎(chǔ)設(shè)施的現(xiàn)代化及貨幣化轉(zhuǎn)型。
2023年12月,米爾電子聯(lián)合戰(zhàn)略合作伙伴全志科技,率先業(yè)內(nèi)發(fā)布了國產(chǎn)第一款T527核心板及開發(fā)板,這款高性能、高性價比、八核A55的國產(chǎn)核心板吸引了廣大客戶關(guān)注,為積極響應(yīng)客戶需求,米爾基于全志T527核心板現(xiàn)已批量上市,歡迎垂詢!
Nordic簽署 Arm Total Access 授權(quán)許可協(xié)議,確保其現(xiàn)有和未來的多協(xié)議、Wi-Fi、蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和DECT NR+ 產(chǎn)品具備業(yè)界領(lǐng)先的處理器和安全技術(shù)
加利福尼亞州圣克拉拉市—2024年1月30日—AMD(NASDAQ: AMD)今日公布2023年第四季度營業(yè)額達(dá)62億美元,毛利率為47%,經(jīng)營收入3.42億美元,凈收入6.67億美元,攤薄后每股收益為0.41美元。基于非GAAP標(biāo)準(zhǔn),毛利率為51%,經(jīng)營收入14億美元,凈收入12億美元,攤薄后每股收益為0.77美元。
知行科技iDC High是一款最新的高性能被動冷卻型域控制器,使高級駕駛和泊車的安全性和舒適性應(yīng)用更適合大眾車型
手機(jī)處理器可以說是手機(jī)的大腦,處理器越強(qiáng),手機(jī)的性能也就越好,因此許多朋友都對處理器非常感興趣,那么驍龍662處理器是什么水平呢
近日,華為旗艦級平板電腦MatePad Pro 13.2在海外官網(wǎng)上架了。有細(xì)心的網(wǎng)友發(fā)現(xiàn),在其產(chǎn)品介紹中,該平板的處理器型號標(biāo)注的是Kirin(麒麟)9000W,而非是麒麟9000S。至此,麒麟9000系列又多了一個新成員。
高通驍龍765G和驍龍865是兩款不同的處理器,它們在性能、功能和適用場景等方面存在一定的差異。本文將對這兩款處理器進(jìn)行詳細(xì)的比較,以幫助讀者更好地了解它們的優(yōu)缺點,并選擇適合自己的處理器。
本文介紹如何利用10BASE-T1L MAC-PHY連接越來越多的低功耗現(xiàn)場設(shè)備和邊緣設(shè)備。此外,本文還將詳細(xì)說明何時使用MAC-PHY與10BASE-T1L PHY以及這些系統(tǒng)如何滿足未來的以太網(wǎng)互聯(lián)制造和樓宇安裝要求。
隨著第五代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器(以下簡稱“第五代至強(qiáng)”)的問世,其也成為了多年來競爭最激烈的CPU市場的一員“大將”。
是德科技(NYSE: KEYS )與英特爾攜手完成負(fù)載均衡產(chǎn)品單節(jié)點2100萬連接新建性能測試。英特爾提供軟硬件結(jié)合優(yōu)化的四層負(fù)載均衡方案HDSLB?(高密度可擴(kuò)展負(fù)載均衡器),單節(jié)點具有極高的并發(fā)連接密度、轉(zhuǎn)發(fā)和TCP連接新建速率,性能可隨CPU核數(shù)量增加線性擴(kuò)展。
AM62x處理器是TI在智能工控領(lǐng)域新一代高性能、超高效處理器配備Cortex-A53最高可達(dá)1.4GHz CPU、Cortex-M4F @400MHz,再續(xù)AM335X的下一個十年,采用最新的LGA+郵票孔封裝,牢固可靠。
眾多周知,TI Sitara系列在近10多年間推出了很多優(yōu)秀的處理器,其中最具代表性的AM335x系列處理器,引領(lǐng)工業(yè)市場從MCU向MPU演進(jìn),幫助產(chǎn)業(yè)界從ARM9迅速遷移至高性能Cortex-A8處理器,成為一代經(jīng)典!隨著工業(yè)4.0的發(fā)展,嵌入式系統(tǒng)面臨迫切的升級需求,TI推出全新一代工業(yè)級MPU AM62x處理器,相較于上一代AM335x,AM62x在工藝、內(nèi)核、外設(shè)、顯示、安全等方面實現(xiàn)性能大升級,助力人機(jī)交互、工業(yè)控制、醫(yī)療、新能源等領(lǐng)域的應(yīng)用。
率先引入新品的全球授權(quán)代理商
康佳特 COM-HPC Client模塊搭載最新LGA1700英特爾酷睿處理器,提供卓越性能表現(xiàn)
華為麒麟處理器的發(fā)展歷程可以追溯到2009年,當(dāng)時華為推出了第一款手機(jī)芯片——Hi3611(K3V1),這是華為自主研發(fā)的第一款手機(jī)芯片,采用了65nm工藝制程,基于ARM11架構(gòu),主頻為600MHz,并支持WCDMA/GSM雙模網(wǎng)絡(luò)。這款芯片搭載在華為U8800手機(jī)上,標(biāo)志著華為進(jìn)入了智能手機(jī)時代。
伴隨著大模型AI的崛起,計算機(jī)的性能需求將得到進(jìn)一步提升,一場新的革命即將來臨。作為行業(yè)的引領(lǐng)者,英特爾不僅率先提出了AI PC概念,還重磅推出了兩款面向AI的處理器平臺。
全新 Versal AI Edge 車規(guī)級自適應(yīng) SoC 及銳龍嵌入式 V2000A 系列處理器彰顯了 AMD 在支持下一代汽車系統(tǒng)方面的領(lǐng)先地位。參加 CES 的汽車生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴包括:黑莓、Cognata、億咖通科技、禾賽科技、Luxoft、QNX、QT、速騰聚創(chuàng)、圖達(dá)通、探維科技、偉世通以及 XYLON。
樹莓派(Raspberry Pi)是一款由英國樹莓派基金會開發(fā)的微型計算機(jī)主板,以體積小巧、性能優(yōu)良、價格親民等特點著稱。它采用ARM架構(gòu)的處理器,運行Linux操作系統(tǒng),可以用于各種不同的計算和智能應(yīng)用。本文將詳細(xì)介紹樹莓派是什么,以及它能做什么。
最新消息,昨天紫光展銳官網(wǎng)上線了全新的中端5G芯片平臺T765。據(jù)悉,該芯片采用了先進(jìn)的6nmEUV工藝,擁有2顆2.3GHz的A76大核、6顆2.1GHz的A55小核,集成Mali G57 MC2(850MHz)GPU,支?持FHD+@120Hz顯示。還搭配HDR10、VRR、LPDDR4X2133MHz內(nèi)存以及eMMC5.1/UFS3.1/UFS2.2閃存。